Новости Hardware 20 марта 2007 года

Производители материнских плат всё чаще делают реверансы в сторону любителей разгона, для которых способность системы длительное время работать при повышенных нагрузках чрезвычайно важна. Ради этого в подсистемах питания современных материнских плат применяются схемы цифрового управления, прогрессивные типы конденсаторов и используются специализированные системы охлаждения. Оверклокеры это ценят, и наличие подобных преимуществ уже может играть роль при выборе материнской платы. Остальные же пользователи могут тешить себя мыслью о том, что у приобретаемой материнской платы хороший "запас прочности".

Компания Gigabyte начала оснащать свои материнские платы долговечными конденсаторами с твёрдотельным полимерным электролитом ещё в прошлом году, а в начале этого года перевела на использование этих компонентов всё семейство материнских плат на базе чипсетов i945x и i946x. Судя по всему, инициатива Gigabyte по совершенствованию подсистемы питания своих материнских плат этим не ограничивается, так как сайт VR-Zone рассказал о планах компании представить в мае серию материнских плат Ultra Durable 2. Все материнские платы Gigabyte на базе чипсетов серии Bearlake будут оснащаться подобной подсистемой питания.

На этот раз концепция совершенствования подсистемы питания материнских плат зиждется на трёх китах:

• дроссели с ферритовым сердечником;
• высокочастотные силовые транзисторы с пониженным сопротивлением в открытом состоянии;
• конденсаторы с твёрдотельным полимерным электролитом.

В совокупности применение этих компонентов позволяет снизить потери мощности и уровень тепловыделения, увеличить срок службы материнских и повысить их надёжность, особенно в режиме разгона. Непосредственно разгонный потенциал материнских плат тоже должен улучшиться. Если, конечно, "узким местом" не станет какой-то другой фактор вроде неудачного процессора или ограниченных возможностей по разгону конкретного экземпляра чипсета.

Кстати, применение силовых транзисторов рассмотренного типа позволяет сочетать их с относительно дешёвыми бескорпусными конденсаторами, так что применение компанией Gigabyte более дорогих конденсаторов с твёрдотельным полимерным электролитом является залогом большего "запаса прочности", а не жизненной необходимостью. Компании DFI и Asus, например, уже используют сочетание высокочастотных транзисторов и керамических SMT-конденсаторов на своих флагманских материнских платах. Приятно, что часть этих решений переносится и на материнские платы Gigabyte среднего ценового диапазона. Как обещает Gigabyte, материнские платы серии Ultra Durable 2 не будут отличаться в цене от своих предшественниц.

Когда-то информацию о подготовке к анонсу двухчиповой видеокарты GeForce 8950 GX2 на базе G80 мы воспринимали как вымысел азиатских источников. Лишь позднее о планах по выпуску такого графического решения заявила компания Galaxy. Поскольку этот производитель не только любит двухчиповые решения, но и стремится с их помощью привлекать к себе внимание на отраслевых выставках, рыночные перспективы такого "тандема" по-прежнему были туманны. Уровень энергопотребления G80 достаточно высок, чтобы использовать такие чипы в "двухголовых" видеокартах с плотной компоновкой. Впрочем, какие-то улучшения определённо намечаются - мы уже сообщали, что на выставке CeBIT 2007 демонстрировались версии GeForce 8800 GTS без разъёма дополнительного питания.

Между тем, в этом году NVIDIA планирует выпустить мобильную версию G80, и она вполне может стать основой для последователя GeForce 7950 GX2, который все называют GeForce 8950 GX2. Сегодня на сайтах The Inquirer и BeHardware появились дополнительные свидетельства в пользу возможности выхода двухчиповой видеокарты GeForce 8950 GX2. На стенде компании Alpha Cool, специализирующийся на производстве систем охлаждения, демонстрировался водоблок для GeForce 8950 GX2.

Как можно понять из конструкции водоблока, эта видеокарта будет иметь такую же "двухэтажную" компоновку, как и GeForce 7950 GX2. Пока это ранний прототип, качество обработки контактных поверхностей у серийных продуктов должны быть гораздо лучше.

