Новости Hardware 10 января 2007 года

О том, что компания Intel уже располагает работоспособными образцами 0.045 мкм (45 нм) процессоров поколения Penryn, мы узнали ещё в конце ноября. Анонс этих процессоров должен состояться во втором полугодии, ближе к концу данного периода. Предположительно, процессоры поколения Penryn смогут работать на частотах свыше 3.0 ГГц, сохраняя при этом TDP не более 65 Вт. Фактически, для двухъядерных процессоров Wolfdale уровент TDP мог бы составить порядка 50 Вт, но ради унификации тепловых характеристик Intel отказалась от введения дополнительного энергетического класса. Это, однако, не означает, что процессоры Wolfdale будут горячее, чем планировалось.

Процессоры поколения Penryn должны получить поддержку расширений SSE4 и шага множителя 0.5х. Последний позволит сократить шаг между частотами моделей с шиной 1333 МГц. Впрочем, Intel может сохранить и целочисленные значения множителей, точной информации по этому поводу пока нет.

Выпускаемые по 0.045 мкм техпроцессу преемники Conroe получат увеличенный до 6 Мб кэш второго уровня, однако будут существовать и версии с 3 Мб или 2 Мб кэша (Ridgefield). Прочих архитектурных новшеств не предвидится, их принесут только процессоры поколения Nehalem, чей выпуск начнётся в 2008 году.

Коллеги с сайта DailyTech в лаконичном сообщении поведали, что Intel уже располагает образцами процессоров поколения Penryn степпинга A0, которые позволяют успешно загрузиться операционной системе Windows. Следует отметить, что далеко не всегда инженерные образцы процессоров ранних степпингов отличаются стабильностью работы. Другими словами, в этом смысле образцы Penryn демонстрируют задатки будущей успешности.

Если учесть, что Intel решила перенести анонс процессоров Core 2 Duo с 1333 МГц шиной на второй квартал, а ранние образцы Penryn удались, можно с некоторой долей оптимизма рассчитывать на появление первых 0.045 мкм процессоров Intel в третьем квартале 2007 года. Впрочем, предстоящие обновления в фирменных роадмапах наверняка дадут более точный ответ на вопрос о сроках анонса 0.045 мкм процессоров поколения Penryn.

В третьем квартале этого года компания Intel представит процессоры Core 2 Duo E6xxx с 1333 МГц шиной, предварительно снизив цены на остальные процессоры Core 2 Duo с частотой шины 800 МГц и 1066 МГц. В этот же период должны появиться и первые чипсеты семейства Bearlake, поддерживающие частоту шины 1333 МГц официально. До этого редкие обладатели инженерных образцов процессоров с 1333 МГц шиной могут рассчитывать только на разгон существующих чипсетов Intel, либо на возможности чипсетов ATI и NVIDIA - они уже поддерживают 1333 МГц шину.

Инженерный образец процессора Core 2 Duo E6850 (3.0 ГГц) уже побывал в руках участников одного известного западного форума. Мы смогли узнать, что этот процессор основан на новом степпинге, обозначаемом цифрой "9". Разгон процессора во многих ситуациях будет ограничиваться его фиксированным множителем 9х, с этой точки зрения переход на использование 1333 МГц шины выгоды не приносит.

Тайваньский сайт OC.com.tw тоже получили в своё распоряжение образец процессора Core 2 Duo E6850 (3.0 ГГц), чем мы и воспользовались для "повторения пройденного материала".

Вот так выглядит "брюшко" этого процессора. Мы сохранили эту фотографию на тот случай, если потом придётся идентифицировать процессоры нового степпинга по данному признаку.

Маркировка вида 80557PJ0804MG расшифровывается достаточно просто:

• 80557 -> процессор на ядре Conroe;
• PJ -> настольный процессор с частотой шины 1333 МГц;
• 080 -> номинальная частота 3.0 ГГц;
• 4MG -> объём кэша второго уровня 4 Мб.

