Полтора месяца назад мы начали тестировать DDR4 сразу на двух платформах одновременно, сравнивая особенности разгона оперативной памяти у AMD и Intel. За это время на разделке побывали Samsung (DDR4-2133, DDR4-2400), Kingston (DDR4-2666) и GoodRAM (DDR4-2400). Но ведь у AMD в ассортименте есть своя DDR4, которая, кстати, стала выпускаться много раньше, чем официально существует первая потребительская платформа AMD с поддержкой DDR4 – Socket AM4. Что известно об этой памяти? По сути ничего, кроме того, что первоначально ее выпуском занималась Patriot, а использовались микросхемы Micron с невыдающимся разгонным потенциалом. Да и то это была неофициальная информация, датированная началом-серединой еще 2015 года. Благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, мы изучим четыре модуля AMD Radeon R7 DDR4-2133 (R748G2133U2S) объемом 8 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6a). |
Обзор и тестирование шести модулей оперативной памяти DDR4-2133 Crucial CT8G4DFS8213 объемом 8 Гбайт Мы продолжаем экспериментировать с новой программной платформой AMD AGESA 1.0.0.6, предназначенной для процессоров AMD Ryzen, и разгоном оперативной памяти DDR4. На этот раз предметом для наших экспериментов станет оперативная память, выпущенная небольшим польским производителем Wilk Elektronik SA. Эта компания самобытна в первую очередь тем, что это европейское производство. |
Последний обзор памяти AMD Radeon на нашем сайте датирован январем 2015 года. Срок совсем не игрушечный и за это время поменяться могло очень многое. А ведь тут с точки зрения поклонников торговой марки картина соблазнительная: можно собрать системный блок, где подавляющее большинство компонентов будет нести на себе логотип AMD – процессор AMD Ryzen, видеокарта AMD Radeon, SSD AMD Radeon, а тут еще и оперативная память.
Процессоры – вполне достойны. Видеокарты – тоже (если их удастся с боем вырвать у майнеров и перекупщиков при нынешней майнинговой лихорадке, к счастью, наконец угасающей). SSD – к сожалению, так себе (ультрабюджетная платформа Silicon Motion в сочетании с TLC NAND, причем дешевой – это, скажем так, далеко не предел мечтаний современного пользователя). А память – загадка, ибо полноценных свежих обзоров и даже просто развернутых отзывов нет.
Огромная просьба обратить внимание: данное тестирование проводится на платформе AMD Ryzen с кодовой базой AGESA, обновленной до версии 1.0.0.6. На всякий случай отметим, что официально прошивки BIOS на программной платформе AGESA 1.0.0.6 на данный момент выпущены не для всех материнских плат. Наличие такой прошивки для конкретной модели платы можно проверить, зайдя на сайт производителя и просмотрев список доступных BIOS: ищем в описании «Update AGESA to 1.0.0.6.» или подобное. Это и есть искомая версия. Все выпущенные после нее версии также будут на AGESA 1.0.0.6. Для некоторой части моделей прошивки выпущены в статусе «beta» («тестовая версия»), найти их можно на многочисленных форумах на просторах интернета или запросив оные у техподдержки производителя системной платы. Также начато распространение BIOS на базе микрокода AGESA 1.0.0.6a с некоторыми улучшениями совместимости и модификациями, но такие прошивки выпущены еще не для всех плат.
Будьте внимательнее и не путайте с тестами, выпущенными на старых BIOS на базе AGESA 1.0.0.4 и более ранних. О различиях между AGESA и нюансах разгона рассказано в соответствующем разделе данной статьи.
Первая мысль – «а что это вообще за память такая?». Как ни странно, в этом вопросе запуталась даже сама AMD: существует целых два интернет-ресурса с информацией по данной оперативной памяти и оба они являются официальными.
Первый – это раздел на основном сайте AMD. Здесь потрясенный пользователь узнает, что существует одноядерная и двухъядерная память, а продуктовые линейки продукции AMD носят название «Для геймеров», «Производительная», «Домашняя» и «Бюджетная». Отсутствует и какое-либо указание на типы – DDR3 или DDR4.
Нет, конечно, технически DDR4 с частотами 1333-1866 МГц вполне реальна, благо такие множители поддерживаются платформами AMD и Intel, но очевидно, что тут подразумевается именно DDR3. А вот 2400 может быть и DDR3, и DDR4 – обе вполне реальны не только в техническом, но и практическом плане. Наиболее очевидно то объяснение, что данный раздел на сайте AMD просто брошен и давно не обновлялся. Кстати говоря, англоязычное зеркало находится в точно таком же состоянии, так что это не недосмотр именно российского подразделения компании.
Второй – это два официальных сайта Radeon Memory и AMD Memory, которые по сути предлагают идентичное содержание. Здесь нет такого низкокачественного перевода (зато предлагается пользоваться Google.Translate, как на интернет-сайтах, которые финансово не могут позволить себе нормальную локализацию), информационная составляющая чуть более полная и становится понятен примерный ассортимент, но в целом данные абсолютно той же «свежести» – перечисляется только DDR3.
Отличный пример совершенно небрежного отношения компании к покупателям собственной продукции.
Модули AMD Radeon R7 поставляются в полноценной розничной упаковке, которая являет собой индивидуальный блистер из прозрачного пластика. В упаковке присутствует лишь сам модуль, никаких буклетов, декоративных наклеек или чего-то еще пользователю не предлагается.
У внимательных читателей при взгляде на последний снимок сразу возникнут вопросы. Да, все верно, и об этом неожиданном сюрпризе мы поговорим ниже.
Модули оперативной памяти AMD Radeon R7 оснащаются радиаторами черного цвета.
Фактически радиатор состоит из двух физически независимых пластин, которые не выступают за пределы печатной платы, имеют декоративные изгибы и выполнены из алюминиевого сплава.
Эти радиаторы могут принять на себя некоторые удары и отчасти защитить модули от некоторых повреждений. Нагрев модулей невелик даже в очень интенсивных тестах на повышенном вручную напряжении.
На наклеенных на них этикетках приводятся данные о модулях, причем они настолько исчерпывающие, что дадут фору модулям многих других компаний: указаны рабочая частота, формула таймингов, рабочее напряжение, объем.
Ранее память торговой марки «AMD» выпускалась Patriot, и я полагал, что так дело обстоит и сегодня. Но это было ошибкой… На этикетке указан реальный производитель данных модулей – практически никому не известная, не имеющая даже своего собственного сайта, компания Galt Advanced Technology, уже знакомая нам как изготовитель SSD-накопителей AMD.
Об этом нам говорит маркировка «MFR: GALT AP17», развернутая на 90 градусов относительно остальных строк и размещенная по краю этикетки. Кстати говоря, сам факт такой формулировки «Произведено:» может означать, что на самом деле модули выпускаются для AMD даже несколькими компаниями одновременно. Но это можно определить лишь статистикой, что пока недоступно.
Модули являются двусторонними и относятся к так называемому «двухранговому» типу – микросхемы DRAM напаяны с обеих сторон печатной платы.
Количество слоев металлизации при визуальном подсчете составляет восемь слоев.
Микросхемы DRAM у модулей с черным текстолитом перемаркированы и несут логотип компании PanRAM – тайваньского OEM/ODM-производителя, выпускающего различную микроэлектронную продукцию.
Однако не стоит обольщаться: PanRAM не обладает собственным полупроводниковым производством, а закупает исходные компоненты у других компаний. Часто так реализуется изначально не самая качественная продукция, к тому же сборщик микросхем может задать (для уменьшения доли брака) более низкие требования к получаемой продукции.
Модуль с текстолитом зеленого цвета несет оригинальные микросхемы SK Hynix H5AN4G8NMFR-TFC (Hynix MFR). Весьма неплохой вариант: такие микросхемы используются в ряде оверклокерских модулей, да и мы уже тестировали оригинальные модули SK Hynix точь-в-точь год назад – 28 июля. И эти модули, исходно являвшиеся DDR4-2133, продемонстрировали неплохие результаты.
