Новости Hardware 07 декабря 2016 года

Ещё в марте текущего года на форуме ресурса HardOCP появились сообщения о том, что компания Intel ведёт переговоры с AMD о лицензировании технологий в сфере графических процессоров последней. А несколько дней назад редактор ресурса HardOCP Кайл Беннет (Kyle Bennett) заявил, что компании достигли соглашения. Также позже было добавлено, что Intel не хочет чтобы данная информация стала достоянием общественности, так что каких-либо официальных заявлений ждать не стоит.

Но как отмечает авторитетное издание Forbes, данному заявлению вполне можно доверять, потому как Кайл Беннет уже на протяжении десятилетий "вращается" в ПК-бизнесе и имеет плотные связи со многими крупными компаниями, в том числе Intel и AMD. Другими словами, г-н Беннет не стал бы делать подобное заявление, не имея для этого надёжного основания.

Данное соглашение будет полезно для обеих компаний. Для Intel оно сулит значительное улучшение производительности встроенной графики в её процессорах, ведь у компании AMD имеется просто уйма технологий и разработок в сфере графических процессоров, в том числе и встроенных. Также на данный момент Intel имеет патентное лицензионное соглашение с NVIDIA, срок действия которого заканчивается 31 марта 2017 года. Но, похоже, Intel не собирается продлевать это соглашение, и попросту заменит его соглашением с AMD. Есть ещё один сценарий развития событий, правда, очень маловероятный, что разработкой интегрированной графики для Intel займётся само подразделение Radeon Technologies Group, имеющее огромнейший опыт в разработки GPU и iGPU.

В любом случае, компании AMD данное соглашение позволит поправить своё, не самое лучшее в настоящее время, финансовое положение. Кроме того, при втором варианте развития событий, AMD сможет регулировать баланс сил на рынке встроенной графики, оставляя более производительные решения для своих нужд, а также стимулирую себя разрабатывать всё более производительные решения.

С 5 по 8 января 2017 года в Лас-Вегасе пройдёт ежегодная международная выставка потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES 2017). В следующем году выставку посетит наряду с другими производителями и тайваньская компания Asus.

Сегодня она подтвердила своё участие в CES 2017, разослав журналистам приглашения. Как сообщает GSMArena, сегодня журналисты получили от Asus приглашение на мероприятие "Zennovation", которое пройдёт в рамках CES 2017. Презентация назначена на 4 января. Судя по тому, что на приглашениях помимо логотипа Asus также присутствует логотип Qualcomm Snapdragon, на презентации тайваньская компания представит своё новое мобильное устройство на базе процессора из серии Snapdragon. Правда, какие именно продукты Asus мы увидим в этот день, пока неизвестно.

Вместе с тем на своём официальном сайте Asus запустила обратный отсчёт до предстоящего события. До "Zennovation" остаётся ровно 27 дней.

Для компании Micron тоже настал период перевода SSD-продукции на многослойную флэш-память 3D NAND. Так, ещё летом на памяти 3D NAND она представила серию клиентских SSD серии 1100 (для OEM-компаний), а теперь, опираясь на микросхемы TLC 3D NAND, выводит на рынок твердотельные накопители корпоративного класса в серии 5100. Накопители Micron 5100 разделены на три линейки — ECO, PRO и MAX, но всех их объединяет интерфейс SATA 6 Гбит/с и контроллер Marvell 88SS1074 в основе платформы. Добавим, серия Micron 5100 выпускается в двух формфакторах: в 2,5-дюймовом и M.2. Устоявшаяся скорость чтения у всех моделей во всех линейках одинаковая и достигает 540 МБ/с.

Самая младшая линейка — это Micron 5100 ECO. Это решения для облачных сервисов с нагрузкой в виде потокового видео и других информационных потоков. Устоявшаяся скорость записи может достигать 380-520 МБ/с. В терминах IOPS скорость чтения достигает 93 000, а скорость записи — 9 000 – 31 000. Рекомендованная нагрузка — не более одной полной перезаписи ёмкости накопителей в сутки. Доступные ёмкости: 480, 960, 1920, 3840 и 7680 ГБ для 2,5-дюймового формфактора и 480, 960 и 1920 ГБ для формфактора М.2.

