Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Они будут внедряться в особом порядке.

реклама

На квартальной отчётной конференции представители TSMC много времени уделили перспективным и уже внедрённым техпроцессам, пытаясь объяснить разницу между ними. Обнародованный недавно так называемый 6-нм техпроцесс, являющийся эволюционным развитием 7-нм, в массовое производство будет внедрён позже всех – к концу 2020 года, тогда как 7-нм изделия TSMC уже давно выпускает, а производство 5-нм продуктов наладит в первой половине 2020 года.

реклама

Источник изображения: TSMC

Для оценки изменений в характеристиках TSMC использует некий условный процессор ARM Cortex-A72, который при переходе с 7-нм на 5-нм технологию сможет увеличить плотность размещения транзисторов на 80%, а быстродействие поднять на 15%. Не следует думать, что 6-нм техпроцесс сразу же сменит 7-нм – у последнего будет второе поколение, которое расширит использование EUV-литографии. Фактически, подобные "упражнения" и позволят TSMC предложить клиентам так называемый 6-нм техпроцесс. Руководство компании убеждено, что все клиенты TSMC перейдут с 7-нм на 6-нм техпроцесс. С точки зрения разработчика этот переход будет очень простым, как обещает TSMC.

Этот самый 6-нм техпроцесс предложит увеличение плотности размещения транзисторов на 18%. Ну, а 5-нм техпроцесс получит продолжительный жизненный цикл и более серьёзные изменения характеристик по сравнению с 7-нм, как уже отмечалось выше. С помощью 5-нм техпроцесса TSMC намеревается привлечь новых крупных клиентов. Вообще, ранее руководство компании уже отмечало, что большинство её клиентов перейдут с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Теперь подобную уверенность TSMC излучает и в отношении миграции на 6-нм техпроцесс. В ближайшие годы компания надеется превратить сегмент продуктов с высоким уровнем быстродействия (HPC) в одну из "точек роста", и новые техпроцессы в этом ей пригодятся.

Показать комментарии (4)

Сейчас обсуждают