Новости 07 августа 2015 года
В сентябре компания Apple представит свои новые смартфоны iPhone 6s и iPhone 6s Plus. Их запуск, по мнению аналитиков USB, на которых ссылает издание AppleInsider, стимулирует рост продаж iPhone.
В новом докладе аналитиков USB для инвесторов говорится, что сейчас темпы роста продаж смартфонов Apple замедлились в ожидании выхода iPhone 6s и iPhone 6s Plus. Но после их запуска спрос iPhone увеличится и по итогам третьего квартала 2015 года (для Apple это будет заключительная четверть 2015 финансового года) их продажи составят 49 миллионов единиц. Для сравнения, за аналогичный период 2014 года, когда дебютировали iPhone 6 и iPhone 6 Plus, Apple продала в общей сложности 39 миллионов iPhone.
В завершении аналитик USB Стивен Милунович (Steven Milunovich) сохранил относительно акций Apple рекомендацию "Покупать" и их целевую стоимость на уровне $150.
Свой доклад, посвящённый продажам iPhone, опубликовали на этой неделе и аналитики Kantar Worldpanel COMTECH. В нём говорится, что доля iPhone на пяти крупнейших рынках Европы, в том числе в Великобритании, Германии, Франции, Италии и Испании, продолжает расти. Так, в Великобритании за минувший квартал доля iPhone выросла на 5.5%, а вот в Италии – всего на 0.1%.
Asus накануне явила миру сразу три новых смартфона, которые пополнили семейство Zenfone. В их числе – Zenfone Max, выделяющийся наличием аккумуляторной батареи на 5000 мАч.
Новый смартфон Zenfone Max относится к устройствам среднего класса и получил соответствующую начинку. Помимо батареи ёмкостью 5000 мАч он наделён 5.5-дюймовым экраном с разрешением 720p, защищённым сапфировым стеклом Corning Gorilla Glass 4, 13-мегапиксельной тыловой камерой с двойной LED-вспышкой и лазерным автофокусом и 5-мегапиксельной фронтальной с широким углом обзора. Объём встроенной памяти составляет 16 ГБ. Предусмотрена возможность её расширения за счёт карты MicroSD. «Сердцем» смартфона стала однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 410 с 1.2-гигагерцевым четырёхъядерным процессором и 2 ГБ ОЗУ.
Старт продаж Asus Zenfone Max, наделённого поддержкой двух SIM-карт, 4G LTE, 3G с HSPA +, GPS и Bluetooh 4.0, запланирован на октябрь. Он будет поставляться с Android 5.0 Lollipop с Zen UI 2.0 на борту.
Также Asus анонсировала Zenfone 2 Deluxe и Zenfone 2 Laser. Первый является премиум-версией Zenfone 2 и отличается многоугольной конструкцией из более 500 треугольников на тыльной стороне. Также Zenfone 2 Deluxe получил 5.5-дюймовый Full HD дисплей со стеклом Corning Gorilla Glass 3, чипсет Intel Atom, 64/128 ГБ встроенной и 3/4 ГБ оперативной памяти, слот для MicroSD-карты (до 128 ГБ) и две камеры: 13-мегапиксельную тыловую и 5-мегапиксельную фронтальную. За автономную работу отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мАч с поддержкой функции быстрой зарядки (от 0% до 60% всего за 39 минут).
Что же касается Zenfone 2 Laser, то он укомплектован 5-дюймовым HD-дисплеем, 13-мегапиксельной основной и 5-мегапиксельной фронтальной камерами, 2 ГБ оперативной и 8/16 ГБ встроенной памяти, а также наделён поддержкой MicroSD-карты и аккумулятором на 2070 или 2400 мАч. Работает он на базе однокристальной платформы Qualcomm Snapdragon 410.
Ubisoft опубликовала новый видеоролик игрового процесса грядущей Assassin’s Creed Syndicate. Как вы помните, в «Синдикате» два главных героя — ассасины Джейкоб Фрай и его сестра Иви. В сегодняшнем видеоролике мы и посмотрим, как работает сестрёнка.
Всё вроде бы неплохо, перед нами всё тот же Assassin’s Creed восьмилетней давности, но с нелинейностью. Правда, есть пара моментов, которые с трудом вписываются в эту игру: электробомбы и стелс-режим под названием «Хамелеон», делающий Иви фактически невидимой. Тихий ужас. Наблюдая за этим, в голове автоматически проигрывается голос нанокостюма из Crysis, вещающий нам об активации маскировки. Любопытно, как все эти нововведения воспримут игроки.
Напомним, что Assassin’s Creed Syndicate отправляется в продажу осенью этого года.