В случае с PanRAM мы имеем дело, судя по всему, именно с перемаркировкой, а не резкой кремниевых пластин и их упаковкой: размеры микросхем идентичны оригинальным микросхемам SK Hynix и есть однозначные признаки того, что с микросхем просто был срезан небольшой верхний слой упаковки с маркировкой. Скорее всего, перед нами те же самые Hynix MFR Тем более что Thaiphoon Burner определяет их как SK Hynix H5AN4G8N*FR-TFC
Модуль на текстолите зеленого цвета отличается еще тем, что у него реализован встроенный термомониторинг.
Модули лишены каких-либо профилей, помимо штатных S.P.D. Номинальным режимом является частота 2133 МГц с таймингами 15-15-15 и напряжением 1.2 В. Дата производства совсем недавняя: 21-я и 23-я неделя 2017 года, что соответствует концу мая – началу июня. Иначе говоря, этим модулям всего полтора месяца от роду.
В довершение представлю дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.
Тестирование стабильности проходит в среде операционной системы Windows 10 x64 Домашняя с помощью Prime95 версии 28.10 в редакции 64-bit в течение 20 минут. Запуск осуществляется в режиме «Custom» с ручным указанием занимаемого объема памяти.
Операционная система Windows 10 x64 Creators Update «Домашняя» на тестовом стенде обновлена до последней актуальной версии сборки: таковой на момент написания данного обзора была 15063.483.
Подобные настройки подбираются для того, чтобы проверка стабильности работы была наиболее полной – по всему объему модуля памяти. Но это приводит к постоянным сообщениям операционной системы о недостатке свободного пространства. Файл подкачки отключен.
Сами модули памяти устанавливались в систему поодиночке: для минимизации факторов, ограничивающих разгон (оптимизация микрокода BIOS материнской платы, индивидуальные ограничения контроллера памяти конкретного экземпляра процессора). При этом учитывалась рекомендация производителей материнских плат и разработчиков платформ: модуль памяти устанавливался во второй по счету слот от процессорного разъема.
Тестовая конфигурация №1 (Intel Kaby Lake)
Онлайн-валидация CPU-Z для тестового стенда: Intel Core i5-7600K @ 4500 МГц Dump [zh4hgb] – Submitted by I.N..
Для проведения тестов используется материнская плата ASRock Z170 Extreme6 (образец, оставшийся после обзора, вышел из строя из-за износа вследствие постоянных нагрузок в ходе написания различных статей, это уже новый экземпляр).
К сожалению, системная плата не лишена недостатков: тайминги tRCD и tRP можно устанавливать только одинаковыми – в BIOS управление ими осуществляется посредством одного общего параметра. Тайминг tRAS и вовсе ограничен минимальным значением 28 (к примеру, некоторые материнские платы допускают снижение до значений 10-14).
Ситуация не изменилась и с выходом новой серии BIOS, начинающейся на «P7» и ориентированной на процессоры поколения Kaby Lake.
Это заметно ограничивает широту экспериментов с разгоном, ведь для некоторых типов микросхем оптимальными являются формулы неравных таймингов вроде «х + (х+1) + (х+2)». Верхняя планка напряжения оперативной памяти в рамках тестов установлена равной 1.45 В в связи с неясностью относительно безопасности высоких значений для встроенного контроллера памяти процессора.
Зато могу сказать, что эта модель, при всех ее ограничениях и ошибках на уровне BIOS (а их изрядный список) – одна из самых лучших материнских плат для экспериментов с разгоном, когда-либо мне встречавшихся. При любых неудачных настройках, когда система вообще не может запуститься (а это от силы один случай из пары-тройки десятков), а не совершает два-три рестарта, достаточно отключить питание, а затем включить его снова и плата запустится в «безопасном» режиме, позволив скорректировать параметры. Еще один плюс (немного отклоняясь от темы материала) – это умение разгонять процессоры Skylake с заблокированным множителем (Non-K) без каких-либо ограничений.
Частоты процессорных ядер и CPU Ring (используется Intel Core i5-7600K) фиксировались на штатных величинах. Напряжение CPU VCCSA устанавливалось равным 1.2 В, напряжение CPU VCCIO устанавливалось равным 1.1 В. Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU VCCIO и CPU VCCSA (более указанных значений) особенно при отсутствии должного охлаждения процессора может привести к необратимым повреждениям ЦП.
Тестовая конфигурация №2 (AMD Ryzen)
Онлайн-валидация CPU-Z для тестового стенда: AMD Ryzen 7 1700 @ 3198.11 МГц Dump [7qqr25] – Submitted by I.N..
Для построения тестового стенда были взяты процессор AMD Ryzen 7 1700 и материнская плата MSI B350 Tomahawk.
AGESA 1.0.0.6
Несмотря на то, что AGESA 1.0.0.6 приносит значительное улучшение в разгон подсистемы памяти (фактически одну и ту же материнскую плату с BIOS на AGESA 1.0.0.4 и AGESA 1.0.0.6 можно считать чуть ли не разными продуктами, настолько разительна разница в работе ОЗУ), проблемы и ограничения у нее все равно серьезные.
Первая проблема заключается в большом шаге среди доступных множителей: 133 МГц. Причем в самом начале идут нелогично большие на первый взгляд промежутки: если цепочка 1866-2133-2400 еще не так критична, то после 2400 идет частота 2667 – явно пропущены 2533 МГц. И это плохо, поскольку на это значение выпадает частотный потенциал большого числа бюджетных модулей DDR4 низкого ценового класса. Вполне возможно, что инженеры AMD ограничены, например, максимально возможным количеством значений, которые можно записать в микрокод.
Вот сколько уже тестов памяти на этой платформе было мною написано, а каждый раз вылезают какие-то сюрпризы. Новый сюрприз касается системы работы таймингов, которая была переделана.
Раньше я писал о том, что имели место проблемы с нечетными таймингами: свыше 2667-2800 МГц уже начинались проблемы, а на частотах 3066 и выше запустить систему, как правило, не удавалось вовсе. Например, 3200 14-14-14 могут быть полностью стабильными, при 3200 15-15-15 система даже не запустится, а на 3200 16-16-16 – проблем снова нет.
Отныне CAS Latency на частотах, начиная от 2667 МГц, всегда имеет четное значение и исправляется принудительно, даже если пользователь вручную выставил нечетное значение.
Данное поведение наблюдается не только у результата творчества инженеров MSI: ради интереса на тестовый стенд была установлена ASRock AB350 Pro4, к которой неделю назад было опубликовано обновление BIOS версии P3.0 на базе AGESA 1.0.0.6a, а затем ASUS Prime B350 Plus, версия BIOS 0805 к которой старее (еще июньская). Таким образом, данное ограничение заложено самой AMD, а не отдельными инженерами отдельного производителя.
Зато с остальными таймингами никаких ограничений, даже с нечетными значениями система запускается, хотя и не всегда. Например, тестируемые в данном материале модули на 2933 14-15-15 запускаться отказались напрочь, хотя на платформе Intel работали в таком режиме без проблем.
Так что некоторый прогресс есть, но ограниченный. Хорошо это или плохо? Тут однозначного ответа дать нельзя. С одной стороны, это убережет нервные клетки пользователей, которые бросаются в разгон очертя голову, совершенно не изучив матчасть (о чем говорить, если до сих пор некоторые ищут в Ryzen встроенное графическое ядро и негодуют, что у них картинка не выводится на видеоразъемы материнской платы). С другой стороны – «принудиловка» сама по себе не самое приятное явление.
Впрочем, принудительно выставляется не только CAS Latency: даже в наиболее новых версиях BIOS тайминг Command Rate продолжает фиксироваться на значении 1T. Иногда именно он может ограничивать разгонный потенциал той или иной памяти. Чтобы переключить его в значение 2T, необходимо изменить не только его параметр в BIOS, но также деактивировать режим Gear Down.
Этот параметр у разных производителей материнских плат находится в разных разделах BIOS, может варьироваться его название, а иногда, например, у ASRock, может даже дублироваться в нескольких местах.
Здесь с последними версиями BIOS тоже не обошлось без нововведений: теперь при установке одновременно четырех модулей памяти (одно- или двухранговых – роли не играет) значение Command Rate автоматически устанавливается на 2T и изменить его на 1T не удается.
