Новости 03 апреля 2017 года
Недавно в Сети появились первые результаты тестов процессора AMD Ryzen 5 1400, официальные продажи которого начнутся только лишь 11 апреля. Тогда процессор тестировался в играх, причём как на штатных частотах, так и разогнанным до 3.8 ГГц. Теперь же наши коллеги из VideoCardz на одном китайском YouTube-канале отыскали видео, которое демонстрирует результаты синтетических тестов нового процессора, а также позволяет сделать некоторые выводы о его разгонном потенциале.
Напомним, что процессор AMD Ryzen 5 1400 имеет четыре физических ядра и восемь потоков, которые работают с частотой 3.2 – 3.4 ГГц, и оценивается в $169. Для начала новинка была протестирована в бенчмарках Cinebench R11.5 и Cinebench R15 на штатных 3.4 ГГц. В многопоточных тестах процессора набрал 8.49 и 754 баллов, соответственно. С точки зрения стоимости, соперничать данная новинка AMD будет с процессором Intel Core i5 7400, у которого в данных тестах результаты составляют 5.98 и 552 балла, соответственно. Также китайские энтузиасты протестировали процессор в бенчмарках 3DMark TimeSpy, Fire Strike Ultra и Fire Strike Extreme на частоте 3.7 ГГц, получив при этом весьма неплохие результаты.
Далее частоты Ryzen 5 1400 были повышены до 3.6 ГГц, и напряжение на ядре, согласно утилите CPU-Z, при этом составило 1.177 В. Стабильной работы удалось достичь и на частоте 3.7 ГГц при напряжении уже в 1.55 В, что выглядит несколько странным. А вот на частоте 3.8 ГГц система упорно отказывалась работать стабильно и "вылетала" во время прохождения такта, однако с четвёртого раза тесты Cinebench R11.5 и Cinebench R15 все же покорились разогнанной новинке. Напряжение в данном случае составляло около 1.22 В.
На частоте 3.9 ГГц удалось система также загрузилась и даже позволила запустить утилиту CPU-Z, из которой стало известно, что напряжение на ядре составило 1.33 В. А вот тесты процессор проходит на отрез отказался, и ни одна из пяти попыток не закончилась успешно. Но стоит отметить, что для отвода тепла от процессора использовалась эталонная система охлаждения Wraith Spire, так что учитывая не критичное напряжение, с более эффективной СО система явно сможет стабильно работать на частоте 3.9 ГГц и даже выше.
В таблице ниже собраны все результаты тестов, а её первая колонка содержит информацию о том, на каком моменте видеоролика начинается тот или иной тест.
Специально для настоящих геймеров BLACK STAR BURGER совместно с MSI разработали брутальный «ОБЕД ГЕЙМЕРА», который нанесёт мощный удар по голоду и даст мгновенный заряд энергии для новых побед в захватывающих игровых мирах.
С 3 апреля по 31 мая 2017 года, все покупатели MSI, помимо крутого геймерского «железа», получают подарочный «ОБЕД ГЕЙМЕРА» в BLACK STAR BURGER, а также возможность выиграть билет на концерт одного из артистов лейбла BLACK STAR в мае.
Подробности акции:
- Специальное предложение будет действовать в BLACK STAR BURGER по адресу Новый Арбат, 15.
- Список товаров, принимающих участие в акции, и условия акции тут.
P.S. Следите за нашими группами в социальных сетях, чтобы не пропустить запуск конкурса с МОЩНЫМИ и СОЧНЫМИ призами!
О компании:
В сентябре 2016 года группа компаний Black Star открыла первый ресторан быстрого питания Black Star Burger на Новом Арбате.
В сети всегда можно будет попробовать «сочные и мощные бургеры от Тимати» из свежайшего мяса или даже без него (есть вегетарианское меню). Естественно, все продукты только от российского производителя, не содержат ГМО, никакой глубокой заморозки, все свежее, натуральное, собственная выпечка, свои рецепты соусов, мясо халяльное(говяжее), нет свинины, все на трюфельном масле + отдельное вегетарианское меню! Гастрономический проект создавался в течении года, перед основателями стояла задача сделать здоровый, вкусный и доступный продукт. Цены на бургеры начинаются от 160 рублей, а самый дорогой обойдется в 777. Еще одной фишкой заведения являются специальные черные перчатки, которые выдают н авыдаче - благодаря им руки не только не пачкаются в соусе и соке от мяса, но и не пахнут после трапезы, как это всегда бывает в случае с бургерами.
Ссылка: http://blackstarburger.ru/
В различных утечках, появлявшихся до официального анонса процессоров AMD Ryzen, помимо процессоров Ryzen 7, Ryzen 5 и Ryzen 3 фигурировали также и модели с приставкой PRO в названии. Однако официально об этих процессорах компания AMD нигде не упоминала, до сего момента.
Как сообщают наши коллеги из VideoCardz, компания AMD отправила официальный запрос на сертификацию процессоров Ryzen на соответствие стандарту USB 3.1 Gen1 (переименованный USB 3.0). И в списке процессов, для которых запрошена сертификация значатся и модели серии Ryzen PRO. Фактически, это первое официальное подтверждение существования процессоров Ryzen 7 PRO 1700, Ryzen 5 PRO 1600, Ryzen 5 1400 PRO и Ryzen 3 PRO.