Несмотря на то, что этот год, согласно заявлениям руководства Electronic Arts, должен стать годом Star Wars: Battlefront, поддержка шутера Battlefield 4 не забрасывается. В рамках Gamescom 2015 для этой игры, которой скоро исполнится два годика, было представлено бесплатное DLC под названием Night Operations («Ночные операции»). Минутка игрового процесса прилагается.
Подробной информацией студия DICE пообещала поделиться уже в ближайшее время, а пока известно о том, что в состав DLC войдёт ночная версия карты «Завод 311», а также дополнительные приборы и гаджеты, призванные облегчить ночные операции. Разработчики обещают, что также была существенно доработана звуковая система, так что теперь игрокам станет легче определять местоположение врагов по звукам шагов.
Помимо изменений, связанных со спецификой DLC, заявлено также о доработке баланса оружия и дополнительных улучшениях сетевого года.
Приступить к ночным операциям все желающие смогут уже в сентябре.
На этой неделе источники сообщили, что Qualcomm расскажет подробно о Snapdragon 820 на специальном мероприятии, которое пройдёт в Лос-Анджелесе в следующий вторник, 11 августа. И в преддверии презентации журналисты G for Games получили от авторитетного китайского аналитика детальные сведения о новом процессоре.
Согласно полученным данным, в состав Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8994 SD810 и МСМ 8996) войдёт мобильный процессор на 64-битной архитектуре, производительность которого в сравнении с предшественником будет увеличена на 35%, а также графика A530 с увеличенной на 40% производительностью и некий специальный датчик с низким энергопотреблением. Новый чип будет производиться по 14-нанометровому техпроцессу.
Китайский аналитик также подтвердил, что первым устройством на платформе Qualcomm Snapdragon 820 станет смартфон Xiaomi Mi5 (вероятно, его Plus-версия), который будет выпущен в декабре 2015 года. Другие производители начнут выпуск смартфонов на новом чипе в первом или втором квартале следующего года. И велика вероятность, что именно Snapdragon 820 ляжет в основу следующего флагмана Samsung Galaxy S7.
Итоги второго квартала ободрили инвесторов, и даже неудачи NVIDIA в виде масштабного отзыва планшетов SHIELD и списания активов Icera не смогли сломить их веру в светлое будущее компании, которая увеличила выручку от реализации игровых графических процессоров почти на 60% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Легко подсчитать, что игровые графические решения формировали в минувшем квартале 69% всей выручки NVIDIA от реализации GPU. А если соотнести эти показатели к совокупной выручке, то получится, что компания на 57% зависит именно от игровых видеокарт.
О чём говорил на квартальной отчётной конференции глава и основатель компании Дженсен Хуан (Jen-Hsun Huang), мы сможем поведать завтра, поскольку "эхо анонса Skylake" сегодня вывело на первый план другие новости. К слову, генеральный директор NVIDIA с выходом Windows 10 и процессоров Skylake связывает надежды на оживление компьютерного рынка – в том числе, и в сегменте рабочих станций.
Сегодня, в качестве подготовительной фазы марафона "выходные с NVIDIA", нам хотелось бы заострить внимание на двух высказываниях Дженсена Хуана, которые имеют отношение к позиционированию компании в современном мире. Прежде всего, он традиционно категорично отказался говорить о графике выхода новых продуктов, но пояснил, что "оставляет за собой право удивить клиентов несколькими новинками в обозримом будущем". Потом он переключился на обсуждение так называемого "закона Мура", о сходе которого с привычной размерности шага недавно заявила тщательно опекающая его компания Intel.
По словам главы NVIDIA, темпы развития графических решений компании опережают этот самый "закон Мура", да и воспринимать его следует в более широком контексте – это принцип, определяющий темп внедрения инноваций в отрасли. Архитектура, кремний, программная среда – все эти компоненты развиваются синхронно, и в совокупности могут давать эффект, позволяющий опережать "закон Мура". Даже в рамках 28-нм техпроцесса NVIDIA удалось увеличить быстродействие графических решений в 4-5 раз. Соответственно, прогресс продукции NVIDIA к успехам партнёров в освоении литографических решений не так уж сильно привязан.
Как признаётся Дженсен Хуан, NVIDIA в последние годы была способна удваивать быстродействие графических решений каждые год-полтора, и вряд ли что-то помешает ей делать это в дальнейшем. При этом, как поясняет основатель компании, только треть инженеров NVIDIA занимается разработкой аппаратных решений, остальные являются специалистами по математическим алгоритмам и программированию. Именно упор на совершенствование программных алгоритмов, по его словам, позволит NVIDIA состояться в качестве надёжного партнёра для тех компаний, которые сейчас разрабатывают системы автоматического управления транспортными средствами. О соответствующих тенденциях Дженсен Хуан сегодня говорил очень много, но это уже повод для отдельной публикации.
