Новости Hardware 20 октября 2016 года
Компания AMD в ходе недавно прошедшего саммита VR on the Lot предложила своё решение задачи создания фотореалистичной виртуальной реальности. Причём AMD предлагает для решения данной задачи как аппаратные средства в виде видеокарт, так и программные, в виде приложений, причём с открытым кодом.
В основе решения лежит видеокарта Radeon Pro WX 7100, способная справиться с самыми ресурсоёмкими приложениями для профессионального создания VR-контента. Видеокарта Radeon Pro WX 7100, работающая на базе графического процессора поколения Polaris, обеспечивает невероятный уровень производительности, утверждает AMD. Поставки модели запланированы на конец текущего года, а рекомендованная стоимость видеокарты составит менее $1000.
Видеокарту Radeon Pro WX 7100 дополняет система физического рендеринга Radeon ProRender (ранее AMD FireRender), которая разработана специально для создания фотореалистичного контента. Используя в своих системах мощную графику Radeon Pro и программное обеспечение Radeon ProRender, создатели контента смогут быстро и легко создавать готовые кадры фотореалистичного качества.
Для создания кинематографического контента AMD разрабатывает приложение Project Loom, созданное специально для демонстрации видео с обзором на 360 градусов в режиме реального времени, "сшивая" видеопоток до 24 камер и обеспечивая разрешение 4K (3840 х 2160 точек) при частоте в 30 кд/с в режиме VR. Приложение Project Loom также будет доступен позже в этом году, и также будет отличаться открытым кодом.
Наконец, чтобы облегчить процесс обработки действительно больших объёмов данных, например, видео в разрешении 4K с обзором на 360 градусов, компания AMD ранее в этом году представила видеокарту Radeon Pro Solid State Graphics (SSG). Эта видеокарта предоставляет разработчикам целым терабайтом твердотельной памяти, напрямую подключённой к графическому процессору, что обеспечивает невероятный прирост производительности. По утверждению AMD, видеокарта Radeon Pro SSG может "чистить" несжатое 8К-видео (7680 х 4320 точек) со скоростью более 90 кд/с, тогда как традиционная видеокарта обеспечивает скорость всего в 17 кд/с.
Весной текущего года компания AMD представила технологию XConnect, которая позволяет подключать видеокарты для настольных систем к ноутбукам с помощью интерфейса Thunderbolt 3 (40 Гбит/с), а в конце мая компания PowerColor представила корпус для настольных видеокарт, в основе которого лежит данная технология. Теперь же PowerColor объявила о начале продажи данного устройства.
Габариты корпуса составляют 400 х 172 х 242 мм, и внутри него поместится видеокарта с интерфейсом PCI Express x16, габаритами до 310 х 140 х 50 мм. В корпусе встроен блок питания мощностью 500 Вт, но максимальное энергопотребление видеокарты не должно превышать 375 Вт. Несмотря на то, что технологию XConnect разработала AMD, с помощью новинки к ноутбуку можно подключить как видеокарту AMD, так и NVIDIA, в том числе Radeon R9 Fury X и Titan X.
Также внутри корпуса можно разместить 2.5-дюймовый жёсткий диск с интерфейсом SATA 3.0, что будет полезно тем пользователям, которым накопителя ноутбука не хватает. На тыльной стороне новинки имеется четыре порта USB 3.0 и один разъём USB 3.1 Type-C, а также гигабитный сетевой порт. Отметим, что в комплекте с корпусом поставляет сертифицированный Intel кабель Thunderbolt 3.
В скором времени корпус PowerColor для подключения настольных видеокарт к ноутбукам в скором времени появится в продаже в США, Германии, Великобритании и Китае, а несколько позже – в Японии и Сингапуре. О перспективах появления новинки на других рынках пока что ничего неизвестно. Рекомендованная стоимость устройства составляет $380, и 420 евро для стран Европы.
Из-за самопроизвольно взрывающихся аккумуляторов компания Samsung была вынуждена приостановить производство смартфона Galaxy Note 7 и запустить масштабную отзывную кампанию. К сожалению, точная причина, по которой Samsung Galaxy Note 7 взрываются, до сих пор не установлена.
Во время первой отзывной кампании Samsung винила во взрывах Galaxy Note 7 бракованные аккумуляторы производства Samsung SDI. Она отказалась от батарей Samsung SDI в пользу аккумуляторов производства китайской компании ATL. Но и "безопасные" Samsung Galaxy Note 7 с батареями ATL продолжили воспламеняться. И сейчас Samsung находится в поисках нового поставщика аккумуляторов для своих смартфонов, о чём сообщает PhoneArena со ссылкой на источники внутри компании.
