Новости Hardware 20 августа 2019 года
Китайская компания OUKITEL представила смартфон начального уровня, который отличается стильным внешним видом. Новинка имеет название OUKITEL C17 Pro, а выделяет её на фоне многих других моделей, особенно в бюджетном сегменте, дисплей со сквозным отверстием для фронтальной камеры. Кроме того, это один из самых доступных смартфонов на рынке, который получил тройную основную камеру. Официальная рекомендованная цена OUKITEL C17 Pro составила $139.99. Однако, в период с 26 по 30 августа текущего года вы сможете купить смартфон за $89.99.
Заказать смартфон можно здесь.
Новинка обзавелась 6.35-дюймовым экраном с соотношением сторон 19.5 к 9, который занял 90% лицевой панели. В отличие от большинства смартфонов начального уровня, которые предлагают пользователям уже надоевший каплевидный вырез, OUKITEL C17 Pro имеет отверстие для камеры, расположенное в левом верхнем углу экрана. Фронталка в смартфоне построена на базе 5-мегапиксельного датчика изображения. Задник модели отличается необычным узором и покатыми боковыми гранями, благодаря которым новинка удобно лежит в руке.
В левом верхнем углу тыльной панели расположена четырёхмодульная основная камера с сенсорами разрешением 13 Мп, 5 Мп и 2 Мп. В главном модуле (13 Мп) установлен датчик производства компании Sony. Камера OUKITEL C17 Pro поддерживает все основные режимы съёмки, включая популярную ныне портретную съёмку с размытым задним фоном.
В то время как бюджетные смартфоны несут на борту четырёхъядерные процессоры, 3 ГБ ОЗУ и 64 ГБ ПЗУ, новинка предлагается в модификации с 4 ГБ оперативной памяти и встроенным флэш-накопителем объёмом 64 ГБ, а сердцем устройства выступает восьмиядерная однокристальная система MediaTek MT6763 с частотой 2 ГГц. Этот мобильный процессор отличается неплохой энергоэффективностью, а благодаря аккумуляторной батарее ёмкостью 3900 мАч пользователи могут добиться полного дня автономной работы. Больше характеристик вы найдёте на официальном сайте компании.
В целом, OUKITEL C17 Pro предлагает всё и даже немного больше, чем смартфоны стоимостью $90. У него есть большие объёмы памяти, стильный внешний вид, не самая плохая камера и аппаратная платформа, а также хороший аккумулятор. Как уже отмечалось, с 26 по 30 августа купить OUKITEL C17 Pro можно будет по цене $89.99, сэкономив $50 от полной стоимости. Доступна новинка в трёх цветовых решениях: Sunrise, Twilight и Black. Заказать смартфон можно здесь.
Южнокорейский энтузиаст Safedisk в тесте wPrime 1024M при помощи 12-ядерного процессора Ryzen 9 3900X смог обойти австралийского конкурента, заняв второе место среди всех процессоров с двенадцатью ядрами, пройдя тест за 36,286 секунды. Для этого процессор пришлось охлаждать жидким азотом, он разогнался до 5548 МГц.
В модельном зачёте результат оказался лучшим, а среди всех 12-ядерников он уступил лишь Core i9-7920X, разогнанному до 5955 МГц два года назад.
Корейский оверклокер использовал материнскую плату Asus Crosshair VIII Formula на основе набора логики AMD X570, блок питания Antec мощностью 1300 Вт и память G.Skill. Термоинтерфейс был предоставлен маркой K|ngp|n Cooling.
Как уже отмечалось, корпорация Intel на мероприятии Hot Chips всех желающих взялась накормить приправленным острыми специями мясом птицы, усмотрев в сочетании «hot wings» некоторый символизм. Глаза очевидца, принадлежащие редактору AnandTech, на этом мероприятии разглядели вкусовые предпочтения Раджи Кодури (Raja Koduri) и Джима Келлера (Jim Keller), которых занимаемые в Intel должности вынудили перекусывать прямо на сцене.
Если острая пища в силу гастрономических традиций Индии не заставляла дрогнуть ни один мускул на лице Раджи Кодури, то Джим Келлер настороженно приглядывался к закускам, а в качестве нейтрализующего специи напитка предпочитал молоко, тогда как его товарищ выбрал пиво. К слову, выступавшая на Hot Chips Лиза Су (Lisa Su) тоже имела полное право принять участие в этом банкете, но она на своей странице в Twitter предпочла делиться фотографиями с экспозиции AMD под открытым небом на фоне своих коллег и подчинённых.
Модные нынче в политической сфере «торговые войны» вызвали обострение отношений между Японией и Южной Кореей в прошлом месяце, когда первая из стран изменила условия экспорта материалов и химикатов, используемых при производстве в Корее полупроводниковых изделий и дисплеев. Ожидалось, что подобные ограничения больно ударят по корейской промышленности, связанной с выпуском микросхем памяти и дисплеев. Как отмечает Reuters, уже второй раз с момента введения запрета Япония одобрила экспорт очередной партии «спорных» материалов в Южную Корею.
Получателем «запретного» груза стала корейская компания Samsung Electronics – один из мировых лидеров по производству полупроводниковой продукции, по величие выручки уступающий только Intel. Источники в правительстве Южной Кореи не рассматривают данное послабление, как сигнал к примирению. Министры иностранных дел Японии и Южной Кореи должны встретиться в эту среду для обсуждения сложившейся ситуации. На этой неделе к ним присоединится и китайский коллега, впервые за три года.
