В унисон с предыдущей новостью звучит сообщение на сайте EE Times , в котором Паоло Гаргини (Paolo Gargini), председатель Международного Комитета по технологическому планированию развития полупроводниковой отрасли (International Technology Roadmap for Semiconductors), делится своими соображениями по поводу перспектив перехода промышленности на более крупные кремниевые пластины.

Будучи одновременно директором Intel по технологической стратегии, господин Гаргини некоторым образом намекал на актуальность подобного перехода для собственной компании. Не секрет, что Intel весьма решительно перевела большинство своих мощностей на 300 мм пластины за последние полтора года. Подобные мероприятия в паре с переходом на более тонкий 0.09 мкм техпроцесс привели к тому, что Intel страдает от перепроизводства. Разумеется, это явление временное, но оспаривать потенциал Intel по наращиванию объемов производства теперь вряд ли кто-то отважится.

AMD тоже готовится к переводу на использование 300 мм пластин. Полным ходом идет строительство Fab 36, которая начнет выдавать готовую продукцию в 2006 году. Скорее всего, выпускаемые на 300 мм пластинах процессоры AMD будут основаны в том числе и на 0.065 мкм техпроцессе.

Следующим рубежом для полупроводниковой промышленности должны стать 450 мм кремниевые пластины. Именно о необходимости начала подготовки к переводу имеющихся мощностей на этот стандарт говорил господин Гаргини. Сейчас порядка 14% всех фабрик используют 300 мм пластины, но проектируемое литографическое оборудование уже ориентировано на использование более крупных кремниевых пластин.

На подготовку стандартов и прототипов может уйти до пяти лет, поэтому готовиться к переходу на 450 мм пластины нужно уже сейчас. Еще года три может уйти на оснащение новым оборудованием производственных мощностей. В сумме получим порядка восьми лет – именно такой срок отделяет нас от 2012 года.

Кстати, далеко не все игроки рынка могут признать актуальность перехода на 450 мм пластины. Если для Intel и AMD с их объемами производства подобные вопрос не стоит, то маленькие компании могут вполне довольствоваться 300 мм пластинами до конца десятилетия. Сейчас на 300 мм пластине можно разместить порядка 10 000 кристаллов средней величины. Если требуется выпустить партию в 5000 штук, платить придется за все 10 000, то есть целую пластину. Подобное положение дел может не устраивать мелких производителей.

Чтобы оправдать строительство одной 300 мм фабрики, в настоящее время производитель должен обладать годовым доходом не менее $5 млрд. Естественно, что мелкие компании остаются "в пролете". Конечно, многие фирмы пользуются услугами "полупроводниковых кузниц" типа TSMC или UMC, но и они будут руководствоваться исключительно рациональными доводами при переходе на 450 мм пластины.