Новости Hardware 21 мая 2007 года

По мере приближения 2009 года портрет гибридных процессоров AMD Fusion прорисовывается всё более чётко. Если ранее считалось, что процессор с интегрированным графическим ядром получит распространение разве что в сегменте мобильных и мультимедийных компьютеров, то позднее AMD дала понять, что через "гибридизацию" пройдут процессоры, предназначенные для различных сегментов рынка. AMD планирует перейти от многочиповой к одночиповой компоновке при производстве процессоров Fusion, в дальнейшем интеграция "графических блоков" в ядро процессора будет ещё более глубокой.

Главный технолог AMD Фил Хестер (Phil Hester) в интервью сайту TG Daily сообщил, что процессоры Fusion получат распространение не только в мобильном, но и настольном, и даже в серверном сегментах. При этом изначальное позиционирование Fusion в мобильном сегменте не будет ограничиваться бюджетным сектором - это будут процессоры класса mainstream. Аналогичным образом будут позиционироваться и настольные версии Fusion, просто уровень энергопотребления и конструктивное исполнение у них будут другими.

Господин Хестер также рассказывает о принципе ценообразования на процессоры Fusion. В ответ на вопрос о необходимости переплаты за наличие встроенного графического ядра он уклончиво отвечает, что "процессоры Fusion не будут дороже [обычных процессоров] с точки зрения сопоставимой функциональности". Далее поясняется, что процессор Fusion заменяет собой некоторые части чипсета и графическое ядро, предлагая более высокий уровень интеграции и использования ресурсов при более низком энергопотреблении. Поэтому, считает господин Хестер, "процессор Fusion должен иметь большую ценность по сравнению с тремя отдельными чипами, которые имеются сегодня".

Другими словами, если процессоры Fusion и будут дороже традиционных процессоров сопоставимого класса, то надбавка в цене будет оправдывать себя. Даже если покупатель воспользуется дискретным графическим решением, для интегрированного в процессор графического ядра всё равно найдётся работа. По сути, у этого ядра достаточно задач, не имеющих отношения к графике, и называть его "графическим" мы можем лишь в силу привычки.

Призрачно всё в этом мире бушующем. Некоторое время назад компания Transmeta приняла решение отказаться от непосредственного производства процессоров, похожие невесёлые мысли посещали и руководителей AMD после публикации результатов деятельности за первый квартал текущего года. Бьющаяся не первый месяц с Intel за право выпускать чипсеты для одноимённых процессоров компания VIA давно не радовала нас новинками. Напомним, что в апреле 2007 года у VIA закончилась лицензия на право разработки и выпуска чипсетов для процессоров Intel. Злые языки поговаривали, что Intel пытается вынудить VIA отказаться от производства собственных процессоров в обмен на продление лицензии. Если учесть, что Intel заявляет о своих амбициях в сфере производства платформ класса Mini-ITX с высокой степенью интеграции, в подобные слухи можно было поверить. Партнёром по производству материнских плат Intel избрала компанию SiS.

Сегодня тайваньский сайт DigiTimes со ссылкой на китайские СМИ сообщил, что VIA отрицает все слухи о прекращении производства процессоров и чипсетов в обмен на право продлить лицензию от Intel. Однако, "для облегчения переговоров с Intel" компания VIA всё же проведёт некоторую реструктуризацию. VIA может привлечь новых инвесторов из числа контрактных производителей полупроводниковой продукции и материнских плат. Соглашения о продлении срока действия лицензии на производство чипсетов для процессоров Intel компанией VIA ещё не достигнуты. VIA вынашивает планы по выпуску чипсетов, способных составить конкуренцию Bearlake по некоторым критериям. Например, будет предусмотрена поддержка PCI Express 2.0 и памяти типа DDR-3, которая, впрочем, будет только одноканальной.

Сегодня мы уже могли убедиться, что процессоры Core 2 Duo E6x50 с 1333 МГц шиной и 4 Мб кэша второго уровня могут быть основаны не только на степпинге E0, но и на степпинге G0 ядра Conroe. Разумеется, интерес к новому степпингу со стороны оверклокеров всегда высок, но вот сможет ли степпинг G0 оправдать надежды любителей разгона?

Для начала рассмотрим ряд факторов, делающих процессоры степпинга G0 не столь интересными для разгона, как кажется. Прежде всего, это 1333 МГц шина, делающая диапазон множителей процессоров степпинга G0 достаточно узким - от 7х до 9х. Впрочем, в случае с процессорами Core 2 Duo E6x00 диапазон множителей точно такой же, при этом процессоры степпинга B2 считаются лучшими по способности увеличения тактовой частоты.

