Компания TSMC является "кремниевой кузницей" для AMD, NVIDIA и многих других производителей чипсетов и видеочипов. Именно на фабриках TSMC выпускаются микросхемы по заказам ведущих производителей, а потому способность компании своевременно переходить на использование более совершенных технологических норм непосредственно влияет на конкурентоспособность заказчиков.

Как сообщает сайт DigiTimes, компания TSMC начала переход на 40 нм технологию - первые кремниевые пластины будут обработаны по ней уже во втором квартале этого года. Разработаны два вида 40 нм техпроцесса: для устройств с низким энергопотреблением и устройств общего назначения. Первый позволяет создавать чипы для мобильных устройств, а второй используется для производства быстродействующих микросхем типа процессоров, видеочипов и чипсетов. При сохранении производительности на уровне 45 нм ячеек памяти с переходом на 40 нм техпроцесс размеры ячейки удалось уменьшить до 0,242 кв.мкм. Производство 40 нм микросхем ведётся с использованием иммерсионной фотолитографии с длиной волны 193 нм, а также материалов со сверхнизким значением диэлектрической константы (extreme low-k). Заказать изготовление прототипов микросхем по 40 нм технологии клиенты TSMC могут на апрель, июнь, август, октябрь и декабрь 2008 года.

По сравнению с 65 нм техпроцессом плотность размещения транзисторов удалось увеличить в 2,35 раза. Переход с 45 нм на 40 нм технологию позволяет снизить уровень энергопотребления на 15%. Таким образом, можно предположить, что следующим за 45 нм техпроцессом для продуктов AMD и NVIDIA станет именно 40 нм техпроцесс в исполнении TSMC. Впрочем, и об этом пока говорить рано, ведь только в этом году появятся 55 нм серийные чипы NVIDIA. Компания AMD уже перешла на 55 нм техпроцесс осенью прошлого года, выпустив видеочип RV670. Оба производителя ещё не обозначили чётких сроков перехода на 45 нм технологию.