В ближайшие семь лет российские предприятия микроэлектроники получат более 120 единиц нового отечественного оборудования для производства микросхем. Среди ключевых разработок — установки для переноса изображения на кремниевые пластины с топологией до 350 нм, системы контроля топологического рисунка фотошаблонов, кластеры плазмохимического травления и оборудование для выращивания кристаллов германия. Эти меры направлены на снижение зависимости от иностранных технологий и создание полноценного производственного цикла внутри страны.
По данным Минпромторга, уже завершены три опытно-конструкторские работы (ОКР), включая проект «Прогресс ППИ» по созданию установки проекционной литографии, разработанной «ЗНТЦ». Еще девять установок, таких как оборудование молекулярно-лучевой эпитаксии и автоматизированные системы тестирования СВЧ-приборов, будут готовы к внедрению уже в 2025 году. К 2030 году планируется завершить 110 конструкторских проектов, охватывающих все этапы производства микроэлектроники — от выращивания кристаллов до финального контроля качества.
Программа развития электронного машиностроения, разработанная совместно с МНТЦ МИЭТ, включает четыре ключевых направления: технологическое оборудование, материалы, химические вещества и системы автоматизированного проектирования (САПР). Помимо оборудования, к 2032 году планируется освоить выпуск 313 химических реагентов, 250 специализированных материалов и 216 программных решений для проектирования микросхем.
Финансирование программы до 2030 года превысит 240 млрд рублей, при этом значительная часть средств будет направлена на НИОКР в рамках госпрограмм, таких как «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ». По оценкам экспертов, сегодня лишь 12% оборудования для микроэлектроники производится в России, но к 2030 году этот показатель должен вырасти до 70% благодаря активному импортозамещению.
Одной из важнейших задач станет развитие литографических технологий. К 2026 году планируется создать отечественные установки для УФ-литографии с нормами 350 и 130 нм, а также электронно-лучевую литографию для 150 нм. В перспективе это позволит России занять место среди немногих стран, способных производить собственное оборудование для выпуска чипов, конкурируя с мировыми лидерами, такими как ASML, Canon и Nikon.
Таким образом, реализация этих планов не только укрепит технологический суверенитет страны, но и создаст основу для дальнейшего развития высокотехнологичных отраслей промышленности.