Второй неприятный фактор - ограничения по поддержке процессоров с 1333 МГц шиной чипсетом Intel P965. Официально этот чипсет не поддерживает 1333 МГц шину, но ведущие производители материнских плат уже предусмотрели поддержку процессоров с 1333 МГц шиной силами чипсета Intel P965. Пришлось разве что поплатиться удобными делителями при работе с памятью. Кому-то придётся купить более быстрые модули памяти, чтобы полностью раскрыть возможности процессоров серии Core 2 Duo E6x50 в материнской плате на базе чипсета Intel P965.

Наконец, ассортиментная политика Intel не способствует сохранению на рынке процессоров Core 2 Duo E6x00 с 1066 МГц шиной. Во-первых, они будут иметь более высокие цены по сравнению с процессорами Core 2 Duo E6x50. Во-вторых, в текущем году процессоры Conroe с 1066 МГц шиной будут сокращены. Да, во втором квартале 2008 года выйдут 45 нм процессоры Wolfdale с 1066 МГц шиной, но их ещё нужно дождаться, да и объём кэша второго уровня у них будет чуть меньше - 3 Мб.

В общем, нравятся ли нам процессоры с 1333 МГц шиной или нет, нужно учиться их разгонять. Бельгийским коллегам с сайта Matbe удалось разогнать процессор Core 2 Duo E6850 (3.0 ГГц) степпинга G0 до частоты 3.915 ГГц силами материнской платы Asus P5K Deluxe/WiFi-AP при использовании штатного "коробочного" кулера и напряжении на ядре 1.456 В. Этот же процессор разогнался до 3.6 ГГц при номинальном напряжении на ядре.

Конечно, это не совсем заурядный результат для процессоров этого степпинга. Например, в руках французских обозревателей с сайта Hardware.fr процессор этой же модели разогнался до 3.375 ГГц при номинальном напряжении 1.325 В, и отказался разгоняться дальше при повышении напряжения. Кстати, FSB wall для этого экземпляра была обнаружена на частоте шины 450 МГц - она была достигнута при снижении множителя.

Стоит отметить, что процессор Core 2 Duo E6850 (3.0 ГГц) на своей номинальной частоте довольствуется умеренными тепловыделением и энергопотреблением (TDP=65 Вт). В частности, он потребляет меньше энергии, чем двухъядерный процессор Core 2 Extreme X6800 (2.93 ГГц) степпинга B2.

Непосредственно оверклокерские способности плат на базе чипсета Intel P35 изучены достаточно хорошо, результаты разгона по шине в диапазоне от 500 до 600 МГц были зафиксированы неоднократно. Тем не менее, свежие версии BIOS могут принести некоторые улучшения, поэтому до начала официальных продаж этих материнских плат делать окончательные выводы мы не будем. Напомним, что о доступности материнских плат на базе чипсета Intel P35 официально будет объявлено в начале июня.

Процессоры серии Core 2 Duo E6x50 изначально ориентированы на работу на частотах до 3.0 ГГц включительно. Логично предположить, что на разгонном потенциале это отразится положительно. Однако, множители процессоров остались прежними, а коварный FSB wall по-прежнему поджидает оверклокера в непредсказуемых местах.

Сегодня Intel снимает завесу тайны с чипсетов Intel P35 и Intel G33. Материнские платы на базе первого могут поддерживать память типа DDR-3, если будут оснащены соответствующими слотами DIMM. Ранние тесты доказали, что контроллер памяти чипсета Intel P35 обладает высокой производительностью даже при использовании памяти типа DDR-3, которой многие предрекали некоторую медлительность. Если учесть, что память типа DDR-3 обладает более низким энергопотреблением и разгоняется лучше DDR-2, признать новый тип памяти перспективным можно лишь с одной оговоркой - цена DDR-3 должна быть снижена.

В японских магазинах модули DDR3-1066 уже были замечены по астрономическим ценам, однако установить их простому обывателю сейчас просто некуда. Нужна материнская плата. Найдутся и те, кто сможет купить материнскую плату с поддержкой DDR-3, но не сможет достать модули памяти соответствующего типа.

Обычно продвигать новые стандарты памяти помогает схема продаж, при которой материнские платы продаются в комплекте с соответствующими модулями памяти. Её-то и приняли на вооружение германские магазины. В частности, флагманскую материнскую плату Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP здесь можно заказать по цене 244 евро. Эту же материнскую плату, но в комплекте с двумя гигабайтными планками памяти типа DDR-3 можно заказать по цене 649 евро:

Простые арифметические вычисления дают нам понять, что стоимость комплекта 2 х 1 Гб памяти типа DDR-3 составляет примерно 400 евро. Заметим, что аналогичный по объёму комплект DDR-2 сейчас можно купить по цене в три-четыре раза ниже. Естественно, при таком чудовищном дисбалансе те незначительные преимущества, которые память типа DDR-3 даёт современным пользователям, просто растворяются в огромной цене. И всё же, если нет смысла, но очень хочется, то купить плату с поддержкой DDR-3 и соответствующую память можно будет уже в ближайшее время.

