Новости Hardware 15 мая 2019 года
В январе Micron Technology подтвердила намерения в срок от шести до двенадцати месяцев выкупить долю Intel в совместном предприятии по производству твердотельной памяти примерно за полтора миллиарда долларов США. Дату завершения сделки должна была определить компания Intel, которая в ближайшие месяцы по-прежнему рассчитывает на производственные мощности этого предприятия для нужд выпуска памяти типа 3D XPoint. В мае компания Micron подала заявку в компетентные органы США, в которой говорилось о назначении компанией Intel крайнего срока уплаты суммы по сделке – им стало 31 октября текущего года.
Micron обязуется выплатить Intel от $1,3 млрд до $1,5 млрд за долю в IMFT, а также долговые обязательства в размере $1 млрд. По крайней мере, таков размер этой суммы на текущий момент, а к октябрю он может измениться.
Micron и Intel последующие поколения памяти типа 3D XPoint будут разрабатывать независимо друг от друга. Впрочем, Intel недавно призналась, что опыт работы с Micron не отбил у неё желания выпускать твердотельную память в партнёрстве с другими игроками рынка. Производство памяти типа 3D XPoint компания Intel перенесёт на собственное предприятие в штате Нью-Мексико, а также на китайское предприятие в Даляне, если этому поспособствует ситуация. Пока на рынке памяти и так избыток готовой продукции, поэтому разрыв с Micron на благополучии Intel никак не скажется.
"Концентрическая модель устройства Intel" уже не раз демонстрировалась Раджой Кодури (Raja Koduri), которому поручено определять вектор развития программной экосистемы корпорации. Соответственно, его выступление на мероприятии для разработчиков программ с открытым кодом по имени OSTS 2019 было ожидаемым и уместным.
Раджа Кодури напомнил, что Intel является крупнейшим генератором кода для операционных систем семейства Linux, а разработкой программного обеспечения в компании занимаются 16 тысяч специалистов. Основная часть этого программного обеспечения, как уточнил Кодури, имеет открытый код. Без адекватной поддержки со стороны программной экосистемы, по его словам, самые совершенные аппаратные решения не способны в полной мере раскрывать свой потенциал. По этой причине при оптимизации программного кода важно "помнить о каждом транзисторе", как пояснил Кодури.
Южнокорейская компания Samsung Electronics на одном из корпоративных мероприятий для клиентов, пользующихся её услугами по контрактному производству полупроводниковых изделий, объявила о доступности для разработчиков инструментария, позволяющего создавать продукты, которые будут выпускаться по 3-нм технологии с инновационной пространственной структурой транзисторов. Описываемый подход намереваются, пусть и с какими-то вариациями, применить и TSMC, и Intel, но Samsung опережает их на целый год, как минимум.
Новую структуру транзистора Samsung назвала Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET), она изображена на иллюстрации в крайнем правом положении. От общепринятой компоновки транзистора с каналами, полностью окружёнными затворами (Gate All Around, GAA), она отличается продолговатой формой каналов. Их ширину и количество можно варьировать, определяя тем самым рабочие характеристики транзистора.
Техпроцесс с нормами 3 нм, который подразумевает использование MBCFET, позволяет на 45% сократить площадь кристалла по сравнению с 7-нм техпроцессом, при этом уровень энергопотребления снижается вдвое. Либо можно поднять быстродействие транзисторов на 35% в рамках того же энергопотребления. Цифровые проекты прототипов 3-нм изделий компанией Samsung уже получены, компания намеревается и дальше совершенствовать характеристики 3-нм техпроцесса.
Во второй половине этого года Samsung рассчитывает запустить серийное производство 6-нм изделий, и завершить разработку 4-нм техпроцесса. В первой половине следующего года начнётся массовый выпуск изделий по 5-нм технологии. Выпуск 3-нм продуктов с описанной выше структурой транзисторов будет освоен в 2021 году, но это будут изделия с низким уровнем энергопотребления. До их более мощных сородичей новый техпроцесс доберётся только в 2022 году. Новая структура транзисторов, по оценкам представителей Samsung, позволит создавать и 2-нм продукты. А вот с помощью какой технологии Samsung преодолеет барьер в 1 нм, компания пока не решила, но она не сомневается, что этот рубеж будет покорён.
Некоторые производители комплектующих связывали в своих прогнозах надежды на рост рынка ПК с продолжающейся миграцией на Windows 10, но этот фактор не может стать определяющим для всех сегментов. Ресурс CNBC напомнил, что в январе Microsoft прекратит поддержку Windows 7, а поддержка Office 2010 будет свёрнута к октябрю 2020 года. По мнению представителей Microsoft, за счёт ориентации на подписку с регулярными платежами корпорация сможет увеличить удельную выручку, получаемую с каждого пользователя, и пакет Microsoft 365 будет играть в этом процессе ключевую роль.
Как отмечают в Microsoft, потенциал модернизации парка персональных компьютеров, вызванной переходом на Windows 10, сейчас реализован лишь на 50%, и данный фактор будет подогревать рынок ПК по мере приближения к январю 2020 года, когда прекратится поддержка Windows 7. Возможно, частным пользователям эти перемены не страшны, но корпорации заинтересованы в использовании актуальных операционных систем и прикладного ПО, защищённого от постоянно возникающих угроз в сфере информационной безопасности.
Текущий год в Microsoft называют важным для модернизации парка настольных компьютеров. Касается, это, разумеется, преимущественно корпоративного сегмента. Возможно, усилия AMD по расширению своего присутствия в коммерческом секторе принесут свои плоды именно на фоне миграции на Windows 10.
