реклама
Коллеги с чилийского сайта Chile Hardware опубликовали выдержку из роадмапа AMD, на которой видны новые чипсеты, которые выйдут во второй половине 2007 года и в первой половине 2008 года. Как уже сообщалось, в сегменте high-end должен выйти дискретный чипсет RD790, который предложит поддержку HyperTransport 3.0, а также возможность объединения нескольких видеокарт в режиме CrossFire по формуле "PCI Express x16 + PCI Express x16" или "4 x PCI Express x8".
В массовом ценовом сегменте на смену RS690 придёт дискретный чипсет RX740 с поддержкой HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0, его интегрированный сородич по имени RS740+ будет поддерживать HyperTransport 3.0 и PCI Express 1.x, а его встроенное графическое ядро будет совместимо с DirectX 9.0.
реклама
Только в первой половине 2008 года появится интегрированный чипсет RS780, выпускаемый по 55 нм техпроцессу. Он будет обладать графическим ядром класса RV610 с поддержкой DirectX 10, DVI, HDMI и двухмониторных конфигураций. Интерфейс Side Port позволит использовать до 256 Мб памяти для нужд графического ядра. Чипсет сможет работать с процессорами AMD, поддерживающими память типа DDR2-1066 и DDR3-1333. Другими словами, этот чипсет можно использовать для создания материнских плат с разъёмом Socket AM3. Помимо HyperTransport 3.0, чипсет RS780 будет поддерживать PCI Express 2.0.
В первой половине 2008 года появится и южный мост SB700, который расширит функциональность SB600 путём внедрения поддержки RAID 5, число портов SATA-300 возрастёт с четырёх до шести, а число портов USB 2.0 - с десяти до двенадцати. Ещё два порта будут предназначены для подключения флэш-памяти - этот южный мост будет поддерживать технологию, аналогичную ReadyBoost (Robson).
Сейчас обсуждают