Новости Hardware 13 июня 2017 года

Компания be quiet! начинает продажи своей новой системы охлаждения Shadow Rock TF 2, которая была впервые представлена в начале текущего месяца на выставке Computex 2017. Новинка сочетает в себе относительно компактные габариты и высокую производительность, что делает его весьма неплохим решением для компактных игровых систем, которые становятся всё более популярными.

Новинка вместе с установленным сверху вентилятором имеет высоту 112 мм, а её остальные габариты составляют 137 х 165 мм. Система охлаждения Shadow Rock TF 2 построена на пяти C-образных медных тепловых трубках диаметром 6 мм, которые проходят через медные основание и алюминиевый радиатор. Интересной особенностью новинки является то, что часть пластин радиатора напрямую контактируют с основанием, что по словам производителя, повышает эффективность.

За обдув в новинке отвечает 135 мм вентилятор, построенный на подшипнике скольжения с винтовой нарезкой. Данный вентилятор может вращаться со скоростью до 1400 об/мин, создавая воздушный поток до 67.8 CFM (113,8 куб.м/ч), а уровень шума при этом не превышает 20,8 дБА. По словам производителя, Shadow Rock TF 2 способна справиться с процессорами с TDP до 160 Вт.

Система охлаждения be quiet! Shadow Rock TF 2 уже поступила в продажу, а её рекомендованная стоимость составляет $60.

Новый смартфон Samsung Galaxy Note 8 получит двойную основную камеру. Её производством займётся Samsung Electro-Mechanics. Об этом сообщил авторитетный китайский информатор @ice, на которого ссылается интернет-портал GSMArena.

Основная камера Samsung Galaxy Note 8 будет включать в себя два 13-мегапиксельных датчика, которые смогут работать вместе, чтобы улучшить качество изображения. Отмечается, что сейчас Samsung Electro-Mechanics, подразделение южнокорейского гиганта Samsung, работает над тремя различными модулями двойных камер. Для каких устройств кроме Samsung Galaxy Note 8 они предназначены, не уточняется. Вполне возможно, что один из этих модулей будет установлен в Samsung Galaxy C10, который станет первым смартфоном Samsung с двойной основной камерой.

Samsung Galaxy Note 8, как и предшественник, будет представлен в августе, а не в сентябре на IFA 2017. Это значит, что он выйдет раньше своих потенциальных конкурентов в лице iPhone 7s Plus и iPhone 8. Как известно, Samsung отложила запуск Galaxy S8, чтобы избежать повторения ситуации с воспламеняющимися Galaxy Note 7. А вот с выпуском Samsung Galaxy Note 8 она решила не временить.

Кстати, накануне мы выяснили, что Samsung Galaxy Note 8 будет первым смартфоном на базе чипа Qualcomm Snapdragon 836. Это модернизированная версия Qualcomm Snapdragon 835, отличающаяся увеличенной с 2.45 ГГц до 2.5 ГГц тактовой частотой процессора.

Motorola без лишнего шума выпустила два новых бюджетных смартфона. Это Moto E4 и его Plus-версия, о которых рассказали наши коллеги из GSMArena.

Moto E4 имеет 5-дюймовый дисплей с разрешением 1280х720 пикселей, процессор Qualcomm Snapdragon 425 или Snapdragon 427, сканер отпечатков пальцев и две камеры: 8-мегапиксельную основную со светодиодной вспышкой и 5-мегапиксельную фронтальную. Объём его оперативной памяти составляет 2 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 16 ГБ. Смартфон облачён в пластиковый корпус и будет доступен в двух расцветках: чёрной и золотой. Он работает под управлением мобильной операционной системы Android 7.1 Nougat и обладает поддержкой Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.1. Автономную работу новому смартфону обеспечивает съёмный аккумулятор ёмкостью 2800 мАч.

Что же касается Moto E4 Plus, то его характеристики включают в себя 5.5-дюймовый дисплей с разрешением 1280х720 пикселей, 2 ГБ ОЗУ, встроенный накопитель на 16 или 32 ГБ, 13-мегапиксельную основную и 5-мегапиксельную фронтальную камеры со вспышкой. В основу смартфона лёг чип Qualcomm Snapdragon 427. Также он обзавёлся сканером отпечатков пальцев, аккумулятором на 5000 мАч и поддержкой Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.1. Поставляться смартфон будет с операционной системой Android 7.1 Nougat на борту. Moto E4 Plus получил корпус из пластика и металла. Он предложен в двух расцветках: тёмно-серой и золотой.

Moto E4 поступит в продажу по цене от $129,99 или 149 евро. Стоимость Moto E4 Plus стартует с отметки $179,99 или 199 евро.

Если с процессоров Kaby Lake рассеивающую тепло защитную крышку можно снять с помощью лезвия, то с процессоров Skylake-X это сделать достаточно сложно и рискованно. Подложка Skylake-X представляет собой составную конструкцию печатной платы и содержит ряд дискретных элементов. В процессе снятия крышки лезвием элементы с поверхностным монтажом легко повредить. Чтобы этого не произошло, энтузиастом под ником Der8auer разработан простой механизм для сдвига крышки методом свинчивания.

Для процессоров Skylake-X механизм для снятия крышки представлен прототипом. Финальная версия появится в конце июня и тогда же его можно будет приобрести. Утверждается, что снятие крышки с помощью нового набора Deli Die Mate X безопасно и опробовано на 10-20 процессорах Skylake-X. Все они "скальпированы" без повреждения SMD-элементов и после процедуры прекрасно работают.

Съём крышек с процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X возможен и оправдан тем, что компания Intel вместо припоя для отвода тепла от кристалла использует термопасту с недостаточной теплопроводностью. После замены термопасты процессоры Skylake-X готовы покорять высоты, которые недоступны моделям в заводском исполнении.

Корпорация Intel недавно попыталась убедить общественность в том, что не отстаёт от намеченного графика освоения 10-нм техпроцесса, и к концу года планирует начать поставки мобильных 10-нм процессоров Cannon Lake, а сейчас полным ходом ведёт подготовку к серийному производству 10-нм процессоров второго поколения, известных под условным обозначением Ice Lake.

Коллеги с сайта DigiTimes при поддержке отраслевых экспертов предложили собственное толкование этих инициатив Intel. Они пояснили, что в настольном сегменте дебют 14-нм процессоров Coffee Lake состоится в конце августа этого года, и ограниченный спрос на ПК вынудит Intel тянуть не только с выводом на рынок 10-нм процессоров поколения Cannon Lake, но и их последователей – Ice Lake. По мнению источника, последние должны появиться не ранее 2019 года.

Первоисточник признаёт, что и у конкурентов Intel не всё гладко с освоением 10-нм техпроцесса. Например, MediaTek отказалась от выпуска процессоров Helio X30 по 10-нм технологии на мощностях TSMC, а выпускаемые там же 10-нм процессоры Apple A11 имеют уровень выхода годной продукции не выше 70%. У Samsung дела идут не лучше – уровень выхода годных процессоров Qualcomm Snapdragon 835, выпускаемых по 10-нм технологии, далёк от желаемых значений. Впрочем, корейский гигант не теряет оптимизма, и осваивать 5-нм техпроцесс намеревается при поддержке IBM.

Пока на рынке есть криптовалюты, которые выгодно добывать с привлечением вычислительных ресурсов видеокарт, спрос на специализированные решения будет подталкивать производителей идти навстречу так называемым "шахтёрам". Мы уже знаем, что AMD и NVIDIA готовы предложить рынку специальные версии своих видеокарт, которые будут лишены видеовыходов, но позволят "криптовалютчикам" обогащаться в "фоновом режиме", пока этому способствует курс популярных в этом сезоне криптовалют.

Ресурс DigiTimes со ссылкой на китайские СМИ сообщает, что Biostar, ASRock и популярная на местном рынке Colorful готовы заработать на сторонниках такого способа обогащения, предлагая им специализированные материнские платы. Biostar уже продаёт за $125 материнскую плату TB250-BTC Pro, которая позволяет установить до 12 видеокарт в одной системе. Правда, все они в стандартном корпусе системного блока не поместятся, а потому конструктивно жёсткую связь с материнской платой имеет только одна из таких видеокарт, устанавливаемая в стандартный слот PCI Express x16. Остальные 11 слотов PCI Express x1 3.0 позволяют подключить к ним видеокарты через специальные "удлинители" на гибких шлейфах.