Американский президент ещё накануне высказывался, что не хочет иметь дела с Huawei, поскольку деятельность компании представляет угрозу для национальной безопасности США, но когда пришла пора продлить отсрочку запрета на сотрудничество с китайским гигантом, перенёс срок введения запрета ещё на 90 дней, как сообщает CNBC. Это была хорошая новость, а вот плохая заключалась в расширении «чёрного списка» за счёт ещё 46 компаний, так или иначе связанных с Huawei.
Представители Huawei осудили данный шаг американского правительства, назвав его нечестным и несправедливым. По мнению руководства китайской компании, подобными мерами США не сможет сохранить технологическое лидерство, а действия руководства страны нарушают базовые принципы честной конкуренции. На пользу эти меры никому не пойдут, включая и американские компании. Китайский гигант подчёркивает, что с момента введения первого этапа санкций в мае не прекращал ни на один день ни поставки своей продукции, ни её выпуск. Новый этап ограничений не должен повлиять на бизнес Huawei существенным образом, как ожидают представители компании.
Презентационный материал, который сопровождал выступление главы AMD на Hot Chips, был выложен в профильном разделе сайта компании в тот же день, поэтому у нас есть возможность изучить некоторые слайды в хорошем качестве. Рассказывая о прогрессе в компьютерной отрасли, Лиза Су (Lisa Su) заявила, что пропускная способность интерфейсов обычно отставала от темпов роста быстродействия вычислительных компонентов системы. В частности, в период с 2006 года быстродействие графических процессоров удваивалось каждые 2,25 года, а быстродействие центральных процессоров удваивалось каждые 2,5 года.
При этом, пропускная способность интерфейсов за последние двадцать лет удваивалось примерно раз в 4,6 года, что заметно медленнее на фоне прогресса GPU и CPU. Не стоит удивляться тому, что AMD решительно внедрила поддержку PCI Express 4.0 не только в своих серверных, но и в потребительских продуктах.
Память типа HBM в своё время осуществила революционный прорыв с точки зрения прироста пропускной способности. Правда, чтобы эффективно использовать её преимущества, иерархическую структуру кеш-памяти графических процессоров пришлось переработать. Лиза Су во время своего доклада подчеркнула, что существуют и другие способы увеличить пропускную способность памяти за счёт использования передовых методов интеграции. Как известно, на уровне патентов AMD вынашивает идею интеграции микросхем памяти непосредственно на процессор.
Представитель AnandTech на Hot Chips не ограничился вопросами к главе AMD, и конспектировал всё её выступление. Если иллюстративный материал к докладу Лизы Су (Lisa Su) был «повторением пройденного материала», то сами комментарии главы компании представляли некоторый интерес.
Например, рассказывая о достижениях в наращивании быстродействия процессоров с архитектурой Zen 2, глава AMD добавила, что компания планирует выступать в этой сфере «лучше отрасли в среднем» и при разработке будущих продуктов. В другой части своего доклада она сделала пояснение, что монолитные кристаллы процессоров не только дороги в производстве, но и ограничивают быстродействие по сравнению с многокристальной компоновкой.
Старший редактор ресурса AnandTech Иен Катресс (Ian Cutress) на мероприятии Hot Chips не только следил за каждым словом вступительной речи Лизы Су (Lisa Su), но и добился от главы AMD комментариев по поводу грядущего анонса процессоров Ryzen Threadripper третьего поколения. Как известно, в мае компания убрала упоминание о сроках анонса этих процессоров из своей презентации для инвесторов, но Лизе Су вскоре пришлось пояснять, что от планов по выводу этих процессоров на рынок компания не отказывается. Просто в свете появления 16-ядерной модели Ryzen 9 нужно было пересмотреть позиционирование процессоров Ryzen Threadripper, которые должны оставаться более дорогими и производительными.
Нельзя сказать, что комментарии главы AMD на Hot Chips были очень внятными, но представителю AnandTech удалось вытащить из неё обещание рассказать об этих процессорах до конца текущего года. По идее, рассказать – не значит представить, так что рассчитывать на дебют этих процессоров в текущем году можно с оговорками. Кстати, японские блогеры утверждают, что новые процессоры Ryzen Threadripper получат конструктивное исполнение Socket TR4+. Скорее всего, для них потребуются новые материнские платы, и это вполне закономерно, с учётом необходимости внедрить поддержку PCI Express 4.0. Наверняка эти процессоры будут работать и в старых платах, но только в режиме совместимости с PCI Express 3.0.
Компания Asustek Computer пополнила ассортимент материнских плат новыми моделями на основе набора логики Intel X299, в их характеристиках уже упоминаются грядущие процессоры серии 10000, которые должны относиться к семейству Cascade Lake-X. Для них данные платы указывают особую конфигурацию твердотельных накопителей – появляется возможность работы с ещё одним разъёмом M.2 (PCI Express 3.0 x4).
Чем обеспечивается это преимущество, легко понять – процессорам новой серии приписывается поддержка 48 линий PCI Express 3.0, тогда как существующий ныне Core i9-9980XE на правах флагмана готов предложить только 44 линии PCI Express 3.0. Напомним, что по количеству ядер и уровню TDP процессоры Cascade Lake-X не должны отличаться от существующих Skylake-X Refresh, если верить утечкам из документации Intel. По крайней мере, мы теперь знаем, что возможности работы с твердотельными накопителями у них будут чуть шире, а обозначение моделей прирастёт ещё одним разрядом.