Почувствовать принадлежность этого процессора к новому степпингу просто, однако точное название для этого степпинга пока не озвучивается. Известно, что в третьем квартале четырёхъядерные процессоры Core 2 Quad перейдут на степпинг G, который позволит снизить их TDP до 95 Вт. Вполне возможно, что процессоры Core 2 Duo перейдут на какой-то родственный степпинг. Уровень TDP для процессора с частотой 3.0 ГГц может ограничиться существующими 65 Вт. Кроме того, процессоры Core 2 Duo с 1333 МГц шиной должны поддерживать технологию защиты информации TXT (LaGrande), поэтому переход на новый степпинг для них является жизненной необходимостью. Вот так выглядит скриншот процессора Core 2 Duo E6850 (3.0 ГГц):

Хотелось бы отметить, что к моменту анонса процессор может перейти на более современный степпинг. Остаётся надеяться, что разгонный потенциал процессоров Core 2 Duo с переходом на новый степпинг улучшится, несмотря на препятствия в виде низких множителей.

P.S. По информации сайта Anandtech, модели процессоров Core 2 Duo с 1333 МГц шиной могут появиться уже во втором квартале этого года. Если учесть, что в этом же квартале будут снижены цены на модели с 1066 МГц шиной, такое ускорение анонса кажется вполне логичным.

Представленный компанией Sapphire двухчиповый вариант Radeon X1950 Pro должен был остаться единственным серийным продуктом подобного плана. Заодно эта видеокарта предлагала возможность реализовать поддержку Quad CrossFire силами материнской платы с двумя слотами PCI Express x16.

Между тем, любовь компании Asus к графическим тандемам не смогла не выразиться в очередном экспериментальном изделии по имени EAX1950 Pro Dual. Как можно понять из названия, это двухчиповый вариант Radeon X1950 Pro. Однако, от продукта Sapphire он существенно отличается: прежде всего, компоновкой. Чтобы сохранить длину и ширину платы в разумных пределах, инженеры Asus решили сделать печатную плату двухъярусной, как в случае с видеокартой GeForce 7950 GX2. Действительно, зачем изобретать велосипед, если NVIDIA уже подсказала основные решения?

Краткое знакомство с видеокартой Asus EAX1950 Pro Dual состоялось на тайваньском сайте OC.com.tw. Заметим, что в руки наших коллег попал инженерный образец видеокарты, которая может никогда не стать серийным изделием. В прошлом Asus уже демонстрировала подобные "концепты", лишь малая часть которых доходила до стадии серийного производства.

Активное использование тепловых трубок позволяет Asus решить одну из главных проблем - обеспечить сложенные в "сэндвич" видеокарты эффективным охлаждением.

Каждый из двух видеочипов имеет свой радиатор с 80 мм вентилятором. Сами радиаторы вынесены на "верхнюю" часть тандема. Чипы памяти и микросхема PLX Technology PEX8532, отвечающая за коммутацию видеочипов, оснащены пассивными радиаторами.

Интерфейс PCI Express x16 есть только у "верхней" платы, вторая плата располагается ниже слота PCI Express x16.

Видеокарты сообщаются между собой при помощи разъёма PCI Express, установленного непосредственно на каждой из плат.

В них устанавливается специальная планка...

..., которая в собранном виде образует интерфейс для обмена данными. Заметим, что разъёмов под внешние мостики для режима CrossFire на видеокартах нет. Это значит, что обмен данными осуществляется именно по "внутреннему" разъёму PCI Express.

За коммутацию каналов PCI Express отвечает специальный чип PLX Technology PEX8532, который поддерживает 36 линий PCI Express. Такое же решение используется видеокартами GeForce 7950 GX2.

Рассмотренный графический тандем поддерживает технологию CrossFire, в обычном режиме работы предусмотрена возможность вывода изображения на четыре монитора, однако опытный образец имеет только три порта для подключения мониторов. Рабочие частоты видеокарты равны 585/1400 МГц.

Будет ли соответствующий продукт когда-либо выпущен компанией Asus, сказать невозможно. Как показывает практика, потребительские качества таких тандемов не очень высоки, чего нельзя сказать об их цене.

Если одних читателей информация об анонсе блока питания мощностью 2000 Вт ставила в тупик вопросом о предназначении столь мощного устройства, то другие задавались более прагматичными вопросами вроде "поместится ли в корпус" или "выдержит ли проводка в квартире". Продукт компании Ultra мог бы остаться претендующим на ограниченный спрос средством привлечения внимания, но компания OCZ решила последовать данному примеру, и на выставке CES 2007 показала блок питания HyperXStream 2000W аналогичной мощности. Описание этой диковинки можно найти на сайте Legit Reviews.

Отличие этого блока питания от изделия Ultra заключается в варианте конструктивного исполнения: чтобы владельцы обычных системных блоков не задумывались о проблемах с размещением габаритных блоков питания, OCZ сделала свой двухкиловаттник внешним. Ехидные шутки о небольшой подстанции для питания компьютера находят своё воплощение в идеях OCZ :).

Новинка состоит из двух модулей: основной содержит всю силовую начинку, устройство регулирования напряжения на основных линиях, а также два 120 мм вентилятора. Хочется верить, что такое решение развязало руки инженерам с точки зрения компоновки, и втискивать все элементы в тесный корпус любой ценой не пришлось.

Что характерно, этот блок питания имеет два разъёма для подключения к электрическим розеткам. Это сделано для снижения нагрузки на электросеть того помещения, в котором данный блок питания будет эксплуатироваться. Однако, чтобы воспользоваться этим преимуществом, нужно использовать две независимые розетки, которые в пределах одной комнаты обычно сложно найти.

Второй модуль этого блока питания содержит все необходимые для подключения компонентов системного блока разъёмы. Он вставляется непосредственно в системный блок, в то место, где обычно установлен стандартный блок питания.

По предварительным данным, этот блок питания способен выдерживать нагрузку 140 А по линии +12 В. Это не так амбициозно, как 150 А блока питания производства Ultra Products, но всё равно впечатляет. Информация о конфигурации линий +12 В не приводится.

Чилийские коллеги уже не раз доказали способность добывать информацию о будущих продуктах ATI, некоторое время назад решив заняться изучением характеристик чипсета RD790. В своих изысканиях сайт Chile Hardware продвинулся достаточно далеко, опубликовав подробное описание эталонных материнских плат на базе чипсета AMD RD790.

Как известно, данный чипсет будет использоваться AMD для продвижения технологии CrossFire, в том числе, и в версии Quad CrossFire. Прежняя информация о числе линий PCI Express тоже оказалась не совсем точной: их будет 42, а не 52. Четыре из них будут использоваться для соединения северного и южного мостов - в роли последнего будет использоваться SB600, однако со временем он будет заменён на SB700. Оставшиеся 38 линий PCI Express будут распределены следующим образом: шесть линий будут отданы под интегрированные контроллеры и слоты PCI Express x1, а тридцать две линии будут задействованы для нужд графических плат. Четыре физических слота PCI Express x16 могут работать по схеме "4 х PCI Express x8", обеспечивая поддержку четырёх видеокарт. Если же острой необходимости в наличии четырёх видеокарт нет, то можно обойтись двумя полноскоростными слотами PCI Express x16. Кроме того, третий слот PCI Express x16 для "физической видеокарты" может работать в режиме PCI Express x4.

Для ускорения "физики" в играх могут использоваться либо две видеокарты (сгодятся и видеокарты разных моделей), либо три видеокарты (две одинаковых для CrossFire и одна отличающаяся для "физики"). AMD называет эту технологию Asymmetric Physics Processing. Судя по всему, перечень совместимых чипсетов решено ограничить наборами системной логики от самой AMD: RD580, RD600 и RD790. Смогут ли заниматься ускорением физики поддерживающие технологию CrossFire чипсеты Intel i975X и P965, не сообщается.

Уровень энергопотребления чипсета RD790 не превысит 12 Вт, его производством по 0.065 мкм (65 нм) техпроцессу будут заниматься компании TSMC, UMC и IBM. Сроки анонса чипсета пока не определены, но производители материнских плат уже получают эталонные платы от AMD.

Поддержка HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0 позволяет чипсету RD790 работать в составе будущих платформ AMD, поддерживающих процессоры в исполнении Socket AM2+. Соответствующая эталонная материнская плата (Mako) будет поддерживать три слота PCI Express x16, работающих по формуле "PCI Express x16 + PCI Express x16 + PCI Express x4". Для платформы Quad FX припасена другая материнская плата (Wahoo) с двумя разъёмами Socket F+, двумя гигабитными сетевыми портами и тремя слотами PCI Express x16, работающими по схеме "PCI Express x16 + PCI Expresss x8 + PCI Express x8" или "PCI Express x16 + PCI Express x16 + PCI Express x0".

