Новости Hardware 24 декабря 2019 года
В честь праздника или вывода на рынок нового продукта многие компании устраивают розыгрыши призов, но все подобные акции обычно финансируются из маркетингового бюджета корпорации. Уникальным случаем можно назвать розыгрыш сувенирной продукции с логотипом AMD, организованный одним из участников Reddit по собственной инициативе. Кевин, который выступил в качестве организатора, работает в канадском представительстве AMD и связан с разработкой драйверов.
Не желая тратиться на международную пересылку и оформление таможенных документов, Кевин ограничил территорию проживания участников розыгрыша Канадой. Тем более, по его словам, что организуемые компаниями розыгрыши материальных ценностей обычно обходят вниманием эту страну, и это своего рода компенсация. В подарочный комплект вошла футболка размера M, носки с логотипом AMD для обладателя ног размером от 40-го до 42-го. Кроме того, в фирменной сумке можно будет найти ещё много всякой менее полезной атрибутики.
Когда AMD начала выводить на рынок процессоры, использующие многокристальную компоновку, у обывателей возникло сразу две сложности. Во-первых, они долго не могли смириться с использованием термина «чиплет». Во-вторых, процессоры Ryzen 3000 использовали 12-нм центральный кристалл, а процессорам EPYC и Ryzen Threadripper достался 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода, и это невольно вызывало путаницу на первых этапах. Более того, изучение августовской презентации (PDF) AMD позволяет понять, что она сама первое время «путалась в показаниях».
Оба кристалла с логикой ввода-вывода отнесены к 12-нм техпроцессу, хотя в действительности компонент процессоров EPYC выпускается по 14-нм технологии. Это подтверждается множественными упоминаниями о нём в других документах AMD.
Заодно подтверждается унификация кристалла логики ввода-вывода процессоров Ryzen 3000 и чипсета AMD X570. Как видите, его площадь не превышает 125 кв.мм, а 14-нм кристалл в центре процессоров EPYC занимает все 416 кв.мм. Кроме того, у него в четыре раза больше транзисторов.
Компания Intel так долго шла к началу массовых поставок 10-нм продукции, что после выхода на рынок мобильных процессоров Ice Lake закрепила за ними статус главного продукта соответствующего типа. Между тем, она до этого уже поставляла 10-нм процессоры Cannon Lake, но в очень скромных количествах, а потому не постыдилась быстро предать забвению своих «10-нм первенцев». Но даже без учёта этого досадного инцидента, процессоры Ice Lake не могут считаться единственным 10-нм продуктом, который в этом году начал отгружаться в массовом порядке. В своей брошюре, посвящённой подведению итогов уходящего года, Intel напомнила о существовании программируемых матриц Agilex, которые тоже выпускаются серийно по 10-нм технологии.
Попутно Intel взяла на себя обязательства поддерживать «закон Мура» переходом на новый техпроцесс раз в два года. В конце 2021 года будет освоен серийный выпуск 7-нм продуктов, а разработка 5-нм технологии уже началась. Интересно, что Intel по-прежнему считает одним из следствий перехода на новый техпроцесс снижение себестоимости продукции.
Отдельно упоминаются кремниевая подложка EMIB и пространственная компоновка Foveros – эти технологические приёмы позволят Intel поддерживать действие «закона Мура» в ближайшие годы. Главный технолог Intel Майк Мэйберри (Mike Mayberry) на одном из своих выступлений заявил, что «закон Мура прекратит своё действие только тогда, когда у нас закончатся идеи, а у нас их ещё полно».
Как известно, процессоры Intel Core i9-9900KS получаются из Core i9-9900K путём сортировки по частотному потенциалу, и в результате все восемь ядер первых могут работать на частоте 5.0 ГГц в так называемом «турбо-режиме». Немецкий энтузиаст Sergmann свой экземпляр процессора Core i9-9900KS разогнал до 7374 МГц с сохранением активности только двух ядер, используя для этого жидкий азот.
Этого оказалось достаточно, чтобы набрать 10 160 баллов в Geekbench4 Single Core и занять второе место в абсолютном зачёте, не говоря уже о модельном. С восемью ядрами и активной Hyper-Threading этот же процессор разогнался уже до 7084 МГц, продемонстрировав лучший результат в GPUPI for CPU 1B, соответствующий 1 минуте 45,843 секунды.
Объединение нескольких видеокарт в одной системе в последние годы стало в большей степени элементом соревнований, чем повседневной эксплуатации. Греческий энтузиаст OGS, например, обновил рекорд 3DMark05 для систем с тремя видеокартами, используя не самые современные графические решения – Radeon R9 290X поколения Hawaii. Судя по иллюстрации, видеокарты сохранили штатную систему охлаждения. Их частоты достигли 1000/5000 МГц, что нельзя считать разгоном в привычном понимании.
Конечно, без производительного современного центрального процессора такие эксперименты в наши дни к обновлению рекордов не приводят, поэтому в материнскую плату Asus ROG Maximus XI Apex (Intel Z390) был установлен Core i9-9900K, который разгонялся до 7230 МГц под жидким азотом, с сохранением активности четырёх ядер, но без Hyper-Threading. Итого, такая конфигурация системы позволила набрать 86 239 баллов в 3DMark05. В абсолютном зачёте это соответствует 54-му месту, но для эксперимента без существенного разгона видеокарт результат вполне достойный.
В новый календарный год акции AMD готовы вступить на курсовых отметках, близких к годовому максимуму. Укрепление ценных бумаг на 3% до $45,46 за штуку, в том числе, было обусловлено публикацией аналитической записки специалистами RBC Capital, которые убеждены в способности AMD увеличивать разводнённый доход в пересчёте на одну акцию не только в следующем, но и в 2021 году. Публикуемые RBC Capital оценки заметно выше консенсуса остального аналитического сообщества. Авторы прогноза считают, что коллеги подтянутся в первом квартале 2020 года, и тоже начнут публиковать более оптимистичные прогнозы по динамике доходов AMD.
RBC Capital собственный оптимизм основывает на консультациях с представителями каналов продаж. Спрос на серверные и игровые продукты восстанавливается более высокими темпами, чем ожидалось, а потому на финансовых показателях AMD это скажется лучшим образом. К игровым решениям, по всей видимости, относятся не только видеокарты, но и компоненты для игровых консолей – последние начнут сильнее влиять на выручку AMD ближе к концу 2020 года, когда Sony и Microsoft обновят свои платформы.
Ещё каких-то пару лет назад Ашраф Исса (Ashraf Eassa) был отраслевым аналитиком и блогером, который свободно размышлял на тему будущих продуктов Intel, но в прошлом году компания прибрала его к рукам, вполне ожидаемо запретив слишком активно высказываться на подобные темы.
Теперь этот сотрудник Intel на своей странице в Twitter заявляет, что готов поднять выпавшее из рук Криса Хука (Chris Hook) знамя маркетинговой поддержки дискретных графических решений Intel. Новая должность Ашрафа подразумевает руководство маркетинговыми операциями в сегменте дискретных графических продуктов Intel. Его предшественник, Крис Хук, до перехода в Intel работал на схожей должности в AMD, но недавно покинул компанию. Судя по обилию фотографий кошек на странице Ашрафа Иссы в Twitter, отсутствие возможности рассказывать о секретах Intel он компенсирует повышенным вниманием к бытовым вопросам.
В поле зрения японских блогеров на этой неделе попала презентация (PDF) Intel с августовского мероприятия Hot Chips, которая появилась в открытом доступе. Специалисты компании выступали с докладом, посвящённым процессорам Lakefield с пространственной компоновкой Foveros. Формально, серийное производство 10-нм процессоров этого семейства уже должно начаться, а к концу следующего года они могут незначительно обновиться.
В декабре Intel дала понять, что процессоры Lakefield будут производиться по 10-нм технологии следующего поколения, более совершенной по сравнению с Ice Lake. В августе такая возможность ещё не обсуждалась, но компания уже рассматривала применение пространственной компоновки Foveros не только для 7-нм продуктов, но и для более продвинутых с точки зрения литографии изделий.
Как мы помним, первый 7-нм дискретный графический процессор Intel, который выйдет к концу 2021 года, тоже будет использовать пространственную компоновку Foveros. Переходить на новую литографическую ступень Intel обещает каждые два или два с половиной года. Таким образом, 5-нм продукт с пространственной компоновкой Foveros появится не ранее 2023-2024 годов.