К сожалению, пока что неизвестно, чем модели с приставкой PRO будут отличаться от своих "собратьев" без оной. Вероятнее всего эти процессоры будут предназначены в первую очередь для бизнес-сегмента рынка, то есть для различных предприятий и компаний, по аналогии с гибридными процессорами AMD PRO-серии. Возможно, они не будут поддерживать разгон, или же просто получат некоторые дополнительные возможности для защиты данных.
27 марта 2017 года состоялся финал конкурса IT-BATTLE среди учащихся общеобразовательных учреждений. Мероприятие было посвящено популяризации электронных государственных услуг и сервисов, а также портала государственных услуг в целом. Партнером мероприятия выступила федеральная сеть магазинов электроники ПОЗИТРОНИКА.
В конкурсе приняли участие три школы Чагодощенского района: МБОУ «Сазоновская СОШ», МБОУ «Чагодская СОШ» и МБОУ «Первомайская ООШ». По итогам конкурсной программы победителями турнира стали учащиеся Сазоновской средней образовательной школы.
Федеральная сеть магазинов электроники ПОЗИТРОНИКА наградила лауреатов, вручив подарочные сертификаты для оплаты покупок, а также стильные наушники Oklick. Оргкомитет конкурса IT-BATTLE поблагодарил всех за участие в программе и наградил памятными призами и дипломами.
Стоит отметить, что сеть ПОЗИТРОНИКА в Чагоде активно принимает участие в мероприятиях, направленных на популяризацию и развитие ИТ-технологий в социальной сфере.
Компания MSI продолжает расширять ассортимент своих материнских плат для процессоров AMD в исполнении Socket AM4, и представляет новую модель под названием X370 Gaming Pro Carbon AC, сообщает TechPowerUp. Новинка является расширенной версией материнской платы X370 Gaming Pro Carbon, которая была выпущена одновременно с выходом новых процессоров Ryzen 7.
От оригинальной модели новинка отличается лишь тем, что она поддерживает беспроводные интерфейсы Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. В комплекте с материнской платой поставляется карта расширения с интерфейсом PCI Express x1, оснащённая контроллером Intel Dual Band Wireless-AC 8265, который обеспечивает поддержку двух диапазонов частот (2.4 и 5 ГГц), технологии MU-MIMO с 2x2 потоками. Максимальная пропускная способность данного контроллера составляет 867 Мбит/с.
Интересно отметить, что приложение MSI Gaming LAN позволяет объединить усилия проводного гигабитного сетевого адаптера Intel I211AT и вышеописанного беспроводного адаптера, организовав одновременную параллельную работу двух Интернет-соединений. Также приложение позволяет указать для каждой отдельной программы, использующей Интернет-соединение, какое подключение использовать, проводное и беспроводное.
Сама материнская плата X370 Gaming Pro Carbon AC ничем не отличается от обычной X370 Gaming Pro Carbon. Она имеет четыре слота для модулей памяти DDR4-3200 (OC), два слота PCI-Express 3.0 x16, один PCI-Express 2.0 x16 и три слота PCI-Express x1. Имеется здесь и два слота M.2 (32 и 6 Гбит/с), и шесть портов SATA 3.0, а также два порта USB 3.1 (Type-A и Type-С).
К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж материнской платы MSI X370 Gaming Pro Carbon AC пока что объявлены не были.
Китайские источники слили в Сеть видео, на котором представлен новый смартфон LeEco Le X920. Он, как ожидается, будет представлен уже в апреле.
LeEco Le X920 облачён в цельнометаллический корпус, на тыльной стороне которого расположены двойная основная камера со вспышкой и сканер отпечатков пальцев. Один из датчиков двойной камеры обладает разрешением 22.5 Мпикс. Разрешение второго датчика пока неизвестно. Для селфи и видеосвязи предусмотрена 8-мегапиксельная фронтальная камера.
В основу LeEco Le X920 ляжет однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 820, состоящая из четырёхъядерного процессора Kryo и графического ускорителя Adreno 530. Объём оперативной памяти составляет 4 ГБ, а встроенной – 64 ГБ. Также новый смартфон LeEco укомплектован 6.3-дюймовым дисплеем с разрешением 2560х1440 пикселей (Quad HD) и портом USB Type-C. Работает он под управлением мобильной операционной системы Android 6.0 Marshmallow. Как и многие новые флагманы, LeEco Le X920 лишён 3,5-миллиметрового аудиоразъёма для наушников. Ёмкость аккумулятора не уточняется, но, безусловно, она будет не меньше 4000 мАч.
По сведениям источников, анонс нового смартфона LeEco состоится в следующий вторник, 11 апреля. Скорее всего, этим самым смартфоном и будет LeEco Le X920.
Вслед за Xiaomi, которая в конце февраля представила первый процессор под названием Surge S1, свой собственный мобильный чип готовит Meizu. Сейчас она ведёт переговоры с Texas Instruments, о чём сообщает GizmoChina.
