Новости Hardware 10 июня 2007 года

Первый блок питания формата 5.25" для видеокарт компания FSP показала больше года назад. Модель Booster X3 имела мощность 300 Вт, что по тем временам казалось огромным запасом. Аппетиты видеокарт за последний год заметно подросли, и теперь блок питания формата 5.25" мощностью 400 Вт предлагает компания HIS, являющаяся новичком в этом сегменте рынка.

Тем не менее, если верить сообщениям сайта Hexus, компания FSP не желает останавливаться на достигнутом, и готовит к выпуску блок питания Booster X5, который размещается в 5.25" отсеке и обладает мощностью 450 Вт. Он оснащён четырьмя вилками для питания видеокарт с интерфейсом PCI Express x16 (судя по всему, по два 6- и 8-штырьковых разъёма соответственно), и легко справится с двумя видеокартами Radeon HD 2900 XT, работающими в режиме CrossFire.

Как и в случае с другими подобными блоками питания, сдерживающим для покупателя фактором станет высокая цена - за такую почти полукиловаттную коробочку придётся выложить $90. Многие предпочтут за эти деньги подобрать новый блок питания формата ATX. Однако, если к старому блоку питания вы испытываете необъяснимую экономическими расчётами привязанность, то FSP Booster X5 может стать вашим выбором. Тем более, что его название созвучно с обозначением модели престижного автомобиля германского производства.

За последние шесть месяцев кулер для модулей оперативной памяти на базе тепловых трубок не анонсировал разве что ленивый. Ассортимент подобных продуктов на удивление широк: такие системы охлаждения выпускаются компаниями Thermaltake, Thermalright и Scythe и OCZ. Идея достаточно проста: "забрать" тепло у микросхем памяти и передать его по тепловой трубке на радиатор, размещённый на некотором удалении над модулем памяти. Этот радиатор обдувается лучше, а потому сможет сильнее охладить память.

По оценкам некоторых производителей памяти, DDR-3 будет нагреваться сильнее. Соответственно, спрос на средства охлаждения модулей оперативной памяти может возрасти. На Computex 2007 разогнанные до режима DDR3-2000 модули памяти демонстрировались повсеместно, но во всех случаях они требовали дополнительного охлаждения. По сообщениям сайта Hexus, компания Thermaltake решила расширить ассортимент своих предложений по охлаждению памяти, объединив дизайн процессорного "веера" модели V1 и кулера для памяти модели Spirit RS.

Новинка получила обозначение V1 RAM Cooler и характерный медный сектор в качестве радиатора на тепловой трубке. Этот кулер охлаждал память, разогнанную до режима DDR3-2000. Необходимость создания таких систем охлаждения любители рациональных решений могут оспаривать, но если звёзды зажигают, значит, кто-нибудь их покупает...

Жизнь оверклокера трудна и опасна: эксперименты с разгоном нередко приводят к тому, что данные на жёстком диске повреждаются или утрачиваются. Сегодня существует достаточно средств для их резервного копирования или восстановления, широко используются массивы RAID, однако наиболее простым и надёжным способом сохранить жизненно важные данные до сих пор является создание образов разделов жёсткого диска. Сохранив такой образ в надёжном месте, можно смело пускаться в самые авантюрные эксперименты. В случае "аварии" данные можно восстановить за несколько минут.

Как сообщил сайт The Inquirer, на выставке Computex 2007 компания ECS продемонстрировала в действии утилиту Intel System Recovery Tool, которая вызывается нажатием одной клавиши (F3 в случае материнской платы ECS) при загрузке системы. Таким образом, пользователь уже не должен держать под рукой загрузочные диски, материнская плата сама сможет загрузить утилиту для клонирования дисков или восстановления разделов.

Как и в случае с подобными утилитами сторонних разработчиков, программное детище Intel позволяет сохранять образы на других разделах или жёстких дисках, а также на перезаписываемых компакт-дисках или DVD.

Эта концепция является частью инициативы EFI, в рамках которой Intel уже несколько лет пытается модернизировать традиционную систему BIOS материнских плат. Компания ECS представит BIOS с поддержкой утилиты Intel System Recovery Tool уже в следующем месяце, изначально технология будет обкатана на материнских платах, основанных на чипсете Intel 945G. В дальнейшем это средство восстановления данных может быть интегрировано и в BIOS материнских плат других производителей.

Для кого-то новость об инициативе Foxconn по реализации поддержки SLI силами чипсета Intel X38 стала поводом надеяться на легализацию подобного союза, но мы сразу предупредили читателя о том, что подобные действия партнёров Intel не могут получить одобрения NVIDIA. Достоверно известно лишь, что NVIDIA разрешает Intel реализовать поддержку SLI для мобильных чипсетов, но только при использовании южного моста NVIDIA.

В настольном же сегменте NVIDIA продвигает свои чипсеты серии nForce 6xxi, и было бы нерационально давать Intel возможность перечеркнуть все усилия по продвижению данных наборов системной логики, разрешив поддержку SLI чипсетами Intel. Собственно говоря, опубликованная сайтом The Inquirer новость была вполне предсказуема: со ссылкой на представителей NVIDIA коллеги сообщили, что разрешение на поддержку SLI силами настольных чипсетов Intel до сих пор не выдано, только чипсетам NVIDIA позволено поддерживать SLI в настольном сегменте. Что касается частных инициатив отдельных производителей материнских плат вроде Foxconn, то это, как говорится, их проблемы.

SLI - это один из самых сильных брендов NVIDIA, он имеет определённую ценность, и делиться этим экономическим потенциалом компания без крайней необходимости не будет. Приведёт ли это к тому, что под торговой маркой Intel будут реализовываться материнские платы на базе чипсетов NVIDIA, покажет время.