Термоинтерфейс, как известно, является одним из узких мест в цепочке, по которой тепло передаётся от процессора в атмосферу. Не зря же история с заменой термоинтерфейса под крышкой теплораспределителя процессоров Ivy Bridge наделала столько шума. И пусть данный фактор - не единственный среди ухудшающих тепловой режим при разгоне этих процессоров, весь пользовательский негатив достался именно авторам этого "технологического усовершенствования".

Японский ресурс Tech-On! поведал, что химическое подразделение концерна Sony продемонстрировала листовой термоинтерфейс, который по своим показателям превосходит выпускаемую этим производителем термопасту EX50000.

Прежде всего, его удельное тепловое сопротивление в 5-6 раз меньше, чем у названной выше термопасты, оно лежит в диапазоне от 0,2 до 0,4 К•см²/Вт. Кроме того, листовой термоинтерфейс EX20000C дольше не утрачивает своих свойств по сравнению с термопастой. Толщина листа колеблется от 0,3 до 2 мм. Sony утверждает, что это первый листовой термоинтерфейс со столь низким удельным тепловым сопротивлением. В состав материала входят кремний и углеволокно. На приведённом на фотографии примере листовой термоинтерфейс обеспечил снижение температуры процессора на 3 градуса Цельсия по сравнению с результатом термопасты.

Sony предполагает, что новый материал можно будет использовать при охлаждении серверного оборудования и мультимедийных проекторов.