Meizu может стать третьим китайским производителем смартфонов с собственными процессорами, после Huawei с чипами Kirin и Xiaomi с процессорами Surge. Meizu работает над созданием своего первого мобильного процессора совместно с американской компанией Texas Instruments.
Никаких подробностей о первом мобильном процессоре Meizu источники не сообщили. Неизвестны пока и сроки его выхода. Впрочем, некоторые считают, что смысла в разработке собственного процессора нет, особенно после примирения Meizu с Qualcomm.
Новый флагман Xiaomi Mi6, как недавно подтвердил глава Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun), дебютирует в апреле. И в преддверии официального анонса источники слили в Сеть фотографии фронтальной панели Xiaomi Mi6 в двух расцветках.
В распоряжении издания GizmoChina оказались фотографии передних панелей Xiaomi Mi6 чёрного и белого цвета. На фронтальной стороне нового флагмана Xiaomi помимо дисплея с ультра-узкими рамками по краям расположатся фронтальная камера, динамик, датчик освещённости, сканер радужной оболочки глаза и овальная кнопка Home со встроенным сканером отпечатков пальцев.
По слухам, Xiaomi Mi6 будет облачён в водонепроницаемый корпус и получит двойную основную камеру. При этом он лишится 3,5-миллиметрового аудиоразъёма для наушников. Смартфон будет базироваться на процессоре Qualcomm Snapdragon 835 с 4 или 6 ГБ оперативной и 32, 64 или 128 ГБ встроенной памяти. Автономную работу ему обеспечит аккумуляторная батарея на 3200 мАч. Как ожидается, вместе с Xiaomi Mi6 в апреле будет представлена Plus-версия с 5.7-дюймовым дисплеем.
Компания HMD, получившая эксклюзивные права на бренд Nokia, готовит к выходу новый флагманский смартфон Nokia. В Сеть уже просочились его спецификации.
Изданию GizmoChina стали известны характеристики смартфона Nokia 9. Он, как и многие флагманы в этом году, будет базироваться на восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 835. Объём оперативной памяти составит 6 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 64 или 128 ГБ.
Одной из главных особенностей Nokia 9 станет двойная 22-мегапиксельная основная камера с оптикой Carl Zeiss. Вдобавок он получит 12-мегапиксельную фронтальную камеру и сканер радужной оболочки глаза. 5.5-дюймовый OLED-дисплей нового смартфона будет обладать разрешением 2560х1440 пикселей (Quad HD).
Nokia 9 станет первым смартфоном с продвинутой аудиотехнологией Nokia OZO Audio. Она обеспечит объёмное звучание и минимальную задержку звука при трансляции на устройства виртуальной реальности.
Новый смартфон Nokia будет облачён в пыле- и водонепроницаемый корпус, отвечающий стандарту IP68. Питаться Nokia 9 будет от аккумуляторной батареи ёмкостью 3800 мАч и поставляться с операционной системой Android 7.1.2 Nougat на борту. Когда он появится на рынке и по какой цене, источники не сообщили.
Отметим, что эта информация пока не получила никакого подтверждения и отнестись к ней стоит с определённой долей скептицизма.
Шутер от третьего лица Agents of Mayhem, за разработку которого отвечает студия Volition, известная играми серии Saints Row, был анонсирован ещё в июне прошлого года, и с тех пор о нём больше не было слышно ни слова. Тишина вокруг проекта стояла абсолютная, даже в ушах логичным образом зазвенело. Многие даже решили, что Agents of Mayhem незаметно сыграла в ящик, так и не родившись.
К счастью, проект живее всех живых и готовится к релизу уже в конце лета. Если быть точными, то 18 августа. Именно об этом только что сообщили разработчики, опубликовав новенький игровой трейлер.
Напомним, что в Agents of Mayhem игрокам необходимо управлять различными харизматичными персонажами с классным вооружением, уникальными способностями и устройствами. Несмотря на то, что перед нами новая игра, в ней сохранена связь со вселенной Saints Row, поэтому не удивляйтесь, видя знакомые символы.
Новый флагман, который придёт на смену HTC 10, будет называться HTC U. Его основные технические характеристики рассекретили источники издания AndroidHeadlines.
Главной особенностью HTC U станут датчики Edge Sensor, расположенные в нижней части смартфона. Они позволят взаимодействовать с боковыми гранями для выполнения различных задач или определённых функций. Например, прикосновением к боковой рамке пользователи смогут запускать камеру, Google Assistant, HTC Sense Companion или включать Wi-Fi Hotspot. Как мы уже говорили раньше, эта функция будет настраиваемой. Регулировать уровень чувствительности боковых рамок пользователи смогут самостоятельно в настройках системы. Всего будет три уровня и каждый пользователь сможет выбрать оптимальный для себя вариант.
HTC U будет оснащён основной камерой с HDR+, Smart Video Zoom, 3D Audio и Hi-Res Recording. Также он получит четыре микрофона с различными режимами звукозаписи и динамики BoomSound. Разрешение основной и фронтальной камер не уточняется.
В основу нового флагмана HTC ляжет восьмиядерный мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 835. В зависимости от версии он будет дополнен 4 или 6 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ встроенной памяти. 5.5-дюймовый дисплей HTC U с разрешением Quad HD будет покрыт защитным 3D-стеклом Gorilla Glass 5. Сканер отпечатков пальцев будет встроен в кнопку Home. Автономную работу HTC U обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мАч с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 3.0. Также упоминается о наличии поддержки Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (2.4 и 5 ГГц) и Bluetooth 4.2. Поставляться новый смартфон будет с операционной системой Android 7.1 Nougat на борту.
Информации о сроках выхода и стоимости HTC U пока нет.
Samsung Display, являясь ведущим производителем OLED-дисплеев, планирует инвестировать крупную сумму в расширение производства. Об этом сообщают наши коллеги из PhoneArena.
По данным издания, в этом году Samsung Display инвестирует в расширение производства OLED-панелей около $8,9 млрд. Одной из причин, по которой Samsung решила потратить такую огромную сумму, называют получение крупного эксклюзивного контракта от Apple на поставку OLED-дисплеев для нового iPhone.
Samsung Display принадлежит 95% рынка OLED-панелей. По оценкам аналитиков, около 70% смартфонов Samsung оснащены OLED-дисплеями. Но Samsung Display выпускает OLED-экраны не только для своих мобильных устройств, но и для смартфонов других производителей, в том числе китайских. Что удовлетворить растущий спрос на OLED-дисплеи и сохранить долю на рынке, Samsung необходимо расширить производственные линии и увеличить объёмы производства.
Юбилейная модель, известная как iPhone 8, станет первым смартфоном Apple с OLED-дисплеем. Он выйдет в сентябре 2017 года вместе с iPhone 7s и iPhone 7s Plus, которые будут оборудованы LCD-дисплеями. Окончательный переход iPhone на OLED состоится в 2018 ил 2019 году.
По слухам, Apple подписала с Samsung два контракта на поставку 160 миллионов OLED-панелей для нового iPhone. За 60 миллионов дисплеев Apple заплатит Samsung $4,3 млрд.
Как известно, процессоры AMD Ryzen чувствительны к устройству подсистемы питания материнской платы – по крайней мере, в том случае, если речь идёт о разгоне. Если учесть, что для разгона лучше всего приспособлены материнские платы на базе более дорогих наборов логики, и оснащаются они достаточно мощными подсистемами питания, то сам факт наличия у всех процессоров AMD Ryzen свободного множителя ничуть не экономит бюджет при формировании системы с разъёмом Socket AM4, заточенной под предельный разгон.
Коллеги с сайта EXPreview ещё на прошлой неделе начали обсуждать получившую в китайских социальных сетях информацию о наличии у AMD требований к дизайну подсистемы материнских плат для Ryzen, согласно которым, якобы, силовая подсистема платы должна насчитывать не менее семи фаз. С опровержением существования таких требований сперва выступила и сама AMD, а сегодня её поддержала и компания Gigabyte, выпускающая материнские платы с разъёмом Socket AM4 в широком ассортименте моделей. Никакого ограничения по минимальному количеству фаз подсистемы питания у материнских плат для процессоров AND Ryzen не существует. Скорее всего, требования к характеристикам подсистемы питания существуют, но количество фаз они никак не регламентируют, либо делают это в менее категоричной форме.
В минувшие выходные пределы возможностей процессоров Intel Kaby Lake продолжали постигать не только японские, но и румынские оверклокеры, и один из них, с псевдонимом Alex@ro, отличился в дисциплине PiFast с результатом 8,830 секунды, отодвинув на третье место шведского конкурента, а на четвёртое – недавнего "бронзового" рекордсмена из Японии.
Для этого представителю страны с выходом в акваторию Чёрного моря пришлось разогнать Core i7-7700K до 7150 МГц без Hyper-Threading, но с сохранением активности всех четырёх ядер.
Добавив Hyper-Threading, румынский энтузиаст уже скатился на отметку 6760 МГц, но это не помешало ему взять "золото" среди процессоров с четырьмя ядрами в XTU с результатом 2338 баллов. Этот же процессор, по словам автора рекорда, способен разгоняться и до 6.8 ГГц.
Lenovo готовит к выходу смартфон Moto X 2017 модельного года. На днях мы опубликовали его первые фото, а сегодня нам стали известны его технические характеристики.
Спецификации нового смартфона Moto X (2017) рассекретил редактор портала WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt). По его сведениям, смартфон с модельным номером XT-180x разрабатывается под кодовым названием "Sanders". В его основу ляжет однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 625, состоящая из восьмиядерного процессора и графического контроллера Adreno 506. Moto X 2017 модельного года выйдет в двух версиях, отличающихся друг от друга объёмом памяти. Младшая версия получит 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти, а старшая – 4 ГБ ОЗУ и встроенный накопитель на 64 ГБ.
Главной особенностью нового Moto X станет двойная 13-мегапиксельная основная камера, дополненная двухтональной светодиодной вспышкой. Разрешение фронтальной камеры не уточняется.
