Новости 05 мая 2018 года

Alina

На днях корейские СМИ рассекретили кодовое имя Samsung Galaxy S10. А сегодня источники рассказали, когда ждать выхода нового флагмана Samsung.

В новом докладе из Южной Кореи говорится о том, что следующее поколение Samsung Galaxy S будет представлено раньше обычного. Дебют Samsung Galaxy S10 запланирован на январь 2019 года. Вместе с ним, скорее всего, будет представлена Plus-версия. А для выставки Mobile World Congress компания Samsung прибережёт более интересную новинку. Если верить источникам, на MWC 2019, которая пройдёт в Барселоне с 25 по 28 февраля, Samsung покажет свой широко разрекламированный складной смартфон.

Отмечается, что Samsung попросила своих партнёров начать поставки компонентов для своего первого смартфона со складным дисплеем к ноябрю этого года. Также компания изменила кодовое название проекта с "Valley" на "Winner", что, по мнению экспертов, является свидетельством того, что он вышел за рамки разработки и выпуск смартфона близок.

Что же касается Samsung Galaxy S10 и Galaxy S10+, то они могут дебютировать в начале января на Consumer Electronics Show (CES 2019) в Лас-Вегасе. Их главной особенностью должен стать встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев.

28
Solid

Анонс флагманского смартфона Xiaomi Mi 7 может состояться 23 мая, но эта информация пока не подтверждена официально. И с приближением этого события, в сети появляется всё больше утечек и слухов. Так, на днях в интернете появились изображения защитного стекла для экрана, предположительно, Mi 7.

Очевидно, новинка будет иметь пресловутый вырез в верхней части экрана в стиле Apple iPhone X, в котором будут расположены датчики, фронтальная камера и разговорный динамик. Что интересно, количество и расположение сенсоров косвенно подтверждает, что Mi 7 будет оснащён системой 3D-распознавания лица как у флагмана компании Apple. И, таким образом, станет первым устройством на мобильной ОС Android, обладающим этой функцией. Но мы также не исключаем, что такая компоновка может быть связана с использованием двойной фронтальной камеры.

Энтузиасты попытались сравнить размеры и внешний вид смартфонов Apple iPhone X, Huawei P20 Pro и Meizu 15 с ожидаемым Xiaomi Mi 7, сопоставив «живые» аппараты с тем самым защитным стеклом. Благодаря тонким рамкам вокруг дисплея iPhone X, его экран занимает 81.49% от площади передней части. Сложно сказать, превзойдёт ли его по этому параметру новый китайский флагман. Но нужно отдать ему должное, нижняя рамка хоть и толще боковых, всё же может оказаться меньше, чем у многих конкурентов.

В сравнении с Huawei P20 Pro, подопытный выглядит выигрышно. Особенно, если Mi 7 сможет порадовать встроенным в дисплей сенсором отпечатков пальцев.

Meizu 15, судя по фотографии, имеет сопоставимые размеры корпуса, но предлагает экран с теряющим популярность соотношением сторон 16:9. Тогда как на Xiaomi Mi 7 мы ожидаем увидеть вытянутый экран с диагональю 6.0".

В связи с ажиотажем вокруг Mi 7, в сети появляются и сомнительные слухи. Например, известие о том, что новый флагман уже «засветился» на странице фирменного магазина Mi Mall.

Даже указаны цены — младшая модификация за 2799 и старшая за 3299 юаней, что при конвертации соответствует $440 и $518. К сожалению, это лишь фантазия автора «скриншота», т.к. в своём Твиттере он пишет о том, что так могла бы выглядеть официальная страница Mi 7 интернет-магазина.

Наверняка нас ждёт ещё череда слухов и утечек. По имеющимся данным, Xiaomi Mi 7 получит процессор, типичный для флагманов этого года — Qualcomm Snapdragon 845. Количество оперативной памяти в зависимости от версии будет составлять 6 или 8 ГБ. О новой поступающей информации мы, как всегда, будем держать вас в курсе!

8


GreenCo

В первой части заметки о планах компании TSMC по переходу на новые техпроцессы мы отметили, что освоение технологических норм от 7 нм и ниже идёт со значительными усилиями и ведёт к решениям с сомнительной эффективностью. Обойти ограничения, связанные с невозможностью значительно уменьшить технологические нормы производства, компания TSMC, да и не только она, предлагает за счёт более совершенной упаковки кристаллов — по несколько штук в одном корпусе.

В настоящий момент TSMC использует 2.5D упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). На кремниевом мосту (interposer) размещаются разнородные кристаллы, например, GPU и память HBM (NVIDIA), или FPGA и память или сетевые контроллеры (Xilinx). Затем мост помещается на кусочек монтажной платы, и упаковывается как обычный процессор. Более дешёвый вариант многочиповой упаковки TSMC — это технология InFO (Integrated Fan Out). По этому методу, например, с 2016 года упаковываются процессоры Apple с памятью в составе SoC. Технология InFO не имеет моста и представляет собой контактную группу с кристаллом, залитую компаундом. Это дешевле, но сигнальные характеристики чипа в упаковке InFO хуже, чем в случае CoWoS, поэтому InFO используется для выпуска SoC смартфонов, а CoWoS — для видеокарт и других производительных решений.

Надо сказать, что TSMC обзавелась собственным упаковочным производством в 2014 году, когда купила на Тайване завод компании Qualcomm. Там пытались наладить производство интереснейших IMOD-дисплеев mirasol, но не случилось. За последующее время TSMC запустила на этом предприятии три линии по упаковке и тестированию чипов, чем, кстати, полностью перетянула на свои заводы заказы компании Apple.

Но вернёмся к новым предложениям TSMC по упаковке чипов. Во-первых, для CoWoS шаг контактов снижен в два раза. Раньше шаг разделитель/контакт составлял 5 мкм, теперь — 2 мкм. Размеры контакта для пайки на плату уменьшены до 130 мкм. Увеличение плотности контактов, понятно, должно следовать за снижением технологических норм, иначе мелкий кристалл потеряется на фоне большой по площади подложки.

Технология InFO получила четыре новых вариации. В сентябре будет квалифицирована упаковка Info-MS для интеграции памяти HBM с SoC с шагом контакта на подложке 2 мкм и расположенным в одном горизонте, а не друг над другом, как сегодня (что будет ещё дешевле). Упаковка InFO-oS ориентирована на комбинацию кристаллов DRAM и SoC. Упаковка MUST (multi-stacking) позволит размещать один или два чипа сверху друг на друге, а связь кристаллов будет осуществляться через подложку в нижнем слое. Наконец, упаковка InFO-AIP позволит размещать сверху чипа антенну, что понадобится для смартфонов с поддержкой 5G. Это даёт уменьшения формфактора решения на 10 % и увеличение усиления (антенны) на 40 %.

Но самым интересным из новых методов упаковки обещает оказаться технология WoW (wafer-on-wafer). Как следует из названия, для соединения чипов никаких подложек не понадобится. Они будут соединяться как есть: кристалл к кристаллу. Таким образом компания сможет упаковывать по два или по три кристалла. Это идеальный случай пространственной упаковки, компактнее которого пока нет. Но возникают вопросы с отводом тепла, что особенно критично для трёхкристальных конструкций.

Последней технологией упаковки, которую TSMC начнёт использовать в ближайшее время, станет технология SoICs. Она будет введена в строй в следующем году и о ней мало что известно. Например, SoICs будет для соединения двух кристаллов использовать TSVs соединения диаметром 10 мкм. Упаковка будет предназначена для выпуска широкого спектра продуктов вплоть до серверного назначения. Таким образом можно будет соединять кристаллы, выпущенные с разным техпроцессом.

7
Lexagon

Помешать нашему пятничному плану превратить выходные в "дни Tesla" могла только череда срочных новостей о противостоянии AMD и NVIDIA, и когда "обязательная программа" уже выполнена, можно вернуться к событиям квартальной отчётной конференции американского производителя электромобилей, которые породили череду публикаций в американских деловых изданиях. Илон Маск (Elon Musk) пренебрежительно отнёсся к вопросам некоторых аналитиков, и пресса истолковала это в пользу нежелания главы компании говорить об истинном положении дел с финансами. Объективная статистика гласила, что Tesla продолжает нести убытки, и в минувшем квартале они достигли $710 млн.

Источник изображения: Seeking Alpha

Отказ Маска общаться с некоторыми аналитиками на отчётной конференции вызвал падение курса акций на 5%. Мы не можем судить, оказывалось ли на генерального директора Tesla давление со стороны акционеров и директоров, но днём позже он со страниц Twitter попытался дать объяснение своему поведению. Часть вопросов он отвергал, поскольку они исходили от "второстепенных аналитиков", которые сосредоточены на краткосрочных спекуляциях. Именно подобные операции с ценными бумагами Tesla раздражают Маска больше всего, он даже эмоционально намекнул, что разрабатываемые под его контролем портативные огнемёты скоро будут готовы, и тогда спекулянтам не поздоровится.

Одному из экспертов Маск не дал ответа на вопрос по той причине, что ответ уже содержался в предварительно распространяемых буклетах, и тратить время на повтор информации глава компании не счёл нужным. Не понравился ему вопрос и о возможности падения спроса на Tesla Model 3 до нуля. Даже если бы новые заявки и не поступали, как пояснил Маск, компании пришлось бы выпускать по 5000 электромобилей каждую неделю, чтобы за два года удовлетворить те полмиллиона заказов, что уже собраны. И это происходит в условиях, когда выставочных образцов Tesla Model 3 всего несколько штук на весь мир, и компания при этом не тратится на рекламу этой модели. Завтра мы расскажем, как Илон Маск на квартальной отчётной конференции прошёлся с критикой по журналистам, описывающим аварии "робомобилей" со смертельным исходом.

34
Lexagon

Видеокарты ASRock семейства Phantom Gaming на базе графических решений AMD уже были замечены на прилавках в Японии, но нам московское представительство компании дало понять, что в России подобные видеокарты пока продавать не планируется. Решение не является категоричным и окончательным, так что следить за ситуацией придётся пристально. Тем более, что немецкие коллеги с сайта Tom's Hardware Guide с неоднозначностью ситуации тоже столкнулись.

Источник изображения: Tom's Hardware Guide

Представители немецких СМИ благополучно протестировали видеокарты ASRock серии Phantom Gaming, но сотрудники этой компании известили их, что продавать данные изделия на территории Европы не планируется, сославшись на некий запрет со стороны AMD. Таким образом, единственный регион, где наличие данных видеокарт гарантируется – это Азия. Хотя, со временем, конечно, география может расшириться. Пока можем лишь предположить, что квоты на графические процессоры не позволяют ASRock охватить все регионы разом.

8


Lexagon

Стоило компании Asustek Computer завести учётную запись AREZ в Twitter, чтобы заявить о готовности вывести одноимённые видеокарты на рынок в мае, как зелёная империя дрогнула под натиском самопровозглашённых правозащитников и борцов за справедливость, отменив действие маркетинговой инициативы GPP. Напомним, что именно появление марки AREZ стало одним из доказательств неоднозначности данной программы с точки зрения сохранения привычных потребителям торговых марок для игровых видеокарт. Было решено, что продукция AMD будет покорять кошельки любителей игр под маркой AREZ, а более зрелая ROG достанется только изделиям NVIDIA.

Источник изображения: Asus

Теперь, после демарша NVIDIA, компания Asustek Computer возвращает в каталог продукции видеокарты серии ROG на базе графических процессоров AMD, хотя и "виртуальные" изделия серии AREZ из него пока не исчезли. В социальных сетях ответственные за бренд AREZ лица в растерянности заявляют, что, скорее всего, новоиспечённая торговая марка не будет предана забвению. Удастся ли партнёрам NVIDIA быстро отыграть всё назад, узнаем в ближайшее время.

19
Lexagon

Запущенная весной этого года маркетинговая инициатива GPP существовала "по ту сторону прилавка", а до потребителей её основные положения доносились в виде слухов, догадок и вымысла. По крайней мере, так видит картину сама NVIDIA, которая на страницах корпоративного блога провозгласила прекращение работы этой программы. Вести разъяснительную работу с общественностью NVIDIA просто не захотела, более эффективным решением она посчитала отказ от данной инициативы.

Нельзя сказать, что NVIDIA делает это смиренно – она сожалеет о том, что её неправильно поняли. Компания, по её словам, пыталась создать "кристально прозрачные торговые марки" для GPU, под которыми не прятались бы "подменные графические процессоры", скрываемые нагромождением технического жаргона. Как утверждает NVIDIA, согласившиеся на участие в GPP производители видеокарт сохранили за собой торговые марки, и это они решают, как продвигать продукцию в среде геймеров. В качестве итога, NVIDIA назвала GeForce самой быстрорастущей игровой платформой в мире. На следующей неделе компания выступит с квартальным отчётом, тема GPP наверняка будет на повестке дня, если только вождь в кожаной куртке не наложит вето на её обсуждение.

Источник изображения: Twitter

Представители маркетинговой службы AMD со страниц социальных сетей поздравили главного редактора Hard OCP с победой в этой войне, а он пообещал поделиться некоторым соображениями в отдельном материале. Пока же он заявил, что NVIDIA даже и не пыталась бороться с распространением дезинформации о программе GPP, а просто предпочла сдаться.

Среди отраслевых аналитиков с десятилетиями стажа работы в различных крупных компаниях нашлись и правозащитники, которые встали на сторону NVIDIA. Например, Патрик Мурхэд (Patrick Moorhead) со страниц блога Forbes заявил, что компания и не собиралась шантажировать партнёров квотами или распределением рекламных бюджетов, если те не соглашались участвовать в GPP. Да, программа была направлена на повышение конкурентоспособности видеокарт на графических процессорах NVIDIA, но никаких нарушений антимонопольного законодательства она не предусматривала. В конце концов, в NVIDIA работает достаточное количество компетентных юристов, чтобы не допустить этого. И если бы разъяснительная работа с общественностью велась более открыто, провала GPP можно было бы избежать. Но говорить в сослагательном наклонении сейчас уже неуместно.

154
Sozi

Статистика компьютерных комплектующих пользователей Steam является очень неоднозначным источником информации о доле рынка того или иного производителя, и нередко порождает споры относительно того, насколько реальная картина близка к этой самой статистике. Тем не менее, игнорировать её было бы глупо, так как некоторые интересные данные из неё почерпнуть всё же можно.

И если верить заявлению Steam, теперь публикуемая статистика будет точнее. Всё дело в том, что в прошлом месяце, наконец, была исправлена ошибка, позволяющая пользователям интернет-кафе, особенно популярных в странах Азии, отправлять данные о конфигурации системы чаще, чем раз в год. Признаки данной ошибки были замечены ещё в августе, когда был отмечен значительный приток китайских пользователей, а также весьма странные изменения в статистике.

Теперь же по результатам апреля статика оказалась благосклонна к продуктам AMD. Так доля процессоров "красной" компании увеличилась сразу на 4.81% до отметки в 15.98%. В свою очередь доля видеокарт AMD также выросла, на 4.1%, до отметки в 14.89%. В обоих случаях это довольно таки большой скачок, и теперь очень интересно будет увидеть статистику за текущий месяц.

23
Sozi

В марте этого года малоизвестная компания CTS Labs, занимающаяся исследованиями и консультациями по компьютерной безопасности, прославилась на весь мир сообщением об обнаружении ряда, по её словам, серьёзных уязвимостей в процессорах AMD. Позже выяснилось, что серьёзность проблемы преувеличена, так как для эксплуатации найденных "дыр" в процессорах AMD атакующий должен предварительно скомпрометировать систему и получить права администратора.

Теперь же компания AMD сообщила, что завершила разработку исправлений, которые должны закрыть "дыры", и теперь активно тестирует обновления для систем, в частности серверных, на базе процессоров Epyc, которые должны быть выпущены уже в следующем месяце в виде новых версий прошивок. На данный момент, AMD уже предоставила исправления, закрывающие обнаруженные уязвимости своим партнёрам для внутреннего тестирования, передаёт слова AMD сайт Guru of 3D.

Официальное заявление AMD гласит, что в течение примерно 30 дней после того, как компания была уведомлена CTS Labs, были выпущены исправления, избавляющие платформу EPYC от всех обнаруженных уязвимостей, а также исправления, устраняющие уязвимость Chimera на абсолютно всех платформах AMD. Эти исправления сейчас находятся на стадии окончательного тестирования совместно с партнёрами компании и уже скоро должны быть опубликованы. Отмечается также, что исправления всех "дыр" в других процессорах также находятся в разработке.

Тут стоит заметить, что CTS Labs опубликовала отчёт об обнаруженных ошибках очень неожиданно и без каких-либо предупреждений в сторону AMD, и это было обусловлено тем, что по словам CTS Labs, для исправления уязвимостей потребуется много месяцев. Но AMD смогла справиться чуть больше чем за месяц.

6

Сейчас обсуждают