ASRock, как сообщает источник, готовит к выпуску материнскую плату, готовую обеспечить связь центрального процессора с 13 видеокартами одновременно. Правда, этот производитель немного отстаёт от Biostar по срокам вывода продукта на рынок. Последняя из компаний уже получила заказы на рассматриваемую материнскую плату до конца сентября, и соответствующая производственная линия переведена на круглосуточный режим работы. Если в первом квартале Biostar получила от реализации подобных плат только 10% выручки, то теперь их доля может увеличиться до 20-30%.

Colorful свои заказы на выпуск подобных материнских плат поручила ECS. Интересна статистика, приводимая китайскими СМИ. По их данным, до 80% "шахтёров" проживают в азиатско-тихоокеанском регионе, а на Китай приходится до 70% увлечённых этим способом заработка жителей региона. Оставшиеся 30% распределены между Южной Кореей и странами Юго-Восточной Азии.

В понедельник, 12 июня, состоялся анонс долгожданного смартфона Huawei Honor 9. Он поступит в продажу в эту пятницу, 16 июня. Об этом сообщили наши коллеги из GSMArena.

Huawei Honor 9 имеет 5.15-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей и цветовым пространством DCI-P3 (как у iPhone 7 и Samsung Galaxy S8). Его сердцем стал чип HiSilicon Kirin 960, который также установлен в Huawei Mate 9 и Huawei P10. Он дополнен 6 ГБ оперативной памяти. Расширить 64 или 128 ГБ встроенной памяти можно с помощью карты памяти MicroSD, для которой предусмотрен гибридный слот. Работает смартфон под управлением мобильной операционной системы Android 7.0 Nougat с установленной поверх оболочкой EMUI 5.1.

На тыльной стороне нового смартфона находится основная камера с двумя датчиками: 12-мегапиксельным и 20-мегапиксельным. Она имеет оптический зум, портретный режим, эффект боке (размытие фона), а также двойную светодиодную вспышку. Для селфи и видеосвязи предусмотрена 8-мегапиксельная фронтальная камера.

Huawei Honor 9 облачён в корпус с металлическим каркасом и стеклянной задней поверхность. Он представлен в трёх расцветках: золотой, серой и синей. В корпус помимо вышеперечисленной начинки уместился аккумулятор ёмкостью 3200 мАч. Также стоит упомянуть о наличии 3,5-миллиметрового аудиоразъёма для наушников и поддержки Wi-Fi, Bluetooth, 4G VoLTE и NFC с новым мобильным платёжным сервисом Huawei Pay.

Заказать Huawei Honor 9 можно будет начиная с этой пятницы в JD, Vmall и других китайских интернет-магазинах. Стоимость 64-гигабайтной версии составит 2700 юаней (около 22 600 рублей по текущему курсу). А 128-гигабайтная модель поступит в продажу по цене 3000 юаней (около 25 100 рублей). Когда и по какой цене новинка появится в России, пока неизвестно.

Финансовый директор Micron Technology Эрнест Мэддок (Ernest Maddock) на недавнем мероприятии для брокеров поделился своими прогнозами относительно развития отрасли в целом, а также стратегическими планами компании, в частности.

Он пояснил, например, что темпы перехода на выпуск твердотельной памяти с трёхмерной пространственной компоновкой (3D NAND) определяются не столько технологическими и финансовыми возможностями производителя, сколько спецификой спроса на память типа NAND. Так, уже к концу этого финансового года Micron переведёт 75% своих производственных мощностей на выпуск 3D NAND, а к концу следующего финансового года увеличит эту пропорцию до 90%. При этом, оставшиеся 10% производственных мощностей на протяжении нескольких последующих лет будут по-прежнему выпускать память типа NAND с планарной компоновкой.

Такие ограничения диктуются клиентами Micron, среди которых есть производители автомобильной электроники. Им ещё долго будет нужна планарная память типа NAND, поскольку жизненный цикл и сроки сертификации изделий в автомобильной отрасли значительно дольше, чем в том же сегменте мобильной электроники. Выпуск планарной NAND придётся продолжать на протяжении последующих четырёх-пяти лет, как поясняет представитель Micron.

Компания AMD не боится выводить на рынок новые архитектуры, хотя оптимизация программного обеспечения под их особенности и может потребовать некоторого времени. Покупатели процессоров AMD Ryzen на себе почувствовали, сколь томительным может быть ожидание очередных программных улучшений. Если верить представителям AMD, выступление которых стенографировали коллеги с сайта TechARP, передовая подсистема памяти графических решений AMD Vega тоже раскроет свой потенциал не сразу, а по мере появления адаптированных драйверов и игр.

Специалисты AMD утверждают, что графические решения не нуждаются в больших объёмах памяти, поскольку в каждый конкретный момент времени сам графический процессор может работать лишь с ограниченным объёмом данных. Кроме того, оперативная память дорога и потребляет много энергии. В этом смысле эффективнее держать самые нужные данные в скоростной памяти типа той же HBM2. Графический процессор Vega умеет сам управлять данными из памяти, поэтому программисты должны постепенно делегировать ему соответствующие полномочия. Подсистема памяти Vega также способна работать с памятью разных типов – от HBM2 до твердотельной. Данная возможность реализована в ускорителях вычислений Radeon Pro Vega SSG, которые будут оснащаться твердотельным накопителем объёмом 2 ТБ.

В сегменте ускорения вычислений особенности подсистемы памяти Vega раскроют свой потенциал при работе с большими наборами данных. По всей видимости, должно будет пройти некоторое время, чтобы консервативно настроенные разработчики игр адаптировали свои продукты под особенности AMD Vega.

Организация министерства обороны США в области передовых поисковых проектов Defence Advanced Research Project Agency (DARPA) запустила проект по созданию процессора на не неймановской архитектуре. Все современные CPU и GPU с сороковых годов прошлого века опираются на архитектуру, в основе которой лежит теория Джона фон Неймана. Для задач связанных с обработкой Больших Данных (неструктурированной информации) данная архитектура работает неэффективно. Новый проект DARPA с начальной стоимостью $80 млн призван создать процессор, который бы по энергоэффективности (или по скорости) в 1000 раз превосходил бы процессоры на классической архитектуре. Это решение не только для военных, но также найдёт применение на "гражданке". Разработчикам будет разрешено использовать изобретение в коммерческих целях.

Проект HIVE (Hierarchical Identify Verify Exploit) рассчитан на четыре с половиною года. В первый год будут изучены предложения компаний Intel и Qualcomm, после чего начнётся работа непосредственно над процессором. Разработка станет первым в истории процессором, обрабатывающим графы (граф представляется как множество вершин (узлов), соединённых рёбрами). Это будет процессор GAP (graph analytic processor). Процессор будет работать с последовательностями, представленными в виде многослойных графических структур, что поможет быстро искать связи между данными в слоях и между слоями. Например, можно отслеживать и прогнозировать покупательскую активность посетителей сайта Amazon или искать источник кибернетических атак.

Кроме собственно процессора должна быть разработана новая структура памяти. Современное представление об иерархии памяти с использование длинных последовательностей для кэш-памяти не годится для решения поставленных DARPA задач. Поиск данных процессором GAP должен предельно быстро работать без кэша в глобальной памяти со случайными блоками. Архитектура GAP должна позволить работать процессору как со случайными изолированными участками в памяти, так и дать возможность одновременно размещать и искать данные в любых участках глобальной памяти. Как видим, предстоит большая работа. Зато победитель получит доступ к кормушке с военными заказами.

Процессоры Kaby Lake-X при архитектурной схожести с обычными Kaby Lake получили чуть больше возможностей для разгона, поскольку устанавливаются в материнские платы с разъёмом LGA 2066, обладающие более развитой функциональностью в этой части. Кроме того, они используют свежие ревизии 14-нм техпроцесса, а это даёт хоть и робкую, но надежду на улучшение разгонного потенциала.

Польский энтузиаст Xtreme Addict разогнал при помощи жидкого азота процессор Core i7-7740X до 7140 МГц, сохранив активность всех четырёх ядер и Hyper-Threading. В тесте GPUPI for CPU 1B он занял второе место с результатом 3 минуты 39,898 секунды, уступив немецкому рекордсмену совсем чуть-чуть.

Будет надеяться, что в рейтинге результатов разгона Core i7-7740X ещё произойдут перестановки, ведь этому процессору во время дебютной сессии перед анонсом жидкий гелий, как правило, не доставался, и у всех участников подобных экспериментов есть примерно равные шансы прорваться на вершину.

Глава Tesla Илон Маск (Elon Musk) любит повторять, что готовящийся к анонсу электромобиль Model 3 будет уступать более дорогим сородичам только в уровне оснащения и богатстве опций, но в части автоматизации функций управления будет с ними на одном уровне. Откровения коллег с сайта Electrek, которые опубликовали фотографии очередных прототипов Tesla Model 3, позволяют в очередной раз понять, какие изменения ждут покупателей на уровне органов управления.

