Новости 20 февраля 2003 года

Мы недавно уже упоминали о подготовке к выходу чипсета VIA KT400A, который должен заменить флагманский чипсет VIA для платформы AMD. Как уже говорилось в упомянутой выше новости, новая ревизия чипсета не содержит радикальных изменений - добавлена официальная поддержка памяти DDR 400, улучшена производительность контроллера памяти и введены некоторые новые возможности в плане соотношения частот памяти и системной шины.

Однако, не менее важным является тот факт, что все платы на базе KT400A будут комплектоваться новым южным мостом VT8237, обеспечивающим поддержку интерфейса Serial ATA и восьми портов USB 2.0. В такой комбинации чипсет VIA сможет продлить жизнь популярной платформе Socket A без ущерба в плане поддержки новых периферийных устройств и дисковых накопителей. В свете отсрочки выхода настольных процессоров Athlon 64 такие косметические изменения способны позволить VIA противостоять популярному чипсету NForce 2 от Nvidia.

Как сообщают информированные источники, первые материнские платы на основе нового чипсета VIA появятся в продаже в апреле.

В то время как "вся королевская конница, вся королевская рать" (читай - все информационные сайты мира) с открытым ртом следят за каждым телодвижением официальных представителей Intel на проходящем в эти дни в Сан-Хосе IDF 2003 :), некоторые новостные сайты стараются не терять беспристрастности в отображении жизни IT-индустрии во всех ее проявлениях. К числу последних можно отнести и французский сайт x86-secret, который чуть "отошел в сторону" от шумной магистрали информационных сообщений о событиях форума и продолжает смотреть на мир широко открытыми глазами.

Благодаря своей "зоркости" сотрудники сайта смогли раздобыть информацию о готовящихся к выходу в текущем году чипсетах SiS. Планы компании редко появляются на публике, поэтому небольшая порция внимания в дни всемирной "интеломании" не повредит SiS.

Итак, наши французские коллеги без лишних комментариев приводят на своем сайте выдержку из документов SiS, представляющих графическое отображение планов компании в отношении чипсетов для платформы Pentium 4 (нет, совершенно лишить новость упоминания о продукции Intel не получилось :)).

Прежде всего, из этих планов становится ясно, что SiS стремится представить чипсет 656 с поддержкой двухканальной памяти DDR-II уже в четвертом квартале этого года (опытные образцы появятся в июне). Напомню, что Intel планирует ввести поддержку этого типа памяти только в 2004 году, когда на арену выйдет процессор на ядре Tejas. Более того, использование двухканального режима работы памяти DDR-II в чипсетах Intel пока не декларировалось. Для SiS тактика опережения в поддержке технологий памяти (наряду с низкими ценами) всегда служила рыночным преимуществом в борьбе с чипсетами Intel за "место под солнцем".

Единственной проблемой для SiS пока остается лицензирование процессорной шины 800 МГц. Поэтому в роадмапах компании проставлена поддержка процессоров с частотой шины 533 МГц, дополненной символом "*". Скорее всего, что поддержка 800 МГц шины к моменту выхода готовых материнских плат с этой функцией будет легализована.

Кроме прочих чипсетов, достаточно часто мелькавших в новостных сообщениях, привлекают внимание два интегрированных решения - SiS 660 и SiS 661. Последний будет отличаться от предшественника поддержкой памяти DDR 400 и более совершенным графическим ядром, а также конструктивным исполнением.

Скорее всего, все схемы северного моста производства SiS в этом году обзаведутся новым южным мостом SiS 964, поддерживающим Serial ATA и USB 2.0.

Поклонникам SiS остается надеяться, что у их любимой компании не возникнет на пути бюрократических, экономических или технологических преград, и к концу года все желающие смогут приобрести материнские платы с поддержкой DDR-II по сносной цене. Любопытно, правда, как они смогут комплектоваться модулями памяти - к концу года модули DDR-II еще не поступят в широкую продажу, поскольку большинство производителей планируют начать массовое производство DDR-II только в середине 2004 года :). Видимо, SiS этот факт не очень пугает, либо они рассчитывают на расторопность производителей памяти...

Решив заняться не относящимися к IDF 2003 новостями во второй половине дня, я еще не мог предположить, насколько опрометчиво было такое решение :). Информационная лавина на 80% состояла из новостей с этого форума, написанных на различных языках мира и сопровождаемых различными фотографиями, зачастую даже не имеющими прямого отношения к темам конференции :).

Бороться с таким наплывом интригующей информации было бесполезно и преступно по отношению к самым преданным читателям наших новостей :), потому я решил привести еще несколько интересных снимков с небольшими комментариями, которые опубликовал известный сайт Anandtech. К слову, на страницах этого сайта ведется хроника всех значимых событий IDF 2003, поэтому все желающие могут следить за происходящим прямо по новостям этого сайта. Эти публикации насыщены фотографиями, так что даже плохо владеющие английским языком читатели смогут ощутить "эффект присутствия"...