Частота процессорных ядер фиксировалась на штатных величинах. Напряжение CPU Core Voltage устанавливалось равным 1.2 В, напряжение CPU NB/SoC Voltage устанавливалось равным 1.10 В. Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU Core Voltage и CPU NB/SoC Voltage (более 1.45 В и 1.10 В соответственно), особенно при отсутствии должного охлаждения процессора, может привести к его необратимым повреждениям.
Кроме того, есть предварительная информация о том, что не стоит устанавливать напряжение на оперативной памяти свыше 1.40 – 1.45 В – это также может нанести повреждения встроенному в процессор контроллеру памяти (похоже, аналогично Intel Skylake и Intel Kaby Lake).
Этот модуль, кстати, заводится на частоте и 3466 МГц, однако максимум, что возможно – снять валидацию CPU-Z, запуск любых более-менее сложных приложений приводит к ошибкам и краху системы. На платформе AMD он берет частоту 2933 МГц, но, во-первых, с сильно завышенными таймингами 20-20-20, а во-вторых, сами тесты проходятся вроде нормально, но при этом тестовый стенд запускается «через раз».
Были опробованы различные вариации вторичных и третичных таймингов, но это никак не улучшило ситуацию с разгоном на AMD. Просто статистики ради отмечу, что рабочие значения ProcODT для тестируемых модулей составляют 53.3 и 60 Ом, любые другие значения в большую или меньшую сторону приводили к отказу системы запускаться.
Могу заметить, что недавно я тестировал модули памяти DDR Kingston Value RAM, в основе которых также используется Hynix MFR (SK Hynix H5AN8G8NMFR-TFC) и их поведение в целом было сходным: разгон на Intel значительно лучше, нежели на AMD. Единственное отличие заключалось в том, что там на AMD удалось добраться до 3066 МГц (правда, не на всякой материнской плате, и используемая в тестовом стенде модель относилась к числу «удачных»).
Частоты 3100-3333 МГц при таймингах уровня 15-15-15/16-16-16 весьма впечатляют. Их можно было бы назвать очень хорошим результатом, но проблема в самом факте такого разброса по частотам, хотелось бы большей предсказуемости. Подобное говорит о том, что отбор микросхем DRAM для производства данных модулей поставлен не самым лучшим образом. Хотя при стоимости этих одних из самых дешевых планок это скорее ворчание, чем полноценная претензия. Между прочим, результаты даже лучше, чем у более дорогих в целом OEM-модулей аналогичного объема на микросхемах Samsung C-Die и Samsung E-Die, которые мы недавно протестировали.
А вот то, что модули под брендом AMD на платформе Intel разгоняются лучше, чем на собственной платформе AMD – это плохо. Добро бы продукция какой-то сторонней компании (для розничных потребителей или OEM-поставка, неважно) – тут можно было бы сослаться на случайную несовместимость, индивидуальность, невозможность охватить и протестировать весь рынок. Но здесь-то продукт, выпущенный под собственной торговой маркой AMD. Пусть даже сторонним производителем на контрактной основе, но взаимосвязь инженерных отделов прямо сотрудничающих компаний должна же быть хоть какая-то. Иначе говоря, AMD просто дала разрешение использовать свою торговую марку и на этом круг ее интересов исчерпался. Грубая ошибка.
Мало того, сами модули даже в рамках одной партии могут быть разными даже визуально: один модуль полностью черный, второй – черно-зеленый. В итоге собранный ПК будет выглядеть как «собрал из того, что попало». Либо покупателю придется озадачиваться обменом честно купленного им товара. А если это мелкий магазин или точка выдачи, модули приехали под заказ и «прямо сейчас» менять не на что?
И если бы дело было лишь в одной декоративности, но метод «закрыл крышку системного блока и забыл» может не сработать и чисто по техническим причинам. Не так уж и редка ситуация, когда разные модули просто отказываются работать вместе, пусть даже они одного объема, частоты, используют одинаковые микросхемы памяти и получили одинаковую внутреннюю организацию.
Перед нами оказалась практически отличная память, однако вот такие нюансы портят большую часть благоприятного впечатления.
Выражаем благодарность:
