Новости Hardware 26 февраля 2007 года

Как показывает статистика, собираемая одним из разработчиков игр, лишь несколько процентов любителей компьютерных игр пользуется технологией SLI, а сторонников CrossFire ещё меньше. При этом сложно отрицать, что технология SLI от NVIDIA заметно лучше представлена на рынке: выпускаются "совместимые" материнские платы, модули памяти, блоки питания и даже корпуса системных блоков. Некоторое недовольство сторонников SLI может вызывать тот факт, что количество совместимых с технологией чипсетов сильно ограничено средствами драйверов, хотя преодолеть эти программные ограничения иногда удаётся.

Коллеги с сайта HKE PC сообщили, что AMD желает повысить популярность технологии CrossFire, открыв доступ к её поддержке для любых чипсетов, способных поддерживать не менее двух слотов для подключения графических плат с интерфейсом PCI Express x16. Сама формула работы слотов при этом не уточняется, однако на примере чипсета ATI RD600 можно понять, что она не особо волнует AMD.

Напомним, что поддержку CrossFire для чипсета Intel P965 компания ATI открыла уже после того, как AMD было принято решение о покупке этой компании. До тех пор официальную поддержку CrossFire для платформы Intel обеспечивал лишь чипсет i975X. Очевидно, в погоне за долей рынка AMD забыла о "расовых предрассудках", и решила открыть доступ к поддержке CrossFire не только для всех чипсетов компании Intel, но и для чипсетов VIA, SiS и даже NVIDIA. Формально, на заре становления технологии CrossFire представители ATI не раз говорили, что технических препятствий для поддержки CrossFire силами чипсетов NVIDIA нет. Совместимость ограничивалась лишь политическими причинами.

По мнению названных источников, шаг к либерализации CrossFire может оказать воздействие на NVIDIA, и та тоже смягчит требования к чипсетам, претендующим на официальную поддержку SLI. Фактически, мобильным чипсетам Intel уже разрешено поддерживать SLI, дело осталось только за настольными чипсетами. Подходящий по статусу чипсет по имени Bearlake-X (Intel X38) выйдет в третьем квартале 2007 года.

Видеокарты на базе 65 нм видеочипа RV630 огорчили кого-то известиями о поддержке только 128-битной шины, но воодушевили некоторых возможностью поддержки памяти типа GDDR-4. Тем не менее, картины сбалансированного графического решения не получалось: дорогая память типа GDDR-4 на плате такого ценового уровня казалась неуместной, никак не компенсируя ограниченность шины памяти шириной в 128 бит.

Сегодня на страницах гонконгского сайта HKE PC появились новые сведения о модификациях видеокарт серии Radeon X2400 на основе чипа RV630. Начнём с того, что две модификации RV630, поддерживающие память типа GDDR-4 и GDDR-3 соответственно, будут поддерживать шину PCI Express поколения 2.0, которая обеспечивает в два раза более высокую пропускную способность по сравнению с используемой сейчас шиной PCI Express 1.x. С нюансами совместимости видеокарт и материнских плат при смене этих интерфейсов мы уже недавно разобрались - проблем ни у кого возникать не должно, просто видеокарта будет подстраиваться под возможности материнской платы.

Вопрос востребованности интерфейса PCI Express 2.0 на видеокартах уровня RV630 может вызывать горячие споры, однако он вводится не для повышения общей производительности - расширение шины памяти дало бы больший эффект, а ради унификации с будущей инфраструктурой, ведь чипсеты с поддержкой PCI Express 2.0 выйдут уже в следующем полугодии.

Приведём характеристики трёх разновидностей RV630 в виде списка. Каждая из модификаций получила своё кодовое обозначение.

• Kohinoor -> PCI Express 2.0, 256/512 Мб памяти типа GDDR-4, 128-битная шина, функции VIVO и Dual HDCP, один разъём питания 6 штырьков, TDP не более 121-128 Вт, поддержка CrossFire через "мостики";
• Orloff -> PCI Express 2.0, 256 Мб памяти типа GDDR-3, 128-битная шина, функция Dual HDCP, один разъём питания 6 штырьков, TDP не более 93 Вт, поддержка CrossFire через "мостики";
• Sefadu -> PCI Express 1.x, 256/512 Мб памяти типа GDDR-2, 128-битная шина, функция Dual HDCP, разъём питания отсутствует, TDP не более 75 Вт.

Именно последняя версия RV630 с памятью типа GDDR-2 начнёт выпускаться в апреле и выйдет на рынок в мае, увидеть образцы можно будет и на мартовской выставке CeBIT 2007. Сроки выхода на рынок двух других модификаций не уточняются.

Впервые упоминается ориентировочное быстродействие RV630 - этот видеочип должен быть быстрее Radeon X1900 GT. Правда, о какой версии RV630 в данном случае идёт речь, не уточняется.