Нельзя не отметить, что толщина водоблоков Alpha Cool очень небольшая - примерно 4-5 мм. Заметим, что водоблоки такой же толщины компания выпускает и для видеокарт на базе чипов ATI:

Дыма без огня не бывает, и графический тандем по имени GeForce 8950 GX2 приобретает всё больше черт серийного продукта. Стало быть, GeForce 8800 Ultra будет не единственным ответом NVIDIA на выход R600.

Как известно, старшая модификация видеокарты на базе чипа RV630 может оснащаться памятью типа GDDR-4, хотя NVIDIA для достижения частоты 2000 МГц DDR силами своих видеокарт серии GeForce 8600 GTS решила довольствоваться памятью типа GDDR-3. Между тем, контроллеры памяти некоторых современных видеочипов уже поддерживают GDDR-4, и отсутствие видеокарт с этим типом памяти до сих пор диктовалось преимущественно экономическими факторами.

Коллеги с сайта Guru3D на выставке CeBIT 2007 посетили стенд компании Jetway, в нашей стране более известной своими материнскими платами. Там они обнаружили версию Radeon X1950 Pro с памятью типа GDDR-4. Рабочие частоты видеокарты равны 575/2200 МГц - для памяти типа GDDR-4 подобная частота вполне уместна, но далека от предельной.

Дизайн видеокарты был изменён по сравнению с существующими версиями Radeon X1950 Pro, выпускаемыми Jetway, и это вполне закономерно - изменения коснулись подсистемы питания.

О цене и сроках доступности этой диковинной видеокарты ничего не сообщается, да и в рыночные перспективы такого решения верится с трудом. Скоро, хотелось бы надеяться, выйдет более быстрый RV630, ещё скорее появятся на рынке видеокарты GeForce 8600 GTS, и экзотическим решениям вроде Radeon X1950 Pro с памятью типа GDDR-4 просто не останется места на рынке.

На сегодняшний день применяются два способа управления скоростью вращения вентиляторов в системном блоке: это линейное управление при помощи изменения подаваемого на двигатель вентилятора напряжения, а также управление скоростью при помощи широтно-импульсной модуляции. Преимущества и недостатки этих способов сравниваются здесь.

Многие из вас наверняка используют или использовали реостаты, реобасы или просто переключение вентиляторов на напряжение 7 В для снижения скорости вращения и уровня шума. Иногда при этом вентилятору "не хватало сил" для запуска, и напряжение приходилось поднимать.

На современных материнских платах можно встретить четырёхштырьковые разъёмы для подключения вентиляторов. Как правило, их не более двух: один для процессорного кулера, другой для одного из корпусных вентиляторов. Такие разъёмы реализуют управление скоростью вращения вентилятора при помощи широтно-импульсной модуляции. Взаимодействуя со средствами мониторинга температуры, такие вентиляторы обеспечивают гибкое динамическое управление скоростью вращения, а потому уровень шума в моменты низких нагрузок обычно очень мал.

Проблема заключается в том, что четырёхштырьковых разъёмов на материнской плате в лучшем случае два, а чаще и вовсе один - подключать "интеллектуальные" корпусные вентиляторы некуда. Компания CoolerMaster в этом месяце готовится выпустить своеобразный концентратор для вентиляторов, обладающих четырёхштырьковым разъёмом питания. Это устройство получило название Wind Rider (RF-BFN-PBUA-GP).

Питается этот "хаб" от четырёхштырькового разъёма Molex, подключается он к одному из разъёмов для вентиляторов на материнской плате. К пяти другим разъёмам устройства можно подключить пять корпусных вентиляторов и один процессорный - все они при этом будут изменять скорость вращения пропорционально показаниям средств температурного мониторинга. В минуты покоя скорость вращения вентиляторов может снижаться до 35%.

Пользователь может вмешиваться в работу системы управления скоростью вращения вентиляторов, понижая напряжение питания с 11 до 6 В. Тем самым реализуется принцип линейного управления скоростью вращения вентиляторов.

Более низкий уровень шума при неизменной эффективности - вот основной довод в пользу перехода на широтно-импульсное управление скоростью вращения вентиляторов, по мнению CoolerMaster.