Дата официального анонса и стоимость Moto X (2017) нам пока неизвестны.
Помимо Moto X (2017) Lenovo готовит к выходу ещё один смартфон под кодовым названием "Albus". Он, как и новый Moto X, базируется на чипе Qualcomm Snapdragon 625, который в зависимости от версии дополнен 3 или 4 ГБ оперативной и 32 или 64 ГБ встроенной памяти. Также Moto "Albus" получит 12-мегапиксельную основную камеру. В остальном же, по словам Роланда Квандта, новый смартфон Moto будет похож на представленный прошлым летом Moto Z Play.Едва завершился первый квартал, а компания Tesla уже спешит подвести итоги отчётного периода. За первые три месяца года она отгрузила клиентам более 25 тысяч электромобилей, что на 69% больше результата аналогичного периода прошлого года. Пропорции количества отгруженных моделей были близкими: 13 450 седанов Tesla Model S и 11 550 кроссоверов Model X. Последние впервые проникли на все рынки, где продукция Tesla предлагается официально.
Отдельная характеристика – количество выпущенных электромобилей. Она в минувшем квартале достигла 25 418 штук, тоже получив статус рекордной величины. Ещё 4650 электромобилей по состоянию на конец первого квартала были в пути к потребителям, они попадут в статистику отгруженных за второй квартал. По итогам первого полугодия Tesla рассчитывает отгрузить 50 000 электромобилей.
На прошлой неделе холдинг Tencent приобрёл 5% акций Tesla за $1,78 млрд. Считается, что эти деньги будут направлены на подготовку к производству Tesla Model 3 и расширение производственных мощностей. В ближайшие годы Tesla рассчитывает довести годовой объём выпуска до полумиллиона электромобилей, и для достижения этой цели ей придётся усиленно работать.
Нелюбовь литиево-ионных аккумуляторов к низким и высоким температурам, кажется, ничуть не смущает производителей электромобилей, поскольку они активно используют именно этот тип батарей. По сути, массовой альтернативы этому типу аккумуляторов просто нет, хотя та же Toyota ещё недавно считала никель-металлгидридные батареи лучшим выбором для своих гибридов. На днях, к слову, Toyota заявила о готовности использовать искусственный интеллект для поиска новых материалов и технологий, которые могут быть использованы для производства аккумуляторных ячеек нового поколения. То есть, один из крупнейших в мире производителей автомобилей признаёт, что работы на этом направлении нужно интенсифицировать.
На прошлой неделе сайт DigiTimes со ссылкой на Economic Daily News сообщил, что Foxconn намеревается купить 1,19% акций китайского производителя литиево-ионных аккумуляторов Contemporary Amperex Technology. По мнению издания, это говорит о желании Foxconn расширить пул активов, связанных с производством автомобильных компонентов. У Foxconn уже есть доли в капитале производителей разного рода датчиков, пресс-форм, печатных плат для автомобильной электроники и ЖК-панелей. На покупку пакета акций CATL компания потратит около $145 млн.
Присутствие модемных решений Intel, которые она разрабатывает силами выходцев из Infineon, в ряде комплектаций iPhone текущего поколения можно считать своего рода признанием заслуг процессорного гиганта в этой новой для него сфере деятельности. Более того, на прошлой неделе ресурс Barron's опубликовал прогнозы аналитиков Susquehanna Financial Group, которые ожидают существенного укрепления позиций Intel на рынке модемных решений для смартфонов в 2018 году.
По крайней мере, если говорить о продукции Apple, то модемные решения Intel, по мнению аналитиков, могут полностью вытеснить разработки Qualcomm из iPhone грядущих поколений. Есть шансы и на появление модемов Intel в смартфонах других марок, разве что Huawei отдаёт предпочтение собственным разработкам. Смартфоны на базе процессоров MediaTek могут рассчитывать на использование модемов Qualcomm, поскольку собственных решений с поддержкой CAT 7 у первой из компаний нет.
Эксперты также ожидают, что Apple Watch следующего поколения обзаведутся SIM-картой, и смогут обрабатывать голосовые вызовы, сопрягаясь по беспроводному интерфейсу с фирменными наушниками Apple AirPods. В следующем году iPhone может сменить интерфейсный разъём Lightning на гибридное решение, совместимое с USB-C, которое обеспечит более быструю зарядку по сравнению с беспроводным вариантом, который также будет поддерживаться.
Всё больше свидетельств говорят в пользу того, что любителям игровых консолей не придётся ждать до июня, чтобы узнать основные подробности о Microsoft Project Scorpio – новой игровой платформе, использующей "заказные" компоненты AMD. До сих пор было известно лишь о наличии внутри этой консоли некоего процессора с восемью ядрами и графической подсистемы с уровнем производительности 6 терафлопс. Сотрудники сайта Windows Central имеют основания утверждать, что дополнительные подробности о характеристиках Microsoft Project Scorpio будут раскрыты в грядущий четверг, шестого апреля.
