Новости 01 ноября 2015 года

Представленный ещё 9 сентября одновременно с iPhone 6s и iPhone 6s Plus новый 12.9-дюймовый планшет iPad Pro до сих пор не появился в продаже. По словам самой Apple, запуск новинки состоится в ноябре. И на этой неделе СМИ выяснили точную дату начала продаж крупногабаритного планшета Apple.

Как пишет GSMArena, из достоверных источников стало известно, что официальные розничные продажи iPad Pro стартуют 11 ноября. Начиная с этого дня приобрести его можно будет в розничных магазинах Apple Store и онлайн-магазине Apple. В каких ещё странах помимо США 11 ноября начнутся продажи iPad Pro, не уточняется.

Напомним, стоимость iPad Pro, оснащённого 12.9-дюймовым экраном с разрешением 2732 х 2048 точек и чипом A9X, составляет $799 за 32-гигабайтную версию, $949 за 128-гигабайтную. А модель с 128 ГБ памяти и поддержкой 4G LTE обойдётся уже в $1079. Также вместе с ним для покупки будут доступны стилус Apple Pencil за $99 и съёмная клавиатура Smart Keyboard за $169.

Компания Motorola совместно с американским мобильным оператором Verizon недавно представила новый смартфон Droid Turbo 2. Новинка отличается тем, что, как утверждает производитель, она является первым в мире смартфоном с небьющимся экраном. На европейском рынке новинка появится уже в этом месяце под названием Moto X Force. Конкретные даты названы не были, также как и стоимость смартфона.

Стекло смартфона не разбивается благодаря тому, что оно выполнено по технологии ShatterShield. Она подразумевает построение экрана в общей сложности из пяти слоёв. Два защитных стекла, двойной сенсорный слой и гибкий AMOLED-дисплей закреплены на алюминиевой пластине. Такая конструкция очень надёжна, но даже если пользователь сможет разбить этот экран, то Motorola его бесплатно заменит, ведь на дисплей компания предоставляет четырёхлетнюю гарантию. Кроме того, экран имеет высокую устойчивость к царапинам.

Что касается характеристик, то экран Moto X Force имеет диагональ 5.4 дюйма, его разрешение составляет 2560 х 1440 точек. Работает новинка на базе 8-ядерного процессора Snapdragon 810, который дополняют 3 Гбайт оперативной памяти. Объём встроенной памяти равен 32 или 64 Гбайт, и поддерживаются карты памяти microSD (до 2 Тбайт). Разрешение основной камеры составляет 21 Мп, а фронтальной – 5 Мп. Обе камеры оснащены вспышками. Смартфон имеет ёмкую батарею на 3760 мАч, которой хватит на 2 дня активного использования. Поддерживаются технологии быстрой и беспроводной зарядки. Есть модули GPS, Wi-Fi 802.11ac, NFC и Bluetooth 4.1. Новинка работает на базе системы Android 5.1.1 Lollipop, но вскоре она будет обновлена до Android 6.0 Marshmallow.

Компания LG Electronics анонсировала начало продаж своего новейшего смартфона LG V10 по всему миру. Пока что купить данный смартфон можно только на домашнем рынке компании LG – в Южной Корее. На этой неделе новинка появится в продаже в США, Китае и Гонконге. До конца года смартфон станет доступен в странах Северной Америки, Европы, Азии, Латинской Америки, Ближнего Востока, и СНГ.

Смартфон LG V10 выделяется тем, что он оснащён двойной фронтальной камерой и имеет систему из двух дисплеев на лицевой стороне. Двойная передняя камера с разрешением 5 Мп имеет два отдельных 80-градусных объектива, что позволяет снимать широкоугольные селфи с углом 120 градусов. Второй дисплей располагается над основным и работает независимо от него. Дополнительный дисплей может работать в режиме "включён всегда", даже когда основной экран не активен. В этом режиме на нём отображаются различная информация, вроде погоды, времени, даты и заряда батареи. Когда основной экран активен, дополнительный дисплей можно настроить для отображения избранных приложений, сообщений и оповещений о звонках.

Смартфон оснащён 5.7-дюймовым дисплеем с разрешением Quad HD (2560 x 1440 точек, 513 ppi) и 2.1-дюймовым дополнительным дисплеем с разрешением 160 х 1040 точек и плотностью 513 ppi. Основная камера имеет разрешение 16 Мп. Работает новинка на процессоре Qualcomm Snapdragon 808, который дополняют 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR3. Для хранения данных смартфон оснащён 64 Гбайт памяти, и также поддерживает карты памяти microSD (до 2 Тбайт). Смартфон работает на операционной системе Android.

Волнительный мир финансового анализа не мог бесконечно удерживать внимание наших читателей этим утром, богатым на результаты экстремального разгона. Японский энтузиаст Shimizu побил предыдущий XTU для процессора Core i7-6700K, вооружившись модулями памяти Kingston серии AFR, и хорошенько сдобрив их жидким азотом. Само собой, центральный процессор Core i7-6700K тоже охлаждался жидким азотом, а на подошву резервуаров была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut, предназначенная для подобных случаев.

Основой для испытательного стенда стала материнская плата ASRock Z170 OC Formula, "силовую поддержку" обеспечил блок питания Antec серии High Current Pro мощностью 1300 Вт. В тесте XTU процессор удалось разогнать до 6240 МГц, причём автор эксперимента утверждает, что дальнейшее повышение частоты не приносило прироста производительности. Разогнанная до режима DDR4-3965 (11-17-17-28) память Kingston стала одним из составляющих успеха. В тесте XTU японцу, в итоге, удалось занять первое место с результатом 2111 баллов.

В тесте Cinebench R15 процессор разогнался до 6420 МГц, этого хватило для получения 1438 баллов и первого места среди решений с четырьмя ядрами. В тесте HWBot Prime частота процессора продвинулась до 6555 МГц, а первому месту соответствовал результат 7769,47 балла.

На квартальной отчётной конференции Seagate присутствующие аналитики не смогли избежать вопросов о влиянии недавно сделки конкурента по покупке SanDisk на влияние бизнеса самой Seagate.

Начали они с того, что у Seagate может возникнуть желание укрепить свои отношения с кем-то из партнёров, снабжающих компанию твердотельной памятью. В качестве примера эксперты привели Micron. Представители Seagate на этот вопрос ответили в размытых формулировках, дав понять, что компания руководствуется экономическими и технологическими соображениями при выборе поставщика твердотельной памяти, и одним Micron дело не ограничивается. Соответственно, и переход SanDisk под крыло Western Digital с точки зрения сужения круга поставщиков твердотельной памяти для Seagate трагедией не станет.

Кстати, рынки HDD и SSD в Seagate не считают конкурирующими - скорее, они дополняют друг друга. Говоря непосредственно о сделке Western Digital и SanDisk, которая потребует от первой компании заёмных средств в размере $18,4 млрд., представители Seagate заявили, что видят в этом шанс. По их мнению, на обслуживание долга у Western Digital уйдёт немало средств, которые могли быть направлены на совершенствование продукции и разработки. Вот на этом "повороте" Seagate и может обогнать конкурента. Впрочем, ей самой предстоит немало вложить в перспективные разработки, чтобы претендовать на звание лидера, так что и у этой медали есть оборотная сторона.

Квартальный отчёт Seagate, безусловно, породил серию "попутных" информационных поводов, но мы приберегли их для воскресенья, чтобы нарушить гнетущую тишину этого дня интересными новостями. Начать хотелось бы с темы, которой производители невольно касаются на подобных мероприятиях - сроков выпуска более ёмких накопителей. В настоящее время Seagate поставляет в ограниченных количествах жёсткие диски объёмом 8 ТБ, использующие метод "черепичной" магнитной записи (shingled magnetic recording). Аналогичный объём достигается в других моделях и без подобных ухищрений, но судя по комментариям руководства Seagate на последней квартальной конференции, следующий шаг в наращивании объёма не обойдётся без подражания конкуренту.

Напомним, что до сих пор представители Seagate критически оценивали идею наполнения корпуса жёстких дисков гелием для увеличения плотности размещения магнитных пластин. Предложенная в своё время HGST технология активно используется компанией Western Digital. Ещё недавно Seagate утверждала, что наполнять жёсткие диски гелием дорого, и на ресурсе накопителя это сказывается не самым прогнозируемым образом.

Ещё в сентябре представители Seagate обещали, что их продукция покорит рубеж 10 ТБ до конца текущего года, и гелий ей для этого не понадобится. Однако, октябрьская отчётная конференция заставила руководство компании сменить риторику. Уильям Дэвид Мосли (William David Mosley), президент Seagate, на недавнем мероприятии заявил, что о планах Seagate по выпуску жёстких дисков с гелием было объявлено ещё на предыдущей квартальной конференции. Первенцем станет жёсткий диск объёмом 10 ТБ, который выйдет в последующие шесть месяцев. Тираж будет ограниченным, поскольку плотность размещения информации в этом продукте очень близка к технологическим пределам. Кстати, наличие подобных планов вовсе не говорит о том, что рано или поздно Seagate не выпустит жёсткий диск объёмом 10 ТБ, не использующий гелиевую среду.

На днях стало известно о готовящемся обновлении модельного ряда процессоров компании Intel для микросерверов — это высокопроизводительные SoC линейки Xeon D на 14-нм архитектуре Broadwell (Broadwell-DE). Модели Xeon D обещают наивысшую производительность, но для более плотных микросерверов с большим количеством ядер компания Intel предлагает другую линейку — процессоры Atom серии C2000 на 22-нм архитектуре Avoton. Модели Intel Atom Avoton немного выбиваются из стройной картины продукции Intel. Но уже в следующем году они будут заменены на 14-нм процессоры SoC Denverton.