С ростом потребляемой компьютерами мощности оверклокеры стали задумываться над улучшением системы охлаждения блоков питания, не отставала от них и передовая инженерная мысль производителей. Несколько вентиляторов, радиаторы с тепловыми трубками и даже жидкостное охлаждение - всё это можно найти в современных блоках питания верхнего ценового класса, однако эффективность отдельных нововведений небесспорна.

Располагать элементы системы охлаждения внутри "силового сердца" компьютера достаточно сложно, лишь немногие решаются разместить там водоблоки. Между тем, некоторыми энтузиастами уже давно эксплуатируется идея погружного охлаждения внутренностей блока питания, при котором все они находятся в не проводящей ток жидкости.

Компания Koolance взяла на вооружение эту идею, выпустив блок питания PSU-1200ATX-12S, мощность которого достигает 1200 Вт. Все электронные компоненты блока питания погружены в непроводящую жидкость, которая охлаждается во внешнем теплообменнике со 120 мм вентилятором, создающим уровень шума от 25 до 33 дБА.

Такая вот любопытная "вещь в себе". Система охлаждения не требует обслуживания, и уже заправлена необходимым количеством рабочей жидкости. В силу её диэлектрических свойств применение блока питания в составе водяных систем охлаждения не представляется возможным.

Если температура внутри блока питания достигает существенных значений, встроенный тепловой датчик инициирует звуковой сигнал тревоги. Непосредственно блок питания имеет четыре линии +12 В с совокупной нагрузочной способностью 85 А. Модульная система подключения кабелей уже хорошо себя зарекомендовала. Четыре разъёма питания для видеокарт с интерфейсом PCI Express x16 удовлетворят потребности даже сторонников SLI или CrossFire.

Модуль теплообменника крепится на задней панели блока питания на специальных кронштейнах, которые допускают его смещение вверх на 5 см и откидывание на поворотном шарнире на угол до 80 градусов.

Для обеспечения эффективности данной системы охлаждения блок питания должен иметь строго обозначенную ориентацию в пространстве. На задней панели имеется небольшое смотровое окно, однако модуль теплообменника его обычно загораживает.

Стоимость этого чуда составляет $499, продажи должны начаться в конце текущего месяца. Разумеется, купить его смогут только самые обеспеченные любители экзотики, рационально мыслящие энтузиасты предпочтут блок питания с классической воздушной системой охлаждения или изготовят "масляную ванну" для блока питания самостоятельно.

Как мы могли убедиться, видеокарты серии GeForce 8600 на базе чипа G84 находятся в отличной форме, они успешно проходят тесты и даже подвергаются разгону. Что же помешало NVIDIA выпустить их сейчас, в середине марта, а не откладывать анонс до 17 апреля?

Сайт Fudzilla говорит о причинах такого решения. Прежде всего, у партнёров NVIDIA всё было готово к анонсу G84 в марте, но компания решила придержать видеокарты до лучших времён. R600 и более доступные чипы RV630/RV610 в очередной раз задержались с анонсом, поэтому у G80 реальных конкурентов так и не появилось. Это значит, что NVIDIA может продавать видеокарты серии GeForce 8800 с хорошей нормой прибыли. Если бы на рынке появились более доступные и менее прибыльные для производителей видеокарты серии GeForce 8600, компанию NVIDIA это бы несколько огорчило.

Заметим, что в прессе на прошлой неделе появились сообщения о существовании каких-то проблем с BIOS видеокарт GeForce 8600 GT, однако в оставшееся до анонса время они будут обязательно решены.

Сайт Fudzilla также сообщает, что после выхода RV630 на рынке может появиться новая волна видеокарт GeForce 8600 GTS, работающих на повышенных частотах. Сначала будут выпущены версии с частотами 675/2000 МГц, а разогнанные варианты будут иметь частоту ядра свыше 700 МГц, частота памяти тоже может быть повышена, хотя для GDDR-3 она уже близка к предельной.

Тем самым, производители видеокарт могут дважды заработать на GeForce 8600 GTS: сперва они выпустят стандартные версии, а потом предложат разогнанные. По мнению наших британских коллег, 80 нм ядро G84 свежей ревизии должно иметь хороший разгонный потенциал. По имеющимся у нас данным, его можно без особых усилий разгонять до 800 МГц.

