TSMC создаёт инновационный метод упаковки чипов с применением прямоугольных пласт, чтобы поспевать за спросом на передовые многочиповые процессоры. Новая технология находится на начальном этапе, и её реализация займет несколько лет, однако, в случае успеха, это будет существенным прорывом для крупнейшего производителя чипов.

  Согласно имеющимся данным, в своей новой технологии TSMC использует пластины размером 510 на 515 миллиметров взамен круглых пластин. Эти прямоугольные платформы получат общую площадь более чем в 3 раза большую, нежели стандартные круглые пластины , что дает возможность создавать большее количество чипов на одной платформе и уменьшать отходы. Переход на обновлённый метод потребует иного оборудования, следовательно, TSMC не имеет возможности эксплуатировать свои обычные мощности в производстве нового образца. Компания прямо сейчас ведет работу с поставщиками аппаратуры и материалов над новейшей технологией, но больше подробностей не разглашается.

  Существующие самые продвинутые технологии упаковки чипов, такие как Cowos, оказываются важными для выпуска процессоров ИИ, как например продукты NVIDIA, AMD. Однако, с увеличением размеров и сложности чипов ИИ, эффективность текущих методов может перестать отвечать требованиям. Переход на новый тип пластин является технически сложным и требует колоссальных изменений в процессах.

  Финансовая мощь TSMC и её влияние в индустрии играют ключевую роль в стимулировании производителей оборудования к адаптации, однако, пока неизвестно, будет ли этот план реализован.