Новости Hardware 20 августа 2010 года

Во второй половине девяностых годов прошлого века компании Intel и AMD активно внедряли в свои процессоры поддержку наборов команд, которые позволяли ускорить работу мультимедийных приложений – так появились инструкции MMX и 3DNow! Впоследствии дополнительные наборы команд под вывеской SSE были в значительной степени унифицированы, их поддержка на фоне прочих архитектурных изменений уже перестала быть тем маркетинговым инструментом, который призывал потребителей выложить деньги за тот или иной процессор.

На этой неделе на страницах официального блога AMD появилась информация о намерениях компании отказаться от использования набора команд 3DNow! в некоторых будущих процессорах. Разработчикам программного обеспечения рекомендуется учитывать это обстоятельство, и при необходимости оптимизировать код уже с прицелом на наборы команд SSE. Впрочем, двум инструкциям из набора 3DNow! жизнь всё-таки будет сохранена – речь идёт о командах PREFETCH и PREFETCHW.

Обновив линейку графических решений в рамках прежнего 40 нм техпроцесса этой осенью, на следующий год AMD будет вынуждена задуматься о переводе их на 28 нм технологию изготовления, поскольку TSMC и Globalfoundries единодушно отказались от использования промежуточной ступени в виде 32 нм техпроцесса. С одной стороны, нам известно, что TSMC освоит выпуск 28 нм видеочипов не ранее середины 2011 года. С другой стороны, Globalfoundries недавно выразила готовность начать выпуск производительных чипов по 28 нм технологии в первой половине 2011 года.

Единственное, что мешало трансформировать эти формулировки в заявление о намерениях AMD поручить выпуск 28 нм видеочипов компании Globalfoundries – это недавнее высказывание представителей AMD о намерениях сохранить существующее "разделение труда" на ближайший период. Согласно этому принципу, TSMC должна выпускать видеочипы и чипсеты AMD, а Globalfoundries – центральные процессоры AMD.

Тем не менее, как сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на китайские СМИ, цитирующие собственные источники, компания AMD всё же выбрала "придворную" Globalfoundries для производства графических чипов следующего поколения с использованием 28 нм техпроцесса. TSMC от комментариев на эту тему отказалась. Судя по всему, продемонстрированная в этому году неспособность TSMC снабжать AMD достаточным количеством видеочипов заставила последнюю из компаний выбрать другого поставщика, который активно расширяет свои производственные мощности и круг клиентов.

На выставке Computex 2010 компания Inno3D продемонстрировала видеокарту GeForce GTX 465 с суффиксом VapourX, оснащённую системой охлаждения с пятью тепловыми трубками, ШИМ-управляемым вентилятором типоразмера 92 мм и испарительной камерой.

В конце июля компания Inno3D решилась-таки выпустить соответствующую видеокарту, но название пришлось сменить на GeForce GTX465 OC Vapor Freeze – очевидно, прежний суффикс VapourX вызвал претензии со стороны Sapphire, использующей созвучное название для обозначения собственных видеокарт с испарительной камерой.

Хотя в пресс-релизе и описании видеокарте на сайте производителя не упоминается испарительная камера, размеры, масса и прочие характеристики системы охлаждения остались неизменными. Вентилятор типоразмера 92 х 15 мм автоматически изменяет скорость вращения от 1000 до 4200 об/мин, не превышая уровень шума в 18 дБА.

По словам производителя, этот кулер обеспечивает на 15% более эффективное охлаждение по сравнению с эталонным. Номинальные частоты видеокарты повышены с 607/1215/3206 МГц до 750/1350/3400 МГц, объём памяти типа GDDR5 равен 1 Гб, а количество потоковых процессоров – 352 штукам.

Давняя мечта человека о наделении живых существ или предметов свойством невидимости в век технического прогресса получает причудливую реализацию. Например, известный "самолёт-невидимка" Stealth в действительности невидим только для радаров. Сделать какие-то предметы невидимыми для невооружённого глаза позволяют нанотехнологии, которые способствуют созданию механизмов и материалов размером в несколько атомов.

Компания Kingmax на выставке Computex 2010 уже показывала модули памяти серии Hercules, оснащённые специальным покрытием, позволяющим эффективнее рассеивать тепло. Утверждалось, что состав настолько эффективен в деле охлаждения, что от использования традиционных металлических радиаторов можно отказаться.