Помимо характеристик консоли, огласке может быть предана и комплектация Microsoft Project Scorpio. Источник утверждает, что консоль не только избавится от внешнего блока питания, но и обретёт более компактный корпус, чем предшественница. Учитывая опыт Microsoft в создании мобильных устройств с тонким корпусом, такая метаморфоза с преемницей Xbox One была бы вполне логичной. В продажу новая консоль поступит только к концу года, так что ожидание всё равно будет томительным, даже после оглашения характеристик.
Недавно мы получили ещё одно подтверждение того, что Intel ассоциирует с восьмым поколением Core i7 обновлённые 14-нм процессоры, которые можно условно назвать Kaby Lake Refresh или Coffee Lake, если сохранять историческую преемственность. При этом, Intel не раз отмечала, что выпуск 10-нм процессоров начнёт до конца текущего года, и даже наладит их поставки, прежде чем они обретут в 2018 году массовый характер. К какой серии будут относиться 10-нм процессоры Cannon Lake, компания ещё не решила, но уже очевидно, что сперва они появятся в мобильном сегменте.
Как сообщает сайт PCWorld, представители Intel на недавнем мероприятии заявили о "пограничном характере" момента начала поставок 10-нм процессоров на рынок. Эти поставки могут начаться как в самом конце 2017 года, так и в начале 2018 года. Производители ПК получат эти процессоры в полном соответствии с намеченным ранее графиком, и тут никакой задержки нет, как поспешили добавить сотрудники Intel. И всё-таки, желающим приобрести ноутбуки на основе 10-нм процессоров следует запастись терпением до начала 2018 года, поскольку никто не может гарантировать, что соответствующие продукты успеют появиться в продаже в текущем году.
Для знатоков истории освоения космоса 11 апреля будет носить совершенно иной смысл, чем для поклонников продукции AMD – последние ждут встречи с товарными процессорами Ryzen 5 и их обзорами, которые тоже будут опубликованы в этот день. Мы отлично помним, что комплекты с восьмиядерными процессорами AMD Ryzen 7 были помещены в добротные деревянные ящики. Удалось ли AMD сэкономить на упаковке в случае с комплектами для обозревателей, в которые входят более дешёвые процессоры Ryzen 5?
Судя по публикации на страницах сайта Tech Report, который уже получил образцы Ryzen 5 для тестирования, на этот раз всё ограничилось картонными коробками чёрного цвета. Сами процессоры упакованы в фирменные коробки, а на общей подложке размещена аннотация с номерами моделей и кратким перечнем характеристик.
Коллеги также сравнивают штатный охладитель Wraith Spire, которым будут комплектоваться младшие модели Ryzen 5, с процессорным охладителем Intel, которым комплектовались процессоры поколения Haswell (на фото справа).
Попал к ним в руки и охладитель Wraith Max RGB, который мы на днях видели в японских магазинах. Коллеги утверждают, что получить его невозможно при покупке комплектующих "россыпью", и RGB-версия охладителя предлагается только в составе готовых компьютеров.
В принципе, это объясняет, почему в Японии в нагрузку к такому охладителю дают материнскую плату и процессор. С другой стороны, аналогичный по внешнему виду охладитель Wraith Max в некоторых комплектациях должен прилагаться к процессорам AMD Ryzen 7. По информации с сайта AMD, охладители Wraith Max и Wraith Spire оснащаются RGB-подсветкой, которой можно управлять при помощи специальной программы. Если верить американским коллегам, эти охладители могут существовать и в модификациях без изменяемой подсветки.
Разработчики из Telltale Games несколько дней назад уже сообщали нам точную дату выхода первого эпизода игрового сериала Guardians of the Galaxy: The Telltale Games. Теперь настал черёд показать дебютный трейлер с настоящим игровым процессом. Поклонники киноленты от Джеймса Ганна могут расслабиться: визуального сходства между персонажами из игры и героями из фильма тут нет. Дело в том, что разработчики вдохновлялись комиксами про Стражей галактики, а не одноимённой кинокартиной. В сюжетном плане игра тоже будет предлагать что-то своё.
Что касается видеоролика, то тут Telltale верна себе. Никакого прорыва в визуальном плане. Сильного экшена мы тоже не увидели. Анимация персонажей посредственная. В общем, похоже, нас ждёт очередной интерактивный сезон про долгие разговоры новых героев и решение банальных загадок. Поменялись только декорации и актёры. Что ещё можно ждать от Telltale?
Разработчики из горячо любимой и уважаемой нами Blizzard не стали долго скрывать дату выхода нового дополнения «Экспедиция в Ун’Горо» для карточной игры Hearthstone. Во время специального стрима представители компании сообщили, что выход DLC запланирован на 6 апреля. Ранее создатели проекта уверяли, что релиз должен состояться до 30 апреля — выходит, обещание своё они сдержали. Получается, уже в этот четверг игра пополнится новой колодой карт (всего 135 штук), новыми типами карт («Задачи», например), механикой с адаптациями, новыми рубашками и аренами. Это вполне традиционный набор дополнения для Hearthstone.
«Экспедиция в Ун’Горо» запланирована для выхода на целом ряде платформ, среди которых есть и PC, и мобильные устройства на базе Android и iOS. Самые преданные фанаты Hearthstone должны поторопиться и успеть оформить предзаказ на 50 колод новых кард по сниженной цене — за 2 500 рублей.