О том, что под крышкой процессоров Skylake-K будет традиционный для массовой продукции Intel пластичный термоинтерфейс, рассказали сотрудники нашей Лаборатории в момент первого знакомства с моделями Core i7-6700K и Core i5-6600K. Как было известно ранее, процессоры Broadwell в исполнении LGA 1150 тоже получили термопасту, а не припой, хотя они и не позиционировались в статусе лучшего выбора для любителей разгона изначально.
Коллегам с японского сайта PC Watch не терпелось во всём убедиться лично, и они сняли крышку с серийного экземпляра процессора Core i7-6700K, воспользовавшись для этого высокоточными тисами. При этом методе отделения крышки теплораспределителя от кристалла процессора используется их смещение во встречном направлении. По словам японских коллег, подложка процессоров Skylake достаточно тонкая, чтобы не применять режущие предметы при попытке отделить крышку: толщина печатной платы уменьшилась с 1,1 до 0,8 мм.
На крышке процессора остались среды пластичного термоинтерфейса, с кристалла процессора он был легко удалён.
Обратите внимание, что вокруг кристалла процессора Skylake на подложке никаких элементов нет. С "родной" термопастой процессор Core i7-6700K разогнался до 4.6 ГГц при напряжении на ядре 1.325 В и с использованием охладителя Cryorig R1 Ultimate, замена термопасты на альтернативную позволяет отыграть дополнительные 100-200 МГц.
Ниже приводятся результаты испытания процессора Core i7-6700K с тремя разными термопастами (штатной, Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro), на частотах 4.0 ГГц и 4.6 ГГц, соответственно.
Можно обнаружить, что близкая по консистенции к "жидкому металлу" Liquid Pro позволяет существенно улучшить условия охлаждения процессора, тогда как Prolimatech PK-3 даёт преимущество не более 4 градусов Цельсия. В режиме покоя температура остаётся на одном уровне при использовании всех трёх термопаст. Во время испытаний температура воздуха в помещении лежала в пределах 27-28 градусов Цельсия.
Пределы возможностей памяти DDR4 при помощи платформы LGA 1151 были недавно испытаны в одноканальном режиме, в результате был достигнут рубеж DDR4-4795 (21-31-31-63-1T). Компании MSI этого показалось мало, поскольку она сообщила, что рекордом для двухканального режима является достижение энтузиаста TopPC, соответствующее DDR4-4606 (19-25-25-63).
Двухканальная память типа DDR4 производства ADATA объёмом 2 х 8 ГБ была установлена в материнскую плату MSI Z170A XPower Gaming Titanium Edition и охлаждалась жидким азотом.
Выход процессоров Skylake-K воодушевил оверклокеров, которые принялись ставить новые рекорды не только чисто в "процессорных" дисциплинах, но и в тестах с высоким удельным весом результатов графической подсистемы. Например, немецкий энтузиаст Der8auer объединил в одной системе две видеокарты Asus GeForce GTX 980 Ti STRIX и один процессор Core i7-6700K, при помощи жидкого азота он набрал 307 658 баллов 3DMark03, что является абсолютным мировым рекордом. Кроме того, в 3DMark06 он набрал 61 613 баллов, что тоже является абсолютным мировым рекордом.
В первом случае центральный процессор Core i7-6700K был разогнан до 6501 МГц, видеокарты работали на частотах 1650/8100 МГц. Во втором случае центральный процессор работал на частоте 6460 МГц, видеокарты разогнались до частот 1700/8000 МГц.
Чуть больше недели остаётся до анонса видеокарты GeForce GTX 950, поэтому изучение её возможных характеристик является важным для наших читателей видом деятельности. Пока глава и основатель NVIDIA на квартальной отчётной конференции в очередной раз упражнялся в красноречии, наши коллеги с сайта EXPreview выяснили, что текущая версия утилиты GPU-Z уже способна распознавать новинку, хотя с поддержкой на уровне официальных драйверов пока не всё так однозначно.
Видеокарта оснащается 768 потоковыми процессорами, 64 блоками выборки текстур, 32 блоками растеризации, 128-разрядной шиной и 2 ГБ памяти типа GDDR5. В основе GeForce GTX 950 лежит графический процессор GM206, с GeForce GTX 960 многие видеокарты новой модели будут совместимы по компоновке и идентичны по дизайну. Это позволит партнёрам NVIDIA в сжатые сроки наладить выпуск GeForce GTX 950 без лишних дополнительных затрат. Частоты будут зависеть от "настроения" конкретного производителя.
На слуху многослойная флэш-память NAND-типа с 32-48 рабочими слоями. Все слои насквозь пронизывают сквозные соединения типа TSVs. Фактически — это заполненные металлом каналы, проводники. Но в случае 3D NAND ячейки памяти формируются непосредственно вокруг каналов металлизации. Попросту говоря, TSVs — это неотъемлемая часть ячеек памяти. Между тем тип соединений TSVs начал использоваться задолго до появления многослойной памяти.
Первой на практике для сборки многокристальных упаковок метод сквозных каналов металлизации начала использовать компания Samsung. В 2007 году производитель представил многочиповую стековую компоновку из четырёх 64-Мбайт кристаллов DDR2, собранных методом TSVs. До этого момента стеки из кристаллов до 20 штук собирались с использованием внешней проводной обвязки. Это требовало значительной свободной площади вокруг рабочего кристалла, а также заметно увеличивало рабочие токи, поскольку длины соединительных проводников увеличивались.
Компания Toshiba, как сообщает нам пресс-релиз этого производителя, не собирается расставаться с многокристальной стековой упаковкой с использованием TSVs даже в свете перехода к многослойной 3D NAND. Японский производитель представил 8- и 16-кристальные сборки, собранные с использованием TSVs-соединений. В данном случае каналы TSVs — это просто проводники, не участвующие в организации ячеек памяти. Однако такой подход, как сказано выше, позволяет максимально уменьшить площадь каждого кристалла в сетке и снизить токовую нагрузку. По словам Toshiba, при выполнении операций чтения/записи потребление памяти снижено до 50%.
Демонстрация разработки состоится 11 августа на мероприятии Flash Memory Summit 2015. Компания подготовила два образца: 8-уровневую 128-Гбайт микросхему и 16-уровневую 256-Гбайт. Данная память из-за своего высокого быстродействия будет использоваться в SSD корпоративного класса. Скорость обмена по интерфейсу у сборок может превышать 1 Гбит/с. Заявленный интерфейс — Toggle DDR.
До конца этого года компания AMD пообещала выпустить двухпроцессорную видеокарту на основе Fiji, которая войдёт в состав компактных игровых систем Project Quantum, оснащаемых системой жидкостного охлаждения. Помимо центральных процессоров Intel, в этих компактных ПК можно будет встретить и процессоры AMD – в зависимости от комплектации конкретной модификации.
Коллеги с сайта EXPreview теперь утверждают, что компьютеры Quantum Project будут достаточно дорогими в производстве из-за необходимости создания уникальных комплектующих и присутствия двухпроцессорной видеокарты, поэтому выпускаться они будут ограниченными тиражами. Не факт, что они вообще поступят в свободную продажу, ибо главной задачей таких систем остаётся демонстрация технических возможностей компании AMD. Пока ведутся переговоры с партнёрами AMD, и судьба Project Quantum ещё не определена окончательно.
Даже при всём многообразии информационных поводов, порождённых анонсом Skylake и грядущими дебютами видеокарт, квартальный отчёт NVIDIA не мог оставаться на вторых ролях, поскольку достигнутые этой компанией в минувшем квартале показатели слишком заметно расходятся с некоторыми тенденциями рынка. Так, в годовом сравнении NVIDIA удалось увеличить выручку на 5%, до $1,15 млрд. При этом выручка от реализации графических процессоров увеличилась на 9%, до $959 млн. Другими словами, графические решения приносят NVIDIA около 83% совокупной выручки, а потому не могут не влиять на бизнес компании самым непосредственным образом.
Игровые видеокарты семейства GeForce увеличили выручку компании на соответствующем направлении на 59% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года – до $661 млн. Примечательно, что основной прирост спроса наблюдался именно среди более дорогих видеокарт, оснащаемых графическими процессорами GeForce GTX. Впрочем, это обозначение в последние годы стараниями самой NVIDIA сильно обесценилось – суффикс "GTX" присваивается даже видеокартам с уровнем быстродействия ниже среднего.
Ускорители вычислений Tesla и графики Quadro принесли NVIDIA меньше выручки, чем годом ранее. Выручка от реализации процессоров Tegra сократилась на 19%, и если в автомобильном сегменте (+76%) и семействе устройств SHIELD она росла, то сторонние планшеты и смартфоны всё меньше полагаются на использование данных процессоров NVIDIA. Как всегда, $66 млн. поступили в рамках лицензионного соглашения с Intel.