Акции многих американских компаний технологического сектора продолжают снижение на фоне усугубляющихся противоречий между США и Китаем в сфере внешней торговли. Между тем, блог Barron's со ссылкой на аналитиков Bernstein публикует интересную статистику: фактически, полупроводниковые изделия "россыпью" составляют не более 2% от стоимости ежегодно импортируемых в США товаров.
Тем не менее, это обманчивая статистика, как объясняет источник. Основная часть полупроводниковых изделий либо никогда не покидает пределов США, либо производится за пределами страны, и пересекает её границы только в составе готовых товаров. Пока готовые изделия из Китая облагаются повышенными пошлинами только в некоторой части ассортимента, но американские власти полны решимости распространить новые ставки на дополнительный перечень товаров. Влияние этого фактора на экономику обеих стран не следует недооценивать, как предупреждает Bernstein.
Теряя поводы для гордости на технологическом поприще, корпорация Intel пытается найти их в социальной сфере. Как сообщает издание The Jerusalem Post, в этом году корпорация Intel возглавила список ста лучших мест для работы в Израиле, который составляется по итогам опроса сотрудников и специалистов по управлению персоналом. Два предыдущих года список возглавляла корпорация Google.
Опросный лист составлен таким образом, что уровень заработной платы при определении удовлетворённости работника условиями труда учитывается в меньшей степени. В целом, 42% компаний, попадающих в этот список, осуществляют деятельность в сфере высоких технологий. У Intel в Израиле расположен не только исследовательский центр, занимающийся разработкой центральных процессоров, но и предприятия по производству процессоров и чипсетов. Одно из них даже выпускает 10-нм изделия, но некоторые "злые языки" утверждают, что скоро оно будет перепрофилировано под выпуск 14-нм продукции.
Дочерняя компания Intel, занимающаяся разработкой компонентов и программного обеспечения для систем "автопилота" (Mobileye) тоже расположена в Израиле. Она демонстрирует высокую динамику роста как по выручке, так и по "портфелю заказов". У компании NVIDIA недавно тоже появился израильский актив – куплен разработчик скоростных интерфейсов Mellanox. Остаётся надеяться, что высокие оценки сотрудники Intel в Израиле своему работодателю присвоили по доброй воле.
В этом месяце компания Intel выступила перед инвесторами, частично определив последовательность выхода процессоров новых поколений, и неофициальные источники тоже изложили свою точку зрения на положение дел с освоением этим производителем 10-нм технологии. Вообще, партнёры Intel уже осведомлены, что формальный дебют 10-нм процессоров Ice Lake в мобильном сегменте намечен на июнь этого года. Кроме того, в мобильном сегменте 14-нм процессоры Comet Lake появятся уже в третьем квартале текущего года, хотя в настольном их дебюта придётся ждать до начала следующего.
Известный японский блогер Momomo_US в служебном разделе сайта Intel обнаружил упоминания о доступности документации для разработчиков по 14-нм мобильным процессорам Comet Lake-U. Если их анонс намечен на третий квартал, то доступ к документации предоставлен своевременно.
Процессоры Ice Lake-U и Ice Lake-Y, которые найдут применение в мобильном сегменте до конца этого года, тоже упоминаются в этом разделе сайта Intel. Напомним, они будут выпускаться по 10-нм технологии, и пропишутся в сверхтонких ноутбуках и трансформируемых мобильных устройствах, которые выйдут до конца текущего года.
В этом году обещают выйти и 10-нм процессоры Lakefield с необычной многоярусной компоновкой Foveros, позволяющей сочетать 10-нм и 22-нм элементы. Ранее представители Intel давали понять, что Lakefield выйдет после Ice Lake, поэтому нельзя исключать, что в серийных мобильных продуктах процессоры первого из семейств появятся уже в следующем году.
Наконец, разработчикам доступна документация по серверной платформе Intel Whitley, которая приютит как 14-нм процессоры Cooper Lake, так и 10-нм процессоры Ice Lake-SP в исполнении LGA 4189. Все перечисленные в этой заметке процессоры Intel, за исключением Comet Lake-U, упоминались в документации производителя ещё в начале апреля.
Вчера корпорация Intel обнародовала информацию о новых уязвимостях, которые угрожают многим семействам процессоров, выпущенных в период с 2008 года. Угрозы безопасности получили обозначения вида Microarchitectural Store Buffer Data Sampling (MSBDS), Microarchitectural Fill Buffer Data Sampling (MFBDS), Microarchitectural Load Port Data Sampling (MLPDS) и Microarchitectural Data Sampling Uncacheable Memory (MDSUM). Важно отметить, что в новейших процессорах Coffee Lake Refresh устранение этих уязвимостей реализуется либо через обновление микрокода, либо уже предусмотрено на аппаратном уровне, как в случае с процессорами степпинга R0, которые начали поступать в продажу.
По сути, новые процессоры Coffee Lake Refresh степпинга R0 защищены лишь немногим хуже серверных Cascade Lake, которые были представлены в начале апреля. Серверные процессоры превосходят настольные лишь по степени защиты от уязвимости Meltdown V3a, поскольку у первых она реализована на аппаратном уровне.
Процессоры Coffee Lake Refresh двух предыдущих степпингов реализуют защиту от новых угроз через обновление микрокода и программного обеспечения.
Отключение Hyper-Threading в данном случае может повышать степень защиты, но не является обязательным требованием, как поясняет Intel. Три из указанных типов уязвимостей получили оценку критичности в 6,5 баллов по десятибалльной шкале, одна – 3,8 балла.
