Новости Hardware 20 февраля 2017 года

До выхода процессоров AMD Ryzen осталось меньше двух недель, а потому нет ничего удивительного, что в Сети появляется всё больше разного рода утечек, связанных с данными продуктами. На этот раз наши коллеги из VideoCardz опубликовали "живые" фотографии новых процессоров, новую информацию о системах охлаждения, которыми будут комплектоваться новинки, и изображения их упаковки.

Начнём именно с фотографий, на которых запечатлено множество процессоров AMD Ryzen, в "естественной, на данный момент, среде обитания" – поддонах, предназначенных для так называемых Tray-версий процессоров. На фото видно, что в верхней части крышки каждого процессора имеется его название, представленное в виде AMD Ryzen X XXXX. Это подтверждает все предыдущие слухи касательно названий будущих процессоров AMD.

Теперь что касается систем охлаждения, которыми будут комплектоваться новые процессоры Ryzen. Как и сообщалось ранее, системы охлаждения будут отличаться, в зависимости от процессора. Сообщается, что флагманский процессор Ryzen 7 1800X (теперь мы точно знаем, что он будет называться именно так) будет доступен в двух версиях: YD180XBCAEMPK с комплектным охладителем, YD180XBCAEWOF – без оного. Здесь будет использована система охлаждения Wraith Max способная справиться с TDP до 140 Вт, габариты которой составляют 108 х 105 х 85 мм, а вес – 545 г.

Процессор AMD Ryzen 7 1700X также будет доступен в версия с (YD170XBCAEMPK) и без (YD170XBCAEWOF) стандартного охладитель. Здесь в его качестве также выступает Wraith Max. Наконец, сообщается что процессор Ryzen 7 1700 будет доступен в нескольких версиях (пока что сообщается о YD1700BBAEBOX и YD1700BBAEMPK), которые будут комплектоваться системой охлаждения Wraith Spire. Этот охладитель способен справиться с TDP в 95 Вт, имеет габариты 109 x 103 х 54 мм, и весит 425 г.

В конце опубликуем изображения коробок, в которых будут поставляться новые процессоры.

Компания Arctic объявила о готовности к выходу процессоров AMD Ryzen, представив сразу пять систем воздушного охлаждения, совместимых с новым процессорным разъёмом Socket AM4. Конечно же, новинки предназначены не только для новой платформы AMD, и также подойдут для охлаждения процессоров Intel в исполнении LGA 115x и LGA 2011(-3).

Система охлаждения Freezer 33 построена на четырёх U-образных медных тепловых трубках диаметром 6 мм, которые напрямую контактируют с крышкой процессора, и проходят через 49 алюминиевых рёбер толщиной 0,5 мм. Обдувается всё это 120-мм вентилятором, построенным на гидродинамическом подшипнике, который может вращаться со скоростью до 1350 об/мин (ШИМ-управление), а благодаря специальному контроллеру может и вовсе останавливаться при низкой нагрузке. Максимальный уровень шума составляет 0.3 сона, что примерно равно 22.5 – 24.5 дБА. Габариты новинки составляют 132 x 95 x 150 мм.

Модель Freezer 33 CO отличается от вышеописанного охладителя лишь своим вентилятором. Здесь также использован 120-мм вентилятор, только построен он уже на двухрядном подшипнике качения, который, по утверждению производителя, менее чувствителен к продолжительным нагрузкам, и позволяет использовать систему охлаждения в режиме 24/7. В свою очередь модель Freezer 33 Plus комплектуется двумя такими же как у оригинальной модели вентиляторами, что обеспечивает ещё более эффективное охлаждение.

Система охлаждения Freezer 12 имеет более компактные габариты, которые составляют 108 x 90 x 130 мм. Новинка построена на трёх U-образных 6-мм медных тепловых трубках, которые также напрямую контактируют с крышкой процессора, и проходят через 45 рёбер толщиной 0,4 мм. За обдув здесь отвечает 92-мм вентилятор на базе гидродинамического подшипника, который также может вращаться со скоростью от 0 до 2000 об/мин (ШИМ-управление, полупассивный режим работы), создавая при этом шум в 0.3 сона. В модели Freezer 12 CO, по аналогии со старшей Freezer 33 CO, использован вентилятор на базе двухрядного шарикоподшипника, рассчитанный на непрерывное использование

К сожалению, ни стоимость, ни даже примерная дата начала продаж систем охлаждения Arctic Freezer 12 и Freezer 33 пока что названы не были.

