Платформа AMD HEDT на чипсете TRX40 удовольствие не из дешевых. Стоимость процессоров начинается с 110 000 рублей за Ryzen Threadripper 3960Х (24 ядра), материнские платы к нему – еще не менее 35-40 тысяч.
Хотите модель с хорошими возможностями? Тогда готовьтесь выложить за MSI Creator TRX40 более 50 000 рублей. Что же собой представляет новинка MSI в деле? Сейчас проверим…
| Модель | MSI Creator TRX40 |
| Чипсет | AMD TRX40 |
| Процессор | 3 поколение AMD Ryzen Threadripper |
| Оперативная память | 8 слотов DDR4 от 2133 до 4666+ МГц |
| PCIe | 4x PCIe 4.0 (x16, x16/x16, x16/x8/x16, x16/x8/x16/x8) |
| Несколько видеокарт | 3-Way AMD CrossFire; 3-Way NVIDIA Sli; |
| Накопители | 2x M.2 Mkey 2242-2280 (PCIe 4.0 x4 и SATA); 1x M.2 Mkey 2242-22110 (PCIe 4.0 x4 и SATA); RAID 0, RAID 1 and RAID 10; 6x SATA 6G |
| Сеть | Intel I211-AT (1 Гбит) и Aquantia AQC107 (10 Гбит); Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11 a/b/g/n/ac/ax, MU-MIMO Rx, 2.4 ГГц-5 ГГц (160 МГц) до 2,4 Гбит + BT 5.0) |
| Аудио | Realtek ALC1220 + Realtek ALC4050H |
| Видеовыходы | Нет |
| USB | 4 x USB 2.0; 10 x USB 3.0; 5 x USB 3.1 |
| Форм-фактор | E-ATX. |
Многие задаются вопросом, какие порты USB доступны на задней панели, а какие через дополнительные косички и разъемы.
На задней панели расположено:
Через доп. разъемы на плате:
Для платы потребуется место под форм-фактор EATX, потому что ширина у нее 27,7 см.
Система питания целиком сосредоточена сверху, а питание использует пару 8 pin разъемов с правой стороны текстолита. Оригинальным способом решено размещение трех М.2.
Если вы подумали, что самый верхний подключен к процессору, то вы ошибаетесь. Именно нижние М.2 соединены с CPU напрямую. Верхний получает соединение с чипсетом.
В качестве Wi-Fi адаптера выбран наиболее свежий чип от Intel – AX200. Он поддерживает AX стандарт, 160 МГц ширину канала, но по умолчанию каналы выше 100 отключены.
Для установки памяти используется 8 слотов Dimm, для плат расширения – четыре усиленных PCIe x16.
Примечателен способ разветвления линий: пара 16х + пара 8х. Иными словами, на двух слотах всегда есть по 16 линий PCIe. Правда, воспользоваться первым 8х будет с двумя установленными видеокартами весьма сложно.
Допустим, через плату переходник добавили туда еще 1 SSD, он же будет не только мешать охлаждению видеокарты, но и сам греться будет! К тому же, идущая в комплекте плата под SSD занимает 2 слота, а не один.
На плате выведено 6 портов SATA, что является стандартом по современным нормам. Плата поддерживает только 3 поколение Ryzen и всего доступно пользователю 72 линии PCI Express 4.0 (56 от процессора и 16 от чипсета). Таким образом уместив 3х М.2 слота и 6х SATA портов MSI не пришлось идти на компромиссы и разделять линии на устройства.
Питание подается через 2 разъема (8+8 pin). Производитель рекомендует подключать оба 8 pin, так как процессоры 3 поколения весьма прожорливые, и подсистеме питания лишний запас будет в самый раз.
Набор диагностики состоит из POST индикатора и светодиодов. Есть кнопка включения и перезагрузки.
Система питания на материнской плате насчитывает 16 микросхем Infineon TDA21472 (70А). Это топовые микросхемы способные отдавать ток до 70 А и их количества достаточно для любого процессора AMD с любым уровнем разгона.
Благодаря нормальному охлаждению и числу микросхем, VRM равномерно нагревается и способен отрабатывать на 200%.
