Впервые две микросхемы показали в реальности.
анонсы и реклама

Слухи о том, что флагманские чипсеты AMD X670/E состоят из нескольких микросхем уже получили несколько подтверждений, но официально AMD пока не спешит рассказывать о строении чипсетов. Любопытство сообщества решила удовлетворить компания MSI и в подробностях рассказала на своём онлайн-мероприятии MSI Insider о новых продуктах, показав флагманский чипсет AMD.

Источник: MSI Insider, YouTube

реклама

Благодаря MSI теперь точно известно, что чипсеты X670/E получили двойную конструкцию и они не требуют продвинутого активного охлаждения, как это было с AMD X570. Показанный MSI вариант охлаждения в материнской плате PRO X670-P WIFI представлял собой довольно массивную теплоотводящую пластину с тепловой трубкой, помогающей распределять тепло, вентилятор не потребовался. Среди ключевых изменений в материнских платах компании при переходе от X570S к X670/E упоминается более мощная подсистема питания со схемами вплоть до 24+2 105А, улучшенное охлаждение, включая задние пластины в области транзисторов, увеличение слоёв печатной платы до 10.

Также полезной может быть информация, подтверждающая отсутствие каких-либо продуктов с поддержкой DDR4, как было сказано специалистами, контроллер новых процессоров поддерживает только DDR5.

Источник: MSI Insider, YouTube

Представители компании рассказали о подготовке четырёх материнских плат X670/E, на трансляции показали все модели, кроме MSI MEG X670E GODLIKE — флагманской платы, которая разрабатывается под девизом One Board to Rule Them All. Больше подробностей и больше материнских плат появится ближе к выпуску процессоров AMD Ryzen 7000 для настольных ПК этой осенью.

анонсы и реклама


Источник:
MSI Insider, YouTube
Wccftech
VideoCardz
За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
2
Показать комментарии (2)

Популярные новости

Сейчас обсуждают