Новости 12 февраля 2017 года

Как ожидается, на предстоящей выставке Mobile World Congress (MWC 2017) южнокорейская компания LG представит свой новый флагман, который придёт на смену LG G5. Новинка под названием LG G6 будет базироваться на обновлённой версии прошлогоднего флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 825. Об этом сообщают наши коллеги из PhoneArena.

Ранее источники говорили о том, что сердцем LG G6 станет новый топовый восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 835. Но теперь выяснилось, что вместо Qualcomm Snapdragon 835 в основу нового флагмана LG ляжет четырёхъядерный чип Qualcomm Snapdragon 821. Это подтверждает просочившийся в Сеть слайд презентации LG.

Помимо Qualcomm Snapdragon 821 смартфон LG G6 получит сканер отпечатков пальцев, расположенный на тыльной стороне, а также 5.7-дюймовый дисплей под названием Full Vision. Он будет облачён в пыле-и водонепроницаемый корпус.

LG G6 является одним из самых ожидаемых смартфонов 2017 года. Его официальный анонс состоится 26 февраля на специальном мероприятии LG в рамках MWC 2017. Напомним, ежегодная международная выставка пройдёт в Барселоне с 27 февраля по 2 марта.

А первым смартфоном на базе Qualcomm Snapdragon 835, судя по всему, станет Samsung Galaxy S8. Он вместе с Galaxy S8+ дебютирует 29 марта. Кстати, именно Samsung получила эксклюзивный заказ на выпуск нового флагманского чипа Qualcomm. Он производится по 10-нанометровому техпроцессу.

В марте компания Samsung представит свой новый флагманский смартфон Galaxy S8. А вместе с ним дебютирует его "старший брат". Он известен нам как Samsung Galaxy S8 Plus, но на рынке появится под другим названием.

По сведениям надёжного информатора Эвана Бласса, более известного как Evleaks, старшая модель нового флагмана Samsung будет называться Galaxy S8+. Он будет оснащён изогнутым 6.2-дюймовым дисплеем и аккумулятором ёмкостью 3500 мАч, тогда как стандартная модель Samsung Galaxy S8 получит 5.8-дюймовый изогнутый экран и аккумуляторную батарею ёмкостью 3000 мАч. Также они обзаведутся процессором Qualcomm Snapdragon 835, 4 или 6 ГБ оперативной и до 128 ГБ встроенной памяти, сканером радужной оболочки глаза, сканером отпечатков пальцев и новым голосовым помощником Bixby.

Официальный анонс Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ состоится на специальном мероприятии Samsung в Нью-Йорке, которое запланировано на 29 марта.

Какой бы фантастической ни казалась идея создания процессора Intel со встроенной графикой AMD, у подобных предсказаний есть вполне реальное основание. Дело в том, что лицензионное соглашение между Intel и NVIDIA, по условиям которого первая сохраняет право использовать некоторые патенты в сфере интегрированной графики в обмен на ежеквартальные отчисления в размере $66 млн., истекает в середине марта текущего года.

На прошедшей квартальной отчётной конференции это подтвердила финансовый директор NVIDIA. Более того, она дала понять, что продлевать лицензионное соглашение стороны не собираются, а потому NVIDIA лишится своих ежеквартальных $66 млн. от Intel. Первую из компаний это не очень огорчает, поскольку она неплохо зарабатывает другими способами, а вот что дальше будет делать Intel, пока не уточняется. Радует одно – март близок, и соответствующие официальные заявления мы наверняка скоро услышим.

Компания GlobalFoundries, которая на рынке контрактных полупроводников удерживает второе место в мире, сообщила о планах значительно расширить производственные мощности в США, Китае, Германии и в Сингапуре. Сумма инвестиций не сообщается, но она наверняка будет приближаться к $10 млрд или даже существенно превысит её.

В США компания планирует на 20% увеличить объёмы выпуска полупроводников с нормами 14 нм и с транзисторами FinFET. Расширенные на Fab 8 мощности начнут работать в начале 2018 года. Также исследовательский центр компании в штате Нью-Йорк продолжит разработку 7-нм техпроцесса, включая возможность использования для этого EUV-литографии, с планами начать коммерческое производство с норами 7 нм на Fab 8 во втором квартале 2018 года.