Первые упоминания о доступных графических решениях ATI с поддержкой DirectX 10 возникли ещё в конце сентября, однако охватившее в дальнейшем ATI "чемоданное настроение" и великие перемены, связанные с переходом компании под крыло AMD, не позволили получить чёткого представления о планах основного конкурента NVIDIA в сегменте графических плат. Постоянно откладываемый анонс R600 только нагонял тоску и уныние на сторонников ATI, и они уже не надеялись получить видеокарты с поддержкой DirectX 10 по доступным ценам в текущем полугодии.

Однако, как сообщил вчера сайт DailyTech, повод для сдержанного оптимизма всё же есть. Новейший роадмап AMD/ATI содержит упоминания о графических чипах R630 и R610, которые должны появиться на рынке до июня текущего года. Они обеспечат поддержку DirectX 10 в массовых ценовых сегментах. Более точное распределение новинок по ценовым нишам не приводится, как и их характеристики.

Напомним, что NVIDIA собирается представить свои видеочипы G86 и G84 с поддержкой DirectX 10 ещё в марте. Хотелось бы верить, что AMD в этом смысле задержится не очень сильно, так как конкуренция на рынке идёт на пользу потребителям. Вполне возможно, что видеочипы R630 и R610 будут выпускаться уже по 0.065 мкм (65 нм) техпроцессу. Ранее относительно недорогие графические решения ATI носили кодовые обозначения вида RVxxx. Нельзя исключать, что описанные сегодня новинки мы скоро увидим под именами RV630 и RV610 соответственно.

У нас почти не оставалось сомнений, что на проходящей в эти дни выставке CES 2007 в Лас-Вегасе будут продемонстрированы видеокарты на базе чипа R600, отдалённо напоминающие серийные образцы, которые должны появиться предположительно в марте. Оставалось только не терять бдительности, и следить за всевозможными информационными утечками.

Что ж, вчерашним вечером команда "Застава, в ружьё!" прозвучала в сознании вашего покорного слуги, а курсор мышки направился по ссылкам на сайты DailyTech, VR-Zone и The Inquirer соответственно. Преодолевая информационные барьеры, существенно окрепшие после перехода ATI под контроль AMD, наши коллеги смогли добыть несколько весьма интересных фактов о долгожданном флагмане графической линейки AMD по имени R600.

Начнём, пожалуй, с информации о сроках анонса. Точная дата пока не установлена, но прежняя информация о переносе анонса на март имеет все шансы оправдаться. Собственно, сам анонс чисто технически не может состояться в феврале, ведь образцы видеокарт будут распределены между обозревателями и производителями лишь 28 февраля 2007 года. Если бы анонс опять получил прозвище "бумажного", он мог бы вызвать не только раздражение потребителей, но и недовольство AMD. Как сообщают британские коллеги, AMD постарается не допустить "бумажного анонса", а потому поставки видеокарт могут начаться в марте. Тогда же может состояться и формальный анонс. При удачном стечении обстоятельств видеокарты на базе чипа R600 появятся в продаже через несколько дней после анонса, до конца первого квартала.

Американские коллеги уточняют, что в момент анонса старшая версия R600 будет оснащаться памятью типа GDDR-4. Ранее предполагалось, что первой выйдет модификация с памятью типа GDDR-3. Такая версия действительно уже существует в виде инженерных образцов, но использует видеочип ревизии A12. Серийные же видеокарты должны использовать видеочип R600 ревизии A13. Частоты видеокарт на базе R600 ещё не утверждены, они будут озвучены в узком кругу за некоторое время до анонса.

Эскиз прототипа видеокарты публикует сингапурский сайт VR-Zone. Мы можем видеть систему охлаждения с турбиной и радиатор на тепловых трубках, а также не раз упоминавшийся восьмиштырьковый разъём питания, дополняющий обычный шестиштырьковый разъём. Предусмотрены и разъёмы для соединительных мостиков, соединяющих две видеокарты в режиме CrossFire.

Внушительная длина видеокарты (300 мм) не должна пугать конечных пользователей. Как сообщает опубликовавший эту картинку сайт, длинную версию R600 будут использовать OEM-производители в составе своих систем. Пользовательская версия видеокарты будет иметь длину не более 230 мм.