Outcast — Second Contact, официальный ремейк приключенческой игры Outcast образца 1999-го года, готовится к выходу в нынешнем году. По такому случаю разработчики из студии Appeal даже подготовили дебютный трейлер. Над глобальным переизданием работает очень много людей, которые в своё время приложили руку к оригиналу. Создатели первой Outcast настолько сильно болели за своё детище, что решились на полноценную покупку прав на игру, принадлежавших ранее полуживой Atari.
Вообще, среди людей, ответственных за разработку и издание Outcast — Second Contact, очень много фанатов старых игр. Взять, например, издателя Bigben Interactive. У представителей этой компании в планах также значится полноценное возрождение серии аркадных гонок Test Drive Unlimited.
Что касается Outcast — Second Contact, то её релиз должен состояться осенью нынешнего года. Целевые платформы вы знаете: PC, Xbox One и PlayStation 4. От себя добавим, что увиденное в ролике пока не внушает доверия. Игре явно требуется ещё один годик для усердной «полировки» визуальной составляющей. Если ремейк выйдет в нынешнем виде, то заинтересовать он сможет, разве что, фанатов оригинала и преданных адептов жанра. Будем рады ошибаться.
Разработчики из Darkflow Software совместно с Gaijin Entertainment готовят к релизу Xenos vs Marines — это тактический экшен с упором на командное взаимодействие. В центре здешнего конфликта находятся бравые десантники, которые должны противостоять инопланетным существам разного рода. Обещано, что в игре будет максимально правдоподобно раскрыта тема быта отрядов десанта в тяжёлых боевых условиях.
Сотрудники Gaijin Entertainment намерены «раскрутить» проект при помощи мощной маркетинговой машины. Первый видеоролик-тизер не показал ничего внятного, зато дебютный выпуск дневников разработчиков раскрыл парочку деталей о грядущей Xenos vs Marines. На самом деле, проект находится в очень ранней стадии разработки. В основе шутера лежит технология проекта Enlisted.
Представители Darkflow Software уже в своём первом видеодневнике не гнушаются использовать смелые и сильные эпитеты, попутно обещая сделать чуть ли не лучший сетевой боевик. Но важно помнить, что с начала разработки прошло очень мало времени: всего несколько недель. Об этом прямо говорят сами представители студии Darkflow. Пожелаем им удачи. Напомним также, что шутер про Вторую мировую Enlisted пока тоже не выпущен. Ранняя версия проекта должна появиться только в этом году.
Прошедшая неделя была достаточно насыщенной: практически пересохший в последние месяцы из-за дефицита флеш-памяти и её удорожания поток новинок SSD-накопителей буквально забурлил - компании выпускали пресс-релизы одна за другой. В итоге только за последние дни было представлено сразу пять новых линеек SSD-накопителей. Так получилось, что о GoodRAM CL100 мы уже писали в отдельном материале, а вот всё остальное - соберём воедино.
ADATA
Компания, наконец, выпустила многострадальный ADATA Ultimate SU700: этот накопитель впервые начал упоминаться представителями ADATA ещё год назад, но его массовые поставки начнутся только сейчас.
Примечателен ADATA Ultimate SU700 своей аппаратной платформой: контроллер Maxiotek MK8115 и Micron TLC 3D V-NAND. Диковинный контроллер - ранее ничего подобного в широкой рознице от более-менее именитых брендов ещё не было. Но всем любопытствующим он вполне доступен в составе, например, KingSpec P3, который можно приобрести на «китайских» интернет-площадках. И совсем недавно мы протестировали 120-гигабайтную версию. Но творение KingSpec построено пусть и на низкосортной, но MLC NAND, здесь же - TLC. А потому быстродействие может быть ещё ниже, если ADATA не применит дополнительные оптимизации на программном и/или аппаратном уровне. Одним из таких приёмов является режим «ускоренной» записи (он же «псевдо»-SLC), который в данном случае получил название «WriteBooster»
(Забавно, но факт: накопитель по ошибке называется внешним. Источник: ADATA)
SU700 выпущен в формфакторе 2.5" 7 мм, оснащён интерфейсом SATA3 и представлен в четырёх вариантах объёмов - 120, 240, 480 и 960 Гбайт. Скорость линейного чтения достигает значения в 560 Мбайт/с, записи - 320 Мбайт/с для 120 Гбайт и 520 Мбайт/с для всех остальных модификаций. Пиковый уровень производительности на мелкоблочных операциях чтения указывается равным 30 (120 Гбайт), 60 (240 Гбайт) и 80 (480-960 Гбайт) тысяч IOPS. Записи - 70 (120 Гбайт) и 80 (240-960 Гбайт) тысяч IOPS. Все модификации получили трёхлетнюю гарантию, также дополнительно ограниченную планкой ресурса (TBW), которая составляет 70, 140, 280 и 560 Тбайт записанных данных в зависимости от объёма накопителя. Рекомендованные цены не озвучены, но они явно будут ниже не самых дорогих SU800.
