Cadence и Imec сообщили о планах выпустить рабочий 3-нм процессор


Разработчик платформ для автоматического проектирования чипов компания Cadence и бельгийский институт Imec, имеющий собственную производственную базу, включая чистые комнаты, сообщили о завершении разработки цифрового проекта 64-битного процессора для выпуска с технологическими нормами 3 нм. Проект передан Imec для изготовления фотошаблонов и для дальнейшего выпуска экспериментального рабочего решения. Об архитектуре опытного процессора ничего не говорится, но можно предположить, что это решение на ядрах ARM.

Проект создавался с использованием модифицированных библиотек Cadence. Шаг металлической разводки составит 21 нм (routing pitch), а шаг контактов для затворов (contacted poly pitch) будет равен 42 нм. Для производства решения будут частично задействованы сканеры диапазона EUV, тогда как для изготовления большинства слоёв микросхемы будет использоваться старый добрый 193-нм сканер и иммерсионная литография. При использовании сканера EUV на каждый рабочий слой понадобятся два фотошаблона и, соответственно, по два прохода. Для 193-нм проекции для каждого слоя будут использоваться по четыре фотошаблона с самовыравниванием (self-aligned quadruple patterning, SAQP).

В массовое производство 3-нм чипы пойдут в 2022 или в 2023 году. Компания TSMC, например, осенью прошлого года сообщила о планах построить к 2022 году завод для выпуска 3-нм продукции. Также к 2022 году обещает подсуетиться разработчик и производитель сканеров компания ASML. Современные сканеры EUV имеют оптику с числовой апертурой 0,33. В 2022 году оптика обещает усовершенствоваться до числовой апертуры 0,55. Это означает, что сканер сможет нарисовать более тонкую линию за один проход. В этом случае для изготовления каждого рабочего слоя с помощью EUV-проекции будет достаточно одного фотошаблона и одного прохода.

Это тем более важно, что сверхжёсткое ультрафиолетовое EUV-излучение быстро разрушает как фотошаблон, так и кремниевую пластину и фоторезист. Собственно, столь ранний выпуск 3-нм рабочего прототипа должен выявить слабые стороны будущего техпроцесса, чтобы успеть ликвидировать недостатки ещё до начала массового производства с этими нормами.

Оценитe материал
рейтинг: 5.0 из 5
голосов: 2

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают