Платим блогерам

Новости 26 августа 2017 года

Р Sozi

Компания SilverStone готова посоперничать с компанией Alphacool в вопросе охлаждения твердотельных накопителей типа M.2. Однако она избрала несколько иной подход, который реализовала в своей новой плате расширения SST-ECM22 с интерфейсом PCI Express x4.

Внешне создаётся впечатление, что SST-ECM22 является обычной картой расширения с двумя слотами M.2. Но это не совсем так, потому что в качестве "радиатора" для подключаемых к ней накопителей выступает сама печатная плата. Области платы, расположенные под местом расположения накопителя M.2 покрыты слоем золота для лучшей теплопроводности, а в комплекте поставляется термопрокладки, позволяющие "снимать" тепло с накопителей.

Находящийся ближе к коннектору PCI Express слот имеет ключ M (M Key), он подключён к этому самому интерфейсу PCI Express x4 и предназначен для подключения накопителей M.2 NVMe и SATA. В свою очередь верхний слот имеет ключ B (B Key) и подключён к находящемуся за ним порту SATA 3.0, и предназначен для подключения к системе, посредствам кабеля и порта на самой материнской плате, конечно, подключать только накопители M.2 SATA. В обоих случаях поддерживаются накопители длиной до 110 мм.

+
Р Sozi

Недавно компания Intel представила первые процессоры Core восьмого поколения, правда, это были лишь мобильные процессоры U-серии, а что до ожидаемых многими настольных процессоров Coffee Lake, то их выход состоится только осенью, в начале октября. К счастью, благодаря различным слухам и утечкам, количество которых в последнее время значительно увеличилось, мы знаем о новинках практически всё, что правда, не мешает появляться новым утечкам, лишь подтверждающим прежнюю информацию.

Нашим коллегам из VideoCardz удалось найти в базе данных теста производительности SiSoft запись о тестировании процессора Intel Core i7-8700K, установленного в потребительскую материнскую плату, построенную на наборе микросхем системной логики Intel Z370, а именно ASRock Z370 Pro4. Тест в очередной раз подтвердил наличие у процессора шести ядер и двенадцати потоков с частотами 3.7–4.3 ГГц.

По результатам теста мультимедиа производительность процессора оценена как превосходная. В локальном рейтинге процессор Core i7-8700K занял 633 место, и по данным SiSoft, его показатели выше показателей 99.59% процессоров данного рейтинга.

66
Р Sozi

Компания Intel регулярно удаляет из своего ассортимента устаревшие или не пользующиеся спросом изделия, и теперь такая участь постигла сопроцессоры Xeon Phi 7200 под кодовым названием Knights Landing, сообщает AnandTech.

Сразу стоит заметить, что под нож пошли именно сопроцессоры Knights Landing, выпускаемые в виде карт расширения с интерфейсом PCI Express, тогда как одноимённые хост-процессоры в исполнении LGA 3647 сохранят своё место в ассортименте Intel. Заметим, что первые не выпускаются уже с апреля текущего года, а сейчас Intel окончательно прекращает их поставки.

Связано данное решение с тем, что сопроцессоры Xeon Phi 7220A, 7220P и 7240P не обрели большую популярность, и выпускались ограниченным тиражом, что даже не подпадает под категорию массового производства, а использовали и используют их лишь близкие партнёры Intel. В свою очередь хост-процессоры Xeon Phi 7200 в исполнении LGA снискали высокую популярность в том числе за счёт более высокой производительности (3–3.4 Тфлопс FP64 против менее 3 Тфлопс у PCIe-версии), и они по-прежнему производятся и поставляются.

+
Р GreenCo

Целый ряд докладов на конференции Hot Chips 2017 показал крайнюю заинтересованность производителей полупроводников и разработчиков в многочиповых упаковках. Точнее, речь идёт не о традиционной многокристальной упаковке одинаковых кристаллов, как, например, в случае процессоров AMD EPYC, а об упаковке разнородных кристаллов, связанных между собой высокоскоростным интерфейсом. Последнее позволяет значительно повысить плотность и сложность решений, чего нельзя достичь в случае объединения на плате дискретных компонентов.

Надежды разработчиков связаны с ожидаемой стандартизацией так называемых chiplets (по-англ. стружка). Тонкие кристаллы для модульных сборок на общей подложке должны получить статус IP-решений — лицензируемых для разработки унифицированных блоков, монтаж, производство и сборка которых будут максимально автоматизированы. Этим сегодня занимается группа компаний в рамках проекта Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS) агентства Defense Advanced Research Projects Agency. Результирующий стандарт должен стать открытым и он будет противопоставлен сегодняшним проприетарным технологиям TSMC CoWoS, Intel EMIB и другим. Результат разработки должны огласить не позднее, чем через восемь месяцев. Посмотрим.

Пока общего стандарта нет, свои подходы активно продвигают компании Intel и TSMC. Компания TSMC использует монтаж CoWoS 2.5D (Chip-on-Wafer-on-Substrate) для сборки GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM и для упаковки SoC Apple с микросхемами памяти. С помощью этой же упаковки выпускаются FPGA-матрицы Xilinx с интегрированной на подложку памятью. Для массового пользователя пока это дорогое удовольствие и, к тому же, процессоры Intel и AMD пока невозможно выпустить в подобном виде. Также от упаковки CoWoS отказалась компания Microsoft, когда проектировала новый процессор для Xbox One X. Дорого.

Удешевлённой многокристальной упаковкой обещала стать технология EMIB компании Intel, предложенная ещё в 2014 году (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Она не использует сквозных TSVs-соединений, как в случае предложения TSMC, и опирается на простой мост из подложки. С помощью EMIB компания Intel выпускает FPGA Stratix (Altera) с интегрированными приёмопередатчиками и памятью. Для этого в компании Intel предложили два интерфейса: для памяти HBM цифровой UIB, для RF и других блоков — аналоговый AIB. Упаковка EMIB доступна на трёх заводах Intel для шести разных техпроцессов. В рамках сборки предлагается до 20 000 линков с пропускной способностью до 2 Гбит/с. По словам ведущего архитектора FPGA-группы Intel, Сергея Шкараева (выпускник ХАИ), упаковка EMIB позволяет создать комплексный чип в шесть раз большего размера, чем упаковка 2.5D.

В то же время и Intel и TSMC отмечают ряд ограничений, присущих многокристальным упаковкам. Так, процесс CoWoS не допускает нагрев чипов при монтаже на подложку свыше 95 градусов по Цельсию. Это ограничение вызвано использованием стека в виде памяти HBM, каждый нижний слой которой оказывается горячее на 2 градуса. При этом Intel, например, выдвигает крайне жёсткие требования к поставщикам кристаллов для упаковки EMIB. Один неисправный кристалл сведёт на нет всю экономию, которой ждут от многокристальных упаковок.

6

В последние выходные лета компания AMD решила порадовать всех владельцев процессоров Ryzen и Ryzen Threadripper выпуском нового драйвера для сопутствующих наборов системной логики. Правда, список изменений, который настойчиво требовали участники обсуждения в Twitter, так и не был предан огласке. Было лишь понятно, что драйвер обеспечивает поддержку и для набора логики AMD X399, используемого материнскими платами для процессоров Ryzen Threadripper.

Источник изображения: AMD

Поскольку платформа AMD Ryzen до сих пор демонстрировала устойчивую тенденцию к раскрытию своего потенциала по мере выхода новых программных решений, владельцам соответствующих систем имеет смысл скачать и установить новые драйверы.

+

На волне интереса к процессорам AMD Ryzen пользователями операционных систем класса Linux был выявлен один дефект, вызывавший крах приложения при определённых достаточно редких условиях. Дефект получил название "segfault", поскольку имел отношение к сегментации. Процессоры EPYC и Ryzen Threadripper, основанные на другом степпинге, от этого дефекта были защищены изначально, а владельцам "неудачных" экземпляров Ryzen компания AMD рекомендовала обращаться в службу технической поддержки для бесплатной замены процессора.

Коллеги с сайта Tech Report подвели первые итоги данной кампании, и после общения с представителями профильных сообществ пришли к выводу, что выпущенные после 25-ой недели этого года процессоры AMD Ryzen лишены данного дефекта, который очень редко проявлял себя в операционных системах семейства Linux. Представитель ресурса Phoronix проверил данную статистику на собственном Ryzen 7 1800X, а также обобщил впечатления других пользователей. Кроме того, он убедился, что выпущенные с середины июня процессоры AMD Ryzen в тех же "опасных" условиях от дефекта сегментации не страдают.

19

Производители готовых ПК буквально молятся на игровые ноутбуки, поскольку в условиях снижения спроса на компьютеры эта категория продуктов остаётся одной из немногих коммерчески успешных. С другой стороны, понятно, что ёмкость рынка дорогих ноутбуков не безгранична, и более доступные предложения могли бы продаваться в бóльших количествах. Осознавая это, как отмечает сайт DigiTimes, компания Dell изучает возможность выпуска на рынок в 2018 году более доступных игровых ноутбуков семейства Light Gaming.

Если цены на существующие решения Alienware начинаются с $1099 за 13-дюймовую модель, то в серии Light Gaming появятся игровые ноутбуки стоимостью $799-899. Под собственной торговой маркой Dell Inspiron компания выпускает игровые ноутбуки стоимостью от $649 до $749, и близкие по стоимости решения Alienware могут перетянуть часть покупателей. На вторжение в более массовый ценовой сегмент Dell идёт из-за обострившейся конкуренции с Asustek, MSI и Acer.

+

Когда судьба подарила такой неисчерпаемый информационный повод, редкий сайт откажется от собственных исследований на тему причин дефицита видеокарт AMD Radeon RX Vega. Вот и вездесущий DigiTimes вчера днём разродился некоторыми интересными соображениями на этот счёт.

Отраслевые источники поделились с ресурсом двумя основными версиями, объясняющими дефицит видеокарт данной серии: сложность технологического процесса упаковки микросхем памяти HBM2 на общий кремниевый мост с графическим процессором, и некие другие проблемы с упаковкой графических процессоров компанией ASE, которая в данном случае выступает подрядчиком AMD. По словам тайваньского издания, выпуском графических процессоров Vega 10 по 14-нм технологии занимается GlobalFoundries, а микросхемы памяти типа HBM2 поставляют Samsung и SK Hynix. В качестве подрядчика, занимающегося упаковкой этих компонентов в общий корпус, упоминается только ASE, хотя сторонники теории "множественных версий корпусов" убеждены, что разница в исполнении корпусов вызвана особенностями технологического процесса у разных подрядчиков.

Источник утверждает, что дефицит графических процессоров Vega вряд ли удастся победить до октября этого года. В этой ситуации, добавляют они, NVIDIA не торопится выводить на рынок графические решения Volta, предназначенные для игрового сегмента. Последние теперь появятся не ранее первого квартала следующего года.

+

Популярные статьи

Сейчас обсуждают