По сведениям источников, Samsung ищет поставщиков аккумуляторов для своего будущего флагманского смартфона Galaxy S8, выход которого ожидается в начале следующего года. В качестве наиболее вероятного поставщика рассматривается LG Chem, дочерняя компания южнокорейской корпорации LG. Samsung ранее уже сотрудничала со своим корейским конкурентом. В частности, в некоторых смартфонах Samsung использовались камеры производства LG Innotek.
Кстати, Samsung готовит к выходу не только Galaxy S8, но и Galaxy J3 2017 модельного года. Месяц назад он прибыл в Индию для тестирования, а на этой неделе был замечен в бенчмарке Geekbench. Новый смартфон с модельным номером SM-J327P базируется на 1.4-гигагерцевом четырёхъядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 430 с 2 ГБ оперативной памяти. Он также имеет 5-дюймовый дисплей, 8-мегапиксельную основную камеру, аккумулятор на 2600 мАч и работает под управлением Android 6.0.1 Marshmallow. Учитывая, что Samsung Galaxy J3 (2017) будет относиться к устройствам начального уровня, его стоимость не превысит $200. К сожалению, сроки его выхода до сих пор неизвестны.
В середине сентября в России стартовали предзаказы на смартфон Meizu U20, который позиционируется производителем как альтернатива металлического Meizu M3 Note, но в стеклянном корпусе. И теперь, спустя месяц с момента начала приёма предварительных заказов, новинка поступила в продажу.
Сегодня, 20 октября, в России стартовали продажи нового смартфона Meizu U20. Он является альтернативой Meizu M3 Note для тех, кто предпочитает изящество стеклянного корпуса надёжности корпуса, выполненного их металла. Приобрести новинку можно в крупнейших федеральных розничных сетях по всей стране, а также на официальном сайте mymeizu.ru. Стоимость 16-гигабайтной модели составляет 17 990 рублей, тогда как 32-гигабайтная версия нового смартфона обойдётся в 19 990 рублей. На выбор покупателям предложены две расцветки корпуса: белая и чёрная.
Одновременно с началом продаж Meizu U20 в России стартовали предзаказы на компактный смартфон Meizu U10 в стеклянном корпусе. Он, как ожидается, поступит в продажу в первой половине ноября по цене от 12 990 рублей за 16-гигабайтную версию и до 14 990 рублей за 32-гигабайтную. Оформить предзаказ на новый смартфон можно на сайте mymeizu.ru здесь. Оформив заказ с полной предоплатой, покупатель получит в подарок прозрачный чехол для Meizu U10 и бесплатную доставку до пункта выдачи заказа.
Технические спецификации Meizu U20:
- Дисплей: 5,5 дюймов, 1920 на 1080 пикселей, Full HD, 403ppi, защитное стекло 2.5D;
- SoC: MediaTek Helio P10, 64-битная архитектура, четыре ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 1.8 ГГц и четыре ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 1 ГГц, графический ускоритель Mali T860;
- Память: 2 или 3 ГБ ОЗУ (LPDDR3) и 16 или 32 ГБ встроенной, слот для карт памяти MicroSD;
- Камеры: 13-мегапиксельная тыловая с двухтоновой светодиодной вспышкой, фазовым автофокусом и 5-мегапиксельная фронтальная с широкоугольной оптикой, поддержкой технологии Face AE light boost и алгоритма FotoNation 2.0 smart selfie;
- Ёмкость аккумулятора: 3260 мАч;
- ОС: Android с оболочкой Meizu Flyme;
- Прочее: датчик отпечатков пальцев mTouch 2.1, GPS, A-GPS, ГЛОНАСС, Wi-Fi, Bluetooth 4.0 LE, разъём MicroUSB, 3,5-мм аудиоразъём для подключения наушников, 4G LTE, комбинированный слот для двух SIM-карт формата nanoSIM;
- Габариты корпуса: 153х75,4х7,7 мм.
Мы уже знаем, что фотолитографические сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением будут использоваться для производства критически важных слоёв микросхем на этапе выпуска 7-нм чипов. Произойдёт это к концу 2017 года или в течение 2018 года, когда компании TSMC, Samsung и GlobalFoundries приступят к коммерческому производству 7-нм полупроводниковой продукции. Очевидно, что для этого понадобится не один, два или даже десять сканеров с EUV-проекцией. Что важно, компания ASML также подтвердила, что сканеры с длиной волны 13,5 нм будут как воздух нужны производителям памяти. Если при выпуске NAND-флэш компании начали переходить на многослойные структуры 3D NAND, для выпуска DRAM пока никто ничего похожего не предлагает.