Все модификации RV630 будут поддерживать DirectX 10 и Shader Model 4.0, будет использоваться архитектура с унифицированными шейдерами второго поколения. Технология AVIVO будет улучшена по сравнению с видеокартами семейства Radeon X1xxx - появится аппаратная реализация функций Bitstream Processing / Entropy Decode, сейчас эти функции выполняются силами центрального процессора. Такую версию AVIVO получат также дискретное графическое ядро RV610 и интегрированный чипсет RS790.

Функция Dual HDCP позволит просматривать защищённый от несанкционированного копирования контент сразу на двух мониторах, подключаемых к разным выходам видеокарт на базе чипа RV630. Интерфейс HDMI, судя по всему, будет поддерживаться аналогичным с R600 образом - через переходники с портов DVI.

Компания AMD официально подтвердила, что анонс гибридных процессоров Fusion должен состояться в 2009 году. Начать внедрение этих процессоров с интегрированным графическим ядром планируется с мобильных компьютеров, которые традиционно выигрывают от высокой степени интеграции.

AMD также заявила, что не собирается нарушать существующий порядок взаимоотношений с TSMC и UMC: эти компании будут по-прежнему выпускать графические чипы и наборы системной логики по заказам AMD. Выпуском центральных процессоров AMD будет заниматься сама. В такой ситуации сложно было прогнозировать, где будут выпускаться процессоры Fusion, в которых есть блоки как традиционных центральных процессоров, так и графическое ядро.

Сегодня очнувшийся после китайских новогодних праздников сайт DigiTimes поведал о том, кто же будет заниматься производством процессоров Fusion. В своих заявлениях коллеги ссылаются на китайский ресурс Economic Daily News, цитирующий представителей авторитетной инвестиционной компании Goldman Sachs.

Итак, в AMD сейчас ведутся разработки по двум технологическим направлениям: первое предусматривает производство процессоров Fusion с использованием технологии SOI, второе ориентируется на более примитивный техпроцесс, применяемый на фабриках TSMC. В первом случае готовые процессоры могут ориентироваться на сегмент рынка high-end, во втором случае целевая ниша процессоров Fusion находится в сегменте начального уровня.

Не нужно считать, что процессоры с интегрированным графическим ядром могут пригодиться только в бюджетном секторе - по прогнозам японских источников, со временем все настольные процессоры AMD будут иметь архитектуру класса Fusion. Это означает, что и дорогие настольные процессоры обзаведутся интегрированным графическим ядром. При этом основная "графическая" нагрузка может по-прежнему ложиться на дискретную видеокарту.

Выпускать процессоры Fusion по SOI-технологии должна компания Chartered Semiconductor, которая в настоящее время уже производит центральные процессоры AMD. Компании TSMC могли бы достаться OEM заказы, если производство по "голому" техпроцессу будет отлажено. Если же AMD решит выпускать Fusion только по SOI-технологии, то TSMC вообще может остаться без заказов на производство Fusion.

Популярность чипсетов NVIDIA в сегменте наборов системной логики с поддержкой процессоров AMD очевидна, она подтверждается и численными показателями - NVIDIA принадлежит большая доля этого сегмента. Между тем, покупку ATI компания AMD рассматривала как возможность получить актив, позволяющий выпускать чипсеты под собственным именем. Родство чипсетов и процессоров благотворно влияет на имидж платформы, улучшает совместимость и расширяет возможности экономических манёвров на OEM рынке.

Наверняка многим из вас интересно узнать, как изменились доли различных производителей на рынке чипсетов для платформы AMD с момента объединения этой компании с ATI. Некоторые данные на эту тему можно обнаружить на сайте Investor Village, они облачены в форму таблицы:

Прежде всего, можно оценить динамику за предыдущие два квартала, относящиеся к 2006 году. Например, доля NVIDIA снизилась с 62,2% до 53,1%, а объёмы поставок чипсетов NVIDIA для платформы AMD снизились на 9,1%. На этом фоне показатели VIA и AMD (ATI) выглядят весьма успешно: первая увеличила за квартал объёмы поставок на 34,3%, а вторая - на 38,9%. При этом доля VIA увеличилась с 10,8% до 13,7%.

Компания AMD действительно продемонстрировала стремление "подмять под себя" значительную долю рынка чипсетов для собственных процессоров: в прошлом квартале её доля возросла с 23% до 30%. Другими словами, почти каждый третий чипсет, соседствующий в одной системе с процессором AMD, выпущен компанией AMD. Заметим, что эта картина не отображает структуру рынка по классам чипсетов: мобильным и настольным, интегрированным и дискретным. Именно поэтому в список производителей затесался Broadcom, специализирующийся на телекоммуникационных продуктах.

Если сравнивать текущие значения с показателями за четвёртый квартал 2005 года, то из производителей настольных чипсетов прогресс продемонстрировали только NVIDIA и AMD, а VIA и SiS заметно уступили конкурентам. На волне новостей о покупке ATI компанией AMD эти два тайваньских производителя не упускали возможности заявить о планах по захвату части освободившейся ниши чипсетов для процессоров Intel в связи с уходом ATI с этого рынка, поэтому чипсетам для процессоров AMD тайваньские производители могли уделять меньше внимания.

Представители AMD развязали идеологическую войну с Intel, привлекая в качестве основного типа оружия характеристики и потребительские качества готовящихся к анонсу в начале лета серверных процессоров Barcelona с четырьмя ядрами и разделяемым кэшем третьего уровня. Поскольку припугнуть Intel реальными результатами испытаний этих процессоров AMD пока не может, руководство компании при любой возможности высказывает соответствующие "прогнозируемые величины" в ходе многочисленных интервью, которые начали активно появляться на самых разных информационных ресурсах. В общем-то, тактика действий знакомая - примерно так же Intel готовила почву для анонса процессоров семейства Core 2 Duo.

Как можно понять из не самой свежей, но сохранившей актуальность презентации (3112 Кб), компания AMD уже готова говорить о качественных преимуществах процессоров Barcelona над четырёхъядерными конкурентами по имени Clovertown. Начнём с того, что четырёхъядерные процессоры Barcelona более эффективно используют ресурсы шины HyperTransport и встроенного контроллера памяти, повышая процент их загрузки по сравнению с двухъядерными процессорами Opteron.

Следующий слайд наглядно демонстрирует, как разделяемая кэш-память третьего уровня позволяет повысить скорость передачи данных между ядрами процессора. Слева изображён процессор AMD Barcelona, справа - процессор Intel Clovertown. Рассматривается ситуация с обращением ядра 1 к ядру 3.

Утверждается, что в случае с процессором Barcelona передача данных осуществляется через кэш третьего уровня на частоте процессора, тогда как "склеенный" из двух частей процессор Clovertown вынужден пересылать данные через контроллер памяти на частоте системной шины. Словом, у нас перед глазами классический рекламный трюк сравнивания нужного стирального порошка с "обычным". Легко догадаться, какой из процессоров в данной ситуации демонстрирует более высокую эффективность работы.

Чем хороша литография с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения, чаще упоминаемая в виде аббревиатуры EUV, мы узнали ещё в 2005 году благодаря компании Intel, которая рассчитывает внедрить эту технологию в рамках своего 32 нм (0.032 мкм) техпроцесса. Если сегодняшние литографические инструменты с длиной волны 193 нм позволяют создавать элементы с минимальными размерами 40-50 нм, то EUV-литография способна создавать транзисторы при помощи лазера с длиной волны 13,5 нм, то есть использовать в 14 раз более тонкую "кисть".

Некоторые сведения о планах IBM по переходу на EUV-литографию на прошлой неделе опубликовал сайт EE Times. По мнению экспертов, масштабирование современной иммерсионной литографии с использованием 193 нм инструментов за пределы 40 нм техпроцесса сопряжено с определёнными техническими трудностями, и переход на EUV-литографию многим казался решением проблемы. Планировалось, что внедрение этой технологии начнётся в 2009 году, в производственной программе IBM совпадая с моментом перехода на 32 нм техпроцесс.

Однако, представители IBM на прошлой неделе заявили, что иммерсионная литография с длиной волны 193 нм будет использована и при производстве 22 нм (0.022 мкм) изделий, что откладывает сроки внедрения EUV-литографии на более поздний период. Проблема в том, что IBM не успеет внедрить EUV-литографию к 2009 году, хотя какие-то разработки в данной сфере к этому времени будут активно вестись. Возможно, активное использование EUV-технологий начнётся только в следующем десятилетии, так как даже выпуск 22 нм продуктов IBM планирует осуществлять с использованием усовершенствованной 193 нм иммерсионной литографии.

Такие задержки не окажут влияние на график освоения ближайших технологических норм. В конце 2007 года IBM начнёт освоение 45 нм технологии, об успехах в этой сфере компания уже отчиталась. В рамках этого техпроцесса планируется использовать 193 нм иммерсионную литографию. Соответственно, эти же инструменты с необходимыми модификациями будут применяться и для производства 32 нм продуктов в 2009 году. Хотелось бы верить, что приверженность уже известным литографическим технологиям в известной мере спасёт IBM от проблем при переходе на очередные технологические нормы.

Многие партнёры IBM будут следовать аналогичному графику модернизации литографической технологии. В их числе будут AMD и Chartered Semiconductor, а также Infineon и Micron. Компании TSMC и UMC начнут использовать иммерсионную литографию в рамках 45 нм техпроцесса или даже раньше.

Компания Intel собирается идти своим путём: при производстве 45 нм процессоров она откажется от иммерсионной литографии с применением специального слоя жидкости между проецирующей линзой и кремниевой пластиной в пользу традиционной "сухой" 193 нм литографии. Аналогичный "сухой" вариант 193 нм литографии сейчас использует IBM для производства своих 65 нм продуктов. Для производства 32 нм процессоров Intel может как применить EUV-литографию, как уже обещалось, так и внедрить иммерсионную литографию. По оценке наших коллег с сайта EE Times, внедрение EUV-технологии компанией Intel более вероятно уже в последующих за 32 нм техпроцессах.