Новости Hardware 07 октября 2018 года
Компания TSMC продолжает информировать об этапах внедрения в производство литографии EUV с длиной волны 13,5 нм. Так, для одного из клиентов компании завершена разработка цифрового проекта с нормами N7+, массовое производство с использованием которых стартует в будущем году. Это будет второе поколение 7-нм техпроцесса TSMC и первое для компании с частичным использованием EUV-сканеров, которые будут задействованы для изготовления до четырёх слоёв чипов. Это, в частности, поспособствует уменьшению площадки под затворами и, как следствие, поможет более плотно разместить транзисторы.
Для разработки микросхем с использованием N7+, например, будут распространяться библиотеки с одно-рёберными элементами FinFET. Программы и библиотеки для автоматического проектирования решений будут готовы к апрелю нового года (сейчас это делается во многом вручную, хотя и с использованием готовых блоков). По сравнению с первым поколением 7-нм решений без использования EUV-литографии техпроцесс N7+ обеспечит снижение потребления чипов от 6 % до 12 % и уменьшение размеров кристаллов до 20 %. При этом производительность транзисторов останется той же самой.
Примерная стоимость проектирования 7-нм решений, включая работы и лицензирование, сегодня составляет около $150 млн за один проект. Для техпроцесса N7+ эта сума будет несколько больше, но проектирование с нормами 5 нм подорожает до $200 или $250 млн. Поддержать закон Мура смогут далеко не все и не каждый. Техпроцесс N5 TSMC обещает применить сканеры EUV для изготовления уже до 14 слоёв чипов. Переход на 5-нм техпроцесс обеспечит прирост производительности транзисторов на величину от 14,7 % до 17,7 % и уменьшение площади кристаллов от 1,8 до 1,86 раза (данные на основе опытного производства 5-нм ядер ARM Cortex-A72).
Рисковое производство с нормами 5 нм компания TSMC обещает начать в апреле 2019 года. Версия 0.9 пакета проектирования EDA для техпроцесса N5 будет готова в ноябре этого года. Поскольку это будет не полная версия 1.0, инструменты и библиотеки для значительной части блоков, включая PCI Express 4.0 и USB 3.1, будут готовы не раньше июня будущего года.
Отдельно TSMC готовит две разновидности 22-нм техпроцесса, которые должны составить конкуренцию 22-нм техпроцессам Samsung и GlobalFoundries c использованием пластин FВ-SOI. Проектирование для техпроцессов TSMC 22ULP и 22ULL будет доступно клиентам компании до конца текущего года. Для этого в основном будут приспособлены инструменты для проектирования 28-нм решений, но с поддержкой питания 0,8 и 0,9 В. Однако библиотеки и блоки для интерфейсов PCI Express 4.0, DDR4, LPDDR4, HDMI 2.1 и USB 3.1 также придётся ждать до июня следующего года. Версия 22ULP обеспечит увеличение скорости транзисторов до 10 % или снижение потребления до 20 % по сравнению с техпроцессом 28 HPC+. Версия ULL оптимизирована для производства аналоговых ИС с ещё меньшим потреблением. Диапазон питания таких решений составит от 0,54 В до 1,05 В.
Компания Rambus мелькает в новостях не только в контексте подготовки к продаже активов или ухода с поста генерального директора, её разработки продолжают находить применение в продуктах партнёров. Нельзя сказать, что компания "живёт прошлыми успехами" – на повестке дня и HBM2 для серверного применения, и первые образцы микросхем DDR5.
Лаконичным пресс-релизом Rambus сообщила, что возобновлено лицензионное соглашение с NVIDIA, которое позволяет последней использовать разработки первой в сфере интерфейсов памяти и так называемых "сериализаторов/десериализаторов" – преобразователей последовательного интерфейса в параллельный и обратно. К слову, Rambus обладает патентами, имеющими отношение к памяти типов HBM2 и GDDR6, которые NVIDIA уже использует в своих продуктах. На каких условиях возобновлено сотрудничество с Rambus, не уточняется – сведения относятся к разряду конфиденциальных.
Пятничная новость на сайте DigiTimes о результатах деятельности Asustek Computer на российском рынке вышла как раз в период, когда проходит выставка "Игромир 2018". Именно это издание утверждает, что после двадцати лет присутствия на российском рынке Asustek Computer окончательно утвердилась в статусе ведущего производителя материнских плат, видеокарт и игровых ноутбуков.
Так, в 2018 году доля рынка Asus в сегменте материнских плат в нашей стране превысила 50%, видеокарты марки заняли 35% российского рынка, а на долю игровых ноутбуков пришлось 26% рынка. Никто из конкурентов не может похвастать подобными результатами. Правда, источник не анализирует потенциальное влияние криптовалютного бума на статистику продаж видеокарт Asus в России в первом полугодии.
Представители Asustek поясняют, что для продвижения продукции марки на российском рынке компании пришлось изучить предпочтения местной потребительской аудитории. Например, самой популярной социальной сетью в нашей стране, по мнению представителей марки, является ВКонтакте, а популярность Instagram выше, чем Facebook.
Продажи видеокарт и материнских плат Asus в России обеспечивают 30-40% выручки компании в Европе – макрорегионе, к которому относится наш рынок. Даже лидером в сегменте видеокарт и материнских плат на европейском рынке Asus смогла стать именно благодаря России. Продажи игровых ноутбуков Asus в годовом сравнении выросли на 35%. Компания рассчитывает, что в сегменте ноутбуков на базе GeForce GTX 1080 продукция Asus займёт половину российского рынка. Средняя цена реализации игрового ноутбука Asus за год выросла на 10%.
В базе данных результатов тестирования SiSoftware обнаружились упоминания о характеристиках и быстродействии мобильного процессора Intel Ice Lake-Y, который тоже оснащается графикой одиннадцатого поколения, как и предыдущий экземпляр.
Правда, ради экономии электроэнергии процессор серии "Y" не только отдаёт предпочтение памяти типа LPDDR4, но и довольствуется 56 исполнительными блоками графической подсистемы. Её частота, между тем, не превышает 600 МГц, а вычислительные ядра работают на частоте 1.6 ГГц. Можно утверждать, что инженерными образцами 10-нм процессоров Ice Lake в мобильном исполнении Intel располагает в достаточно широком ассортименте уже сейчас.
Чудеса интеграции, которые достигнуты компанией Intel при помощи подложки EMIB, могут быть только началом большого пути. В эти дни в столице России проходит выставка "Игромир 2018", и на стенде компании Intel вниманию посетителей предлагаются различные системы на основе производительных процессоров и твердотельных накопителей семейства Optane.
Каждый день работы выставки Intel проводит игровые турниры с участием популярных стримеров и кастеров, матчи и демонстрация моддинговых проектов.
А главное, что в тексте информационной рассылки компания пообещала представлять новые продукты с подложкой EMIB, позволяющей создавать разнородные процессоры. На "Игромире 2018" демонстрируется компактная игровая система Hades Canyon, которая основана на процессорах Kaby Lake-G с графикой Radeon RX Vega M.