Из стенограммы выступления руководства компании ASML стало известно, что к настоящему моменту в 2016 году клиентам поставлено 4 новых сканера EUV и ещё поставка двух сканеров перенесена на следующий год. Также компания имеет заказ на следующий год на 12 сканеров NXE:3400 и NXE:3350. Что важно, 6 машин закупили производители логики, а 6 машин оплатили производители памяти. Тем не менее, в 2017 году клиенты компании всё ещё будут изучать возможности нового оборудования и проводить его всестороннее тестирование. Настоящий спрос на EUV-сканеры компания ASML ожидает в период с 2018 по 2019 годы. В 2018 году число выпускаемых сканеров будет удвоено по сравнению с заказами на 2017 год, и в 2019 году объём выпуска EUV-сканеров будет ещё раз удвоен.
Похоже, к 2020 году EUV-сканерами не обзаведётся только ленивый. В любом случае, в компании ASML твёрдо убеждены в массовом применении производителями EUV-проекции уже к концу 2018 года. Собственно, совсем скоро.
Сейчас уже никого не удивишь смартфоном с 4 и даже с 6 ГБ оперативной памяти. А в скором времени реальностью станут мобильные устройства с 8 ГБ ОЗУ. И всё благодаря южнокорейской компании Samsung, которая накануне представила первую микросхему оперативной памяти на 8 ГБ для мобильных устройств.
Компания Samsung представила новую микросхему памяти типа LPDDR4 на 8 ГБ. Она включает в себя четыре 16-гигабитных чипа LPDDR4 и производится по 10-нанометровому технологическому процессу. Новая микросхема работает со скоростью до 4266 Мбит/с. Обладая чрезвычайно высокой пропускной способностью, она обеспечит плавное воспроизведение 4K-видео и стабильную работу с устройствами виртуальной реальности. При этом потребляет энергии она примерно столько же, сколько 4-гигабайтные ОЗУ-микросхемы предыдущего поколения, выпускаемые по 20-нанометровым нормам.
"Появление нашего новой микросхемы DRAM на 8 ГБ расширит возможности следующего поколения флагманских мобильных устройств. Мы продолжим предоставлять своим клиентам передовые решения для удовлетворения растущих потребностей устройств, имеющих двойную камеру и поддержку 4K UHD и VR", - отметил исполнительный вице-президент подразделения Memory Sales & Marketing компании Samsung Electronics Джу Сан Чой (Joo Sun Choi).
Когда на рынке появятся первые мобильные устройства с 8 ГБ ОЗУ производства Samsung, не уточняется. Ещё летом сообщалось, что китайская компания LeEco планирует представить первый в мире смартфон с 8 ГБ оперативной памяти.
Кстати, представленный на этой неделе мобильный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 653 наделён поддержкой 8 ГБ ОЗУ.
В конце октября, как ожидается, компания Meizu явит миру свой новый смартфон под названием Meizu Pro 6S. И в преддверии своего появления на рынке новинка была замечена на шпионских фото.
Издание NextPowerUp опубликовало первые фотографии нового смартфона Meizu Pro 6S. К сожалению, снимки не дают нам полного представления о внешнем виде новинки, но зато нам стало известно, что она укомплектована сенсорным дисплеем с разрешением 1920 на 1080 пикселей, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Базируется Meizu Pro 6S на неком новом 64-битном процессоре MediaTek MT6796 с графикой Mali-T880. А работает он под управлением мобильной операционной системы Android 6.0 Marshmallow. Смартфон также имеет физическую кнопку Home овальной формы, в которую, скорее всего, будет встроен сканер отпечатков пальцев.
Кстати, Meizu Pro 6S уже получил обязательный сертификат CCC (China Compulsory Certificate или 3C) в Китае. Учитывая, что анонс нового смартфона ожидается в октябре, он в скором времени пройдёт сертификацию в TENAA.
Компания Micron, которая в сфере производства твердотельной памяти является близким партнёром Intel, недавно выступила с заявлением об отсутствии необходимости внедрения литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках технологических процессов так называемого "10-нм класса" – от 19-нм до 10-нм, если рассматривать пределы. Во всяком случае, при производстве памяти в комбинации с этими техпроцессами EUV-литография не должна потребоваться, как убеждено руководство Micron.
