Все помнят, что при переходе на более тонкий технический процесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь огромную роль играет площадь отвода тепла. Если она каждый раз уменьшается, то не приходится удивляться росту температуры.
Так, в приведенном выше примере впоследствии выяснилось, что львиная доля всех теплопотерь приходится на термоинтерфейс, который компания Intel стала использовать вместо припоя. Причины такого решения производителя кроются во внутренней конкуренции. В то время как Sandy Bridge легко штурмует 5 ГГц, на Ivy Bridge уже 4.5 ГГц считается за счастье.
С выпуском новых процессоров Haswell ситуация повторилась. Однако она усугубилась тем, что в само ядро дополнительно интегрировали контроллер питания и переработали графическую подсистему. Сами же крышки и термоинтерфейс остались без изменений. Поэтому разгон новых ЦП стал вообще нелегким занятием. Не успеешь поставить напряжение на ядрах 1.23 В и частоту в 4500 МГц, как наступает троттлинг и вся дальнейшая работа идет вхолостую.
Что же делать в такой ситуации человеку, который хочет снизить температуру и разогнать свой процессор еще хотя бы на 300 МГц? СВО? Нет, к сожалению, она не успеет отвести тепло, тут нужны отрицательные температуры, а это или фазовый переход (проще говоря, «фреонка»), или вовсе стакан и азот. Если в первом случае еще можно запустить систему на постоянной основе, не забывая о конденсате, который может появиться где угодно (даже под крышкой), то с постоянным доливом жидкого газа куда сложнее.
Но есть и третий вариант – снять крышку процессора и заменить его термоинтерфейс.
Неужели их несколько? Да, это так. Не столь давно мне довелось узнать об этом, а на страницах нашего форума (а конкретнее в этой теме) происходят активные дискуссии, где пользователи делятся друг с другом не только опытом и знаниями, но и примерами успешных и не очень результатов по снятию крышки.
Тем не менее, на заре появления моделей Ivy Bridge мне удалось «обезглавить» Intel Core i5-3570K при помощи лезвия. Тогда я даже не подозревал, что вариантов может быть несколько, а мой оказался самым опасным.
Лезвие.
Суть этого метода проста до безобразия – тонким лезвием разрезается герметик, которым приклеена теплораспределительная крышка к подложке процессора. Спешу огорчить: канцелярский нож и лезвие от бритвенного станка не подойдут, поскольку они толстые и просто не пролезут.
Здесь не нужно особо усердствовать, действовать надо аккуратно. Мне для операции подошло одно из лезвий из одноразовой сменной кассеты. Оно тоньше, и в этом тоже кроется одна из проблем: оно становится очень гибким. Работать таким лезвием опасно потому, что можно повредить подложку, на поверхности которой находится множество мелких дорожек. Чик, и контроллера памяти нет, чик, и PCI-e пропал, и это еще полбеды по сравнению с потерей всего процессора.
Этот же метод я хотел использовать на новеньком i7-4770K, но даже самое тонкое лезвие не протиснулось между крышкой и подложкой. Но унывать рано, самое время обратиться к поисковым системам с вопросом, разрешающим мою проблему. Благодаря им было найдено еще два метода.
Удар молотком.
Очень сложная, и не менее опасная, на мой взгляд, процедура. Для этого эксперимента нам понадобятся тиски, деревянный брусок и молоток, желательно все-таки резиновый. Дальше все просто. Тиски крепятся к столу или верстаку, в них зажимается процессор крышкой вниз по такой схеме, взятой со страниц нашего форума:
Захват лучше производить до выступов, к которым прижимается рамка сокета. Если зажать ближе к подложке, то будет большая вероятность ее повреждения, а так для маневров еще остается расстояние. Берем брусок из не очень твердого сорта дерева (в моем случае это оказалась сосна). Отпиливаем очень ровно, чтобы не было перекосов ни в одну из сторон, а особенно по углам, поскольку придется бить и бить достаточно сильно. Опять же именно по этой причине лучше взять резиновый молоток и больше раз ударить им, чем один раз сделать это обычным и повредить печатную плату процессора. За тисками лучше постелить какой-нибудь мягкий материал, например, махровое полотенце.
В качестве обкатки технологии перед такой же процедурой на i7-4770K я проводил эту операцию на Intel Core i5-3450. Правда, стоит отметить, что для последнего это бессмысленно, хотя бы потому, что никакого разгона там нет, а для охлаждения хватает и штатного термоинтерфейса. В любом случае следует помнить, что губки тисков должны быть параллельны процессорному кристаллу, как показано на примере выше. Там же обозначено место удара.
Начинаем процедуру. Крышку нужно сразу зажать очень крепко, ведь от ударов может образоваться перекос и вся сила будет распределяться неравномерно. Подносим брусок и наносим легкий удар. Ничего не происходит. Удар сильнее – то же самое. Опытным путем выясняется, что силу ударов сдерживать не надо. Страшно, особенно когда видишь, как начинает вдавливаться древесина. После седьмого сильного удара процессор отлетел сначала в стену, потом в коробку и затем ударился об стол. Да, такой вот пинг-понг. Поэтому нужно оборудовать место заранее. Однако лупить так Haswell у меня не поднималась рука и было решено попробовать еще один метод.
Сдвиг.
Правду говорят, что все гениальное – просто. Зачем нужно было молотком через брусок бить по подложке процессора? То угол замнется, то она сама сломается от такого усердия. А ведь у представителей Haswell под крышкой находятся еще и конденсаторы, любезно размещенные там компанией Intel (нарочно, чтобы отбить охоту снимать крышку?). Вдруг после очередного подхода они ударятся об крышку и их срежет? Куда проще воспользоваться только одними тисками и зажимать с одной стороны крышку, а с другой подложку.