В Германии на заводе GlobalFoundries в Дрездене производственные мощности будут увеличены на 40% к 2020 году. Основным техпроцессом на дрезденских линиях обещает стать 22-нм техпроцесс 22FDX, а в последствии — 12-нм 12FDX, уже разрабатываемый немецким подразделением GlobalFoundries. Техпроцесс FDX, напомним, это производство на пластинах из полностью обеднённого кремния на сверхтонких подложках. Использование подложек FD-SOI обеспечивает снижение токов утечки и улучшение таких характеристик чипов, которые ведут к снижению энергопотребления и к увеличению рабочих частот.

Использование техпроцесса 22FDX может стать несколько более дешёвой альтернативой 14-нм техпроцессу. Это откроет путь к лучшим характеристикам электронике для вещей с подключением к Интернету, электронике носимых устройств, автомобильной электронике и другой. Клиенты GlobalFoundries смогут начать размещение цифровых проектов для выпуска решений с использованием 22FDX в середине 2018 года.

В Китае GlobalFoundries будет строить новый 300-м завод совместно с муниципальными властями города Чэнду (Chengdu). Похоже, что проект с модернизацией 200-мм завода в Чунцине, о котором компания сообщила прошлым летом, полностью провален. Теперь речь идёт о строительстве нового завода для выпуска чипов на основе техпроцесса 22FDX. Массовое производство решений намечено на 2019 год.

В Сингапуре компания GlobalFoundries планирует на 35% увеличить мощности по производству 40-нм полупроводников и расширить линии по выпуску 180-нм чипов на 200-мм подложках. Также на сингапурских линиях планируется внедрить техпроцесс RF-SOI — это возможность выпускать интегрированные в кристалл высокочастотные радиоэлементы.

Добавим, за всеми нововведениями GlobalFoundries очень внимательно следят компании Qualcomm, Rockchip и MediaTek. Все они выпустили комментарии, в которых поприветствовали расширение мощностей и внедрение новых техпроцессов в регионах.

В строгом соответствии с намеченным графиком, одиннадцатого февраля коллеги с японского сайта AKIBA PC Hotline сообщили о начале продаж двухъядерного процессора Core i3-7350K поколения Kaby Lake, наделённого свободным множителем и Hyper-Threading. Адаптированный для разгона процессор имеет базовую частоту 4.2 ГГц, оснащается 4 МБ кэша, а уровень TDP не превышает 60 Вт. Предусмотрена и встроенная графическая подсистема Intel HD Graphics 630 с частотами 350/1150 МГц.

Лишённый штатной системы охлаждения процессор размещается в достаточно компактной коробке. По сути, от OEM-комплектации он отличается лишь более высокой частотой и увеличенной до трёх лет гарантией. На наличие свободного множителя указывает не только литера "K" в обозначении модели, но и аннотация "Unlocked".

С торца на коробке тоже нанесено немало интересной информации. Во-первых, ещё раз упоминается, что процессор оптимизирован для разгона. Во-вторых, упоминается совместимость с модулями памяти Optane, которые на рынке пока не представлены. Соответственно, их можно будет установить в материнские платы на базе наборов логики Intel "двухсотой" серии.

Российские магазины тоже начали продавать процессор Core i3-7350K. В версии без коробки с годичной гарантией он предлагается за 12 180 рублей.

Шведский оверклокер Rauf на определённом этапе своей деятельности заинтересовал компанию Asustek Computer, которая пригласила его на работу на Тайвань, и с тех пор энтузиаст не знает проблем с доступом к самому современному "железу" для своих опытов. В эти выходные он обновил рекорды wPrime 32M (2,889 секунды) и wPrime 1024M (1 минута 31,499 секунды) при помощи разогнанного под жидким азотом процессора Core i7-7700K, достигшего частот свыше 6.8 ГГц с сохранением активности всех четырёх ядер и Hyper-Threading.

