Новости 03 мая 2018 года

Р Sozi

Компания Backblaze достаточно широко известна в узких кругах благодаря своим регулярным отчётам о поведении жёстких дисков в массивах накопителей. Backblaze предоставляет услуги по удалённому архивированию данных, для чего использует потребительские модели накопителей, которые не предполагают круглосуточное использование в течение долгого времени. Поэтому отчёт о надёжности используемых ею дисков может быть довольно интересен рядовым пользователям.

Очередной отчёт содержит данные, собранные в течение первого квартала 2018 года. Уже не первый квартал подряд процентный рейтинг отказов снижается, и за первый квартал текущего составил всего лишь 1.2%, тогда как в последнем квартале 2017 года этот показатель был равен 1,65%. Всего в выборку попало 98 046 жёстких дисков, из которых за первую четверть 2018 года вышло из строя лишь 288 штук.

В таблице выше приводится статистика за пять лет, то есть с апреля 2013 до марта 2018 года включительно. Из неё следует, что показатель отказов составил 1.84%.

Отмечается также, что рейтинг отказов у накопителей большого объёма, то есть на 8, 10 и 12 Тбайт весьма низок – не более 1.2%. И отдельного внимания заслужили накопители Toshba HDWF180 объёмом 8 Тбайт, из двадцатки которых за время использования из строя не вышел ни один.

10
Р Sozi

Немецкий дистрибьютор компьютерных комплектующих и многих других продуктов, так или иначе связанных с IT-технологиями BlueChip, опубликовал собственное виденье того, какие новые чипсеты компании AMD и Intel представят до конца текущего года, сообщает VideoCardz. Эта информация собрана в так называемые "дорожные карт" для удобства.

Итак, в середине прошлого месяца стало известно из неофициальных источников, что компания AMD готовит новый набор микросхем системной логики AMD Z490, являющийся, по сути, улучшенной версией AMD X470 с большим числом линий PCI Express. В BlueChip считают, что данный чипсет будет представлен и выпущен уже в июне сего года, даже раньше, чем чипсет среднего уровня AMD B450, который намечен на конец июля.

Продолжая разговор о продуктах AMD, заметим, что согласно данным источника, второе поколение процессоров Ryzen Threadripper на базе Zen+ выйдет в августе текущего года, и для них не будет выпущен новый чипсет, а лишь будет обновлена платформа (X399 refresh).

Что касается продуктов Intel, то согласно источнику, новый чипсет Intel Z390 выйдет в третьем квартале текущего года, собственно, тогда же должны будут появиться и 8-ядерные настольные процессоры Coffee Lake. Более точное время не озвучивается, но уточняется, что их инженерные образцы поступят разработчикам уже в июне.

Сложно сказать, насколько вышеописанные данные соответствуют истине, но выглядят они довольно таки правдоподобно.

6


Р Exhausted

Компания Activision опубликовала финансовый отчёт для своих акционеров. Собственно, разбираться во всём этом большом документе мы сейчас вам не предлагаем. Но вот обратить внимание на одну интересную деталь нужно. Так, по данным отчёта, самой успешной игрой 2017 года для издателя стала Destiny 2, а не эти ваши Overwatch или там World of Warcraft. Проект принёс компании сумасшедшие деньги. Особенно издатель гордится тем, как хорошо продаётся сезонный пропуск для Destiny 2.

В отчёте указывается, что запуск Destiny 2 на PC стал самым успешным для Activision за всё время присутствия на этой платформе. Более того, издатель заверяет свои акционеров, что ни одна другая игра не стартовала на PC лучше. Напомним, уже 8 мая для Destiny 2 выходит последнее платное обновление — Warmind.

3
Р boombarash

Введение новых карт — один из главных механизмов поддержки сетевых игр. Сегодня соответствующим обновлением обзавёлся командный геройский шутер Overwatch: в игре появилась свежее поле боя под названием «Риальто». Это живописный, роскошный квартал Венеции, с которым поклонники Overwatch уже успели ознакомиться в рамках сюжетного события «Возмездие» из цикла «Архивы».

Живописные улочки, каналы и возможность прокатиться на гондолах — все эти знаменитые символы Венеции присутствуют в новой карте. Вообще, «Риальто» теперь — одна из самых (если не самая) красивых карт, присутствующих в Overwatch. Геймплейно «Риальто» относится к классу полей боя с сопровождением груза, которые считаются самыми интересными и сбалансированными в игре: с наибольшим количеством применимых стратегий и уловок.

Помимо нового поля боя обновление перенесло с тестового сервера глобальное изменение лучника Хандзо, который отныне стал более стабильным и легко реализуемым стрелком со справедливым оружием. Небольшие, но нужные изменения в области баланса также коснулись следующих героев: Гэндзи, Трейсер, Крысавчика, Бригитты и Лусио. Подробно обо всё можно почитать на официальном сайте игры.