Холдинг ASML, который занимается выпуском необходимого для производства полупроводниковых изделий литографического оборудования, сегодня уже выступил с квартальным отчётом, определённую часть доклада посвятив успехам в подготовке к переходу на применение EUV-литографии. Компания подчёркивает, что интерес к EUV-оборудованию демонстрируют как производители логических микросхем и процессоров, так и производители памяти. Один из аналитиков поинтересовался у генерального директора ASML, в какие сроки EUV-литография будет внедрена при производстве микросхем памяти.
Похвалив аналитика за хороший вопрос, глава ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) пояснил, что производители памяти уже сейчас применяют многоэтапное структурирование, и рано или поздно данный метод усложнит им жизнь настолько, что выгоднее будет перейти на EUV-литографию. Случится это, по мнению главы ASML, в районе периода внедрения 14-15-16-нм техпроцессов. Плотность размещения элементов вырастет настолько, что это заставит производителей памяти перейти на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением.
Напомним, что в сфере производства процессоров EUV-литографию Samsung и GlobalFoundries обещают частично внедрить уже в рамках 7-нм технологии в 2018 году, а Intel и TSMC предпочитают дождаться перехода на 5-нм техпроцесс. Это не освобождает клиентов ASML от необходимости начинать закупку EUV-оборудования уже сейчас. Но об этом мы поведаем в отдельном материале.
В среду, 19 октября, как и ожидалось, на специальном мероприятии в Китае компания Oppo представила свой новый смартфон Oppo R9S. А вместе с ним дебютировал Oppo R9S Plus. Они пришли на смену представленным в марте 2016 года смартфонам Oppo R9 и Oppo R9 Plus.
Новые смартфоны оснащаются 16-мегапиксельными основными и фронтальными камерами. 16-мегапиксельная основная камера Oppo R9S с сенсором Sony IMX398 обладает электронной стабилизацией изображения, а тыловая камера Oppo R9S Plus с таким же датчиком получила оптическую стабилизацию изображения. Они дополнены светодиодной вспышкой и способны снимать видео в формате 4K.
Oppo R9S получил 5.5-дюймовый дисплей с разрешением 1920 на 1080 пикселей, покрытый изогнутым по краям 2.5D-стеклом Gorilla Glass 5, процессор Qualcomm Snapdragon 625 с графикой Adreno 506, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, сканер отпечатков пальцев и гибридный слот для двух SIM-карт или одной SIM-карты + карты памяти MicroSD. Питается он от аккумулятора ёмкостью 3010 мАч с поддержкой технологии быстрой зарядки VOOC. Работает смартфон под управлением Android 6.0.1 Marshmallow с оболочкой Color OS 3.0. Oppo R9S облачён в металлический корпус толщиной всего 6,58 см и весит 145 г.
Что же касается Oppo R9S Plus, то он оснащён 6-дюймовым Full HD экраном, встроенным накопителем на 64 ГБ, гибридным слотом и аккумуляторной батареей ёмкостью 4000 мАч. Базируется он на недавно представленном восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 653 с 6 ГБ оперативной памяти. Размеры корпуса смартфона составляют 163,63 х 80,8 х 7,35 мм при массе 185 г. Остальные характеристики Oppo R9S Plus идентичны Oppo R9S.
Благодаря поддержке технологии быстрой зарядки новые смартфоны смогут проработать дополнительно до двух часов в режиме разговора всего после пяти минут подзарядки.
Продажи Oppo R9S в Поднебесной стартуют 28 октября по цене 2799 юаней (около 26 900 рублей по текущему курсу). А Oppo R9S Plus поступит в продажу в декабре. Цена вопроса – 3499 юаней (около 32 400 рублей). Когда новые смартфоны Oppo появятся за пределами Китая, пока неизвестно.
Новости о достижениях в освоении 10-нм техпроцесса в последнее время звучат с самых высоких трибун, а как дело обстоит на самом деле, позволяет понять публикация на сайте DigiTimes. Известно, что на базе процессора Qualcomm Snapdragon 830 должны быть основаны многие флагманские модели смартфонов, которые выйдут в следующем полугодии. Фактически, образцы этого процессора уже попали в Индию. Первоначально считалось, что выпуском Qualcomm Snapdragon 830 по 10-нм технологии займётся компания Samsung.