Схема подключения предусматривает использование интегрированных микросхем с мосфетами и драйверами Infineon TDA21472. Т.е., иными словами, подключены они по одному и шим-контроллер управляет 16 фазами. Это что касается основного напряжения CPU.
Силовые цепи управляются шим-контроллером Infineon XDPE132G5C. Новый контроллес способный выдерживать токи под 1000А. Частичный список характеристик, следующий:
Из всех перечисленных особенностей я бы отметил несколько важных для нас вещей, а именно: настраиваемое количество подсоединенных фаз от 8+8 до 16, плавная регулировка частоты работы каждой фазы от 200 КГц до 2 МГц, полная поддержка всевозможных защит, баланс нагрузки (пофазно).
Еще 3 фазы задействовано для питания CPU_SoC. Они состоят из шим-контроллера IoR 35204 и трех микросхем Infineon TDA21472 (70А).
Таким образом суммарно MSI установила 19 Dr.MOS микросхем питания на процессор. 3 фазы на CPU_SoC + 16 фаз CPU.
На четыре канала памяти задействовано четыре фазы питания, на каждую приходится по паре мосфетов Infineon TDA21472 (70А) и шим-контроллера IoR 35204.
Причем слева все питание расположено с лицевой стороны, а справа только мосфеты.
Шим-контроллер спрятался с обратной стороны.
Настало время подвести черту под системой питания MSI Creator TRX40: для процессора выделено 16 полных фаз с 70А на каждом мосфете, плюс 3 фазы питания SoC (по 70А), и 4 фазы питания памяти по 70А каждая.
RGB подсветка
Подсветка на MSI Creator TRX40 установлена в одном месте, в металлическом кожухе портов. По умолчанию она включена и настроек ее отключить в BIOS нет. Также подсвечивается кнопка включения и перезагрузки. POST индикатор после включения и загрузки ОС можно перевести в режим отображения температуры CPU. Естественно все совместимые устройства объединяются и синхронизируются по типу, цвету и характеру свечения светодиодов.
ПО MSI отличается забавным масштабированием. Посмотрите, насколько крупные шрифты на фоне 4К разрешения…
И настроек уменьшить масштабирования нет! Второй вопрос к MSI: а вы уверены, что пользователю нужны вспомогательные программы и службы для простого отключения RGB подсветки?
Запускаешь установку приложения и в нем нет параметров, но оно сразу ставит с десяток модулей без уведомления.
Аппаратные кнопки и дополнительные возможности
Помимо POST индикатора установлены светодиоды, отображающие прохождение проверки памяти, процессора видеокарты и т.п. По ним быстро можно одним взглядом оценить проблему на этапах прохождения POST. Присутствует кнопка включения и перезагрузки, разъем сброса BIOS и дополнительные три датчика температуры с уникальными разъемами. Благо датчики входят в комплект.
Есть возможность увеличивать и уменьшать частоту шины на лету. Достаточно подключить клавиши к разъемам JBLK_D1/U1. Внизу платы есть джампер принудительного сброса BIOS. На плату добавлена возможность подключения кнопки OC Retry Button, для попытки все же стартануть с нужными вам настройками. А также OC Force Enter BIOS Button, по которой при нажатии автоматически попадаете в BIOS. И джампер переключающий плату в режим LN2.
Плата также поддерживает подключение 5050 RGB-лент (простые RGB до 1 шт. (12V/R/G/B)) и адресуемые ленты (до 2 шт). Вместе с тем MSI вывела новый разъем, совместимый с RGB оборудованием Corsair.
Плата для дополнительных SSD
Главная фишка Creator TRX40 – это дочерняя плата под четыре твердотельных накопителя, использующая 16 линий PCIe любого стандарта вплоть до 4.0.
Внутри, как положено, посадочные места под SSD, персональные термодатчики, и система охлаждения с радиатором и вентилятором!
MSI позаботилась о совместимости с корпусами, добавив плату как проходное устройство в индикации загрузки HDD.