Линейка 5100 PRO на запись показывает устоявшиеся скорости записи 250-520 МБ/с. Скорость записи в показателях IOPS достигает 26 000 – 43 000, а чтения — 78 000 – 93 000. Линейка подходит для приложений, чувствительных к задержкам, например, к таким, как работа с базами данных. Модельный ряд в формфакторе 2,5 дюйма включает модели ёмкостью 240, 480, 960, 1920 и 3840 ГБ, а ряд моделей в формфакторе M.2 содержит накопители объёмом 240, 480, 960 и 1920 ГБ. В сутки по гарантии допускается до трёх перезаписей объёма накопителя.

Для самых тяжёлых нагрузок подойдёт линейка SSD 5100 MAX. Эти накопители выпускаются только в формфакторе 2,5 дюйма. Устоявшаяся скорость записи моделей составляет 310-520 МБ/с. В режиме чтения значение IOPS достигает 93 000. В режимах записи IOPS составит 48 000 – 75 000. Модели линейки 5100 MAX допускают до пяти перезаписей объёма в сутки. Доступные ёмкости: 240, 480, 960 и 1920 ГБ.

В ноябре Samsung и Qualcomm объявили о запуске производства нового мобильного процессора Snapdragon 835 по 10-нанометровому техпроцессу. Недавно источники рассекретили его характеристики, а теперь он появился в базе данных бенчмарка GFXBench.

Как сообщает PhoneArena, однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 835 была протестирована в бенчмарке GFXBench. Она, как и предполагалось, включает в себя восьмиядерный процессор с тактовой частотой 2.2 ГГц и графический ускоритель Adreno 540. Графика Adreno 540 примерно на 30% производительнее графического контроллера Adreno 530, входящего в состав чипа Qualcomm Snapdragon 821.

Протестированный в GFXBench прототип на базе Qualcomm Snapdragon 835 оснащается 5.9-дюймовым дисплеем с разрешением 2560х1440 пикселей, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, а также двумя камерами: 20-мегапиксельной основной и 12-мегапиксельной основной. Работает он под управлением мобильной ОС Android 7.0 Nougat. Смартфон наделён поддержкой NFC, GPS, Wi-Fi и Bluetooth.

По мнению аналитика Кевина Вана (Keving Wong), первыми смартфонами на базе Qualcomm Snapdragon 835 станут Samsung Galaxy S8 и Xiaomi Mi 6. Их выход ожидается в начале следующего года.

Полупроводниковая отрасль единогласно нацелилась осваивать 3-нм техпроцесс, но некоторые из участников рынка считают, что данный этап технологического развития станет "моментом истины" для всего будущего полупроводниковой промышленности. TSMC уже отмечала, что её специалисты начали работать над освоением 3-нм технологии, а на этой неделе ресурс DigiTimes пояснил, что совместно с правительством Тайваня компания определяет место и сроки строительства новых производственных предприятий, на которых и будет освоен выпуск сначала 5-нм изделий, а затем и 3-нм продукции.

Технопарк в южной части острова станет строительной площадкой, на которой уже к 2020 году будет развёрнуто массовое производство 5-нм изделий. Линии для выпуска 3-нм продукции будут возведены к 2020 году, а серийное производство по данным технологическим нормам стартует в 2022 году. Правительство Тайваня намеревается оказывать TSMC всемерную поддержку. На строительство новых производственных мощностей будет потрачено около $15,6 млрд., закладка фундамента состоится в следующем году. Компания также рассчитывает начать выпуск 5-нм продукции на уже действующих предприятиях, к 2019 году. Данный техпроцесс будет применяться для выпуска как мобильных процессоров, так и решений для производительной компьютерной техники.

Заложив принцип "терпение и труд всё перетрут" в свой англоязычный псевдоним, швейцарский энтузиаст SirTryAlot на этой неделе установил новый абсолютный рекорд Geekbench3 для одноядерных процессоров, разогнав до частоты 6.5 ГГц серийный экземпляр Core i7-6700K.

Для охлаждения процессора использовался жидкий азот, на стойках крепления резервуара к компактной материнской плате Asus Maximus VIII Impact были закреплены два дополнительных вентилятора, из-за чего вся система начала напоминать какой-то "криогенный квадрокоптер".