На следующей неделе китайская компания Xiaomi проведёт в Поднебесной специальное мероприятие, на котором представит собственный мобильный процессор под названием Pinecone. Xiaomi опубликовала на своей странице в социальной сети Weibo приглашение на предстоящую презентацию.

По данным GizmoChina, процессор Pinecone будет выпущен в двух версиях. В состав Pinecone V670 войдут восемь ядер Cortex-A53, разбитых на два кластера, а также графический ускоритель Mali-T860 MP4 с тактовой частотой 800 МГц. Он будет выпускаться по 28-нанометровому технологическому процессу. Что же касается версии Pinecone V970, то она появится только в четвёртом квартале этого года. Однокристальная платформа будет состоять из четырёх ядер Cortex-A73, четырёх ядер Cortex-A53 и графики Mali G71 MP12 с тактовой частотой 900 МГц. Минимальная тактовая частота процессора составит 2.0 ГГц, а максимальная – 2.7 ГГц.

Презентация, посвящённая анонсу Pinecone, состоится 28 февраля в Национальном конгресс-центре в Пекине в 2 часа дня по местному времени. Первым смартфоном на базе нового мобильного процессора должен стать Xiaomi Mi 5C. Он, как ожидается, будет представлен в этот же день.

По сведениям отраслевых источников DigiTimes, Xiaomi столкнулась с растущей конкуренцией со стороны таких китайских брендов, как Huawei, Oppo и Vivo. И чтобы нарастить продажи и повысить конкурентоспособность Xiaomi в этом году расширит продуктовый портфель.

В 2017 году Xiaomi пополнит ассортимент своей продукции новыми смартфонами среднего класса, а также топовыми моделями. Сейчас компания ищет новых поставщиков компонентов для своих устройств. Так, закупать дисплейные панели Xiaomi планирует у компании Truly Opto-electronics. Запуск смартфона на процессоре собственной разработки позволит Xiaomi укрепить имидж и продемонстрировать потребителям свои возможности.

На днях южнокорейская компания Samsung намекнула на скорый выход новой однокристальной платформы Exynos 9 для мобильных устройств. А сегодня появилась первая информация о новом мобильном процессоре Samsung.

Как сообщает портал PhoneArena, в профиле стажёра R&D центра Samsung в деловой социальной сети LinkedIn указано, что он принимал участие в разработке ещё не анонсированного процессора Exynos 9810 на базе архитектуры ARM. Он будет выпущен в двух версия. Exynos 9810V будет оборудован 18-ядерным графическим контроллером Mali-G71, тогда как Exynos 9810M получит 20-ядерную графику Mali-G71.

Exynos 9810 будет выпускаться по 10-нанометровому технологическому процессу и сможет составить достойную конкуренцию процессору Qualcomm Snapdragon 835, который также производится Samsung по 10-нанометровым нормам. Скорее всего, Samsung анонсирует Exynos 9810 на предстоящей выставке Mobile World Congress (MWC 2017). Она, напомним, стартует в Барселоне 27 февраля и завершится 2 марта.

Флагман Samsung Galaxy S8 должен стать первым смартфоном на базе Qualcomm Snapdragon 835. Но на некоторых рынках может появиться версия с процессором Exynos 9810.

В декабре прошлого года впервые появилась информация о том, что тайваньская компания HTC работает над созданием преемника HTC One X9. Как ожидается, новинка под названием HTC One X10 дебютирует на предстоящей выставке MWC 2017. И в преддверии анонса в Сети появились фотографии нового смартфона HTC.

В распоряжении китайского портала GizmoChina оказались снимки, на которых запечатлён смартфон HTC One X10. Он облачён в металлический корпус и, в отличие от предшественника, получил сканер отпечатков пальцев. Он расположен на тыльной стороне рядом с основной камерой и двойной светодиодной вспышкой.

По слухам, HTC One X10 будет оснащён 5.5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 на 1080 пикселей, встроенным накопителем на 32 ГБ, слотом для карт памяти формата MicroSD, а также двумя камерами: 16-мегапиксельной основной с системой оптической стабилизации изображения и 8-мегапиксельной фронтальной. В его основу ляжет однокристальная платформа MediaTek MT6755, состоящая из восьмиядерного 64-битного процессора с тактовой частотой 1.9 ГГц и графического ускорителя Mali-T860. Процессор будет дополнен 3 ГБ оперативной памяти. Автономную работу смартфону обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мАч. Поставляться HTC One X10 будет с операционной системой Android 7.0 Nougat на борту.

Как ожидается, в этом году HTC выпустит шесть-семь новых смартфонов. И HTC One X10 будет одним из них.

Ровно через неделю в Барселоне стартует ежегодная выставка мобильной электроники Mobile World Congress (MWC 2017). Она соберёт известных производителей мобильных устройств, таких как Samsung, LG, Sony, Huawei и другие. Не останется в стороне и китайская компания Oppo, о чём сообщает интернет-портал GizmoChina.

Компания Oppo подтвердила своё участие в предстоящей выставке MWC 2017. В рамках MWC 2017 она представит свой новый смартфон, одной из главных особенностей которого станет камера с пятикратным оптическим зумом. Но ни название новинки, ни её технические характеристики нам пока неизвестны. Отметим, что в ассортименте Oppo уже есть смартфоны с качественными камерами. Это ориентированные на любителей селфи смартфон Oppo F1S, Oppo F1 и Oppo F1 Plus, а также топовые смартфоны Oppo R9, Oppo R9s и Oppo R9s Plus.

Кстати, Oppo считается одним из самых быстрорастущих и популярных китайских брендов на мобильном рынке. По данным IDC, поставки смартфонов Oppo за год выросли на 122%. А Oppo R9 отнял у iPhone звание самого продаваемого в Поднебесной смартфона.

По мнению большинства аналитиков, рынок планшетных компьютеров уже достиг своего насыщения. В пользу этого говорит и падение мировых продаж планшетов.

В новом отчёте аналитической фирмы TrendForce говорится, что по итогам 2016 года мировые поставки снизились на 6,6% до 157,4 млн единиц. Ведущим поставщиком остаётся компания Apple. В прошлом году она поставила 42,55 млн iPad, что позволило ей занять 27% мирового рынка планшетов. На втором месте расположился южнокорейский гигант Samsung, планшеты которого в прошлом году разошлись 27-миллионным тиражом. Сейчас Samsung контролирует 17,2% мирового рынка. Замыкает тройку лидеров с 7-процентной долей Amazon. Поставки планшетов Amazon в 2016 году составили 11 млн экземпляров.

Китайская компания Lenovo продала в 2016 году в общей сложности 10,9 млн планшетов и стала четвёртым по величине производителем планшетов с долей 6,9%. Huawei, продавшей за 12 месяцев 9,8 млн планшетов, удалось занять пятое место или 6,2% мирового рынка. Microsoft и Asus досталось 2,5% и 2,2% рынка соответственно.

31% рынка заняли планшеты White Box. В прошлом году 48,8 млн планшетов были произведены по системе White Box, когда устройства выпускаются без упоминаний торговой марки, а компания, закупающая их, затем наносит свои логотипы.

По прогнозам аналитиков TrendForce, в 2017 году продажи планшетов составят 147,8 млн единиц. В годовом исчислении поставки планшетов упадут на 6,1% по сравнению с 2016 годом.

В начале января на выставке CES 2017 в Лас-Вегасе китайская компания ZTE представила концептуальный смартфон под названием Hawkeye. Тогда же она объявила о запуске на краудфандинговой платформе Kickstarter кампании по сборку средств для выпуска новинки. Но спустя полтора месяца ZTE объявила о закрытии кампании на Kickstarter.

Как сообщает GSMArena, ZTE остановила кампанию Project CSX на Kickstarter. Вместе с тем, ZTE заверяет, что сам проект не завершён. Сейчас компания пересматривает итоговый вариант смартфона с учётом пожеланий пользователей. Известно, что он сохранит функцию отслеживания взгляда и защитный чехол с клейкой стороной.

По всей видимости, смартфон Hawkeye не оправдал ожиданий пользователей. Больше чем за месяц кампанию на Kickstarter поддержали менее 200 человек, с помощью которых удалось собрать лишь $36 000 из $500 000, необходимых для запуска массового производства. Все, кто поддержал проект, получат возврат своих денежных средств в полном объёме.