Более того, в тесте PiFast второе место в абсолютном зачёте было занято с результатом 8,910 секунды при частоте процессора 7100 МГц. Правда, с Hyper-Threading в этом случае пришлось расстаться, сохранив активность всех четырёх ядер.

Автор эксперимента выразил благодарность товарищу с псевдонимом Hazzan и компании Asus – использовалась материнская плата Asus ROG Maximus IX Apex на основе набора логики Intel Z270. Дух британского оверклокера 8 Pack незримо присутствовал в эксперименте через "именной" блок питания Super Flower мощностью 2000 Вт.

Компактные и при этом производительные продукты не могут быть дешёвыми – это правило справедливо как для авторынка, так и для сегмента игровых комплектующих. Уменьшение габаритов изделия без ущерба для производительности, уровня шума и оверклокерского потенциала – это не самая лёгкая задача, но тайваньские компании нередко её ставят перед собственными инженерами. Например, компания Gigabyte недавно выпустила GeForce GTX 1070 в исполнении mini-ITX, которая способна вписаться в очень компактный корпус настольной игровой системы.

Коллеги с сайта VideoCardz утверждают, что компания MSI тоже готовит к анонсу производительное и компактное графическое решение поколения Pascal, и даже предполагают, что NVIDIA может предложить партнёрам эталонный продукт формата mini-ITX. Конец гаданиям может быть положен уже через несколько дней, поскольку источник уверен, что анонс новинки не за горами.

На днях исследовательское подразделение компании Facebook — Oculus Research labs — принимало высокое начальство в лице исполнительного директора компании Марка Цукерберга (Mark Zuckerberg). Как известно, Facebook поглотила компанию Oculus VR и теперь контролирует сферу решений для виртуальной реальности, создавая также новые продукты и решения. Одной из будущих новинок, над которой приоткрыл завесу тайны Цукерберг, могут стать перчатки для работы в виртуальной и дополненной реальности.

На своей странице в Facebook Марк Цукерберг разместил фотографию, где он в "виртуальных" перчатках изображает человека-паука, выстреливающего паутиной. На перчатках мы видим что-то типа датчиков или маркеров, которые позволяют контролирующей системе из внешних камер-маячков отслеживать движение руками и отдельными пальцами. По словам Цукерберга, перчатки позволяют работать на виртуальной клавиатуре и рисовать в воздухе. Стоит обратить внимание на то, что зона работы в перчатках всё ещё ограничена пространством рабочего стола.

Также директору Facebook были показаны "тихая" комната для работы с объёмным звуком в приложениях, небольшая "чистая" комната для изготовления комплектующих для очков VR, а также станок для изготовления линз. Судя по всему, все развёрнутые в лаборатории установки не смогут выдержать нагрузку массовым производством, но наличие собственной "чистой" комнаты поражает вливаниями компании в разработку VR-устройств.

Без новостей, связанный с компанией AMD в последнее время никуда. На этот раз наши коллеги из VideoCardz опубликовали изображение, на котором запечатлены эталонные системы охлаждения для процессоров AMD Ryzen. Данное изображение было обнаружен в "скрытом от посторонних глаз" разделе сайта Hardware Battle.

Как видно, процессоры Ryzen в зависимости от модели будут комплектоваться одной из трёх систем воздушного охлаждения. Младшая, и самая компактная, версия рассчитана на TDP до 65 Вт, а средняя – до 95 Вт. Наконец, старшим охладителем, который очень похож на систему охлаждения Wraith, будут комплектоваться наиболее производительные процессоры Ryzen. Например, данный охладитель был замечен в описании процессора AMD R7 1700, где он фигурирует под названием Wraith Spire.

Новые системы охлаждения будут оснащены светодиодную подсветку в виде кольца на внутренней стороне рамки вентилятора. Наличие подсветки подтверждает фотография, размещённая Раджой Кодури (Raja Koduri) в его профиле в Твиттере. Причём, подсветка эта скорее всего будет разноцветной (RGB), ведь вряд ли AMD решила использовать только лиловый цвет.