Новости Hardware 19 апреля 2019 года
На квартальной отчётной конференции TSMC один из приглашённых аналитиков вспомнил эпизод с покупкой компанией Vanguard International Semiconductor (VIS) бывшего предприятия GlobalFoundries, специализирующегося на выпуске MEMS-решений. Какая здесь связь с TSMC? Всё просто – последняя из компаний является акционером VIS, и можно было бы предположить, что если на торги будет выставлено другое имущество GlobalFoundries, то TSMC может им заинтересоваться.
Руководство TSMC лаконично ответило эксперту, что не вынашивает планов по поглощению других компаний в обозримом будущем. Конечно, если вероятная сделка будет в интересах компании, то к вопросу о покупке активов можно будет вернуться, но пока конъюнктура этому не способствует.
На квартальной отчётной конференции TSMC представители компании не смогли избежать ответов на вопросы о перспективах использования "чиплетов" и трёхмерной компоновки интегральных микросхем. Над последней инициативой, по словам руководства, TSMC уже работает с несколькими ведущими клиентами, и массовое производство продуктов с 3D-компоновкой будет освоено в 2021 году.
По поводу же использования "чиплетов" было сказано, что для эффективности применения подобной компоновки нужно устранить все проблемы, связанные со скоростью обмена данными между разнородными компонентами на одной подложке. Некоторые клиенты в итоге ещё долго будут использовать монолитные кристаллы. Однако, именно в сфере высокопроизводительных вычислений разнородные компоненты начнут интегрироваться раньше других, как считают в TSMC.
На квартальной отчётной конференции представители TSMC много времени уделили перспективным и уже внедрённым техпроцессам, пытаясь объяснить разницу между ними. Обнародованный недавно так называемый 6-нм техпроцесс, являющийся эволюционным развитием 7-нм, в массовое производство будет внедрён позже всех – к концу 2020 года, тогда как 7-нм изделия TSMC уже давно выпускает, а производство 5-нм продуктов наладит в первой половине 2020 года.
Для оценки изменений в характеристиках TSMC использует некий условный процессор ARM Cortex-A72, который при переходе с 7-нм на 5-нм технологию сможет увеличить плотность размещения транзисторов на 80%, а быстродействие поднять на 15%. Не следует думать, что 6-нм техпроцесс сразу же сменит 7-нм – у последнего будет второе поколение, которое расширит использование EUV-литографии. Фактически, подобные "упражнения" и позволят TSMC предложить клиентам так называемый 6-нм техпроцесс. Руководство компании убеждено, что все клиенты TSMC перейдут с 7-нм на 6-нм техпроцесс. С точки зрения разработчика этот переход будет очень простым, как обещает TSMC.
Этот самый 6-нм техпроцесс предложит увеличение плотности размещения транзисторов на 18%. Ну, а 5-нм техпроцесс получит продолжительный жизненный цикл и более серьёзные изменения характеристик по сравнению с 7-нм, как уже отмечалось выше. С помощью 5-нм техпроцесса TSMC намеревается привлечь новых крупных клиентов. Вообще, ранее руководство компании уже отмечало, что большинство её клиентов перейдут с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Теперь подобную уверенность TSMC излучает и в отношении миграции на 6-нм техпроцесс. В ближайшие годы компания надеется превратить сегмент продуктов с высоким уровнем быстродействия (HPC) в одну из "точек роста", и новые техпроцессы в этом ей пригодятся.
На прилавках одного из японских магазинов местным репортёрам с сайта AKIBA PC Hotline удалось обнаружить совершенно обычный на вид процессор Intel Core i9-9900K в коробочном исполнении. Напомним, что эту восьмиядерную модель со свободным множителем маркетологи Intel решили продавать в пластиковом додекаэдре, защищаемом от поверхностных повреждений тканевым мешком чёрного цвета.
В этом процессоре всё было обычным, за исключением цены и продолжительности гарантийного срока. Первая не превышала 34 тысяч рублей в пересчёте по курсу, что очень низко по японским меркам, а вторая ограничивалась одним месяцем вместо трёх лет.
При этом утверждалось, что коробка процессора не вскрывалась. На складе конкретного магазина имелся запас примерно в тридцать экземпляров. Заметим, что в России цены даже на OEM-комплектацию Core i9-9900K начинаются с 38 тысяч рублей, а коробочный вариант не найти менее чем за 39 тысяч.
Визит одного из представителей Intel "новой волны" на предприятие Samsung породил спекуляции на тему возможного сотрудничества процессорного гиганта с этим контрактным производителем полупроводниковых изделий. Уместно напомнить, что Intel давно не полагается в сфере производства продукции исключительно на свои возможности. Чипсеты этой марки в условиях дефицита14-нм производственных мощностей выпускались силами TSMC, да и Mobileye продолжает пользоваться услугами этого подрядчика, будучи уже частью компании Intel.