Во-первых, подтверждается ранее сформированное ощущение минималистичного дизайна передней панели. Воздуховод сделан "сквозным" на всю ширину передней панели, но продвинутая климатическая система с HEPA-фильтром и режимом "защиты от бактериологического оружия" для Tesla Model 3 не предусмотрена. Из приборов доступен только центральный дисплей, на который в данном случае выводится служебная информация "в режиме отладки".

Рулевая колонка выглядит вполне традиционно, хотя некоторые источники ожидали, что Tesla придумает что-то типа "складного руля", который будет убираться при переходе в режим "полного автопилота". Очевидно, пока подобные эксперименты не могут быть одобрены органами, отвечающими за безопасность транспортных средств. Рычаг переключения передач вынесен за руль по традиции американских авто и Mercedes-Benz, который ранее снабжал автокомпонентами Tesla. На нём зоркий глаз способен разглядеть не только четыре традиционных положения "P-R-N-D" для транспортных средств с автоматической трансмиссией, но и отвечающее за включение автопилота положение. Это говорит о том, что Tesla рассчитывает на популярность системы автоматического управления, делая подобные "эргономические авансы".

Попутно Tesla развивает программу продажи сертифицированных электромобилей с пробегом, которые снабжаются дополнительной гарантией на аккумуляторную батарею и силовой агрегат. В США некоторые экземпляры Tesla Model S с пробегом оцениваются в $40-50 тысяч долларов. Программа действует в США, Канаде, Великобритании, Норвегии и ряде других рынков, где продукция Tesla представлена официально.

Известий о ходе участия Foxconn в торгах за активы Toshiba Memory давно не было, но это не означает, что китайский гигант отказался от идеи получить долю в капитале этой компании. Как поясняет Reuters, Hon Hai Precision Industry активно привлекает американских инвесторов, рассчитывая тем самым избежать противодействия со стороны японских властей, которые хотели бы уберечь технологии Toshiba от экспорта в Китай или Южную Корею.

Руководство Foxconn подтвердило заинтересованность Apple и Dell в участии в этой сделке и готовность её финансировать. Кроме того, инициативу готова поддержать Kingston Technology, хотя её участие и может вызвать интерес антимонопольных органов. Расчёт же Foxconn делается на привлечение к сделке компаний, которые являются клиентами, потребляющими твердотельную память, а не выпускающими её. В этом смысле, Google, Microsoft, Amazon и Cisco Systems могли бы стать желательными инвесторами, и переговоры с ними Foxconn ведёт. Покупка активов Toshiba Memory этим консорциумом осуществлялась бы на деньги американских инвесторов, а сама Foxconn и подконтрольная ей японская Sharp получили бы не более 40% акций.

Кроме того, японский гигант SoftBank тоже может стать инвестором сделки, что лишь укрепит уверенность японских властей в привлечении "предпочтительных" компаний. Как уточняется, Foxconn не готова чрезмерно завышать цену активов Toshiba Memory, и её ставка находится в одном диапазоне с другими участниками торгов. Напомним, что победитель торгов будет объявлен в ближайшие дни.

Корпорация Intel не стала торопиться с выводом на рынок полного ассортимента моделей процессоров Skylake-X в исполнении LGA 2066, ограничившись майским анонсом десятиядерной версии. Последняя недавно прописалась в официальном прайс-листе, но с началом работы E3 2017 компания призналась, что заказать эти процессоры можно будет только с 19 июня, а в продажу они поступят неделей позже. По крайней мере, теперь у конечных потребителей есть ориентир по срокам доступности систем с процессорным разъёмом LGA 2066 и первых процессоров соответствующего ассортимента. До сих пор нам приходилось довольствоваться описанием экспериментом с использованием инженерных образцов.

Попутно было заявлено, что купить процессор Core i7-7920X с 12 ядрами можно будет только в августе, а остальные процессоры семейства, включая и старший Core i9-7980XE с 18 ядрами, можно будет приобрести только в октябре этого года. Сложно сказать, хорошая это новость или плохая – некоторые источники ещё недавно намекали, что флагманский процессор задержится до следующего года. Опять же, если AMD выведет на рынок 16-ядерный Ryzen Threadripper до конца лета, то последнее слово останется за Intel, и медлить с ним она может до октября.