Первым делом я посчитал нужным привести фотографии прототипов материнских плат на основе чипсетов Springdale и Canterwood, которые продемонстрировала на форуме компания Intel.

На фото слева изображена плата на базе чипсета Springdale (865G), на фото справа – плата на основе чипсета Canterwood (875P). Сегодня стало известно, что платы на базе Canterwood будут выпускаться по 4-слойному дизайну (ранее предполагался более дорогой и сложный 6-слойный), что должно несколько удешевить подобные решения.

Новый южный мост ICH5, среди прочих возможностей, позволяет реализовать два канала Serial ATA и два канала Parallel ATA. Таким образом, на новых платах можно будет использовать как старые накопители АТА-100/133 или ATAPI, так и новые с интерфейсом Serial ATA. Наличие интегрированного в южный мост контроллера позволит избавиться от таких проблем, как ограничение пропускной способности, накладываемое PCI-контроллерами Serial ATA.

Красные кабели на снимке – это и есть шлейфы Serial ATA. С такими "стройными" шлейфами проблема организации эффективной циркуляции воздуха внутри системного блока будет решаться гораздо проще.

Intel также представила на форуме блоки питания с разъемами для подключения приводов Serial ATA (на фото справа). Для нового стандарта потребуется напряжение питания 3,3 В. Старые блоки питания также будут позволять подключать устройства Serial ATA посредством специального переходника, либо без переходника при наличии у привода альтернативного разъема питания старого типа.

О новой функции южного моста ICH5, позволяющей организовывать дисковые массивы RAID, также появились дополнительные данные. Во-первых, с ее помощью можно будет организовывать только массивы уровня RAID 0 (striping), подразумевающие распределение блоков данных между двух винчестеров. Это самый примитивный уровень дискового массива RAID, он обеспечивает существенный прирост быстродействия дисковой подсистемы, но не имеет избыточности данных. Таким образом, при неисправности одного винчестера будут утеряны все данные, то есть надежность массива этого уровня самая низкая из всех возможных. Вариант с уровнем RAID 1 (зеркалирование данных) на момент выхода южного моста ICH5 поддерживаться не будет.

Управлять таким массивом на программном уровне будет утилита Intel Application Accelerator, которая также позволит преобразовывать одиночный диск в массив RAID 0 без переустановки операционной системы и без потери данных.

Intel демонстрировала на IDF 2003 различные концептуальные платформы ПК, в том числе – их действующие образцы. Среди прочих приводилась наиболее близкая к современным настольным ПК платформа Powersville, опытный представитель которой представляет собой системный блок формата Bigwater, материнскую плату на чипсете семейства i865 и процессор Pentium 4 с тактовой частотой 3,0 ГГц и шиной 800 МГц:

Обратите внимание на специальную систему охлаждения, закрытую кожухом и содержащую два вентилятора. Кроме того, необычная компоновка элементов системы позволяет отнести данную концепцию к разряду компактных настольных решений.

Платформа Powersville должна выйти на рынок в 2004 году одновременно с появлением процессора на ядре Tejas. В состав этой платформы будут входить следующие компоненты:

• Процессор на ядре Tejas;
• Шина PCI Express;
• Память типа DDR-II;
• Графические платы стандарта PCI Express;
• Расширенные функции безопасности;
• Бесшумные системы охлаждения;
• Компактный форм-фактор;
• Аудио нового поколения Azalia.

Судя по всему, на нынешнем IDF процессор Tejas был заменен новейшим Northwood с поддержкой шины 800 МГц, а вместо материнской платы для Tejas использовалась аналогичная по компоновке плата на базе Springdale. В конце концов, задачей Intel было продемонстрировать концептуальный системный блок :).

Крупнейшее событие этого месяца – Intel Developer Forum 2003 началось уже два дня назад. Само собой, что все информационные сайты устремили свои взоры на отслеживание происходящих на нем событий. Некоторые даже отправили туда собственных корреспондентов – например, авторитетный российский сайт iXBT. Собственно, именно этот русскоязычный информационный ресурс претендует на наиболее полное и объективное (а главное - оперативное) освещение событий проходящего форума. Поэтому пересказывать в подробностях все анонсированные на IDF 2003 технологии мы не станем, заострив внимание лишь на ключевых моментах, которые должны быть занесены в нашу "копилку знаний" для порядка :).

Итак, первым делом стали известны технические подробности относительно процессора на ядре Prescott. Во-первых, мы узнаем об отличиях от предыдущего ядра Northwood:

• Кэш первого уровня удвоен до 16 Кб;
• Кэш второго уровня удвоен до 1 Мб;
• 0,09 мкм техпроцесс с использованием технологии "напряженный кремний";
• Предельная тактовая частота 5,2 ГГц;
• 13 дополнительных команд;
• Улучшенное предсказание ветвлений;
• Улучшенное управление питанием;
• Новая версия технологии Hyper-Threading;
• 800 МГц шина;
• Технология аппаратной защиты передаваемых данных LaGrande.