Есть одно замечание по текущей реализации. Инструкция гласит: Insert the M.2 XPANDER-AERO GEN4 card into the PCI_E3 slot. Но как только вы вставляете M.2 XPANDER-AERO, то PCI_E3 автоматически переходит в режим х4+х4+х4+х4 и сохраняется работоспособность M.2_1. Устанавливаете в PCI_E3 режим х16 и слот M.2_1 выключается.
Уникальность решения MSI в соединение всех радиаторов одной теплотрубкой. Она проходит через литой радиатор портов вывода, рамкой аудиотракта, радиатора VRM и чипсета.
Система охлаждения состоит из трех радиаторов и одного вентилятора. Он охлаждает чипсет AMD и заодно остальные части. Вентилятор отдельно настраивается в BIOS либо в ручном режиме, либо выбирается один из 3 алгоритмов. Максимальные обороты могут достигать 4000.
Система из радиаторов касается через термопрокладки основных частей: чипсета, VRM и, что удивительно, сетевого адаптера на 10 Гбит.
Внутри под кожухом спрятался еще один радиатор, он контактирует непосредственно с сетевым чипом и SoC питанием и 2 фазами памяти.
Все разъемы М.2 оборудованы радиаторами, причем тепло от них не должно распространятся на чипсетный радиатор. Потому что именно он нагревается больше всего. С обратной стороны основного питания можно найти еще один небольшой радиатор.
На разъемах М.2 теплопроводящие прокладки расположены как со стороны материнской платы, так и со стороны радиаторов.
И сделано это абсолютно на всех М.2.
Конфигурация:
Любой процессор AMD Ryzen принято разгонять двумя способами: первый, простой и не очень эффективный – это повышение множителя на всех ядрах и Vcore. В таком режиме не всегда удается приблизиться даже к 4.2 ГГц (и тем более для процессоров Threadripper с их изначальными 280 Вт и чиплетной компоновкой).
Второй способ – «Precision boost overdrive + BCLK + Offset voltage», когда мы позволяем внутреннему алгоритму использовать больше лимитов относительно заводских характеристик. И при этом добавляем Vcore относительно номинального значения. Так мы добиваемся большей частоты на загруженных 2-4 ядрах и приемлемого разгона остальных при 100% загрузке.
В принципе, описание в главе энергопотребления и буста у AMD содержит предостаточно нюансов и технически сложных моментов, но для примитивного понятия достаточно привести несколько тождественных утверждений.
Вот это три главных параметра, которыми принято управлять для расширения коридора срабатывания защит. Так как средства разгона процессора глубоко интегрированы в прошивку BIOS, сейчас в материнских платах появилось отдельное меню для управления процессором. Это важное замечание, поскольку часть настроек недоступна самой плате без свежего образа BIOS.
Для процессора Ryzen Threadripper 3970X был выбран самый простой и элегантный способ разгона – при увеличении лимита TDP он самостоятельно разгонялся и выставлял нужное напряжение.
В итоге не пришлось часами возиться с настройками, доверив все дело встроенному алгоритму Boost. Даже больше, поэкспериментировав с различными подходами, наиболее оптимальным оказался самый простой метод. Принцип его работы заключается в автоматической подстройке, при этом изначальный лимит в 280 Вт постепенно поднимаем, пока справляется система охлаждения. Поэтому плавно увеличиваем его, обращая внимание на запас мощности своей системы охлаждения.
Надо понимать, что финальные частоты при 100% нагрузке на всех ядрах могут отличаться от базовой частоты совсем немного, но основные дивиденды вы получите при частичных нагрузках. Если взять номинальный режим работы Ryzen Threadripper 3970X за 100%, то все манипуляции с разгоном добавили ему от 0 до 10% экстра производительности. И чем меньше используется многозадачность, тем больше выгода от разгона.
Полноценный тест показывает, что относительно номинальных 280 Вт и 100% загрузки на всех ядрах, процессоры выдерживает среднюю частоту в 3500 МГц. Используя 350 Вт, PPT частота повышается до 3700 МГц. Таким образом лишние 70 Вт энергопотребления ускоряют все 32 ядра на 200 МГц. Дальше – больше, при достижении 4 ГГц вам придется отводить более 450 Вт, что не под силу даже кастомной СВО с тройным толстым радиатором, тремя вентиляторами на полной скорости и помпой Laing D5.
Но наша задача не раскрыть потенциал CPU, а максимально нагрузить VRM платы, чтобы прощупать почву на предмет перегрева и того, на какой нагрузке этот перегрев произойдет.
В штатном режиме температура процессора и чипсета не поднялась выше 80°C, при этом энергопотребление процессора было стандартным – 280 Вт. VRM, несмотря на общую тепловую трубку с чипсетом и кожухом портов, прогрелся до 70°C.
Видно, что чипсет действительно получился горячим и следует пристально следить за его температурой. Температура VRM приятно удивила – в пассивном-то режиме охлаждения. Добавление внешнего 80 мм вентилятора с направленным потоком на ребра охлаждения не сильно сказывается на общей температуре.
Для примера, тест под нагрузкой с PPT 300 Вт и дополнительным вентилятором на выходе получили около 60°C на VRM. Это к вопросу, а стоит ли дополнительно охлаждать VRM вентилятором. Причем его скорость не превышала 1500 об/мин.
Увы, но и вентилятор не сильно помогает бедному чипсету, который постоянно нагревается до 80°C при любых манипуляциях с охлаждением. Учтите, что тест проходит на открытом стенде, в корпусе температуры будут выше!
В разгоне удалось преодолеть 350 Вт TDP с приемлемой максимальной температурой, благо материнская плата позволяет подстраховаться и выставить максимальную температуру процессора в отдельном пункте меню (выставлено 100°C).
VRM по-прежнему нагревается до 80°C без внешнего охлаждения. Процессор при этом ускорился в зависимости от задачи на 5-10%. Видно, что особых преимуществ от разгона мы не получим, а все благодаря идеально подобранному балансу потребления электричества и частот ядер. В этом заслуга AMD. Я бы предпочел не преодолевать рубеж в 350 Вт даже с отличной СВО – это не стоит стольких затрат и шума.
А теперь перейдем в рабочий режим с серфингом в интернете без видео.
Пока откажемся от дополнительного вентилятора и посмотрим на температуры чипсета – 71°C, как ни крути. Хорошо, что чипсетный вентилятор не особенно гудит, выдавая 3 000 об/мин. Вроде бы много, но на деле его почти не слышно. Перейдем по аналогии с дополнительным вентилятором на VRM.
Стало гораздо лучше: чипсетный вентилятор убавил скорость до 1500 об/мин, а температура чипсета упала до 75°C. Увы, глобально чуда не случилось. Из-за отсутствия свободного места у производителей буквально не выбора. Городить вторым этажом тепловые трубки или выносить охлаждение материнской платы наружу? Помнится, такие конструкции были в 2000-х годах, пока медь не подорожала.
По разгону оперативной памяти данная система привычно осиливает 4.0-4.2 ГГц без лишних мучений с подбором параметров.
Наш набор из четырех модулей спокойно активировался через профиль AXP, но проверку на обратный разгон плата не прошла. Обратным я называю свойство материнской платы разгонять память относительно AXP профиля, просто меняя частоту.
Следующая ступень в 4.2 ГГц взялась без проблем, а 4.4 вызвала ступор со сбросом разгона. После отката плата дала выбрать частоту 4.2 ГГц, но сама же отказалась запускаться с такой частотой памяти. И лишь новая активация AXP на 4 ГГц и последующее изменение частоты до 4.2 ГГц вернуло все на свои законные места.
Это раздел оверклокинга с базовыми функциями и напряжениями. В нем доступны некоторые пункты меню с тонкими настройками.
В некоторых меню раскрываются заранее подготовленные профили разгона. Все они разгоняют по принципу Precision boost overdrive + Offset voltage.
Есть возможность задать три важных параметра для разгона: PPT, TDC и EDC. Причем PPT расширяем до 1000 Вт, но тогда на процессор лучше сразу ставить систему с жидким гелием. Стандартные воздушные системы охлаждения едва ли смогут преодолеть 200-250 Вт, типичные готовые СВО – не более 300 Вт, кастомные СВО – 350 или чуть больше ватт.
