Образцы памяти типа 3D Xpoint начнут поставляться в этом году

О планах Intel представить первые продукты на базе памяти типа 3D XPoint в 2016 году представители компании уже говорили достаточно подробно, а минувшая квартальная отчётная конференция выявила огромное желание Intel сделать эту память одним из локомотивов всего бизнеса компании. По крайней мере, увеличение выручки от реализации твердотельной памяти на 20% в прошедшем квартале позволяет надеяться, что с появлением на рынке 3D Xpoint дела у процессорного гиганта пойдут в гору. Напомним, что микросхемы 3D Xpoint должны выпускаться по 20-нм технологии компанией Micron. Накопители на её основе будут иметь исполнение в формфакторе 2.5" или с интерфейсом PCI Express x16, часть модификаций будет устанавливаться в разъёмы для модулей оперативной памяти типа DDR4.

реклама

На квартальной отчётной конференции руководство Intel призналось, что 80% выпускаемых компанией твердотельных накопителей находят применение в центрах обработки данных. Соответственно, и сам бизнес по выпуску памяти тесно связан с серверным сегментом рынка. Если вернуться к 3D Xpoint, то инженерные образцы этой памяти Intel начнёт поставлять избранным клиентам ещё в текущем году. Серийные же продукты появятся не ранее следующего. В Intel подчёркивают, что память данного типа найдёт применение не только в центрах обработки данных, но и в мобильном сегменте, и на рынке "интернета вещей".

К слову, в следующем году Intel также обещает порадовать нас решениями в сегменте кремниевой фотоники и первыми плодами совместной работы с Altera – разработчиком программируемых вычислительных матриц FPGA. Всё это позволит укрепить позиции Intel в сегменте центров обработки данных.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.6 из 5
голосов: 28

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают