Новости Hardware 19 октября 2019 года
Компания TSMC каждый квартальный отчёт использует для информирования инвесторов о темпах освоения новых литографических технологий, и вчерашнее мероприятие не стало исключением. Уже пошёл второй год жизненного цикла 7-нм техпроцесса, и освоено массовое производство изделий с использованием второго поколения этого техпроцесса, подразумевающего применение EUV-литографии. Уровень выхода годной продукции по техпроцессу 7-нм+ достиг аналогичного показателя для первого поколения 7-нм техпроцесса. Новый техпроцесс обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 15-20% при сниженном на 10% энергопотреблении по сравнению с первой ступенью 7-нм технологии. Уровень быстродействия в этом сравнении остаётся неизменным, но если пожертвовать энергопотреблением, то его можно поднять.
Опытное производство с применением 5-нм технологии TSMC тоже освоила. В рамках этого техпроцесса будет расширено применение EUV-литографии, массовое производство соответствующих изделий будет запущено в первой половине следующего года. Плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 80% по сравнению с 7-нм техпроцессом, скорость переключения транзисторов вырастет на 20%. Как ожидает TSMC, её 5-нм техпроцесс окажется лучшим в отрасли по сочетанию плотности размещения транзисторов, быстродействия и энергопотребления. Напомним, что руководство Intel намеревается достичь сопоставимых показателей в рамках своего 7-нм техпроцесса.
Промежуточным звеном является так называемый 6-нм техпроцесс. Его клиенты TSMC смогут использовать для улучшения характеристик продуктов без перехода на 5-нм технологию. На уровне средств разработки 6-нм техпроцесс на 100% совместим с 7-нм техпроцессом, это ускорит подготовку соответствующих продуктов к массовому производству. Если сравнивать с техпроцессом 7-нм+, в рамках которого TSMC впервые будет использовать EUV-литографию, то 6-нм техпроцесс получит один дополнительный слой, требующий использования EUV. Этого окажется достаточно, чтобы увеличить на 18% плотность размещения транзисторов. Площадь кристалла при неизменных характеристиках процессора при переходе на 6 нм удастся уменьшить, а это положительно скажется на его себестоимости для клиента. Опытное производство 6-нм изделий будет начато в следующем квартале, массовое будет развёрнуто к концу 2020 года.
Использовать 6-нм техпроцесс будут те клиенты TSMC, которым миграция на 5 нм покажется слишком сложной и дорогой. Со временем с 7-нм технологии на 6-нм перейдёт достаточное количество клиентов компании, остальные же будут использовать 5-нм и 3-нм техпроцессы.
Материал в рубрике «ретроклокинг» на страницах нашей Лаборатории вызвал больше лингвистических споров, чем околотехнических, но сама по себе эта история с испытанием трёх десятков процессоров Intel Pentium MMX 200, выпущенных в 2004 году, но никогда до этого не знавших контакта с материнской платой, по-своему уникальна. Максим Романов, который на мировой арене гордо несёт знамя белорусского оверклокинга, ещё в конце рабочей недели поделился с автором этих строк новой радостью, но напряжённый график позволил только сейчас обратиться к данной теме.
Лучшие экземпляры Pentium MMX 200, доставшиеся на время Максиму, покоряли рубеж в 360 МГц, и один из таких процессоров был подвергнут испытанию с использованием системы фазового перехода, которая позволяет добиться отрицательных температур по шкале Цельсия (-25 в данном случае).
Результат разгона такого процессора до 360 МГц удалось зарегистрировать на HWBot, он вполне заслуженно замыкает тройку лучших достижений в модельном зачёте.
Итальянский товарищ нашего постоянного автора лидирует в модельном зачёте, но вот до второго места представителю Лаборатории осталось не так много.
Желаем Максиму новых побед в этом нелёгком деле – актуализации рекордов разгона давно снятых с производства процессоров.
Появление комментариев отраслевых аналитиков после публикации квартальной отчётности TSMC было лишь вопросом времени, и к утру на страницах ресурса Barron’s нам удалось обнаружить «комплименты» в адрес этой компании со стороны эксперта Bernstein Стейси Расгона (Stacy Rasgon).
Специалист со столь приятной уху каждого русскоязычного оверклокера фамилией сообщает, что успехи TSMC в освоении передовых литографических технологий навсегда отбросят Intel в ряды отстающих. Если у последней из компаний и появятся серийные 7-нм процессоры, то случится это либо в самом конце 2021 года, либо уже в 2022 году. Компания TSMC к тому времени сможет освоить выпуск 3-нм изделий, как считает специалист Bernstein. На величине капитализации обеих компаний подобные настроения инвесторов уже сказываются явным образом: если Intel оценивается в $230 млрд, то TSMC стоит все $250 млрд.
Издание Tom’s Hardware Guide взялось за изучение высказываний крупных клиентов Intel по поводу сохраняющегося дефицита 14-нм процессоров, и в лучших своих традициях получило ответ от самой компании Intel. Началось всё с того, что представитель HP Inc. заявил о дефиците процессоров данной марки по широкому ассортименту моделей, который может сохраняться на протяжении ещё одного или двух кварталов. Представитель Lenovo заявил, что если бы не было дефицита процессоров, рынок ПК вырос бы не на 4%, а на все 7-8%.
Наконец, представители Intel заявили, что потратили на расширение производственных мощностей $1 млрд, и объёмы выпуска 14-нм процессоров удалось увеличить на 25%. Ситуация с доступностью 14-нм процессоров улучшается каждый квартал, а ведь попутно компании приходится наращивать объёмы выпуска 10-нм процессоров. В первом полугодии спрос на процессоры превысил не только возможности Intel, но и прогнозы отраслевых аналитиков. Во втором полугодии величина спроса на процессоры будет сопоставимой с итогами первого полугодия, по словам представителей Intel. В следующем году компания продолжит увеличивать объёмы выпуска процессоров.