"Основываясь на ваших отзывах, мы решили, что лучше отодвинуть дату выпуска, чтобы создать устройство более высокого уровня. Мы пока не определили новую дату запуска, но продолжим взаимодействовать с сообществом на протяжении всего процесса разработки", - говорится в официальном заявлении ZTE.

Мы уже привыкли к тому, что разгон подразумевает использование систем охлаждения, и чем выше частоты разгоняемых компонентов, тем более низкая температура должна на них воздействовать. Между тем, использование систем фазового перехода, сухого льда или жидкого азота приводит к тому, что окрестности процессорного разъёма покрываются конденсатом и инеем, который способен повредить чувствительную электронику. Тщательная изоляция отнимает много времени и сил, без наличия опыта неизбежны ошибки.

Принадлежащая известному американскому энтузиасту компания K|ngp|n Cooling выводит на рынок устройство, которое призвано обеспечить подогрев окрестностей процессорного разъёма при использовании способов охлаждения, подразумевающих возможность появления конденсата. Примечательно, что устройство со зловещим названием INFERNO совместимо со всеми аксессуарами для охлаждения процессоров, выпущенными и готовящимися к анонсу маркой K|ngp|n Cooling. Более того, этот подогреватель работает автоматически, сам анализируя температурный режим и подстраиваясь под ситуацию.

В комплекте, помимо прочего, предусмотрена многоразовая термопрокладка, которую всё равно придётся подрезать "по месту" при установке устройства подогрева, подробно расписанной на страницах форума производителя.

Приспособление предназначено для тех, кто регулярно занимается экстремальным разгоном, поэтому подобное "средство автоматизации" за $99 не покажется ценящим комфорт и собственное время энтузиастам слишком дорогим. К блоку питания подогреватель подключается через шестиконтактный разъём, который используется и видеокартами.

Исследования в области создания систем автоматического управления автотранспортом приносят изменения и в мир автоспорта. По крайней мере, уже зарождается целый вид автогонок, в котором будут принимать участие унифицированные по аппаратной части "робомобили", и команды будут соперничать друг с другом только в написании более успешных управляющих алгоритмов. Автогонки рискуют стать разновидностью "олимпиады по программированию". В мире мотоспорта тоже грядут изменения: профильная техника не только переводится на электротягу, но и готовится обзавестись "роботами-наездниками". Последние разрабатываются компанией Yamaha, которая верит, что к концу этого или следующего года научит робота управлять мотоциклом на скоростях до 200 км/ч.

Четырёхколёсные спортивные "робомобили" до таких скоростей ещё не доросли, но они уже принимают участия в заездах на гоночных трассах Formula E, пока лишь соперничая друг с другом. Во всяком случае, как сообщает ресурс Electrek, на днях два прототипа DevBot устроили "гоночную дуэль" на трассе в Буэнос-Айресе. Если победитель смог разогнаться до 184 км/ч на отдельных участках маршрута, то проигравшему повезло меньше – он не вписался в один из поворотов, врезался в отбойник и был вынужден прекратить гонку.

Пока демонстрируемые "робомобилями" скорости далеки от тех, что демонстрируются пилотами Formula 1, и сами соревнования могут проигрывать в зрелищности, но это лишь первая попытка выпустить на гоночную трассу автомобиль без пилота. Хотя нынешние прототипы и оснащены кабиной с привычными органами управления, человек в ней присутствует лишь в ходе испытаний. В дальнейшем можно будет упразднить не только кабину с креслом и органами управления, но и все сопутствующие элементы каркаса безопасности – за сохранность электронной начинки "робогонщника" создатели переживают гораздо меньше, чем за жизнь человека.

До сих пор никто из производителей шлемов виртуальной реальности не выложил открытую статистику по количеству проданных устройств, и аналитикам приходится использовать неофициальные каналы для получения информации. Некоторую качественную оценку этому "в очередной раз молодому" сегменту рынка пытаются дать партнёры разработчиков типа NVIDIA, и сейчас все дружно делают вид, что дела идут хорошо.