Тонкая настройка множителей для CCX.
Настройка лимитов питания процессора, памяти, и т.д.
Меню настройки функций энергосбережения. Здесь нужно указать, что в ручном разгоне все они остаются активными и это не может не радовать.
На процессор можно подавать два типа напряжений: автоматический, адаптивный (offset) и активировать профиль разгона через утилиту AMD.
| CPU Core Voltage | |
| Override режим | от 0.9 В до 2.1 В с шагом 0.0125 В |
| Offset режим | +/- от 0.0125 В до 0.3 В |
| AMD Overclocking | от 0.8 В до 1.55 В с шагом 0.025 В |
| CPU NB/SoC Voltage | |
| Override режим | от 0.9 В до 1.55 В с шагом 0.0125 В |
| Offset режим | +/- от 0.0125 В до 0.3 В |
| AMD Overclocking | Отсутствует |
| VDDP Voltage | Автоматически |
| VDDG CCD Voltage | Автоматически |
| VDDG IOD Voltage | Автоматически |
| CPU 1P8 Voltage | от 1.6 В до до 2.5 В с шагом 0.01 В |
| DRAM CH_A/B Voltage | от 0.8 В до 2.1 В с шагом 0.01 В |
| DRAM CH_C/D Voltage | от 0.8 В до 2.1 В с шагом 0.01 В |
| DRAM CH_A Vref Voltage | от 0.12 В до 1.235 В с шагом 0.025 В |
| DRAM CH_B Vref Voltage | от 0.12 В до 1.235 В с шагом 0.025 В |
| DRAM CH_C Vref Voltage | от 0.12 В до 1.235 В с шагом 0.025 В |
| DRAM CH_D Vref Voltage | от 0.12 В до 1.235 В с шагом 0.025 В |
| Chipset SoC Voltage | от 0.01 В до 1.5 В с шагом 0.01 В |
| Chipset CLDO Voltage | от 1 В до 1.6 В с шагом 0.01 В |
Приятно видеть, что производитель предоставляет пользователю как в графическом виде подключенные устройства, так и в текстовом.
Это полезно при определении задействованных линий PCIe к SSD.
Зашел в закладку, увидел поддерживаемое число линий и стандарт, и количество используемых в данный момент линий, и тип подключения (PCIe 2.0/3.0/4.0). Таким образом всего одной закладкой решается вопрос быстрой диагностики работы SSD.
Всего на плате есть 9 4pin разъемов для вентиляторов. Плюс 3 разъема под датчики температуры (идут в комплекте). Увы, MSI не предоставляет информации о максимальной нагрузке на разъемы.
В разделе мониторинга вы найдете температуры всех основных элементов материнской платы и напряжения, включая датчик температуры VRM, температуру на разъеме для внешней термопары, а также данные с М.2 слотов.
Для настройки алгоритма охлаждения используются готовые наборы установок, либо ручной режим. Так, управление вентилятором чипсета имеет максимальный потолок в 75С, а убавить или добавить точки нельзя. Было бы удобнее иметь доступ к текстовому режиму, когда выставляются точки и привязка к температуре. К тому же нельзя объединить настройку сразу 2-3 и более вентиляторов чтобы не повторять расстановку точек для каждого по отдельности.
Три дополнительных разъема EXS_FAN можно привязать только к трем внешним датчикам, и это очень неприятный факт. Может быть, в будущем MSI пересмотрит подход и позволит пользователю вносить иные настройки. Нет и автоматического режима с подбором параметров вентиляторов, что тоже немного уменьшает привлекательность системы. Можно настроить в ПО MSI, но хотелось бы видеть реализацию без установки ПО, чисто в BIOS.
Пожалуй, с рассмотренной материнской платой MSI Creator TRX40 все ясно и так, но, тем не менее, информацию стоит разложить по полочкам.
Плюсы MSI Creator TRX40::
Может не устроить::
Минусы материнской платы:
Выражаем благодарность: