О том, что под крышкой процессоров Skylake-K будет традиционный для массовой продукции Intel пластичный термоинтерфейс, рассказали сотрудники нашей Лаборатории в момент первого знакомства с моделями Core i7-6700K и Core i5-6600K. Как было известно ранее, процессоры Broadwell в исполнении LGA 1150 тоже получили термопасту, а не припой, хотя они и не позиционировались в статусе лучшего выбора для любителей разгона изначально.

Коллегам с японского сайта PC Watch не терпелось во всём убедиться лично, и они сняли крышку с серийного экземпляра процессора Core i7-6700K, воспользовавшись для этого высокоточными тисами. При этом методе отделения крышки теплораспределителя от кристалла процессора используется их смещение во встречном направлении. По словам японских коллег, подложка процессоров Skylake достаточно тонкая, чтобы не применять режущие предметы при попытке отделить крышку: толщина печатной платы уменьшилась с 1,1 до 0,8 мм.

На крышке процессора остались среды пластичного термоинтерфейса, с кристалла процессора он был легко удалён.

Обратите внимание, что вокруг кристалла процессора Skylake на подложке никаких элементов нет. С "родной" термопастой процессор Core i7-6700K разогнался до 4.6 ГГц при напряжении на ядре 1.325 В и с использованием охладителя Cryorig R1 Ultimate, замена термопасты на альтернативную позволяет отыграть дополнительные 100-200 МГц.

Ниже приводятся результаты испытания процессора Core i7-6700K с тремя разными термопастами (штатной, Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro), на частотах 4.0 ГГц и 4.6 ГГц, соответственно.

Можно обнаружить, что близкая по консистенции к "жидкому металлу" Liquid Pro позволяет существенно улучшить условия охлаждения процессора, тогда как Prolimatech PK-3 даёт преимущество не более 4 градусов Цельсия. В режиме покоя температура остаётся на одном уровне при использовании всех трёх термопаст. Во время испытаний температура воздуха в помещении лежала в пределах 27-28 градусов Цельсия.