Являющаяся партнёром HTC по выпуску шлема виртуальной реальности Vive компания Valve устами Гейба Ньюэлла (Gabe Newell) в интервью ресурсу Polygon дала понять, что не очень-то и расстроится, если попытка закрепиться на рынке устройств и приложений виртуальной реальности окажется неудачной. Впрочем, пока есть поводы и для оптимизма: Vive и приложения для него продаются в соответствии с ожиданиями Valve. Фирменный сервис Steam предлагает около 1300 приложений для виртуальной реальности, и примерно 30 из них уже сформировали выручку более $250 000.

По словам Ньюэлла, зарождение рынка устройств виртуальной реальности напоминает состояние рынка ПК в восьмидесятые годы прошлого века. Тогда людям приходилось сначала платить за покупку ПК, а потом понимать, для чего он нужен каждому конкретному пользователю. Правда, рынок ПК в те годы рос преимущественно за счёт корпоративных покупателей, которому компьютеры нужны были для автоматизации расчётов, бухгалтерского учёта и других типовых задач. Сейчас покупатели шлемов виртуальной реальности нередко осознают, как их лучше всего применять, только после приобретения соответствующего устройства.

Как резюмирует Ньюэлл, без ошибок и провалов нельзя сделать что-то интересное, и в этом смысле Valve готова к неудачам на поприще виртуальной реальности.

Строительство предприятия Gigafactory важно для Tesla не только для запуска массового производства электромобиля Model 3, но и для увеличения масштабов производства аккумуляторных батарей, что должно способствовать снижению их себестоимости. Как отмечает ресурс Electrek, в своих свежих рекламных видеороликах Tesla сообщает, что строящееся предприятие позволит добиться снижения себестоимости аккумуляторных батарей на 35% вместо запланированных 30%.

В начале прошлого года Tesla заявляла, что добилась снижения себестоимости аккумуляторных батарей до $190 за кВт•ч хранимой электроэнергии. Снижение стоимости на дополнительные 35% даёт показатель на уровне $124 за кВт•ч. Если Tesla Model 3 будет в базовой конфигурации оснащаться батареей ёмкостью 55 кВт•ч, то её себестоимость приблизится к $6875. Конечно, это всё равно делает её одним из самых дорогих компонентов электромобиля, но позволяет уложиться в обещанную цену $35 000 за электромобиль в базовой конфигурации.

К 2020 году руководитель Tesla планирует снизить себестоимость аккумуляторных батарей до $100 за кВт•ч, и прогресс на этом направлении даётся ценой титанических усилий, поэтому рассчитывать на революционный прорыв пока не приходится. В то же время, в Tesla верят, что заявленный рубеж себестоимости позволит электромобилям соперничать в цене с массовыми моделями автомобилей с двигателями внутреннего сгорания.

Превзойти "международный консорциум оверклокеров", который получил на организованном в декабре мероприятии Asus возможность разгонять отборные экземпляры Core i7-7700K с применением жидкого гелия, весьма сложно, но честолюбивые соперники готовы довольствоваться и более низкими результатами, достигаемыми без активной поддержки спонсоров.

Французский энтузиаст orion24, например, впервые получил в своё распоряжение материнскую плату Asus ROG Maximus IX Apex, и успел посетовать на неработоспособность режима "защиты от аллергии на холод" в сочетании с имеющимся у него экземпляром процессора Core i7-7700K. Тем не менее, последний был разогнан до 6880 МГц с использованием жидкого азота, сохранив активность четырёх ядер и Hyper-Threading.

Этого хватило, чтобы занять третье место в GPUPI for CPU 1B с результатом 3 минуты 47,498 секунды.

Кстати, упоминание об отсутствии спонсорской поддержки в данном случае было бы лукавством, поскольку на своей странице в HWBot француз упоминает о "лучшем во Франции поставщике жидкого азота". Такой партнёр является мечтой для многих сторонников экстремального разгона, поскольку для экспериментов жидкий азот нужен постоянно, и он быстро заканчивается.

В середине девяностых годов прошлого века корпорация Intel так ценила расширения MMX, что позволила упоминанию о них присутствовать и в торговом наименовании процессоров Pentium, и на соответствующем логотипе. В качестве фактора, позволяющего различать модели процессоров в одном семействе, в те годы выступала тактовая частота, и её значение на уровне 266 МГц какое-то время казалось запредельно высоким.