Как можно видеть, схема поменялась не очень сильно и теперь молоток совсем не нужен. Чтобы не повредить хрупкие края печатной платы CPU, лучше всего в месте ее касания губку тисков обклеить каким-нибудь мягким материалом. В моем случае использовалась обычная изолента. Крышка снова смотрит вниз и чем меньше угол наклона, тем сложнее повредить подложку.
Постепенно начинаем закручивать тиски и чувствуем, что образовалось напряжение. Очень медленно начинаем крутить дальше, делая небольшие паузы после четверти оборота (зависит от модели тисков). После одной из таких передышек крышка сдвинулась сама от образовавшегося напряжения, но ничего не упало и не отскочило.
Все произошло очень плавно, именно поэтому данный метод с моей точки зрения наиболее безопасный. Ничего не упало потому, что сверху выступ крышки держится на одной губке, а на другой в изоленту впился край печатной платы. Почему же теплорассеиватель не упал вниз? Причина проста – он остался держаться на части герметика и его пришлось аккуратно оторвать.
А что дальше? Ацетоном или растворителем на его основе счищаем герметик. Я воспользовался крупной пластиковой стяжкой кабелей, для этих целей она была весьма удобна.
Силовые элементы, которые находятся рядом с кристаллом Haswell, необходимо чем-нибудь заизолировать на тот случай, если на них попадет жидкий металл, проводящий электричество. Для этого подойдет тот же самый герметик, которым сверху тонким слоем аккуратно замазываются все конденсаторы и пустые площадки рядом.
Дальше нам понадобится жидкий металл ЖМ-6 или Coollaboratory Liquid PRO. Конечно, можно обойтись и простой термопастой, но результат будет хуже. Прежде чем наносить жидкий металл, нужно хорошенько обезжирить поверхность, иначе он будет лежать шариком. Тонким слоем нужно намазать как сам кристалл, так и место контакта на крышке.
Затем по периметру крышки наносим герметик. Кладем подложку с кристаллом на сокет материнской платы и накрываем крышкой сверху. Выравниваем и закрываем механизм крепления процессорного разъема. Спустя два-три часа все будет готово. Стоит отметить, что при вулканизации герметик расширяется и поэтому прижим необходим, иначе может образоваться большой зазор между крышкой и кристаллом.
Тестирование процессора Intel Core i7-4770K проводилось при комнатной температуре 26°C в составе следующей конфигурации:
Переходим к самому интересному, а именно к результатам тестирования для того, чтобы оценить смысл проделанной операции. Если разница составит 5-10°C, а разгон прибавится на 50 МГц, то игра явно не стоит свеч. Так, c Intel Core i7-3770K после такой процедуры я смог увеличить частоту всего на 100 МГц.
На этот раз с процессором мне повезло больше. «Штатный» Intel Core i7-4770K на всех материнских платах берет только 4400 МГц при напряжении 1.22 В. При этом ядра уже начинают неплохо прогреваться. Иными словами, в его случае кулер Noctua NH-D14 оказался бессилен.
Самое горячее ядро в нагрузке показывает 98°C, возможно, при большем количестве прогонов LinX начался бы троттлинг. Эта картина знакома многим пользователям процессоров Haswell, но что же будет после операции?
Похоже, что это успех. Температура действительно снизилась, причем очень заметно. Все напряжения остались на прежнем уровне, поменялся только термоинтерфейс между процессорной крышкой и кристаллом.
После проведенной процедуры под нагрузкой фиксируется лишь 74°C. Таким образом, разница достигает 24°C! В это невозможно поверить, но теперь открывается новый горизонт в поднятии напряжения. Это значит, что нужно пробовать гнать процессор дальше.
Финальный результат составил 4700 МГц при 1.35 В.
Дальнейшее повышение напряжения уже не приносит результатов, поэтому оно лишено всякого смысла. Скорее всего, для следующей отметки нужен скачок свыше 1.45 В, а там уже снова не справится стендовый кулер.
Я не предлагаю эту статью как инструкцию к действию. Подобная переделка лишает вас гарантии и может привести к банальному выходу процессора из строя, а в случае особого «везения» и чего-нибудь еще из следующего списка: материнская плата, память и видеокарта. Идти на операцию нужно, осознавая все возможные последствия, поскольку риск есть, несмотря на кажущуюся простоту и легкость. Даже переделка по приведенной методике не дает стопроцентной гарантии на снижение температуры из-за нескольких факторов, в числе которых сам термоинтерфейс и кривизна внутренней поверхности крышки.
Тем не менее, в случае удачи такое снижение температуры позволит получить хоть какой-то разгон и на бюджетных системах охлаждения. Благодаря снижению температуры тот же уровень разгона будет достижим с более дешевым кулером, а с решением классом выше (суперкулером или СВО среднего уровня, не уступающей ему по эффективности) можно взять новый потолок частоты.
Но не следует забывать, что разгон это всегда лотерея. А значит, прибавка может составить всего 300-400 МГц. По этой причине такие эксперименты есть смысл проводить только с изначально «плохими» экземплярами процессоров. Образно говоря, с очень горячими ЦП с плохим «по умолчанию» частотным потенциалом. Например, если CPU при 1.25 В и выше достигает температуры 100 градусов Цельсия, то это прямой кандидат на обработку. А если при напряжении 1.3 В температура не превышает разумных пределов, то такая операция мало что даст.
Плюсы замены термоинтерфейса:
Минусы замены термоинтерфейса:
Выражаем благодарность:
