Новости 26 февраля 2017 года

В рамках всемирного мобильного конгресса (MWC 2017), который сейчас проходит в Барселоне, компания Huawei объявила о запуске новых флагманских смартфонов P10 и P10 Plus. Одной из их главных особенностей стала двойная основная камера Leica 2.0 Pro Edition с точным 3D обнаружением лица, эффектом боке и гибридным зумом. Она состоит из 20-мегапиксельного монохромного сенсора и 12-мегапиксельного цветного. Также новые флагманы получили первую в мире фронтальную камеру Leica для создания выдающихся автопортретов.

Huawei P10 и P10 Plus будут доступны в нескольких расцветках. Смартфоны в корпусе с алмазной насечкой будут предлагаться в синей и золотой расцветках. Смартфоны цветов зелени, розовый золотой, мистический серебристый, чёрный графит и премиальный золотой будут облачены в корпус с пескоструйной обработкой, Huawei P10 и P10 Plus в цвете белая керамика – в корпус с глянцевой поверхностью. Несмотря на то, что толщина корпуса новых флагманов Huawei составляет всего 6,98 мм, их камеры не выступают за границу задней панели.

Оба смартфона оснащаются 2K-дисплеями, которые имеют тонкую рамку и покрыты защитным стеклом Corning Gorilla Glass пятого поколения. Диагональ дисплея Huawei P10 составляет 5.1 дюйма, а диагональ экрана Plus-версии – 5.5 дюймов. Сканер отпечатков пальцев переместился на фронтальную панель, где он спрятан под защитным стеклом под дисплеем.

Huawei P10 и P10 Plus базируются на мощном процессоре Kirin 960, который обеспечивает 180-процентный прирост производительности и 40-процентный прирост энергоэффективности по сравнению с предыдущей моделью. Huawei P10 питается от аккумуляторной батареи ёмкостью 3200 мАч, тогда как автономную работу Plus-версии обеспечивает аккумулятор на 3750 мАч. Они поддерживают технологию быстрой зарядки Huawei SuperCharge.

В марте продажи новых флагманов Huawei стартуют в России, Австралии, Австрии, Чили, Китае, Колумбии, Дании, Финляндии, Франции, Германии, Греции, Италии, Малайзии, Мексике, Нидерландах, Новой Зеландии, Норвегии, Перу, Филиппинах, Польше, Саудовской Аравии, Сингапуре, Южной Африке, Испании, Швеции, Таиланде, Турции, ОАЭ, Великобритании и Вьетнаме. Рекомендованная розничная стоимость Huawei P10 с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ составит 649 евро. Huawei P10 Plus с 4 ГБ ОЗУ и накопителем на 64 ГБ поступит в продажу по цене 699 евро, а версия с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти обойдётся в 799 евро.

Сегодня в Барселоне в рамках выставки MWC 2017 южнокорейская компания LG представила свой новый флагманский смартфон G6 с большим дисплеем FullVision. Он пришёл на смену выпущенному год назад LG G5 и отличается дисплеем с новым соотношением сторон, а также эргономичным и минималистичным дизайном.

Одной из главных особенностей LG G6 стал 5.7-дюймовый дисплей FullVision с разрешением 2880х1440 пикселей. Это первый в мире смартфон с дисплеем с соотношением сторон 18:9 (2:1). Причём, в отличие от других смартфонов с таким же размером дисплея, LG G6 легко помещается в одной руке.

Корпус LG G6 выполнен из алюминия и прочного стекла. Стеклянная задняя панель белого, платинового или чёрного цвета абсолютно плоская – там нет выступающей камеры, которую можно повредить. Корпус смартфона защищён от попадания пыли и влаги по стандарту IP68 и способен выдержать погружение под воду на глубину до 1,5 метров в течение 30 минут.

Двойная 13-мегапиксельная основная камера с широким углом обзора поддерживает панорамную съёмку. Широкоугольный объектив получила и 5-мегапиксельная фронтальная камера смартфона.

Как и предполагалось, с целью избежать перегрева LG реализовала в G6 специально разработанную технологию рассеивания тепла с помощью тепловой трубки. В этих же целях компоненты с большим тепловыделением разместили внутри корпуса на максимально возможном удалении друг от друга.

Кстати, все покупатели LG G6 могут совершенно бесплатно скачать в Google Play промо-коллекцию G6 Game Collection, состоящую из шести игр – Temple Run 2, Spiderman Unlimited, Cookie Jam, Genies & Gems, SimCity BuildIt и Crossy Road, общей стоимостью более $200. Все игры рассчитаны на дисплей FullVision и отличаются удобством управления одной рукой.

Технические характеристики LG G6:

• Экран: 5.7-дюймовый, FullVision, 18:9, Quad HD+, 2880х1440 пикселей, 564ppi;
• SoC: Qualcomm Snapdragon 821, четырёхъядерный процессор Kryo, графический ускоритель Adreno 530;
• Память: 4 ГБ оперативной (LPDDR4), 32 или 64 ГБ встроенной (UFS 2.0), слот для карты памяти формата MicroSD (максимум 2 ТБ);
• Камеры: двойная основная, состоящая из 13-мегапиксельной широкоугольной камеры (угол обзора 125 градусов) и 13-мегапиксельной стандартной с системой оптической стабилизации изображения, 5-мегапиксельная широкоугольная основная (угол обзора 100 градусов);
• ОС: Android 7.0 Nougat;
• Аккумулятор: встроенный, 3300 мАч, поддержка технологии быстрой зарядки Quick Charge 3.0;
• Прочее: пыле- и водонепроницаемый корпус, сканер отпечатков пальцев, порт USB Type-C, LTE, Wi-Fi, NFC, Bluetooth 4.2 Low Energy;
• Размеры корпуса: 148,9х71,9х7,9 мм;
• Вес: 163 г;
• Доступные расцветки: чёрный, платиновый и белый.

Стоимость и дата начала продаж LG G6 будут объявлены позже.

В четверг 23 февраля на Тайване состоялся годовой форум, где встретилась верхушка компаний поставщиков и производителей. Среди прочих докладчиков отметился один из двух исполнительных директоров компании TSMC, Марк Лю (Mark Liu). С высокой трибуны г-н Лю сообщил, что его компания намерена приступить к опытному производству полупроводников с нормами 5 нм уже в первой половине 2019 года. Иными словами, через два года. Исходя из обычного графика, можно ожидать, что массовое производство 5-нм чипов компания начнёт в начале 2020 года.

Над разработкой технологий производства с нормами 5 нм в компании трудится около 6 тыс. специалистов. По признанию директора, для выпуска 5-нм чипов будут использоваться исключительно EUV-сканеры, а первое коммерческое использование EUV-литографии в ограниченных объёмах начнётся с 7-нм производства. Опытный выпуск 7-нм чипов TSMC начнёт до конца марта с планами приступить к коммерческому производству в первом квартале 2018 года.

Относительно производства с использованием 10-нм технологических норм заявлено, что в небольших объёмах коммерческие решения (мобильные) уже выпускаются с планами резко увеличить объёмы во втором квартале. Над адаптацией и расширением 10-нм производства в компании работают 3 тыс. инженеров и 1,5 тыс. технологов. Параллельно разработке 5-нм техпроцесса несколько сотен инженеров изучают возможность выпуска чипов с нормами 3 нм и даже ранний результат "обнадёживает", как выразился шеф TSMC.

В текущем году TSMC собирается увеличить финансирование исследований на 15%. В прошлом году на эти цели было направлено $2,21 млрд. Кроме этого компания увеличит финансирование, направленное на капитальные затраты с прошлогодних $9,5 млрд до суммы свыше $10 млрд. Ранее сообщалось, что TSMC рассматривает возможность строительства нового завода для выпуска 5-нм полупроводников. Для этого выбирается участок на юге Тайваня. Строительство должно начаться летом 2017 года. Увеличение капитальных затрат на 2017 год вполне может быть связано с планами этого строительства.

В пятницу компания Qualcomm представила новую аппаратную платформу для создания всеми желающими полностью автономных гарнитур для погружения в виртуальную реальность. Новая платформа virtual reality development kit (VRDK) опирается на новейший 10-нм процессор Snapdragon 835, который, как известно, выпускает компания Samsung. Также Qualcomm представила эталонный дизайн гарнитур на новой платформе. Сама компания не будет выпускать VR-устройства, отдав это на откуп сторонним компаниям. Так, ODM-производителями гарнитур были названы компании GoerTek и Thundercomm, которые готовы работать над новинкой с любым брендом.

Как уже сказано, VRDK опирается на SoC Snapdragon 835. В комплект входит AMOLED-экран с разрешением 2560 x 1440 пикселей (по 2 МП на каждый глаз, всего 4 МП). Система отслеживания положения головы имеет шесть степеней свободы и дополняется акселерометрами. За направлением взгляда будут следить две монохромные VGA-камеры с глобальным затвором. В наличии также 1-МП камера с разрешением 1280 x 800 пикселей. Объём оперативной памяти равен 4 Гбайт LPDDR4, а долговременной — 64 Гбайт в виде UFS-накопителя. Также предусмотрены модули беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth, как и порт USB 3.1 Type-C для подачи питания.

Поставки наборов VRDK Snapdragon 835 разработчикам начнутся во втором квартале текущего года. Предполагается, что шлемы VR на базе Qualcomm Snapdragon 835 появятся в свободной продаже уже во второй половине 2017 года. Ждём скорого появления в метро и в других общественных местах граждан, ушедших в виртуальность. Главное, чтобы они не забывали от туда вовремя возвращаться.

Когда производители процессоров ещё не преуспели в сближении уровня производительности настольных и мобильных моделей, идея использования настольных процессоров в ноутбуках обрела популярность. Для них даже был придуман термин "переносной компьютер", словно подчёркивавший, что долго носить такой ПК нет никакого удовольствия, а без подключения к розетке он долго не протянет. В определённых кругах этот "жанр" популярен и сейчас, причём производители ноутбуков научились запихивать в них не только производительные процессоры (включая и модели для серверов), но и несколько видеокарт, а также накопителей.

Как мы знаем, гибридные процессоры Raven Ridge для ноутбуков появятся только в следующем полугодии, но представители Eurocom признались на одном из тематических форумов, что не хотят ждать так долго, и уже готовят пару моделей ноутбуков на базе настольных версий процессоров AMD Ryzen. По крайней мере, уверенность в способности сделать такие ноутбуки у представителей Eurocom есть, а это значит, что нельзя исключать появление соответствующих продуктов в продаже ещё в этом полугодии.

Многие данные указывают на то, что процессоры Broadwell-E сперва должны проиграть AMD Ryzen 7 по уровню быстродействия и способности его наращивать в разгоне, а затем и подешеветь. Но такая перспектива лишь подзадоривает польского энтузиаста Xtreme Addict, который на организованном GALAX мероприятии разогнал процессор Core i7-6950X до 5350 МГц при помощи жидкого азота, обновив рекорды среди процессоров с десятью ядрами сразу в трёх дисциплинах: Cinebench R15 (2878 баллов), Cinebench R11.5 (30.53 балла) и Geekbench3 Multi Core (53 041 балл).

"На десерт" энтузиаст оставил третье место в Cinebench R15 с результатом 757 баллов, который был достигнут силами разогнанного до 6666 МГц процессора Core i3-7350K.

Польский оверклокер является частым гостем московских мероприятий Asus, но на этот раз его пригласила торговая марка GALAX, где он показал своё мастерство в присутствии группы мастеров экстремального разгона.

В способности процессоров AMD Ryzen разгоняться до 5.2 ГГц с использованием жидкого азота мы уже могли убедиться, но такой способ не совсем, мягко говоря, удобен для повседневной эксплуатации. С другой стороны, и материнские платы определённых моделей, и процессоры AMD Ryzen в известной степени заточены под "автоматический разгон", который не подразумевает наличия у пользователя большого опыта по настройке параметров системы вручную.

На страницах ресурса Reddit появилась копия руководства пользователя для одной из материнских плат на основе флагманского набора логики AMD X370, и этот документ позволяет понять, на что рассчитывает конкретный производитель платы в сфере автоматического разгона.

В частности, восьмиядерные модели Ryzen 7, при удачном стечении обстоятельств, должны в автоматическом режиме достигать частот порядка 4.4 ГГц. Принято считать, что чем меньше ядер, тем выше частота разгона. В данном случае этот принцип не реализован – по всей видимости, из-за сортировки процессоров Ryzen с целью использовать самые удачные экземпляры в качестве старших моделей с восемью ядрами.

Попутно можно ознакомиться с нюансами конфигурации линий PCI Express при использовании процессоров Ryzen и Bristol Ridge в исполнении Socket AM4, соответственно.

Запрет на публикацию результатов тестирования процессоров AMD Ryzen 7 ещё не снят, но глобальная сеть уже пестрит откровениями "первоиспытателей", которые сейчас сводятся преимущественно к утверждениям о превосходстве Ryzen 7 1800X над Core i7-7700K по уровню быстродействия. Возможно, это могло бы стать поводом для радости, если бы не стоимость нового флагманского процессора AMD, которая заметно отрывается от цены Core i7-7700K в большую сторону. Впрочем, некоторые западные магазины уже начали уценивать процессоры Intel, причём максимальные скидки предоставляются на процессоры Broadwell-E, с которыми сама AMD так любит сравнивать свои новейшие решения.

Компания Intel давно не радовала потребителей регулярными снижениями цен на процессоры производительного сегмента. Более того, в прошлом квартале она сообщила о рекордном количестве проданных Core i7 и возросшей средней цене реализации. Intel в последнее время противостояла кризису на рынке ПК за счёт того, что продавала больше дорогих процессоров, увеличивая их долю в совокупной структуре продаж. Сможет ли выход Ryzen развязать новый виток ценовых войн, мы скоро узнаем. Официальные цены на процессоры Intel пока не изменились.

Во вторник, 28 февраля, компания Meizu проведёт в рамках выставки MWC 2017 собственную пресс-конференцию. В ходе мероприятия она представит свои новые продукты и разработки, в том числе новое поколение быстрой зарядки. Намёк на это обнаружен в приглашении на презентацию.

Как сообщает GSMArena, в рамках MWC 2017 компания Meizu анонсирует новую беспроводную зарядку mCharge 4.0. Она будет поддерживать напряжение до 9В (против 12 В у предыдущей версии mCharge) и максимальную силу тока 4А. Благодаря mCharge 4.0 полностью зарядить аккумулятор смартфона можно будет всего за 45 минут.

Какой смартфон Meizu первым получит поддержку mCharge 4.0, не уточняется. Вполне возможно, что нам придётся ждать выхода Meizu Pro 7, чтобы увидеть новую технологию быстрой зарядки в действии.

Вслед за техническими характеристиками Samsung Galaxy S8+, которые рассекретил Эван Бласс (Evan Blass), в Сети появились сведения о спецификациях Galaxy S8. Перечень основных характеристик нового флагмана Samsung опубликовал портал GSMArena.

Как и Plus-версия, Samsung Galaxy S8 будет оборудован двойной 12-мегапиксельной основной камерой и 8-мегапиксельной фронтальной, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, а также слотом для карт MicroSD и сканером радужной оболочки глаза. Он обзаведётся поддержкой беспроводной зарядки и фирменного платёжного сервиса Samsung Pay. Новый флагман Samsung будет облачён в корпус, защищённый от попадания пыли и влаги по стандарту IP68. Он будет поставляться с операционной системой Android Nougat на борту.

Анонс Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ состоится 29 марта на специальном мероприятии в Нью-Йорке. А старт их продаж по всему миру запланирован на 21 апреля.