Transcend
Компания выпустила свой первый розничный PCIe NVMe SSD. Но столь знаменательному событию особого внимания не уделено: новинка получила традиционное цифро-буквенный индекс MTE850.
(Источник: Transcend)
Накопитель выполнен в формфакторе M.2 (NGFF) типоразмера 2280 и будет поставляться в объёмах 128, 256 и 512 Гбайт. Также Transcend не только не стала проявлять фантазию в названии, но и не шибко вдаётся в подробности о накопителе: оценивать быстродействие Transcend MTE850 предлагается всего по двум цифрам - до 2500 Мбайт/с на операциях чтения и до 1100 Мбайт/с на операциях записи.
Аппаратная платформа также оставлена за кадром, говорится лишь об использовании некоей MLC 3D V-NAND. Но есть пара косвенных признаков. На заретушированных фотографиях отчётливо видна металлическая крышка контроллера, закрывающая всю микросхему целиком, а не только сам кристалл. Таковое исполнение на данный момент имеет контроллер Silicon Motion SM2260. И печатная плата Transcend MTE850 очень похожа на эталонный дизайн, обзор которого в феврале опубликовал AnandTech, причём как раз с MLC NAND. Также близким родственником является ADATA XPG SX8000, для которого, кстати, заявлены ровно те же «read 2500MB/s, write 1100MB/s». К тому же, сама Transcend уже давно и плотно «подсела» на контроллеры Silicon Motion: из нынешнего ассортимента только Transcend SSD340K базируется на JMicron JMF670H.
Планка предельной записи (TBW) не указывается (скорее всего, традиционно нужно ориентироваться на показатель износа в фирменном приложении Transcend SSD Scope), говорится лишь о трёхлетней гарантии.
Palit
Кто сказал, что нужно специализироваться исключительно на видеокартах? Palit Microsystems решила расширить свой ассортимент новой продукцией и выпустила сразу две новых линейки твердотельных накопителей на флеш-памяти в исполнении 2.5" 7 мм с интерфейсом SATA3.
(Источник: Palit)
Palit GFC - 3D MLC 3D V-NAND и объёмы 120, 128 и 240 Гбайт. Palit GFC - 3D TLC 3D V-NAND и объёмы 120, 256, 480 и 512 Гбайт. Роднит их использование одного и того же контроллера - Phison S11. Конкретный производитель флеш-памяти не указывается, но высока вероятность того, что это та самая Toshiba BiCS, с которой компания так долго мучалась, пытаясь освоить её промышленный выпуск. Всё очень просто: месяц назад Phison объявила о том, что её контроллеры PS3110-S10 и PS3110-S11 получили сертификацию для работы с новыми 15-нм 64-слойными чипами BiCS 3D NAND, разработанными Toshiba. Вполне возможно, что мы видим практическую реализацию итогов этой сертификации.
Palit UVS может предложить до 525-560 Мбайт/с на операциях чтения и до 375-470 Мбайт/с на записи в зависимости от объёма. Palit GFS - 540-560 Мбайт/с на чтении и до 450-480 Мбайт/с на записи.
(Источник: Palit)
Может удивить схема объёмов: соседство 120 и 128, 240 и 256 Гбайт и т.д. Несколько необычно, но ничего нового - контроллеры издавна допускают варьирование объёмом скрытого резерва и подобное ранее уже встречалось у некоторых компаний. Впрочем, возможен и такой вариант, что под объёмами 128-256-512 будут идти накопители на памяти Micron, а 120-240-480 - Toshiba. Дело в том, что кристаллы 3D V-NAND Micron имеют увеличенную ёмкость, в итоге реальный объём накопителей на её основе составляет 144, 288 и т.д. Гбайт, у второй же - получаются привычные 128, 256 и т.д. Гбайт. Поэтому как рабочая теория такое объяснение вполне реально. Окончательный ответ даст лишь практическое тестирование с разбором внутреннего устройства. Ресурс в объёме записанных данных не указывается, установлена лишь трёхлетняя гарантия.
Разработчики одного из лучших градостроительных симуляторов Cities: Skylines задумали перенести своё детище на Xbox One ещё несколько месяцев назад. Мы не берёмся сейчас рассуждать, насколько окажется оправданным выпуск подобного проекта на консоли, ведь разработчикам виднее. В любом случае, сейчас стало известно, когда данный градостроительный симулятор заявится на приставке от Microsoft.
Уже 21 апреля Cities: Skylines появится на Xbox One. В комплекте с оригиналом будет бесплатно поставляться дополнение After Dark, которое добавит в игру реалистичную систему смены времени суток. Примечательно, что все остальные дополнения владельцам консоли придётся уже покупать. Вот список DLC, которые окажутся доступными для покупки: Relaxation Station, Natural Disasters, Pearls From the East, Mass Transit, High-Tech Buildings, Stadiums: European Club Pack, Art Deco, Snowfall и Match Day.
Владельцам PlayStation 4 придётся подождать: разработчики пока не готовы назвать даже приблизительную дату релиза игры на этой платформе.
Сейчас обсуждают