Некоторым оверклокерам события тех далёких лет не дают покоя и по сей день. Вот и белорусский энтузиаст max1024 свои "пятнадцать минут славы" снискал именно за счёт "привета из лихих девяностых". Он использовал материнскую плату Texas Micro MI5VP4 на базе набора логики VIA Apollo MVP4, чтобы разогнать процессор Pentium MMX с 266 до 500 МГц. Прирост частоты на 88% впечатляет и сегодня, а для "ветерана процессорной индустрии" такой результат ценен вдвойне.

Для данной материнской платы было установлено сразу несколько рекордов, причём экзотические способы охлаждения компонентов не потребовались.

Процессор, выпускаемый по 250-нм технологии и обладающий единственным ядром – сейчас такое сочетание качеств выглядит экзотично, как и отображаемое утилитой CPU-Z напряжение питания.

В этой системе также нашли приют модуль памяти типа SDR объёмом 128 МБ и видеокарта NVIDIA GeForce2 MX400 с интерфейсом PCI. Кстати, рекорд разгона среди всех процессоров Pentium MMX до сих пор принадлежит нашему соотечественнику с псевдонимом GraduS, причём прирост частоты в данном случае выше – она увеличена с 233 до 501,5 МГц. Отметим, что россиянин воспользовался системой фазового перехода для охлаждения процессора, и преимущество над белорусом в виде полутора мегагерц не покажется болельщикам последнего существенным.

Многие производители компьютерных аксессуаров, материнских плат и систем охлаждения не смогли оставаться равнодушными к теме перегрева твердотельных накопителей, а потому начали активно предлагать специальные радиаторы и термопрокладки. Не осталась в стороне и компания SilverStone, если верить публикации на японском сайте AKIBA PC Hotline. Она продемонстрировала местным потребителям термопрокладку TP01-M2, которая призвана заполнять зазор между платой твердотельного накопителя в исполнении M.2 и параллельной печатной платой – будь то материнская плата или плата специального адаптера для установки накопителя в свободный слот PCI Express.

Блистерная упаковка "с чужого плеча" явно досталась этому продукту от модулей оперативной памяти. Термопрокладка рассчитана на использование с накопителями длиной до 110 мм.

Высота интерфейсного разъёма, в который вставляется накопитель типа M.2, достигает 4 мм. Между печатными платами образуется воздушный зазор. SilverStone утверждает, что если при помощи термопрокладки перераспределять часть тепловой энергии на соседнюю печатную плату, то температуру накопителя можно снизить на 15 градусов Цельсия.

В случае необходимости прокладку можно подогнать по длине под накопитель более компактного размера.

Цена этого спорного новшества не озвучивается, а в продажу TP01-M2 должна поступить в середине следующего месяца.

До сих пор не было ясности, будет ли видеокарта GeForce GTX 1080 Ti упоминаться в ходе мероприятия, намеченного на последний день февраля. Источники из числа производителей видеокарт отмечали, что в продаже новинка появится не ранее конца марта – либо, по крайней мере, в этот период будут обнародованы характеристики партнёрских версий и первые официальные обзоры. Теперь сайт IO-Tech со ссылкой на собственные источники утверждает, что про GeForce GTX 1080 Ti будет рассказано в последний день февраля на профильном мероприятии NVIDIA, а в продажу видеокарты поступят только в марте.

Сайт DSO Gaming, тем временем, обнаружил на упаковке с игрой Halo Wars 2 упоминания о видеокарте GeForce GTX 1080 Ti – это графическое решение фигурирует в максимальных системных требованиях рядом с 8 ГБ памяти. Впрочем, большинство источников склоняется к мнению, что GeForce GTX 1080 Ti на базе графического процессора GP102 сохранит 3328 ядер CUDA и 12 ГБ памяти типа GDDR5X.

Финские источники подтверждают, что партнёрам NVIDIA будет предоставлена возможность создавать видеокарты GeForce GTX 1080 Ti собственного дизайна с фирменными системами охлаждения, и некоторые разогнанные версии смогут потягаться в быстродействии с нынешним флагманом NVIDIA Titan X. Стоимость GeForce GTX 1080 Ti пока не озвучивается, но это всегда было главной интригой любого анонса NVIDIA.