На квартальной отчётной конференции TSMC главу компании спросили, как он оценивает конкурентную обстановку в свете перехода на EUV-литографию, и в качестве ответа прозвучало лаконичное заявление об уверенности руководителя в способности компании освоить EUV в намеченные сроки. Как по степени зрелости, так и по степени готовности EUV-литографии компания TSMC должна опережать конкурентов, как убеждено её руководство.
Вместе с тем, глава TSMC призывает трезво оценивать способность EUV-литографии влиять на себестоимость производства продукции. Сейчас особой выгоды не получить, но когда выпуск изделий по соответствующим технологическим нормам наберёт обороты, себестоимость начнёт снижаться активнее.
Квартальный отчёт финансовый директор TSMC начала представлять с перечисления факторов, вызвавших снижение выручки компании на 24,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Это и негативные процессы мировой экономики, и большие запасы процессоров для смартфонов, накопленные в предыдущих периодах, и сезонный фактор, и влияние инцидента с бракованным фоторезистивным материалом на предприятии, выпускавшем 12-нм и 16-нм изделия.
Проблема с фоторезистивным материалом вызвала снижение нормы прибыли в первом квартале на 2,6 процентных пункта, а в целом норма прибыли сократилась на 6,4 процентных пункта. TSMC утверждает, что в первом квартале мощности по выпуску 7-нм продуктов были загружены слабо из-за сезонного спада спроса на смартфоны. Из этого можно сделать вывод, что пока разработчики процессоров для смартфонов остаются основными заказчиками TSMC на выпуск 7-нм продуктов.
Впрочем, как можно заметить, в первом квартале 22% выручки TSMC формировали именно заказы на выпуск 7-нм продукции. Это на один процентный пункт меньше, чем в предыдущем квартале. Во втором полугодии, как обещает руководство компании, степень загрузки 7-нм линий существенно возрастёт. За счёт каких заказов, не уточняется, но легко догадаться, что речь идёт о продукции AMD, помимо прочего. TSMC спешит успокоить клиентов и инвесторов, что дефицита 7-нм мощностей во второй половине года не будет.
Вчера мы могли убедиться, насколько размытыми могут быть упоминания производителей материнских плат о поддержке новых процессоров AMD. Вся трагедия момента заключается в том, что "новыми" производители плат готовы признавать и 12-нм гибридные процессоры Picasso с архитектурой Zen+, и второе поколение гибридных процессоров Raven Ridge, которое тоже не имеет прямого отношения к 7-нм семейству Ryzen 3000 (Matisse).
На этом фоне откровения одного из участников обсуждения на страницах Reddit выглядят более прямолинейными. Ему удалось заполучить маркетинговый материал Gigabyte, который открыто призывает клиентов приготовиться к выходу новых продуктов марки 27 мая. В этот день, напомним, Лиза Су (Lisa Su) должна выступить на открытии Computex 2019, и рассказать о новых 7-нм процессорах.
Логотип AMD на этом баннере тоже присутствует, что сужает простор для формирования альтернативных гипотез. По всей видимости, Gigabyte собирается представить 27 мая новые материнские платы марки AORUS, которые могут быть основаны на наборе логики AMD X570. Они обеспечат совместимость с существующими и будущими процессорами в исполнении Socket AM4, но при этом предложат поддержку PCI Express 4.0 без оговорок, присущих продуктам предыдущего поколения.
Вчера о результатах первого квартала отчиталась компания TSMC, которая и будет выпускать 7-нм процессоры AMD, но свои взаимоотношения с клиентами она публично не комментирует, поэтому нам приходится ориентироваться на данные из других источников. Итальянский ресурс Bits&Chips приводит информацию не только о площади кристалла 7-нм процессоров с архитектурой Zen 2, но и об уровне выхода годных изделий.
Во-первых, площадь кристалла близка к 88 кв.мм. Напомним, что процессоры AMD с архитектурой Zen 2 используют так называемые "чиплеты" – вычислительные ядра сгруппированы на компактных 7-нм кристаллах, а за интерфейсы ввода-вывода и работу с оперативной памятью отвечает более крупный 14-нм кристалл в центре подложки.
Во-вторых, итальянский источник утверждает, что уровень выхода годных кристаллов при производстве 7-нм процессоров AMD сейчас достиг 70%, и это неплохой показатель для данной стадии жизненного цикла. По словам коллег, те же 14-нм кристаллы процессоров Intel с 28 ядрами признаются годными только в 35% случаев. Естественно, в плане экономики это даёт AMD существенное преимущество в серверном сегменте. Отдельный материал первоисточник планирует посвятить обсуждению тактовых частот 7-нм процессоров AMD.