3
Р boombarash

Sony официально сообщила о том, что за первые три дня, прошедшие с момента релиза God of War 20 апреля, игра разлетелась тиражом в 3,1 миллиона экземпляров. Таким образом, God of War стала самым быстро продаваемым PS4-эксклюзивом за время существования данной платформы.

Судя по оценкам профильных изданий и, что многократно важнее, конечных игроков, вышеописанный результат полностью заслуженный. С подробным обзором God of War вы можете ознакомиться в нашей Лаборатории.

19


Р boombarash

Товарищи, следящие за проектом Vampyr, давно в курсе, что главным героем игры является военный врач Джонатан Рид, которого заразил вампиризмом один из его пациентов. Сегодня разработчики из Dontnod Entertainment решили продемонстрировать нам, как выдающийся врач принимает новую реальность и становится убийцей, утоляющим жажду крови и использующим различные вампирские способности в достижении мрачной цели. Эффектные способности сопровождаются словами вампирской личности Рида о необходимости забыть своё прошлое и начать новую жизнь.

На постоянной борьбе двух личностей — врачебной и вампирской — и построено повествование Vampyr, ведь Джонатану Риду нужно как-то существовать в новой форме и продолжать поиски лекарства от обрушившейся на Лондон начала XX века эпидемии.

Игра поступит в продажу 5 июня на всех актуальных платформах.

4
Р admin

Фаунтин-Вэлли, Калифорния — 3 мая 2018 г. — HyperX®, подразделение Kingston® Technology Company, Inc., крупнейшего мирового независимого производителя устройств хранения данных, объявляет о начале поставок модулей памяти Predator DDR4 RGB, в которых RGB-подсветка синхронизируется при помощи передовой технологии HyperX Infrared Sync, заявка на патентование сейчас находится на рассмотрении. Новая память Predator DDR4 RGB поддерживает профили XMP, оптимизированные для новейшей платформы Intel, и представлена как в виде отдельных модулей ёмкостью 8 ГБ, так и в виде комплектов ёмкостью 16 ГБ и 32 ГБ из двух или четырёх модулей.



«Мы рады предложить нашим клиентам новейшее дополнение к семейству памяти HyperX, — говорит Кристи Эрнт (Kristy Ernt), менеджер направления DRAM в HyperX. — Синхронизация RGB-подсветки при помощи инфракрасного излучения — это совершенно новый метод, который поможет геймерам и оверклокерам придать их ПК и сборкам уникальный и неповторимый вид».

HyperX Predator DDR4 RGB оснащена светодиодной лентой с режимом плавно меняющейся RGB-подсветки (Подсветка настраивается с помощью программы управления RGB-подсветкой на материнской плате.). Память совместима с системой управления подсветкой от ряда разработчиков материнских плат, включая ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync. Дополнительную информацию о совместимости систем управления и материнских плат можно найти на сайтах партнёров.

Подсветка на базе технологии HyperX Infrared Sync питается непосредственно от материнской платы, работает с настройками DDR4 1,35 В на материнских платах DDR4 и благодаря синхронизации модулей делает внешний вид системы более гармоничным.

Доступность в продаже

Модули памяти HyperX Predator DDR4 RGB можно заказать у партнёров HyperX, в сетях розничных магазинов и интернет-магазинах. Получить дополнительную информацию о HyperX DDR4, а также уточнить доступность в разных странах можно на сайте HyperX.

Обозначения и характеристики HyperX Predator DDR4 RGB

Артикул Частота, МГц Ёмкость, ГБ
HX429C15PB3A/8 2933 8
HX429C15PB3AK2/16 2933 16 (комплект из двух модулей)
HX429C15PB3AK4/32 2933 32 (комплект из четырех модулей)


Ёмкость
Модуль: 8 ГБ
Комплект из 2 модулей: 16 ГБ
Комплект из 4 модулей: 32 ГБ
Частота 2933 МГц
Время ожидания CL15
Напряжение 1,35 В
Диапазон рабочих температур от 0 до 85°C
Габаритные размеры: 133,35 × 42,20 мм

Информация о HyperX

Facebook: https://www.facebook.com/HyperxGaming
ВКонтакте: https://vk.com/hyperx_official
YouTube: https://www.youtube.com/user/KingstonHyperXRU
Geektimes: https://geektimes.ru/users/kingston_technology/posts/

О бренде HyperX

HyperX® — это подразделение по выпуску высокопроизводительной продукции Kingston Technology, ведущей независимой компании в области устройств хранения данных. Благодаря 15-летнему опыту разработки высокоскоростных модулей памяти, SSD, гарнитур, клавиатур, мышей, USB-накопителей и ковриков для мыши HyperX стал синонимом высочайшей производительности, исключительного качества, современного дизайна и безупречной надёжности. Продукция HyperX — это выбор профессиональных геймеров, любителей современных технологий и оверклокеров: она отвечает самым строгим требованиям и изготовлена с применением лучших в своём классе компонентов для того, чтобы пользователи нашей продукции могли получить максимум возможностей.