Хотя британские коллеги вынудили всех считать, что отныне серийные видеокарты семейства Radeon X2900 будут основаны на 65 нм версии R600, официальных подтверждений этому факту не было. Коллеги с сайта CDRinfo со ссылкой на слова первого вице-президента AMD Рика Бергмана (Rick Bergman) подтвердили, что AMD действительно готовит 65 нм версию R600, но она выйдет в этом году чуть позже, и будет использоваться преимущественно в ноутбуках. Впрочем, май месяц тоже может относиться к периоду "чуть позже".

Коллеги с сингапурского сайта VR-Zone сообщили, что пока уровень выхода годных чипов R600 по 65 нм техпроцессу оставляет желать лучшего. При таком положении дел к середине апреля AMD удастся подготовить не более 20 000 видеокарт модели Radeon X2900 XTX, а для изготовления к майскому анонсу видеокарт Radeon X2900 XT чипов вообще может не хватить. Это, конечно, предварительные и достаточно пессимистичные прогнозы, в действительности всё может быть не так плохо. Кстати, коллеги опубликовали фотографии задней части видеокарты на базе R600, оснащённой двумя разъёмами питания (8 и 6 штырьков) и красным кулером. Судя по длине платы, это так называемая короткая версия R600, предназначенная для розничных покупателей.

В качестве бонуса можем предложить картинку с британского сайта Hexus, которая демонстрирует возможности R600 в ускорении "физики". Судя по всему, это демо отображает физику движения потока какой-то вязкой прозрачной жидкости.

В ближайшие дни коллеги обещали опубликовать больше картинок, демонстрирующих "физические" возможности R600.

Для платформы AMD самым актуальным нововведением во втором полугодии должно стать внедрение поддержки шины HyperTransport 3.0, поэтому партнёры AMD уже готовят соответствующие чипсеты для процессоров в исполнении Socket AM2+. Заодно появляется и поддержка PCI Express 2.0. Известно, что потенциал и ресурсы ATI компания AMD теперь использует для создания чипсетов под собственной торговой маркой, поэтому перечисленные нововведения появятся и в списке функциональных возможностей перспективных чипсетов AMD.

Коллеги с чилийского сайта Chile Hardware опубликовали выдержку из роадмапа AMD, на которой видны новые чипсеты, которые выйдут во второй половине 2007 года и в первой половине 2008 года. Как уже сообщалось, в сегменте high-end должен выйти дискретный чипсет RD790, который предложит поддержку HyperTransport 3.0, а также возможность объединения нескольких видеокарт в режиме CrossFire по формуле "PCI Express x16 + PCI Express x16" или "4 x PCI Express x8".

В массовом ценовом сегменте на смену RS690 придёт дискретный чипсет RX740 с поддержкой HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0, его интегрированный сородич по имени RS740+ будет поддерживать HyperTransport 3.0 и PCI Express 1.x, а его встроенное графическое ядро будет совместимо с DirectX 9.0.

Только в первой половине 2008 года появится интегрированный чипсет RS780, выпускаемый по 55 нм техпроцессу. Он будет обладать графическим ядром класса RV610 с поддержкой DirectX 10, DVI, HDMI и двухмониторных конфигураций. Интерфейс Side Port позволит использовать до 256 Мб памяти для нужд графического ядра. Чипсет сможет работать с процессорами AMD, поддерживающими память типа DDR2-1066 и DDR3-1333. Другими словами, этот чипсет можно использовать для создания материнских плат с разъёмом Socket AM3. Помимо HyperTransport 3.0, чипсет RS780 будет поддерживать PCI Express 2.0.

В первой половине 2008 года появится и южный мост SB700, который расширит функциональность SB600 путём внедрения поддержки RAID 5, число портов SATA-300 возрастёт с четырёх до шести, а число портов USB 2.0 - с десяти до двенадцати. Ещё два порта будут предназначены для подключения флэш-памяти - этот южный мост будет поддерживать технологию, аналогичную ReadyBoost (Robson).