Мы уже могли не раз убедиться, что нет жизненной необходимости в размещении "городков из тепловых трубок" на материнских платах, основанных на чипсете Intel P35. Этот чипсет потребляет меньше электроэнергии по сравнению с Intel P965, имеет сопоставимые размеры и выпускается по прежнему техпроцессу. Сегодня обзоры плат на основе чипсета Intel P35 будут опубликованы ведущими сайтами, и вы сможете убедиться, что аппетит у нового набора системной логики Intel весьма умеренный.

Сайт HKE PC на прошлой неделе распространил результаты тепловизионного исследования, которое имело своей целью доказать эффективность принятых при разработке материнских плат Gigabyte серии Ultra Durable 2 мер по снижению рабочих температур элементов подсистемы питания. Как вы можете помнить, новые материнские платы Gigabyte будут использовать не только ставшие привычными конденсаторы с твёрдотельным полимерным электролитом, но и дроссели с ферритовым сердечником, а также высокочастотные силовые транзисторы с низким значением сопротивления в открытом состоянии.

В ходе тестов сравнивались температуры основных "проблемных" областей материнских плат Gigabyte P35-DS3R и Asus P5K. Обе платы основаны на чипсете Intel P35, они эксплуатировались в паре с двухъядерным процессором Pentium XE 840 (3.2 ГГц), способным создать нагрузку в 70 А. Судя по всему, это исследование было проведено силами Gigabyte, поэтому подозревать его в абсолютной объективности глупо, но некоторые выводы всё-таки получились интересными.

Обратите внимание на цвет той части фотографии, где размещён северный мост. У платы Gigabyte он оснащён отдельным пассивным радиатором, не сообщающимся с другими элементами системы охлаждения. Его температура не превышает 42,1 градусов Цельсия под нагрузкой. У Asus P5K радиатор северного моста соединяется при помощи тепловой трубки с радиатором подсистемы питания. Разогреваясь до 126,5 градусов Цельсия, последний радиатор может передавать часть тепла радиатору северного моста, отчего тот прогревается до 70,7 градусов Цельсия.

Температуры силовых элементов мы сейчас не сравниваем, но решение Gigabyte всё равно выглядит более холодным. Кроме того, можно убедиться, что простой пассивный радиатор приличных размеров может отлично охлаждать северный мост материнской платы. В случае с Intel P35 рабочие температуры чипсета будут достаточно скромными.

До сих пор мы считали, что выходящие в конце июля процессоры Core 2 Duo E6x50 с 1333 МГц шиной будут основаны на степпинге E0, значение CPUID для которого равно 06F9h. Скриншоты инженерных образцов этих процессоров мы неоднократно видели.

С другой стороны, в производственной политике Intel в очередной раз наметилась тенденция к "нецелевому использованию" степпингов. В частности, процессор Core 2 Duo E4400 (2.0 ГГц) в июле-августе перейдёт на "мобильный" степпинг M0. Оказывается, переход на степпинг G0 предусмотрен не только для четырёхъядерных процессоров Kentsfield, но и для двухъядерных процессоров Conroe с 1333 МГц шиной. Во всяком случае, в руках сотрудников японского сайта PC Watch оказался инженерный образец процессора Core 2 Duo E6750 (2.66 ГГц) именно на степпинге G0. Вот так выглядит его скриншот:

Значение CPUID этого процессора равно 06FBh, что роднит его с будущими версиями Kentsfield. Очевидно, под крышкой такого процессора расположена "половинка Kentsfield" степпинга G0. Как утверждают японские коллеги, номинальное напряжение процессора Core 2 Duo E6750 (2.66 ГГц) снижено до 1.184 В, тогда как Core 2 Duo E6700 (2.66 ГГц) степпинга B1 работает при напряжении ядра 1.280 В.

Кстати, в "режиме холостого хода" частота процессора Core 2 Duo E6750 (2.66 ГГц) снижается до 2.0 ГГц - это соответствует произведению множителя 6х и частоты системной шины 333 МГц. Модели с 1066 МГц (266 МГц) шиной работают в энергосберегающем режиме на частоте 1.6 ГГц.

Самое интересное, что с обратной стороны процессоры степпингов G0 и B1 никак не различаются. Маркировка инженерного образца вида 80557PJ0674MG позволяет понять, что перед нами процессор с 1333 МГц шиной и 4 Мб кэша второго уровня, основанный на ядре Conroe и работающий на частоте 2.66 ГГц.

Обратите внимание, что процессор с такой же маркировкой степпинга E0 можно купить на аукционе за $384. Можно сделать вывод, что процессоры Core 2 Duo E6x50 будут параллельно существовать как в версиях на степпинге E0, так и в версиях на степпинге G0.