Познакомьтесь с #HyperXFamily по адресу facebook.com/hyperxcommunity и узнайте, как продукция HyperX может расширить ваши возможности для игр и оптимизировать производительность практически любого ПК, на сайте hyperxgaming.com. Мы поддерживаем всех любителей компьютерных игр, независимо от уровня их навыков и игровых жанров, в соответствии с нашим главным принципом – We’re All Gamers. Дополнительную информацию можно получить на домашней странице HyperX.

Kingston, HyperX и логотип Kingston – зарегистрированные товарные знаки Kingston Technology Corporation. Все права защищены. Прочие названия, упоминаемые в тексте, также могут являться зарегистрированными товарными знаками.
+
Р Solid

HTC, тайваньский производитель, в своём Твиттере сообщил дату мероприятия, на котором будет представлен смартфон, «который представляет собой нечто большее, чем просто набор характеристик» . Нет сомнений, что речь идёт о преемнике HTC U11+.

Тизерное изображение демонстрирует внутренние компоненты предстоящей новинки, а также содержит дату презентации — 23.05.2018. Очевидно, новый флагман HTC будет оборудован четырьмя камерами. Предположительно, фронтальные модули будут иметь разрешение по 8 мегапикселей каждый. Двойная основная камера располагается горизонтально и представлена сенсорами на 12 и 16 Мп, под ней находится дактилоскопический датчик. Разъём 3.5 мм для наушников отсутствует, поэтому придётся довольствоваться переходником USB Type-C либо использовать Bluetooth для передачи звука.

Аппарат будет оснащён топовым чипсетом Qualcomm Snapdragon 845, и, как минимум, 6 ГБ оперативной памяти. Ожидается, что U12+ будет защищён от влаги и пыли по стандарту IP68, а автономность будет обеспечена аккумулятором на 3420 мАч. Точное название модели пока неизвестно, и может оказаться, что это будет «U12» без знака плюс. Наверняка до анонса ещё появятся новые подробности. Будем держать вас в курсе!

Р Alina

Свой 15-летний юбилей китайская компания Meizu отметила запуском смартфонов Meizu 15, 15 Plus и M15, который состоялся в конце апреля. А уже в августе, как заявил основатель Meizu Хуан Чжан (Huang Zhang), дебютирует новая серия смартфонов Meizu 16. Корпус одного из смартфонов Meizu 16 уже попал на фото, о чём сообщили наши коллеги из GizmoChina.

Источники слили в Сеть фотографии, на которых, как утверждается, запечатлён корпус Meizu 16. Он выполнен из металла и имеет отверстия для двойной основной камеры с кольцевой светодиодной вспышкой, подобной той, что установлена в Meizu 15. Камера, как и у предшественника, будет выровнена по вертикали.

По словам одного из источников, Meizu приступит к тестированию Meizu 16 уже в мае, что звучит вполне правдоподобно, учитывая, что анонс запланирован на август. Технические характеристики нового смартфона нам пока неизвестны. Но, по словам Хуан Чжана, это будет футуристическое устройство. Meizu 16 может получить полноэкранный дизайн, как у Samsung Galaxy S9 с Infinity Display.

Кстати, помимо Meizu 16 компания Meizu сейчас работает также над ещё одним флагманским смартфоном под названием X2. Он будет базироваться на восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 845 и поступит в продажу по цене от 2999 юаней (около 30 040 рублей по текущему курсу).

1


Р Alina

Samsung вовсе не забыла про носимые устройства, как можно было бы подумать. Сейчас она готовит к выходу новую модель умных часов. Речь идёт о смарт-часах Samsung Gear S4, анонс которых, если верить источникам, состоится в этом году. Они придут на смену Samsung Gear S3.

Как сообщает портал GizmoChina, Samsung работает над созданием новых умных часов Gear S4 под кодовым названием Galileo. Они будут выпущены в двух версиях, отличающихся размерами. Компактная модель, скорее всего, будет ориентирована на женскую аудиторию, а более крупная версия предназначена для мужчин.

Одной из главных особенностей Samsung Gear S4 станет поддержка LTE. Также упоминается о том, что Samsung усовершенствует фитнес-функции и возможности для контроля за здоровьем пользователя, в том числе добавит улучшенную функцию мониторинга сна.

По слухам, запуск Samsung Gear S4 состоится в четвёртом квартале 2018 года. Они, как и предшественники, будут работать под управлением Tizen, собственной операционной системы Samsung. Технические характеристики и стоимость новых смарт-часов нам пока неизвестны. Напомним, представленные в 2016 году часы Samsung Gear S3 оснащены 1.3-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 360х360 пикселей с защитным стеклом Gorilla Glass SR+ и поддерживают GPS, Wi-Fi и LTE. Также у них есть точный датчик частоты сердечных сокращений, а корпус надёжно защищён от пыли и влаги по стандарту IP68.

11
Р Lexagon

Сделка между инвестиционным консорциумом во главе с Bain Capital и Toshiba Memory Corporation до сих пор не закрыта, но заинтересованные стороны не отказываются от участия в ней, и лишь некоторые активисты периодически пытаются склонить японскую корпорацию к публичному размещению акций вместо продажи активов. Компания Seagate Technology в исходном варианте сделки должна принимать участие вместе с группой американских инвесторов, которые обеспечат только финансирование, но не смогут претендовать на участие в управлении Toshiba Memory.

Если верить стенограмме квартальной отчётной конференции на страницах Seeking Alpha, глава Seagate всё равно связывает с этой сделкой надежды на укрепление позиций компании в сегменте твердотельных носителей. Последние сейчас приносят Seagate не более 8% выручки, и до сих пор компания страдала от наличия "разношёрстных" поставщиков, которые регулярно меняли технологические процессы производства твердотельной памяти, не обеспечивали заключение многолетних контрактов, и создавали прочие трудности продвижения SSD данной марки.

Источник изображения: Seagate

Если сделка с Toshiba Memory дойдёт до финальной стадии, то уже во втором полугодии Seagate сможет приступить к расширению спектра своих твердотельных предложений, и опираться в будущем на многолетнее соглашение с японским поставщиком памяти.

1
Р Lexagon

Все попытки аналитиков вытянуть из Илона Маска (Elon Musk) откровения о финансовом положении Tesla на этой квартальной конференции завершились неудачей, зато он поделился новыми прогнозами по степени автономности разрабатываемого электрического грузового тягача Semi. Как отмечает Electrek, Маск заявил, что серийная версия грузовика сможет проезжать не 800 км с полной нагрузкой в 36 тонн, а все 960 км без подзарядки, и для этого даже не потребуется существенно увеличивать плотность заряда в существующих тяговых батареях. По сути, на 800 км хода можно было бы рассчитывать прямо сейчас, а серийная версия тягача сможет преодолевать с грузом расстояние до 960 км на одной зарядке.

Источник изображения: Electrek.co

Представители Daimler уже заявляли ранее, что даже заявления про 800 км автономного хода противоречат их представлениям о законах физики, и если подобный тягач Tesla появится, то немецкий автогигант будет вынужден признать, что проиграл в этой гонке, и даже купит пару Tesla Semi для изучения. Илон Маск на этой неделе иронично заметил, что глава грузового подразделения Daimler просто не знает законов физики. Попутно было сказано, что Tesla уже получила около 2000 заказов на электрический тягач, хотя формально ещё не начала продавать его клиентам.

52
Р Alina

Китайская компания Oppo, следуя примеру своих конкурентов-земляков, таких как Huawei, ZTE, Lenovo и Xiaomi, запустила свой суббренд. О запуске нового суббренда Oppo сообщили наши коллеги из GSMArena.

Суббренд Oppo называется realme и пока представлен только на индийском рынке. Отмечается, что новый бренд был запущен с целью увеличить онлайн-продажи. Первым смартфоном, выпущенным под суббрендом realme, стал realme 1. На самом деле, он представляет собой слегка обновлённую внешне версию Oppo A3. Смартфон оборудован большим дисплеем с "монобровью" и базируется на чипе MediaTek Helio P60. Его стоимость составит около 23 000 рупий (примерно 21 475 рублей по текущему курсу). Доступен realme 1 будет только в интернет-магазине Amazon India.

4
Р boombarash

Командный геройский шутер Paladins находится в раннем доступе 1 год и 8 месяцев, получив за это время массу обновлений, улучшений и новых «чемпионов», как здесь кличут игровых персонажей. И вот, вчера вечером разработчики объявили о том, что проект готов к сбросу с себя непривлекательной таблички «Ранний доступ». Сие событие произойдёт на следующей неделе — 8 мая.

В честь скорого релиза ребята из Hi-Rez Studios подготовили для игроков подарки. Так, если вы играли в раннюю версию, то при заходе в игру с 8 по 31 мая получите в подарок 200 единиц Кристаллов — местной валюты, используемой для открытия доступа к новым героям. Также до седьмого мая был открыт полный доступ ко всем представленным сейчас в Paladins героям: по мнению разработчиков, это идеальный период, чтобы попробовать Paladins и найти себе любимчиков.