Однако, теперь китайские СМИ сообщают, что Samsung опаздывает с графиком, и Qualcomm будет вынуждена обратиться к TSMC для выпуска последующих партий процессоров Snapdragon 830. По информации источников, основная часть претендующих на использование этого процессора производителей смартфонов ещё не получила образцов, которые необходимы для создания прототипов соответствующих устройств, готовящихся к анонсу в следующем полугодии. Впрочем, переключение на TSMC произойдёт только в 2017 году, и на текущую ситуацию с доступностью процессоров Snapdragon 830 никак не повлияет.
Китайский гигант Hon Hai Precision Industry (Foxconn) явно устал от роли контрактного производителя электронных устройств: норма прибыли здесь мизерная, и чтобы получать хорошую отдачу, нужно наращивать объёмы выпуска, либо хотя бы их поддерживать. Компания Apple, от которой зависит благополучие Foxconn, в последнее время продаёт все меньше смартфонов, и это не может не сказаться на финансовых показателях китайского подрядчика и его настроениях.
Как сообщает агентство Nikkei, компания Hon Hai Precision Industry пытается получить лицензию на разработку процессоров с архитектурой ARM. Владельцем одноимённого британского холдинга теперь является японская корпорация Softbank, с которой у Foxconn есть совместный проект – китайский подрядчик выпускает для японцев робота Pepper.
Глава Foxconn недавно подтвердил, что компания хотела бы принимать участие в разработке и выпуске полупроводниковых изделий, но отказался делиться подробностями. Информированные же источники сообщают, что Foxconn и ARM договорились об открытии в Шеньчжене исследовательского центра, который будет заниматься разработкой процессоров. Предполагается, что на первом этапе это будут специализированные микросхемы для решения специфических задач, достаточно простые по своему устройству. Компания сможет снабжать ими устройства для "интернета вещей". Ёмкость этого рынка не рискует недооценивать даже корпорация Intel, как следует из предыдущей новости. Тем более, что у Foxconn есть "карманный" производитель бытовой электроники в лице японской компании Sharp.
В среду журналисты получили от компании Apple приглашение на предстоящую октябрьскую презентацию. Она, как и сообщали источники, состоится в следующий четверг, 27 октября.
В приглашениях, которые Apple разослала журналистам, говорится, что очередная презентация пройдёт 27 октября в кампусе Apple в Купертино в 10 утра по местному времени. Тему предстоящего мероприятия компания не раскрывает, но, как сообщали ранее источники, она будет посвящена официальному анонсу новых моделей ноутбуков и компьютеров Mac.
О том, что следующая презентация Apple состоится 27 октября, на этой неделе сообщили приближенные к компании источники. По их сведениям, в этот день мы увидим новые модели MacBook Pro в тонком корпусе с сенсорной OLED-панелью, которая придёт на смену функциональным клавишам, сканером отпечатков пальцев Touch ID и портом USB Type-C. О новых iMac и MacBook Air, которые также могут дебютировать 27 октября, пока ничего неизвестно.
Кстати, впервые за последние несколько лет Apple не представит в октябре новые iPad. Три новых iPad Pro выйдут весной 2017 года вместе с новым 4-дюймовым iPhone. Один из новых планшетов будет оснащён 7.9-дюймовым дисплеем, другой – 10.1-дюймовым, а третий получит 12.9-дюймовый экран.
Завтра станут известны итоги третьего квартала по версии AMD, и наша новостная лента наполнится соответствующими материалами, а пока у нас есть короткая передышка для продолжения обработки аналогичного мероприятия Intel, которое состоялось на пару дней раньше. Начнём с того, что напомним о приличных темпах роста выручки группы "интернета вещей": это подразделение Intel увеличило соответствующие показатели на 20% в последовательном сравнении, и на 19% в годовом. На вопрос аналитика о способности Intel сохранять двузначные темпы роста выручки на этом направлении в будущем руководство корпорации ответило утвердительно.
В качестве примера удачных решений для "интернета вещей" Intel без колебаний приводит процессоры с архитектурой Broxton, которые в ходе недавних реформ были "разжалованы" из статуса платформы для смартфонов. Для "интернета вещей" Intel припасла платформы Atlas Peak и Atlas Peak 2, она считает их конкурентоспособными и рентабельными.
Говоря о перспективах рынка "интернета вещей", Intel упоминает производственную автоматику и робототехнику, системы видеонаблюдения с функцией распознавания образов, а также автомобильный сектор. Здесь всё не ограничится сотрудничеством Intel и BMW, тот же Jaguar Land Rover будет взаимодействовать с американским разработчиком процессоров и платформ. Компоненты Intel найдут применение не только в развлекательных системах автомобилей, но и в системах автоматического управления транспортными средствами.
