Новости Hardware 28 января 2007 года

Некоторое время назад мы рассказали о преимуществах материнских плат Gigabyte ревизии 3.3 на основе чипсета Intel P965. Платы этой ревизии не только гарантировали устойчивую работу с процессорами Intel, поддерживающими 1333 МГц шину, но и позволяли при этом эксплуатировать память в режиме DDR2-833, близком к стандартному режиму DDR2-800. Бдительные читатели сразу уловили в словах Gigabyte лукавый подвох: прежде всего, и платы ревизий 1.х и 2.х смогут работать с 1333 МГц шиной после обновления BIOS. Во-вторых, старые материнские платы тоже могут поддерживать этот самый множитель частоты памяти 2.5х, который гарантирует работу в режиме DDR2-833 при частоте шины процессора 1333 МГц. Получается, что окружённый некоторым пафосом анонс материнских плат ревизии 3.3 – это очередной маркетинговый трюк, призванный привлечь к новинкам внимание покупателей, которые рассчитывают начать в третьем квартале эксплуатацию процессоров Core 2 Duo E6xxx с 1333 МГц шиной.

Впрочем, мы всё-таки рассчитываем, что "идеологическими отличиями" материнские платы ревизии 3.3 не ограничатся, и обещанная оптимизация дизайна всё же окажет положительное влияние на их оверклокерские способности. Стало быть, не будет лишним сообщить, что материнская плата Gigabyte GA-965P-DS4 ревизии 3.3 на базе чипсета Intel P965 появилась в японских магазинах. В этом нет ничего удивительного, ведь поставки плат ревизии 3.3 должны были начаться в конце января.

Представители Gigabyte обещают, что материнские платы ревизии 3.3 достаточно быстро сменят на прилавках платы предыдущих ревизий, и "покупателям-дебютантам" попросту не нужно будет задумываться о том, поддерживает ли их плата процессоры с 1333 МГц шиной.

Стоимость материнской платы Gigabyte GA-965P-DS4 ревизии 3.3 в Японии составляет $189. Как обещает Gigabyte, платы этой ревизии не будут отличаться по цене от своих предшественниц.

Хотя массовые 45 нм процессоры Intel не появятся ранее первого квартала 2008 года, компания уже располагает работоспособными инженерными образцами и охотно их демонстрирует. По мнению экспертов, относительно удачная первая партия образцов процессоров поколения Penryn внушает надежду на то, что сам переход на 45 нм техпроцесс будет для Intel достаточно гладким и успешным. Какие же слагаемые способны обеспечить этой компании успех в освоении 45 нм техпроцесса?

На страницах сайта VR-Zone появились некоторые выдержки из откровений представителей Intel на эту тему. Как и планировалось, компания Intel стала одним из первых производителей, применивших сочетание материалов с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и металлических соединений для производства затворов транзисторов, являющихся элементарной ячейкой любого микропроцессора. По сравнению с текущим поколением техпроцессов, использующим диоксид кремния, значения токов утечки удалось снизить более чем в десять раз, что повысило производительность транзистора.

Естественно, в реальных 45 нм процессорах Intel это преимущество не будет достигать подобных величин, но на некоторый прирост частотного потенциала рассчитывать можно. Что характерно, недавно Intel пересмотрела тепловые характеристики 45 нм процессоров с двумя ядрами, сохранив существующее значение TDP (65 Вт) вместо некогда прогнозируемого (50 Вт). Вероятно, Intel оставляет некоторый запас для наращивания частот в случае необходимости повышения производительности в связи с конкурентной угрозой со стороны процессоров AMD поколения K8L.

Помимо материалов с высоким значением диэлектрической константы и металлов для создания затворов транзисторов, в рамках 45 нм техпроцесса первого поколения Intel будет использовать и другие технологии: медные межсоединения, материалы с низким значением диэлектрической константы, растянутый кремний и прочие ноу-хау. Хотелось бы верить, что все эти технологии не станут помехой на пути разгона, и 45 нм процессоры поколения Penryn подхватят славные оверклокерские традиции, начало которым положили 65 нм процессоры Conroe.