На этой неделе Kingmax сообщил, что модули памяти Hercules с "невидимыми радиаторами" теперь доступны в двухканальных комплектах объёмом 2 х 2 Гб, работающих в режимах DDR3-1600, DDR3-2000 и DDR3-2200. Последний из комплектов даже был испытан в сравнении с некими модулями памяти, оснащёнными "обычными радиаторами", а также модулями памяти Kingmax с фирменными металлическими радиаторами.

Если последний набор с фирменными радиаторами Kingmax демонстрировал температуру около 41 градуса Цельсия, то модули памяти с "невидимыми радиаторами" охлаждались на два градуса Цельсия лучше. Температура же модулей памяти с безымянными радиаторами достигла 45-50 градусов Цельсия, к тому же они периодически зависали при выполнении теста на выносливость. По мнению представителей Kingmax, "невидимые радиаторы" повышают эффективность теплоотвода на 9,5%. Есть у этой разработки и другие преимущества: отсутствие радиаторов улучшает циркуляцию воздуха внутри системного блока и снижает себестоимость модулей памяти.

Компания IDC опубликовала результаты исследования динамики процессорного рынка во втором квартале, которые позволили ей говорить об уверенном росте как объёмов реализации, так и выручки. Первый показатель, в частности, увеличился на 3,6%, тогда как в среднем он обычно составляет 1,6%. Выручка от реализации процессоров возросла на 6,2%, хотя обычно она в этот период снижается на 2,8%.

Следует признать, что потребители во втором квартале приобретали больше мобильных (+6,5%) и серверных процессоров (+6,1%) по сравнению с первым кварталом, а объёмы продаж настольных процессоров даже слегка снизились (-0,1%). Выручка росла опережающими темпами по сравнению с объёмами реализации из-за того, что потребители покупали больше дорогих процессоров.

Компания Intel во втором квартале контролировала 80,7% (-0,3%) рынка микропроцессоров, компании AMD удалось увеличить свою долю на 0,2% до 19%, а VIA Technologies контролировала оставшиеся 0,3%. Прогресс со стороны AMD стал возможен благодаря успешным продажам мобильных процессоров компании: в этом сегменте доля AMD за квартал увеличилась с 12,1% до 13,7%, тогда как Intel уменьшила свою долю на 1,7% до 86,1%. В серверном сегменте положительная динамика наблюдалась у Intel, которая контролировала 93,5% (+3,3%) рынка, тогда как на долю AMD пришлось лишь 6,5% (-3,3%). В настольном сегменте, если верить данным IDC, компания AMD уступила не только Intel с её 72,2% (+0,5%) рынка, но и VIA с её 0,5%, поскольку потери AMD на этом фронте составили 0,7%, а её доля сократилась до 27,3%.

По итогам 2010 года, как прогнозирует IDC, объёмы реализации процессоров могут вырасти на 19,8%. Сейчас наблюдается некоторое снижение спроса, но положительная динамика может быть сформирована ближе к концу года, когда производители начнут закупать процессоры поколений Fusion и Sandy Bridge.

Компания Intel периодически оптимизирует упаковку своих коробочных процессоров с целью уменьшения её размеров, снижения отрицательного влияния на окружающую среду после утилизации и защиты от подделок. Чем меньше упаковка каждого процессора, тем больше коробок помещается в единице объёма при транспортировке.

Начиная с 22 сентября, клиенты Intel будут получать процессоры в новых упаковках. Изменению подвергнутся ярлыки и защитные наклейки, а также пластиковые поддоны, в которых процессор помещается внутри коробки. Размеры внешней коробки процессоров в исполнении LGA 775 и LGA 1156 уменьшатся с 143 х 78 х 125 мм до 114 х 81 х 102 мм, что в процентном выражении составляет 32%. Внутренняя коробка перейдёт на частичное использование картона вместо пластика.

Настольные и серверные коробочные процессоры в исполнении LGA 1366 тоже получат уменьшенную в размерах упаковку, но здесь экономия пространства будет менее очевидной – всего 3%. Соответственно, пластиковый вкладыш для размещения кулера и процессора будет заменён на картонный. Это позволяет снизить вредное влияние выброшенной упаковки на окружающую среду. Картон легко подвергается вторичной переработке.

Компания Intel также уменьшит коробки, в которых поставляются штатные системы охлаждения для серверных процессоров – на 28% и 44%, соответственно. Для мобильных, серверных и настольных процессоров, поставляемых без кулера, размеры коробки останутся прежними, только картонный вкладыш изменит форму.

Настольные процессоры семейства Extreme Edition получат уменьшенную на 25% коробку и картонный вкладыш вместо пластикового. Кроме того, размеры гарантийного буклета уменьшатся, а его масса снизится с 34 до 27 гр.