По сути, выход из раннего доступа — это чистая формальность: ребята из Hi-Rez продолжат поддерживать и улучшать Paladins, внедрять новые функции и прочее, так что переживать не стоит.

2
Р Exhausted

Разработчики футбольного симулятора FIFA 18 уже подготовились к скорому старту чемпионата мира по футболу. Уже в этом месяце игра получит увесистое обновление, которое добавит специальный режим FIFA World Cup. После установки данного обновления существенным образом преобразится и раздел Ultimate Team. Появятся новые предметы игроков из всех стран, которые участвуют в чемпионате. База данных составов тоже обновится.

FIFA World Cup добавит все 12 стадионов, на базе которых будет проходить чемпионат мира. Все команды стран-участниц тоже представлены в полном составе. Доступной станет вся сетка турнира. Игроки смогут возиться в групповом этапе и планомерно дойти до финала в Москве. Бесплатное обновление для FIFA 18 станет доступным для скачивания уже 29 мая на PC, Xbox One и PlayStation 4. Мобильная версия футбольного симулятора тоже получит свой FIFA World Cup, но случится это только 6 июня.

3


Р Alina

17 мая в Пекине будет представлен новый "убийца флагманов" под названием OnePlus 6. И за две недели до "дня X" в Сети появилась новая порция фотографий долгожданного смартфона.

В распоряжении авторов интернет-портала GSMArena оказались новые «живые» фото OnePlus 6 в корпусе чёрного цвета. Правда, ничего нового на этих снимках мы не увидели. Мы лишь в очередной раз убедились в том, что преемник OnePlus 5T получит дисплей с «монобровью» в стиле iPhone X. На этом выступе в верхней части дисплея будут расположены динамик, датчики и, конечно же, фронтальная камера для селфи и видеосвязи.

По слухам, в основу OnePlus 6 ляжет топовый восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845, дополненный до 8 ГБ оперативной и до 256 ГБ встроенной памяти. Также он будет оснащён 6.28-дюймовым дисплеем с разрешением 2280х1080 пикселей (Full HD+), двойной основной камерой и аккумуляторной батареей ёмкостью 3450 мАч.

28
Р Lexagon

В этом месяце источники агентства Reuters уже дали понять, что подготовка к массовому производству электрического кроссовера Tesla Model Y начнётся осенью будущего года, но Илон Маск (Elon Musk) на сегодняшней квартальной отчётной конференции пояснил, что этот электромобиль будет выпускаться с 2020 года. К концу текущего года будет объявлено место, где эта модель будет производиться – на существующем предприятии в Калифорнии для нового кроссовера просто не найдётся места.

Источник изображения: Electrek.co

С началом производства Tesla Model Y компания рассчитывает осуществить технологическую революцию. По всей видимости, она будет обеспечена технологичностью конструкции и высоким уровнем автоматизации процесса сборки. Ранее руководство Tesla уже заявляло, что Model Y избавится от 12-вольтовой электросети, а вся проводка будет спроектирована с учётом перспектив развития электромобильной отрасли и снижения себестоимости.

Tesla стремится снизить капитальные затраты, необходимые для подготовки Model Y к массовому производству. Как это повлияет на унификацию с Model 3, не уточняется. В этом году затраты на подготовку к производству Model Y будут незначительными, но в следующем они заметно увеличатся.

1
Р Lexagon

Компания Tesla на этой неделе тоже опубликовала квартальный отчёт в форме традиционного письменного обращения к акционерам, а участникам профильной конференции данное мероприятие запомнилось пренебрежением, которое Илон Маск (Elon Musk) продемонстрировал по отношению к вопросам присутствующих аналитиков. Впрочем, если разобрать содержимое "отчётного письма", то можно обнаружить, что компании на протяжении трёх недель подряд удалось удерживать объёмы выпуска седана Tesla Model 3 на уровне выше 2000 штук в неделю. Маск по-прежнему уверен, что через пару месяцев объёмы производства удастся довести до пяти тысяч экземпляров в неделю.

Источник изображения: Tesla

Глава Tesla пояснил, что именно достижение этого рубежа позволит компании начать принимать заказы на модификацию Model 3 с тяговой батареей стандартной ёмкости, а также на версию с приводом на обе оси. До сих пор увеличение объёмов производства этого электромобиля сдерживалось двумя факторами: ограничениями по количеству выпускаемых тяговых аккумуляторов и высокой долей ручного труда при сборке модели. Компании удалось добиться успехов на обоих направлениях. Сейчас Tesla выпускает по 3000 тяговых аккумуляторов в неделю. Их, конечно, можно было бы использовать только для Model 3, но приходится делиться с Model X и Model S. После запуска новой автоматизированной линии, которая спроектирована в Германии местным робототехническим подразделением Tesla, объёмы выпуска тяговых батарей дополнительно увеличатся.