Теперь поговорим о нововведениях более подробно. Среди дополнительных 13 команд будут присутствовать одна для обработки видеопотоков и две для синхронизации потоков данных по технологии Hyper-Threading.

Новая реализация технологии Hyper-Threading подразумевает использование четырех потоков данных, среди которых приоритеты распределяются автоматически: один поток может быть главным, а остальные три – вспомогательными.

Технология аппаратной защиты LaGrande будет встроена в процессоры Prescott, но каким-то образом заблокирована. Подробности об этой технологии пока не разглашаются.

"Планировка" расположения блоков процессора на кристалле оптимизирована для достижения более высоких тактовых частот. Надеемся, что лучшему разгону это тоже будет способствовать :).

Intel также раскрыла свои планы в отношении перехода на последующие технологические процессы:

• 0,09 мкм – 2003 год;
• 0,065 мкм – 2005 год;
• 0,045 мкм – 2007 год;
• 0,032 мкм – 2009 год.

Вооружившись лозунгом "Даешь 15-20 ГГц к 2010 году!", Intel планирует достичь поставленного рубежа и использовать улучшенные варианты технологии Hyper-Threading.

В отношении новых стандартов, объявленных на форуме, наибольший интерес представляет PCI Express. Этот преемник традиционной PCI-шины должен стать универсальным стандартом для подключения карт расширения, в том числе и графических плат. Для последних планируется ввести шину Serial AGP, но информации по поводу аппаратной совместимости этих интерфейсов пока нет. Эпоха господства PCI Express должна начаться со второй половины 2004 года. Этот вариант шины ввода-вывода будет характеризоваться более высокой пропускной способностью (до 10 Гб/с), отчего должны выиграть ТВ-тюнеры, видеокамеры и графические платы, подключаемые к шине.

На смену использующемуся в мобильных решениях стандарту PCMCIA придет новый стандарт NewCard. Самое интересное, что разъемы для новых карт будут присутствовать и в настольных платформах, ускоряя процесс взаимной конвергенции платформ.

Поддержка PCI Express появится в чипсетах под процессоры Tejas, где также будут поддерживаться память DDR-II и аудио-решение нового поколения под кодовым названием Azalia. Процессоры Tejas должны иметь достаточно низкий уровень тепловыделения, что позволит сделать настольные ПК более бесшумными. Графические платы с использованием интерфейса PCI Express уже планируют выпустить 3DLabs и Nvidia.

В конце концов, Intel представила на презентации архитектуру чипсетов семейства Springdale и Canterwood.

Заметьте, какой массивный радиатор установлен на северный мост чипсета изображенной на слайде материнской платы. Судя по всему, эта плата основана на чипсете 865G, имеющим интегрированное графическое ядро.

Ключевыми нововведениями являются поддержка двухканальной памяти DDR 333/400, выделенной шины CSA для коммуникационных устройств Gigabit Ethernet, также южного моста с поддержкой Serial ATA и программного RAID.

Для чипсета 865G планируется ввести встроенное графическое ядро Intel Extreme Graphics 2, которое должно обеспечивать увеличение быстродействия на 30% по сравнению с предыдущей версией. Более подробно о производительности этого ядра мы уже говорили в декабре.

В отношении упоминавшейся ранее выделенной шины CSA на форуме тоже прозвучало несколько слов. В частности, указывались преимущества по сравнению с разделяемой шиной PCI:

• Двукратное увеличение пропускной способности (до 266 Мб/с);
• Независимость от шины;
• Уменьшенные задержки;
• 15-штырьковый интерфейс (вместо 50-штырькового у PCI 32).

Интересные детали прозвучали в отношении производительности чипсета Canterwood (875P) в так называемом "турбо-режиме" (PAT). По сравнению со старшим чипсетом линейки Springdale 865PE ожидается следующий прирост производительности от активизации технологии PAT:

• SYSMark 2002: +2,2%;
• SPECint_base2000: +2,5%;
• SPECfp_base2000: +3,1%;
• Quake III: +1,6%;
• 3DMark01: +3,2%.

Программная эмуляция RAID средствами нового южного моста ICH5 в сочетании с возможностями нового интерфейса Serial ATA будет позволять "горячую замену" дисков с автоматической перестройкой структуры массива. Прототипы оптических приводов с интерфейсом Serial ATA тоже демонстрировались на форуме. Пропускная способность в 150 Мб/с не востребована оптическими приводами, перевод их на новый интерфейс диктуется соображениями совместимости.

Тем временем Intel проводит реконструкцию своих производственных мощностей и готовит переход на 300 мм кремниевые пластины. В настоящее время используются 200 мм пластины, переход на формат 300 мм позволит существенно снизить себестоимость чипов. К концу 2005 года компания планирует перевести пять своих фабрик на 300 мм пластины.