Пару дней назад мы получили возможность убедиться, что долгожданный двухъядерный процессор Athlon 64 X2 6000+ (3.0 ГГц) в исполнении Socket AM2 всё же выйдет 20 февраля, заняв позицию "$607" в официальном прайс-листе AMD. Кто-то будет радоваться тому, что 90 нм процессоры AMD степпинга F3 освоили номинальную частоту 3.0 ГГц. Другие будут недоумевать, с какой это радости нужно платить $607 за процессор, который не отличается по производительности от разогнанного до аналогичной частоты более дешёвого процессора. Так или иначе, в продуктовой линейке AMD появится новый флагман, пусть и на фоне конкурирующих процессоров Intel его характеристики и цена не будут однозначно убедительными.

Следует признать, что давно прописавшиеся в документации AMD процессоры степпинга F3 начали проникать в розницу. Более того, самый старший их представитель по имени Athlon 64 X2 6000+ успел просочиться на американские виртуальные прилавки ещё до официального анонса – в так называемой OEM комплектации.

Процессор имеется в наличии, его розничная цена ($599) даже ниже официальной оптовой ($607), что вполне обычно для OEM-процессоров, появившихся в рознице по "серым" каналам. Заметим, что японские магазины тоже готовы начать продажи процессора Athlon 64 X2 6000+ в ближайшее время – здесь его готовы отдать по цене порядка $700.

Появился в японской рознице и процессор Athlon 64 X2 5600+ (2.8 ГГц) с 2 х 1 Мб кэша второго уровня, уступающий февральскому дебютанту только 200 МГц тактовой частоты.

Оба процессора основаны на новом степпинге F3 ядра Windsor, выпускаемого по старому доброму 90 нм техпроцессу. Возможно, новый степпинг принесёт кое-какие улучшения в разгоне, теперь у покупателей старших моделей Athlon 64 X2 появляется шанс проверить это предположение. Кроме того, на степпинг F3 будут переводиться и младшие модели Athlon 64 X2.

Стоимость коробочной версии Athlon 64 X2 5600+ в японской рознице начинается от $540 – разумная альтернатива покупке Athlon 64 X2 6000+ при незначительной уступке в частоте.

Обратите внимание, как своеобразно AMD пытается развеять мысли об азиатском происхождении собственных процессоров: теперь на крышке теплораспределителя дополнительно упоминается о том, что "нарезаны" процессоры были в Германии, и лишь для сборки и упаковки были отправлены в Малайзию.

Кстати, на этой неделе в Японии появился и один из самых дешёвых двухъядерных процессоров Athlon 64 X2, выпускаемых по 65 нм технологии – Athlon 64 X2 4000+ (2.1 ГГц). Напомним, что до недавних пор в продаже чаще встречались более дорогие 65 нм процессоры AMD. В Японии этот процессор стоит $172.

О том, что технология SLI скоро преобразится, можно было догадаться по косвенным признакам. Например, для видеокарт GeForce 8xxx среднего ценового диапазона предусмотрена возможность объединения в одной системе более четырёх видеочипов. Хотя для одночиповых видеокарт технически сложно представить такое сочетание, использование двухчиповых "тандемов" в материнских платах с несколькими слотами PCI Express x16 способно решить проблему. Главное, чтобы это кому-нибудь было нужно :).

Компания Gigabyte при анонсе материнской платы GA-N680SLI-DQ6 сделала недвусмысленную оговорку, заявив о поддержке четырёх видеочипов серии GeForce 8800 одновременно силами всего трёх слотов PCI Express x16. Очевидно, и здесь упоминалась возможность работы с "графическими тандемами". На нашу просьбу разъяснить ситуацию представители Gigabyte ограничились скромными комментариями, согласно которым рассмотренная возможность поддержки Quad SLI привита данной материнской плате "с перспективой на будущее".

Словом, в мнительных умах уже начали зарождаться подозрения о том, что технология SLI должна некоторым образом обновиться. Сайт VR-Zone со ссылкой на собственные источники сообщил, что NVIDIA может анонсировать второе поколение SLI в марте этого года. Помимо уже упоминавшегося увеличения числа объединяемых чипов, будет предусмотрена возможность работы разных графических решений в одной связке. Степень их родства при этом не уточняется, хотя "разными" могут быть как две модели видеокарт одного семейства, так и две видеокарты разных семейств. Подобной возможности давно не хватало SLI для повышения гибкости конфигураций – по крайней мере, на официальном уровне.

По информации сингапурских коллег, анонс SLI 2.0 может состояться в марте на выставке CeBIT 2007, которая будет проходить в середине месяца в Германии.