Некоторые проблемы для увеличения объёмов выпуска Tesla Model 3 создало излишнее рвение по темпам автоматизации процессов сборки. Сделав выводы по итогам возникших проблем, компания часть операций вернула в полуавтоматический режим. Однако, это явление временное, и вся конструкция Tesla Model 3 разработана с учётом максимальной оптимизации под автоматическую сборку и снижение себестоимости. Все модификации Tesla Model 3 используют унифицированный кузов, количество этапов сборки не превышает 50 штук, масса проводки сокращена на 50% по сравнению с типичным автомобилем, а количество различных контроллеров и микросхем уменьшено в разы, хотя этот электромобиль и считается напичканным современной электроникой.

Tesla уже удалось автоматизировать операции сборки и монтажа электропривода, установки приборной панели, колёс и сидений. Это позволило не только упростить труд персонала на конвейере, но и сделать его более безопасным. В конечном итоге, роботы обходятся дешевле людей, и на себестоимости электромобиля это тоже сказывается положительным образом.

Отдельно было сказано о рекордно высокой плотности заряда в тяговых батареях Tesla Model 3 – по этому показателю с ней не сравнится ни один другой электромобиль, как утверждает Илон Маск. Добиться этого удалось за счёт снижения содержания кобальта и увеличения содержания никеля в аккумуляторных ячейках. Tesla Model 3 при этом получилась сопоставимой по массе с конкурирующими седанами, оснащаемыми ДВС.

За первый квартал этого года Tesla выпустила 24 728 электромобилей Model S и Model X, а также 9766 электромобилей Model 3. Примечательно, что Tesla Model 3 сейчас доступна для ознакомления только в 20 дилерских салонах по всему миру. Основная часть заказов осуществляется "вслепую".

Tesla во втором квартале будет вынуждена остановить конвейер несколько раз на десять дней в общей сложности, но надеется компенсировать эту задержку увеличением объёмов выпуска продукции после модернизации конвейера. В США Tesla Model 3 уже стала самым популярным электромобилем, и вот-вот станет самым популярным среднеразмерным седаном премиум-класса.

Хотя сам Маск убеждал, что именно увеличение объёмов продаж Model 3 позволит Tesla выйти на безубыточность во втором полугодии, нежелание отвечать на вопросы аналитиков финансового характера вызвали негативную реакцию инвесторов, и курс акций компании снизился на 5%, уменьшив капитализацию на пару миллиардов долларов. Было заметно, что финансовая сторона дела мало волнует "калифорнийского мечтателя", но эксперты в таком поведении Маска увидели стремление скрыть усугубляющиеся финансовые проблемы компании.

8
Р Alina

На этой неделе компания Samsung анонсировала новые смартфоны Galaxy A6 и Galaxy A6+ с Infinity Display. Samsung озвучила все технические характеристики новинок, а вот о стоимости и сроках начала их продаж умолчала. Впрочем, нам уже известна и эта информация.

Как сообщили наши коллеги из GSMArena, новые смартфоны Samsung уже доступны для предварительного заказа в Европе. Поставки Samsung Galaxy A6 начнутся через 3 недели, а Plus-версия поступит в продажу через 4 недели. Стоимость Samsung Galaxy A6 составляет 309 евро, а Galaxy A6+ оценён производителем в 369 евро. Оба смартфона доступны в фиолетовой, золотой, синей и чёрной расцветках.

Новые смартфоны Samsung относятся к устройствам среднего класса, как по цене, так и по техническим характеристикам. Samsung Galaxy A6 (2018) имеет 5.6-дюймовый Super AMOLED-дисплей с соотношением сторон 18,5:9 и разрешением HD+, восьмиядерный процессор Exynos 7870, основную и фронтальную камеры с разрешением 16-мегапикселей, а также аккумулятор на 3000 мАч. Что же касается Samsung Galaxy A6+ (2018), то в его оснащение вошли 6.1-дюймовый дисплей с разрешением Full HD+, восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 450, двойная 16-мегапиксельная основная камера с дополнительным 5-мегапиксельным датчиком и 24-мегапиксельная фронтальная, а также батарея ёмкостью 3500 мАч. Оба смартфона поставляются с мобильной операционной системой Android 8.0 Oreo на борту.

+
Р GreenCo

Неделю назад на встрече с аналитиками руководство тайваньского контрактного чипмейкера компании TSMC рассказало о положении дел с освоением текущего 7-нм техпроцесса и об уровне разработок техпроцессов 7+ нм и 5 нм. Два последних техпроцесса, как вам должно быть известно, частично будут использовать сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением EUV. Массовое производство чипов 7+ начнётся в начале следующего года. Тогда же компания начнёт рисковое производство с нормами 5 нм.

Кроме этого TSMC сообщила о разработке полудюжины новых технологий упаковки чипов, поделилась данными о разработке технологий для снижения потребления решений и об уменьшении токов утечек в рамках 22/12-нм техпроцессов, рассказала о других технологиях и об изысканиях в рамках создания новых транзисторных структур. В целом компания ожидает обработать в этом году 12 млн пластин и увеличить расходы на исследования и модернизацию производства. Также TSMC похвасталась созданием в Китае самой передовой фабрики (в Нанкине) с использованием 16-нм FinFET техпроцесса. В общем, всё выглядит грандиозно, многообещающе и представляется полномасштабным наступлением прогресса.

Во всей этой полноте планов есть только один изъян: дальнейшее снижение масштабов техпроцесса даёт всё меньше и меньше улучшений. Тот же рост производительности, например, снизился с прироста свыше 30 % до диапазона от 10 % до 20 %. Компенсировать данное снижение темпов прироста "прогресса" компания намерена с помощью ряда специальных технологий и благодаря новым типам компоновки и упаковки чипов.

Переход от 16-нм техпроцесса на 7-нм позволил компании поднять производительность транзисторов на 35 % или снизить потребление до 65 %. Плотность размещения затворов транзисторов при этом увеличилась в 3 раза. Следующий техпроцесс 7+ нм, к примеру, не сможет поднять производительность, а только лишь уменьшит потребление до 20 % и увеличит плотность размещения элементов до 10 %. При этом разработчикам придётся использовать новую структуру ячейки SRAM, что само по себе напрягает. В целом TSMC уже подготовила многие стандартные блоки для выпуска в рамках техпроцесса 7+ нм, но ряд ключевых стандартных решений ещё предстоит разработать и сертифицировать, что произойдёт только к концу этого года или в начале следующего года (а как тогда готовить проекты?). Это касается блоков 28–112G SerDes, встраиваемых массивов FPGA, HBM2 и интерфейса DDR5.

Полностью сертифицированные инструменты для проектирования под техпроцесс TSMC 7+ нм обещают появиться в августе. Пока же компания заявляет о хорошем уровне выхода опытных 7+ нм 256-Мбит массивов SRAM. На этой стадии техпроцесс 7+ нм показывает лучший выход опытной продукции, чем в случае разработки первого поколения 7-нм техпроцесса.

Если сравнивать с первым 7-нм поколением техпроцесс с нормами 5 нм, то TSMC рассчитывает увеличить плотность размещения транзисторов в 1,8 раза. Снижение потребления при этом может составить до 20 % или выльется в прирост производительности до 15 %. В то же время компания сообщила о разработке технологии "экстремально низкого питания на уровне порогового напряжения" Extremely Low Threshold Voltage (ELTV), детали о которой пока не раскрыла, но пообещала, что это может поднять производительность до 25 %. В любом случае, что объединяет техпроцессы 7+ нм и 5 нм, компания не сможет достичь обещанного результата, если со сканерами EUV что-то пойдёт не так, а "не так" может пойти много чего.

Например, пока не готовы защитные плёнки (покрытия), защищающие кремниевые пластины от разрушающего EUV-излучения. Прозрачность покрытия достигает сегодня 83 %, тогда как требуется не менее 90 % прозрачности. Достичь требуемого уровня прозрачности защитных покрытий в компании рассчитываю в следующем году. Есть проблемы с фоторезистом. Дозы фоторезиста (толщину слоя) необходимо снижать, но качество фоторезиста пока не позволяет этого сделать.

Также для полноценного производства не хватает мощности излучения сканеров EUV. Действующие сканеры в среднем за сутки показывают непрерывную мощность излучения 145 Вт, чего катастрофически мало для коммерческого производства. В апреле TSMC получила сканеры с устоявшейся мощностью 250 Вт, а в следующем году рассчитывает поднять мощность излучения этих установок до 300 Вт. Всё это, что интересно, не беспокоит компанию Samsung, которая фактически на том же оборудовании рассчитывает начать использовать EUV-сканеры в производстве уже во второй половине этого года. Правда, аналитики не верят, что это опережение поможет Samsung отобрать у TSMC заказы Apple или Qualcomm.

Наконец, инструменты для проектирования 5-нм чипов в версии 0.5 EDA появятся в июне, а в виде полных комплектов для разработчиков версии 0.5 в июле. В то же время готовые для использования IP-блоки будут сертифицированы для 5-нм техпроцесса не раньше следующего года — это интерфейсы PCIe Gen 4, DDR4, USB 3.1 и другие.

92
Р Lexagon

Известный отраслевой блогер Ашраф Исса (Ashraf Eassa) объявил о намерениях разделить свою деятельность в информационной сфере на публикацию материалов инвестиционно-аналитической направленности и обсуждение технической информации, доступной для понимания широким кругом читателей. Для последних он будет писать на страницах персонального блога, а отраслевые аналитики сосредоточатся на изучении его публикаций на ресурсе The Motley Fool.

Источник изображения: CNX-Software

Первым плодом такой "диверсификации" стала заметка о будущих 10-нм решениях Intel с условным обозначением Lakefield. Под ним будет скрываться "система на чипе", использующая компоновку типа big.LITTLE, которая уже давно стоит на вооружении у сторонников архитектуры ARM. Группы разнородных ядер будут использоваться для специфических задач. За "мобильность" и экономный расход электроэнергии в Lakefield будут отвечать вычислительные ядра с архитектурой Tremont, а повышенную производительность обеспечат ядра с архитектурой Ice Lake.

Перед Intel стоит задача обойти по быстродействию конкурирующие мобильные процессоры Qualcomm, но пока графическая подсистема в процессорах первой из компаний отстаёт. Насколько присутствие Раджи Кодури (Raja Koduri) в штате Intel способно повлиять на ситуацию, судить не берёмся, но его приоритеты сосредоточены в сфере настольной графики и ускорителей вычислений.

Поскольку Intel недавно заявила о переносе массового производства 10-нм процессоров на 2019 год, прогнозировать сроки появления процессоров Lakefield сейчас сложно.

17
Р Lexagon

Выпустив 12-нм процессоры семейства Pinnacle Ridge, компания AMD начала открыто говорить об их возможности автоматически разгоняться до частот около 4.3 ГГц при наличии адекватной системы воздушного охлаждения. Является ли это их свойство уникальным? Участник нашей конференции и активист HWBot с псевдонимом Remarc взялся доказать, что и прежние поколения процессоров AMD были способны работать на частоте 4.3 ГГц при использовании воздушной системы охлаждения.

Источник изображения: HWBot, Remarc

Двухъядерный процессор Athlon II X2 240, выпущенный по 45-нм технологии, автор эксперимента смог разогнать до 4325 МГц с использованием охладителя Thermalright Silver Arrow SB-E и материнской платы Asus Crosshair V Formula-Z. Это позволило показать лучший для данной модели процессора результат в Cinebench R15, соответствующий 217 баллам, а также занять первое место в Cinebench R11.5 с результатом 2,53 балла.

2
Р Lexagon

На квартальной отчётной конференции глава AMD Лиза Су (Lisa Su) призналась, что компания уже располагает работоспособными образцами ускорителей вычислений на базе 7-нм графических процессоров с архитектурой Vega. Их выпуском занимается TSMC, и по этому критерию она опережает GlobalFoundries по темпам освоения 7-нм технологии. Впрочем, 7-нм центральных процессоров AMD придётся ждать немногим дольше: образцы начнут поставляться до конца года, а серийное производство будет развёрнуто в 2019 году. Кстати, первыми на 7-нм техпроцесс будут переведены серверные процессоры EPYC, поэтому рядовым потребителям пока не следует связывать с этим планом компании слишком оптимистичных ожиданий.

Источник изображения: AMD

На собрании акционеров AMD генеральный директор заявила, что первые образцы 7-нм графических процессоров демонстрируют отменный набор потребительских качеств, компания этим очень довольна. С носителями архитектуры Navi, которые появятся не ранее следующего года, в AMD связывают надежды на агрессивную рыночную экспансию. Впрочем, мы бы не стали утверждать, что Navi лучше всего зарекомендует себя именно в игровом сегменте – по настроению руководства AMD чувствуется, что компания готовится к рывку на рынке вычислений, для чего увеличивает бюджет на разработку профильного программного обеспечения.

6
Р Lexagon

Компания AMD не скрывает, что уже ведёт разработку процессорной архитектуры Zen 5. Однако, более реальная перспектива – это 7-нм процессоры с архитектурой Zen 2, серийное производство которых начнётся в 2019 году. На собрании акционеров AMD глава компании имела возможность вновь рассказать о планах на будущее. Иллюстрации для инвесторов были подготовлены ещё в середине апреля, и с тех пор изменений не произошло.

Источник изображения: AMD

Лиза Су (Lisa Su) призналась, что подготовка к анонсу процессоров с архитектурой Zen 3 идёт по плану, а разработка архитектуры Zen 2 завершена. Если верить иллюстрации, последние выйдут в 2019 году, а первые – в 2020 году. В ходе интервью, сопутствующих анонсу процессоров Ryzen второго поколения, представители AMD подтвердили, что выпускаемые до 2020 года процессоры марки в исполнении Socket AM4 должны обладать совместимостью с существующими материнскими платами. Впрочем, как показывает опыт с Ryzen 2000, в новых материнских платах новые процессоры лучше раскрывают свой потенциал.

17

Сейчас обсуждают