На указанной частоте активность сохранило одно ядро, но специфике теста это условие вполне соответствовало.

Представленные этой осенью iPhone 7 и iPhone 7 Plus стали первыми смартфонами Apple, лишёнными 3,5-миллиметрового аудиоразъёма. По стопам Apple решила пойти и южнокорейская компания Samsung. Её следующий флагман также будет лишён 3,5-миллиметрового разъёма для наушников.

По сведениям издания GSMArena, смартфон Samsung Galaxy S8 не получит 3,5-миллиметровый аудиоразъём. А для подключения наушников пользователям предложат порт USB Type-C. Это означает, что для подключения 3,5-мм наушников к Samsung Galaxy S8 придётся использовать специальный адаптер.

Как утверждают источники, отказ от 3,5-мм аудиоразъёма позволит Samsung не только сделать Galaxy S8 ещё тоньше, но и установить более ёмкий аккумулятор.

Но Samsung Galaxy S8 лишится не только 3,5-мм разъёма для наушников, но и привычной кнопки Home, а сканер отпечатков пальцев будет расположен прямо под экраном. Скорее всего, это будет ультразвуковой сканер, созданный по технологии Qualcomm. Новый флагман будет облачён в корпус из прочных материалов и выйдет в двух версиях. Одна из них получит 5.7-дюймовый дисплей, а другая – 6.2-дюймовый. Обе модели Samsung Galaxy S8 будут укомплектованы RGB Super AMOLED дисплеями с разрешением Quad HD (2560 на 1440 пикселей) вместо AMOLED-панели Diamond PenTile, которая установлена в Galaxy S7.

Как ожидается, Samsung Galaxy S8 будет представлен в феврале на выставке MWC 2017, а в продажу поступит в марте. Стоимость нового флагмана нам пока неизвестна.

В современном мире любые обвинения в плагиате обычно находят отпор в виде рассуждений о том, что "в музыке всего семь нот, и они неизбежно повторяются". Впрочем, история многих изобретений говорит нам о параллельной работе разных людей над воплощением одной и той же идеи. В 2013 году ижевские разработчики предложили рынку доступную альтернативу редким и дорогостоящим проекционным дисплеям для автомобилей, выпустив приложение HUDWAY, которое позволяло использовать расположенный у лобового стекла смартфон в качестве источника навигационных подсказок. Чуть позже был налажен выпуск специального стекла, повышающего контрастность изображения и позволяющего пользоваться приложением даже при ярком свете. В прошлом году команда HUDWAY даже приняла участие в американской выставке CES 2016…

Однако, в далёкой Калифорнии подобные разработки уже велись под руководством выходца из HP. Молодая компания Navdy Inc. начала поиск инвесторов в том же 2013 году, и после безуспешных попыток найти понимание у автопроизводителей собрала $42 млн. из средств венчурных фондов и Qualcomm. Как выясняется, недавно к числу инвесторов примкнула и компания Harman International Industries, которой самой скоро предстоит стать частью империи Samsung. В следующем году Harman и Navdy займутся совместным распространением устройства, использующего передаваемую через смартфон и диагностический разъём OBD-II автомобиля информацию для отображения подсказок в поле зрения водителя.

Устройство оснащено собственным стеклом, выступающим в роли экрана для проекционного дисплея, а со смартфоном оно соединяется по беспроводному интерфейсу Bluetooth. Через разъём OBD-II оно получает от автомобиля необходимую служебную информацию, отображая скорость движения, остаток топлива и другие настраиваемые параметры. Обладая собственным приёмником GPS, датчиками ускорения и гироскопом, устройство способно точно отслеживать перемещения автомобиля даже в условиях, когда связь со спутниками нельзя гарантировать. Кроме того, к водителю обращена камера, способная распознавать жесты. Пока, правда, устройство способно лишь понимать поперечные движения рукой, позволяющие принять или отклонить входящий вызов на телефон. Перечень поддерживаемых жестов со временем будет расширен.

Стоимость этого аксессуара достигает немалых $799, но универсальность применения позволяет рассчитывать на некоторый уровень популярности. Устройство совместимо с большинством автомобилей, выпущенных с 1996 года. Но даже наличие в автомобиле только разъёма ODB первого поколения не является проблемой – достаточно предусмотреть переходник. Информация с проекционного дисплея хорошо считывается при ярком солнечном свете или использовании поляризационных очков. Устройство совместимо со смартфонами под управлением iOS и Android. Последняя платформа, к слову, является основой для самого устройства, а по техническим характеристикам аппаратного обеспечения оно сопоставимо с планшетом, как размыто поясняют представители производителя.

Накануне источники сообщили о том, что новый концептуальный смартфон Huawei будет представлен 7 декабря. Но сегодня новинку, судя по всему, мы не увидим.

Как сообщает GizmoChina, анонс нового флагманского смартфона Huawei действительно состоится в декабре, но не 7 декабря, а 16-го. Об этом объявила сама компания Huawei, опубликовал первый тизер новинки.

Судя по опубликованному компанией Huawei тизерному изображению, новый смартфон будет запущен 16 декабря под брендом Honor. Отличительной особенностью смартфона под названием Huawei Honor Magic станет не только инновационный дизайн, но и новый графеновый аккумулятор. Он будет лишён каких-либо физических клавиш, камер, портов и датчиков. А для добавления тех или иных функций Huawei выпустит специальную серию аксессуаров для Huawei Honor Magic.

К сожалению, ни технические характеристики, ни стоимость Huawei Honor Magic нам пока неизвестны.

В этом квартале глобальные поставки планшетов превысят 51 млн единиц. Об этом говорится в новом отчёте тайваньской исследовательской фирмы Digitimes Research.

Как ожидают аналитики Digitimes Research, по итогам четвёртого квартала 2016 года мировые поставки планшетов достигнут 51,29 млн единиц, что на 7,3% больше по сравнению с третьим кварталом, но при этом на 21,5% меньше, чем год назад. Планшеты iPad в этом квартале разойдутся 10,9-миллионным тиражом, а продажи планшетов, выпущенных по системе "White Box", достигнут 16 млн единиц.

По данным Digitimes Research, 7-дюймовые модели будут составлять 31,4% поставок, 7.9-дюймовые – 14,3%, 8-8.9-дюймовые – 11,6%, а на долю планшетов с экранами диагональю от 9 до 9.9 дюймов придётся 20,3% от общего объёма поставок. 10-10.9-дюймовые планшеты займут 16,4% рынка, а доля планшетов с дисплеями от 11 дюймов составит 6,1%.

В четвёртом квартале крупнейшим производителем планшетов останется корпорация Apple. Её доля составит 21,3%. На втором месте с 15% от общего числа поставок расположится Samsung. На долю планшетов Amazon придётся 6,2% поставок, на долю планшетов Huawei – 5,9%, а на долю планшетов под брендом Asus – 2,8%. Microsoft со своими планшетами Surface займёт в этом квартале 2,6% рынка, а LG и Acer достанутся 1,6% и 1,2% рынка соответственно.

66,8% поставленных в этом квартале планшетов собраны тайваньским контрактным производителем Foxconn. Ещё 11% произведёт Pegatron и 10,9% Compal. За сборку 6,8% планшетов отвечает Quanta Computer, а Wistron достанется лишь 0,5%.

Сегодня завершающий день ежегодной конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2016). На этом мероприятии разработчики полупроводников и производители обычно делятся чем-то интересным и перспективным. Так, компании TSMC и IBM каждая по отдельности рассказали о достижениях в разработке 7-нм техпроцесса. При этом IBM сообщила о достижении рекорда в уменьшении размеров FinFET транзистора, а компания TSMC рассказала о создании самой маленькой в мире 6-транзисторной ячейки SRAM. Помимо этого каждая из компаний уверена в коммерческом использовании EUV-литографии на этапе производства 7-нм полупроводников.

Выше на картинке приведена условная схема транзистора. Рекорд IBM заключается в том, что опытный 7-нм чип, выпущенный с использованием EUV-литографии для критически важных слоёв, имеет шаг контактной группы 44/48 нм (contacted poly pitch или contacted gate pitch). Ранее самый маленький шаг CGP был у опытных 10-нм чипов Intel, и он равнялся 56 нм. Далее, у опытного 7-нм чипа IBM расстояние между контактами первого уровня металлизации равно 36 нм (metallization pitch), а расстояние между рёбрами (FIN) транзисторов — 27 нм. Каждый транзистор имеет открытое контактное окно длиной 10 нм (contact opening/physical gate length) и полную длину затвора 15 нм (gate length/printed gate length).

Как уже сказано выше, для создания критически важных слоёв опытного 7-нм чипа компания IBM использовала EUV-сканеры. Шаг рёбер, равный 27 нм, стал возможен благодаря четырёхкратной проекции. Затворы создавались с помощью двойной проекции. Вместо вольфрама в транзисторах IBM использовался кобальт для увеличения прочности полупроводниковых структур.

Компания TSMC, как уже сказано выше, рассказала о самой плотной в отрасли 6-транзисторной 7-нм ячейке памяти SRAM — всего 0,027 мкм2. По сравнению с техпроцессом 16 FF+ линейная плотность выросла в 3,3 раза. При этом скорость работы ячейки при равном потреблении возросла на 40%, или снижение потребления при равной производительности уменьшилось на 65%. Отметим, ячейка памяти сохраняет полную работоспособность при снижении питания до 0,5 В. На сегодня уровень брака при производстве опытного 256-Мбит массива SRAM с нормами 7 нм составляет всего 50%. В стадию риск-производства 7-нм чипы TSMC обещают войти в апреле 2017 года.

Компании Intel, Samsung и GlobalFoundries не представили докладов, раскрывающих степень достижения этих производителей в деле разработки 7-нм техпроцессов.

Накануне компания Huawei анонсировала в Китае новый доступный смартфон под названием Enjoy 6S. Он является улучшенной версией смартфона Huawei Enjoy 6, который был представлен в октябре 2016 года и пришёл на смену прошлогоднему Enjoy 5S.

Как сообщает GSMArena, Huawei Enjoy 6S был создан совместно с китайским сотовым оператором China Mobile, крупнейшим в мире оператором по количеству абонентов. Huawei Enjoy 6S внешне и по техническим характеристикам похож на Huawei Enjoy 6, но есть у новинки и несколько отличий. В частности, своё расположение изменила светодиодная вспышка, а корпус смартфона стал немного тоньше. Увеличился объём встроенной памяти, а ёмкость аккумулятора, напротив, стала меньше.

Huawei Enjoy 6S оснащается 5-дюймовым IPS LCD дисплеем с разрешением 1280 на 720 точек. Вместо восьмиядерного процессора MediaTek MT6750, который лежит в основе Huawei Enjoy 6, новинка базируется на чипе Qualcomm Snapdragon 435 с четырёхъядерным процессором Cortex-A53 с тактовой частотой 1.4 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 3 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя увеличилась с 16 до 32 ГБ.

Как и Huawei Enjoy 6, новый смартфон оснащается 13-мегапиксельной тыловой камерой и 5-мегапиксельной фронтальной. Под основной камерой по-прежнему расположен сканер отпечатков пальцев. Он также получил поддержку двух SIM-карт и работает под управлением мобильной ОС Android Marshmallow. Автономную работу Huawei Enjoy 6S обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3020 мАч против 4100 мАч у Huawei Enjoy 6.

Huawei Enjoy 6S облачён в цельнометаллический корпус толщиной 7,6 мм. Он представлен в трёх расцветках: золотой, серебристой и белой.

В Китае стоимость нового смартфона Huawei Enjoy 6S составляет 1599 юаней (около 14 800 рублей по текущему курсу). Для сравнения, Huawei Enjoy 6 предлагается сейчас по цене 1300 юаней (около 12 000 рублей).

Ещё накануне квартального отчёта Apple в октябре специалисты IDC заявляли, что в третьем квартале 2016 года компания продала всего 1,1 млн. "умных" часов Watch, и это на 71,6% меньше, чем годом ранее. Своё заявление эксперты IDC повторили и в начале декабря, но уже в составе нового отчёта. Он даёт понять, что динамику рынка носимых устройств определяют простейшие продукты типа браслетов для сторонников активного образа жизни, которые формируют 85% продаж. "Умные" часы либо топчутся на месте, либо круто пикируют, как в случае с первым поколением Apple Watch.

Второе за последние два месяца упоминание о неутешительных итогах продаж Apple Watch удостоилось комментариев главы компании Тима Кука (Tim Cook), как поясняет агентство Reuters. Не раскрывая точных объёмов продаж, Кук пояснил, что текущий квартал имеет все шансы стал лучшим в истории Apple Watch, а первая неделя рождественских распродаж показала, что "умные" часы марки являются одним из самых популярных подарков в этом году. Apple традиционно скрывает объёмы продаж часов Watch, консолидируя результаты в категории "другие продукты".

Заметим, что не все "пионеры" рынка "умных" часов разделяют оптимизм Apple. Компания Lenovo, которая теперь распоряжается торговой маркой Moto, недавно дала понять, что часы Moto 360 следующего поколения задерживаются с выходом на неопределённый срок. Пока подобные устройства не оправдывают ожиданий большинства клиентов.

В нежелании крупнейшего японского автопроизводителя заниматься "чистыми электромобилями" долгое время прослеживалась заинтересованность в продвижении автомобилей на водородных топливных элементах и гибридов, поскольку в разработку обоих типов транспортных средств корпорация вложила огромные суммы. А уж заявление о готовности выделить под разработку "чистокровных" электромобилей четырёх специалистов выглядело почти издевательским, если не считать назначения президента компании их непосредственным руководителем.

Как поясняет издание Reuters, на этой неделе представители Toyota сочли нужным сделать важные пояснения относительно планов компании по дальнейшему расширению ассортимента автомобилей с низким уровнем вредных выбросов. Начнём с того, что на разработку гибридных силовых установок в ближайшие пять лет будет брошено на 30% больше персонала, и за это время будет создано не менее 19 различных силовых установок гибридного типа, использующих общие модули. Через пять лет не менее 60% продаваемых в Японии, США, Европе и Китае автомобилей марки Toyota будут оснащаться новыми компонентами, снижающими уровень вредных выбросов на 15% по сравнению с моделями 2015 года. К 2050 году Toyota обязуется сократить уровень выброса вредных устройств на 90%, если говорить о новых моделях транспортных средств.

Впрочем, к 2025 году гибридные автомобили будут составлять лишь 20% годового объёма продаж транспортных средств марки Toyota. Уже сейчас их доля достигает 10%. Как видите, для девятилетнего интервала не самый быстрый прогресс. По словам представителей Toyota, через интенсификацию работы над гибридными силовыми установками компания намеревается ускорить создание компонентов, которые могут пригодиться при производстве электромобилей. Для производителя, продающего по 10 млн. автомобилей в год, такой плавный переход выглядит предпочтительным.

Досрочное распространение процессоров Intel поколения Kaby Lake позволило сформировать некоторое представление об их потребительских качествах. И если на равных частотах преимущество в быстродействии по сравнению со Skylake не отслеживается, то преимущество даже в номинальных частотах позволяет надеяться и на прирост разгонного потенциала. Первая статистика, собираемая зарубежными ресурсами, позволяет говорить, что при благоприятном стечении обстоятельств процессор Core i7-7700K со свободным множителем способен разгоняться до 5 ГГц с использованием воздушного охлаждения. Да, температура при этом близка к предельной, но переход на жидкостное охлаждение наверняка позволит создать благоприятные условия для долгосрочной работы.

Коллегам с сайта Bit-Tech удалось разогнать Core i7-7700K до 5.1 ГГц при напряжении 1.44 В, использовался охладитель Corsair H105, хотя под нагрузкой в виде теста Prime95 температура поднялась выше отметки 90 градусов Цельсия.

Ресурс Hexus использовал более щадящие условия. Процессор Core i7-7700K удалось разогнать до 4.85 В при напряжении 1.3 В и использовании охладителя Noctua с единственным вентилятором. Температура не превышала 75 градусов Цельсия. Британские коллеги располагают и другими данными: некая организация проверила разгонный потенциал 30 процессоров Core i7-7700K. Лучшие экземпляры достигли частоты 5 ГГц при напряжении 1.29 В, худшим понадобилось напряжение 1.35 В. Если учесть, что процессоры Kaby Lake смогут работать в имеющихся платах с разъёмом LGA 1151, то для оверклокеров они будут представлять определённый интерес.

Российский оверклокер с "числовым псевдонимом" 12 на прошлой неделе испытывал видеокарту GeForce GTX 1050 Ti, а теперь в фокусе его внимания оказалась видеокарта GeForce GTX 1050 производства Asus, которую он пока робко разогнал в Aquamark без модификации штатной системы охлаждения. Тем не менее, Владимир известен не только фактом наличия у него процессора Core i7-6950X поколения Broadwell-E, но и успехами в применении системы фазового перехода каскадного типа, которая занимает внушительную площадь:

Согласно выработанной тактике поведения на допросе, автор экспериментов готов отрицать, что имеет причастность к созданию этого "хладокомбината". Очевидно, однако, что сделана система по индивидуальному заказу. На этой неделе данный тип охлаждения помог разогнать GeForce GTX 260 в модификации с 216 потоковыми процессорами до частот 1130/2430/2880 МГц, обеспечив прирост частоты графического процессора почти на 97%. Напряжение на графическом процессоре составляло 1.5 В, на памяти видеокарты – 2.3 В. Центральный процессор Core i7-5960X поколения Haswell-E работал на частоте 5280 МГц. Это обеспечило первое место в модельном зачёте в 3DMark Vantage Performance с результатом 21 260 баллов, причём автор признался, что у него в запасе есть и результат с покорением рубежа 22 000 баллов, который он пока не торопится регистрировать.

Если же вернуться к разгону GeForce GTX 1050, то частоты видеокарты со штатной системой воздушного охлаждения удалось поднять до 2040/8400 МГц. В качестве центрального процессора выступал Core i7-6700K, который охлаждался системой фазового перехода каскадного типа и работал на частоте 5810 МГц с отключенной Hyper-Threading, но всеми четырьмя активными ядрами. Полученные в Aquamark 545 407 баллов являются лучшим результатом для GeForce GTX 1050.

Об успехах одного из немногих в России обладателей процессора Broadwell-E, правда, в другой сфере, мы ещё сегодня расскажем, а пока поделимся очередным поводом для радости за российских мастеров экстремального разгона - Traktor установил при помощи Core i7-5960X (Haswell-E) новый рекорд разгона с использованием системы жидкостного охлаждения, подняв частоту этого восьмиядерного процессора до 5253 МГц.

Заметим, что согласно статистике HWBot, средняя частота разгона модели Core i7-5960X с использованием жидкостного охлаждения – 4591 МГц. Как видите, россиянин перепрыгнул эту отметку почти на 700 МГц. Автор рекорда, который номинально соответствует 32-му месту в модельном зачёте, славится использованием крупного радиатора и антифриза. Это позволяет вынести радиатор на балкон, дополнительно охлаждая циркулирующую в системе жидкость.

В последнее время низкопрофильные системы охлаждения становятся всё более востребованными, а связано это с увеличением популярности компактных систем. Специально для таких систем компания SilverStone представила низкопрофильную систему воздушного охлаждения для процессоров, которая имеет кодовое название NT08-115XP.

Новинка ориентирована на использование в компактных мультимедийных систем и позиционируется в качестве альтернативы стандартного охладителя, идущего в комплекте с процессором (BOX-охладитель). Система охлаждения NT08-115XP, по утверждению производителя, способна справиться с отводом до 65 Вт тепла, так что для охлаждения производительных процессоров её сил будет недостаточно.

Система охлаждения SilverStone NT08-115XP имеет габариты 101 x 101 x 33 мм, и построена она на алюминиевом радиаторе с медным сердечником. Обдувается всё это 80-мм вентилятором толщиной всего 10 мм, который поддерживает управление методом ШИМ и может вращаться со скоростью от 1200 до 3400 об/мин, создавая воздушный поток в 5.64 – 15.98 CFM (9.58 – 27.15 куб.м/ч), и уровень шума при этом равен 16.5 – 28.98 дБА.

Новинка совместима лишь с процессорными разъёмами Intel LGA 115x. Продажи SilverStone NT08-115XP начнутся уже завтра, но вот её стоимость пока что озвучена не была.