NVIDIA уже вынуждена признать, что скандал с перегревом аккумуляторных батарей планшетов SHIELD скажется на норме прибыли компании – за год она снизилась с 56,1% до 55%. Чистый доход сократился на 80% до $26 млн. В этом смысле не помог даже успех на направлении игровых видеокарт. Из операционных расходов в размере $558 млн. около $89 млн. приходятся на реструктуризацию, а $24 млн. связаны с судебными тяжбами с Samsung и Qualcomm. Под реструктуризацией понимаются мероприятия, связанные с прекращением деятельности подразделения Icera, разрабатывавшего модемы – покупатель на него так и не нашёлся, и только в прошедшем квартале из-за этого пришлось списать $103 млн. Таким образом, скандал с планшетами SHIELD и отказ от разработки модемов стали негативными факторами, оказавшими влияние на чистый доход компании.
В следующий квартал NVIDIA смотрит с оптимизмом, ожидая выручить $1,18 млрд. Норма прибыли должна уложиться в диапазон 56,2-56,5%. Квартальный отчёт NVIDIA вызвал рост курса акций компании на 9,3%, невзирая на негативные факторы типа отзыва планшетов и отсутствия покупателей для Icera.
Существует вполне объяснимый разрыв между розничными ценами на процессоры Intel и указанными в официальном прайс-листе значениями, но иногда он минимален. В момент выхода процессоров Core i7-6700K и Core i5-6600K на рынок им были присвоены рекомендованные розничные цены $350 и $243, соответственно. Прайс-лист на сайте Intel объявился только сегодня, и он позволяет судить, что Core i7-6700K и Core i5-6600K ценой на фоне предшественников не выделяются: первый будет стоить $339, второй - $242.
Конечно, всех проблем такая ценовая политика не решит, поскольку владельцам Skylake-S всё равно потребуются новые материнские платы, а во многих случаях – и двухканальные комплекты памяти типа DDR4. Тем не менее, два первых процессора серии Skylake-S оказались не дороже предшественников, и это уже хорошо.
Естественно, японские коллеги уже изучили коробочные версии этих процессоров, которые поступили в местную розницу. Они обнаружили, что штатная система охлаждения коробочной комплектацией процессоров не предусмотрена. Это позволило сделать коробки более узкими.
Стоит отметить, что процессоры поколения Broadwell, которые можно использовать в материнских платах с разъёмом LGA 1150 после обновления BIOS, действительно оказались дороже Skylake-K: старшая модель Core i7-5775C оценивается в $366, а Core i5-5675C – в $276. Зато им не нужны новая материнская плата и память. В отечественную розницу процессоры Skylake тоже просачиваются, но в "придворных" магазинах их пока не видно.
Ещё в ходе январской выставки CES 2015 компания ADATA демонстрировала опытные образцы SSD-накопителей на новых контроллерах Silicon Motion (SMI) SM2256 и памяти TLC NAND - основной целью ставился вопрос дальнейшего снижения ценовой планки. Тогда новинка называлась Premier SP320 и на рынок она не была выпущена - Silicon Motion сочла свой контроллер готовым лишь два месяца назад.
И вот, несколько часов назад, ADATA опубликовала спецификации своего продукта и его новое имя - Premier SP550.
(Источник: ADATA)
Спецификации в целом похожи на те, что озвучивались в январе:
- контроллер Silicon Motion SM2256;
- Неназванная TLC NAND;
- Интерфейс SATA3 и формфактор 2.5" 7 мм;
- Скорости линейных чтения и записи достигают 560 и 510 Мбайт/с (120 Гбайт - 410 Мбайт/с) соответственно.
Есть два момента.
В первых, изначально говорилось о выпуске модификации объёмом 960 Гбайт, сопровождающие иллюстрации также содержат информацию о таком объёме, но в опубликованных спецификациях указаны только 120, 240 и 480 Гбайт.
Во-вторых, компания говорит о наличии алгоритма «SLC-кэширования» - том самом, который уже давно знаком нам по накопителям на контроллерах OCZ Indilinx, Samsung и Marvell. Но для ADATA это только вторая модель (первой стала XPG SX930).
Применение TLC NAND, по мнению ADATA, не должно пугать потенциальных покупателей, т.к. применён обширный набор различных алгоритмов защиты данных. Говорится о наивысшем ресурсе («High TBW»), но без уточнения в виде конкретных цифр. При этом SSD ADATA Premier SP550 сопровождаются лишь стандартной трёхлетней гарантией.
Сроки появления в розничной продаже и конкретные цены не указываются.
Сейчас обсуждают