Однокристальные сборки Intel Atom Denverton и Denverton-NS будут выходить в серии Atom C3000. Кроме более совершенного 14-нм техпроцесса они увеличат количество ядер в составе топовых решений до 16 штук. Также будет увеличен объём кэш-памяти L2, которая в архитектуре Atom разделяется между каждой парой ядер. Каждой паре ядер SoC Denverton будет придано 2 МБ кэш-памяти, что у 16-ядерной сборки в совокупности даст 16 МБ L2.

Встроенный контроллер памяти Denverton сможет поддержать память DDR4 с ECC с частотами вплоть до 2400 МГц. Объём поддерживаемой памяти при этом удвоится до 128 ГБ на процессор. Улучшатся интерфейсы: USB — до поддержки USB 3.0, LAN-контроллер — до поддержки 10 GBE, интерфейс PCIe получит 16 линий с поддержкой технологии Quick Assist. Будут также другие улучшения, а на рынке всё это образуется примерно через год — во второй половине 2016 года. Серверные процессоры на ARM: "Вы где?!!"

Если кто-то использует выходные для прогулок на свежем воздухе, то российский энтузиаст Traktor предпочитает, чтобы свежий воздух приходил к нему в гости. Для этого он располагает разгоняемый компьютер поближе к открытому окну, оберегая себя от переохлаждения теплыми вещами. Эти не самые рациональные в глазах окружающих действия приносят свои плоды. Так, в субботу Traktor занял первое место в 3DMark06 среди Radeon R9 270X, ограничившись воздушным охлаждением соответствующей видеокарты и её разгоном до 1139/5800 МГц. Как и в предыдущих экспериментах, процессор Core i7-6700K, в "мозгах" которого покопался "нейрохирург" для улучшения условий теплоотвода, был разогнан при помощи необслуживаемой системы жидкостного охлаждения. В данном случае - до частоты 5080 МГц.

В 3DMark06 эта система набрала 41 705 баллов, и это лучший результат для Radeon R9 270X. Дальнейшие эксперименты нашего соотечественника с данной видеокартой приближали его на один-два шага к вершинам рейтингов HWBot. Например, второе место в 3DMark05 было получено с результатом 54 566 баллов при частотах видеокарты 1139/5800 МГц и частоте процессора 5070 МГц. А в Catzilla 576p выше третьего места и 14 959 баллов подняться не удалось. Видеокарта при этом работала на частотах 1167/6000 МГц, а процессор ограничился частотой 5070 МГц. Не будем забывать, что соперниками нашего соотечественника в таких случаях нередко являются оверклокеры, использующие жидкий азот. Traktor для охлаждения видеокарты использовал Ice Hammer 900 и дополнительные вентиляторы.

Заменив видеокарту на GeForce GTX 980 Ti с жидкостной системой охлаждения, Traktor уже сегодня смог занять второе место в 3DMark Ice Storm Extreme с результатом 239 905 баллов. Центральный процессор Core i7-6700K при этом работал на частоте 5.0 ГГц, а видеокарта была разогнана до 1547/8004 МГц. В абсолютном зачёте это достижение соответствует четвёртому месту. На момент подготовки новости активность энтузиаста не прекращалась, поэтому в ближайшие дни мы наверняка расскажем о его новых успехах.

Техпроцесс производства полупроводников с использованием подложек с дополнительным тонким слоем полностью обеднённого кремния — FD-SOI — обещает оказаться разумной по цене альтернативой производству с использованием FinFET транзисторов с нормами 14 и 16 нм. Планы выпускать 28-нм и 22-нм чипы с использованием пластин FD-SOI есть уже как у компании Samsung, так и у компании GlobalFoundries. Китайские производители и разработчики чипов, как оказалось, тоже не прочь воспользоваться пластинами FD-SOI.

Дополнительный тонкий слой изолятора из полностью обеднённого кремния позволит транзисторам работать с меньшим напряжением и с меньшими утечками. Пластины FD-SOI не смогут похвастаться высокой плотностью или высокими частотами для транзисторов, что может предложить техпроцесс на монолитных пластинах с использованием вертикальных структур FinFET, но они обещают меньшую себестоимость решений с частичным качественным ростом рабочих характеристик.

В Китае, как отмечает сайт DigiTimes, производством с использованием пластин FD-SOI серьёзно занялся такой производитель, как HH Grace Semiconductor. Также к соответствующим техпроцессам присматриваются бесфабричные разработчики чипов, у которых нет денег и объёмов для заказа производства с использованием FinFET транзисторов и самых передовых технологических норм. В то же время следует отметить, что отсутствие должных объёмов при заказе производства на пластинах FD-SOI не будет способствовать снижению цен на такие работы. Очевидно, что сторонникам FD-SOI необходимо активно продвигать новшество для набора критической массы. И тогда будет им счастье.