Автомобили будущего Intel предлагает рассматривать в качестве "серверов на колёсах". Им так же нужна будет быстрая связь и ёмкие накопители, а Intel сможет предложить бортовым системам не только программируемые матрицы, но и кремниевую фотонику – для скоростной передачи тех же видеоданных, например. Вообще, Intel считает, что многие решения из сегмента ПК можно было бы перенести в автомобили. Это будет быстрее и выгоднее, чем создавать что-то с чистого листа. Данное утверждение вселяет в руководителей Intel уверенность в способности корпорации успешно выступать в этой рыночной нише.
Любой квартальный отчёт даёт много возможностей для манипуляции статистикой, поскольку одни и те же результаты деятельности можно преподносить акционерам и инвесторам по-разному. Например, компания Seagate за год не только сократила объём выпуска жёстких дисков, но и уменьшила выручку от их реализации. Это уже повлекло сокращение персонала и оптимизацию производственных мощностей. Зато в показателях ёмкости дела шли в гору. По сути, как отмечает Seagate в сопроводительной презентации, за последние пять лет ёмкость жёстких дисков для серверного применения росла в среднем на 43% в год. То есть, в так называемых "экзабайтах" дела идут в гору, пусть и с локальными провалами, вызванными спецификой закупок продукции крупными корпоративными клиентами.
Если год назад Seagate треть жёстких дисков продавала в корпоративном секторе, и такую же долю реализовывала в потребительском секторе, то теперь акценты сместились: 41% продукции поставляется корпоративным клиентам, и только 24% достаётся рядовым потребителям. Представители компании объяснили такое движение необходимостью сосредоточиться на более выгодных сегментах рынка – тот же сегмент накопителей для ноутбуков в их число не вошёл, поэтому мы и видим его заметное проседание (едва ли не двукратное за год).
Потеря позиций марки в "невыгодных" сегментах рынка Seagate не страшит. Создатели "облачных" решений, систем видеонаблюдения, корпоративные клиенты – вот те потребители, на которых Seagate отныне делает основную ставку. Им будут требоваться всё более ёмкие жёсткие диски, которые будет сложнее создавать, но руководство компании верит, что и норма прибыли в этом сегменте будет достойной, оправдывающей все риски и затраты.
Нидерландская компания ASML отрапортовала о работе в третьем квартале 2016 года. По сравнению с аналогичным кварталом прошлого года выручка и чистая прибыль компании увеличились. Так, выручка выросла с 1,55 млрд евро до 1,82 млрд евро, а чистая прибыль поднялась с 322 млн евро до 396 млн евро. Данный рост был обеспечен высоким спросом на фотолитографическое оборудование для выпуска полупроводников с технологическими нормами 10 нм. Спрос на такое оборудование могли и проявляли такие компании, как TSMC, Samsung, GlobalFoundries и Intel. По понятным причинам, имена клиентов не раскрываются.
На картинке выше вы можете видеть диаграмму выручки ASML в зависимости от категории продаваемой продукции (данные на 2016 год только для трёх закончившихся кварталов). Как следует из графика, выручка от продаж фотолитографического оборудования для выпуска контрактных полупроводников растёт второй год подряд. А вот оборудование для выпуска памяти стало пользоваться меньшим спросом, чем последние три года.
Отдельно в компании ASML подчёркивают прогресс в совершенствовании фотолитографического оборудования для проекции в сверхжёстком ультрафиолетовом диапазоне EUV (13,5 нм). Производительность новейшего сканера NXE: 3350B с улучшенным источником излучения достигла 1500 пластин в сутки в течение трёх дней непрерывной работы. Прежний рекорд — это 500-550 пластин в сутки в течение четырёхнедельного периода или до 800 пластин в течение одних суток.
Кроме этого ASML продолжает совершенствовать первую версию коммерческого сканера EUV — NXE: 3300B. На заводской установке удалось добиться работы сканера в течение 30 дней с эффективностью 90%. Установленные у клиентов рабочие экземпляры NXE: 3300B демонстрируют эффективность чуть выше 80%. Специалисты ASML постепенно повышают эффективность работы ранее проданных установок. Сканеры EUV, напомним, могут начать коммерческую работу уже на этапе выпуска 7-нм продукции, в ходе чего они будут задействованы для изготовления отдельных критически важных слоёв, а произойти это должно уже к началу 2018 года.
Активные действия производителей видеокарт сейчас сосредоточились в более доступных ценовых сегментах, но это не значит, что в секторе более производительных видеокарт нет никакого движения. "Ветераны рынка" дешевеют, даже если им никто не "дышит в спину". Вот и Radeon R9 Fury производства Asus в Москве уже можно приобрести за 24 250 рублей.
Видеокарта работает на частотах 1000/500 МГц, оснащается 4 ГБ памяти типа HBM и двумя восьмиконтактными разъёмами питания, а также трёхлетней гарантией. По соседству предлагаются и другие видеокарты Asus, выглядящие заманчиво на фоне конкурентов.
Видеокарта GeForce GTX 1070 с "белым по сезону" кожухом системы охлаждения предлагается по цене 27 790 рублей, снабжаясь трёхлетней гарантией.
Наконец, GeForce GTX 1060 этого производителя стоит 14 640 рублей, хотя это и не самое выгодное предложение в выборке, но неизменно привлекательное. По крайней мере, фирменная гарантия на три года даётся и на этот продукт.
Некоторое время назад любящие изучать устройство электромобилей Tesla энтузиасты обнаружили, что свежие экземпляры этих транспортных средств прошли подготовку под установку дополнительных датчиков, справедливо предположив, что оборудование для систем активной помощи водителю скоро будет модернизировано. Так и случилось – вчера компания Tesla Motors заявила, что отныне все выпускаемые электромобили марки оснащаются комплектом оборудования, которое в будущем позволит им перемещаться основную часть времени без вмешательства водителя. По прогнозам руководства компании, уже к концу 2017 года электромобили Tesla получат техническую возможность проехать через США от Лос-Анджелеса до Нью-Йорка без вмешательства со стороны человека, сидящего за рулём. Прототипы Audi, кстати, подобный трюк уже проделывали, но в салоне находилось несколько инженеров, готовых вмешаться в любой момент.
Располагая улучшенным комплектом датчиков, электромобили Tesla смогут сами перемещаться по городским улицам, искать парковочные места, оставив водителя у нужного места, преодолевать регулируемые перекрёстки, находить съезды с автомагистралей и своевременно перестраиваться. При этом качество дорожной разметки не будет критичным для ориентирования на проезжей части. Весь маршрут будет задаваться заранее со смартфона, электромобиль даже сможет следить за виртуальным ежедневником владельца, напоминая о запланированных ранее поездках и автоматически формируя оптимальный маршрут. Более того, машиной можно будет делиться с другими людьми, а при желании "отправить её на заработки" Tesla предложит собственную службу пассажирских перевозок по принципу "совместного использования в аренду". Правда, фирменный сервис Tesla Network будет запущен только в следующем году, и сдавать электромобили в аренду другим службам он не позволит.
В основу улучшенной аппаратной основы фирменного "автопилота" легли восемь камер, двенадцать ультразвуковых датчиков с увеличенным диапазоном действия и один фронтальный радар. Кроме того, Tesla утверждает, что новый бортовой компьютер способен обрабатывать всю сопутствующую информацию в 40 раз быстрее, чем решение предыдущего поколения. Некоторые источники даже упоминают об использовании компонентов NVIDIA и условном обозначении "Titan". До сих пор нам приходилось слышать только о бортовых системах DRIVE PX2, которые были основаны на графических процессорах GP106 (Pascal) и процессорах Tegra с аналогичной архитектурой. С другой стороны, глава NVIDIA уже был замечен в личной доставке серверной системы DGX-1 в штаб-квартиру Tesla Motors, а потому упоминания о "Titan" могут иметь отношение к серверной части системы.
Tesla утверждает, что новая версия системы автономного вождения в два раза более безопасна по сравнению с живым водителем. Правда, её легальному использованию на дорогах всех стран, где продаются электромобили Tesla, ещё несколько лет будут препятствовать соответствующие законы. Компания обещает внедрять соответствующие функции путём программных обновлений "по воздуху" по мере получения законодательных разрешений на каждом конкретном рынке. Покупатель сможет отказаться от функции автономного вождения, но системы активной помощи всё равно будут ему доступны в качестве "страхующей автоматики". Опция "полного автопилота" будет оцениваться примерно в $8000. Всё оборудование, необходимое для её работы, на электромобилях Tesla появляется уже сейчас. Нужно лишь довести до ума программное обеспечение. Электромобили с оборудованием предыдущего поколения тоже будут получать усовершенствованное ПО, но никогда не научатся ездить полностью самостоятельно. Кроме того, до декабря этого года у свежих экземпляров Tesla с новым оборудованием не будет следующих функций помощи водителю: предотвращения столкновений (включая боковые), автоматического торможения и автоматического переключения между ближним и дальним светом.
Как поясняет автопроизводитель, система распознавания образов Tesla Vision была разработана им самостоятельно, и опирается на технологию нейронных сетей. Похоже, без помощи NVIDIA здесь не обошлось – тем более, что после серии публичных перепалок Tesla перестала использовать компоненты израильской компании MobilEye, заявив о разработке собственных решений для работы с камерами. Судя по всему, плоды этой работы будут вкушать все владельцы свежих экземпляров электромобилей марки.
Полномочия между комплектом из восьми камер поделены следующим образом. Три фронтальных охватывают различные по своей широте и глубине секторы. Самая "дальнобойная" смотрит вперёд на 250 метров, и активно используется при движении на больших скоростях. "Средняя" камера охватывает больший угол, но смотрит вперёд лишь на 150 м. Наконец, "широкоформатная" камера охватывает сектор в 120 градусов, но по глубине она смотрит лишь на 60 м вперёд. Все три фронтальные камеры сосредоточены в корпусе над зеркалом заднего вида.
Ещё две камеры по бокам автомобиля смотрят на 80 м вперёд и в сторону, "задний сектор" по бокам прикрывают ещё две камеры, уже с увеличенной до 100 м "дальнобойностью". Наконец, камера заднего вида оценивает обстановку на 50 м сзади автомобиля, позволяя лучше ориентироваться при маневрировании задом – в том числе и в автоматическом режиме.
Ультразвуковые датчики в количестве 12 штук, которыми обычные автомобили пользуются при маневрировании в стеснённых условиях, Tesla научила сканировать пространство в радиусе восьми метров. Электромобили Tesla с их помощью распознают препятствия даже в неблагоприятных погодных условиях, позволяя автоматически подъезжать к владельцу из гаража или с парковки, а также возвращаться на "место постоянной дислокации" без водителя в салоне. Кроме того, ультразвуковые датчики используются при перестроениях на шоссе.
Фронтальный радар, данные с которого в ходе последнего обновления программного обеспечения Autopilot получили приоритет над изображениями с камер, в новой версии оборудования позволяет уверенно распознавать наличие препятствий перед электромобилем на дистанции 160 м. От погодных условий он не зависит, его сигнал позволяет даже оценивать обстановку перед автомобилями, которые загораживают обзор фронтальным камерам.
К слову, этим набором датчиков будут оснащаться и доступные электромобили Tesla Model 3, производство которых начнётся в середине следующего года. Правда, недавно Илон Маск (Elon Musk) вынужден был признать, что весь "годовой тираж" Tesla Model 3 за первые 12 месяцев производства уже распределён по предварительным заказам. То есть, если некий американец пожелает заказать этот электромобиль сейчас, то ему придётся ждать чуть ли не до 2019 года.
Некоторое представление о разгонном потенциале процессоров Kaby Lake в исполнении LGA 1151 позволяет получить наш предыдущий материал. В частности, инженерному образцу Core i5-7600K хватило воздушного охлаждения и напряжения 1.504 В, чтобы покорить частоту 5.1 ГГц.
Как признаются коллеги с сайта EXPreview, процессоры Core i5-7600K были замечены в продаже на одном из китайских интернет-аукционов, а на старшую модель Core i7-7700K можно сделать предварительный заказ. Поскольку данные процессоры могут работать в материнских платах на основе наборов логики Intel "сотой" серии, доступность процессоров в продаже должна радовать китайских энтузиастов.
Коллеги предложили изучить внешность процессора Core i5-7600K в сравнении с предшественником поколения Skylake, на роль которого был избран Core i7-6700K (на фото справа). Как уже отмечалось, процессоры Kaby Lake получили характерные приливы крышки теплораспределителя. Это хоть и немного, но увеличивает площадь контакта крышки процессора с подошвой радиатора. Конечно, для окончательных выводов нужно ещё заглянуть под крышку процессоров Kaby Lake изнутри.
На "брюшке" процессора Kaby Lake (на фото слева) существенных изменений в расположении элементов обнаружить нельзя.
Замеры толщины текстолита подложки позволяют сделать вывод, что она не стала больше по сравнению с процессорами Skylake, и по-прежнему приблизительно равна 0,8 мм. Вместе с крышкой процессор имеет высоту 4,26 мм, но мы бы не стали утверждать, что он стал выше, ибо разница в высоте со Skylake (4,21 мм) может быть обусловлена погрешностью измерения (0,05 мм).
