Новости 08 октября 2017 года

Компания Apacer выпускает свои новые комплекты модулей оперативной памяти Commando DDR4, ориентированные на использование в игровых системах. Новые наборы могут включать два или четыре модуля. Интересной особенностью их является дизайн радиатора, который стилизован под штурмовую винтовку HK G36C.

Комплекты памяти Apacer Commando DDR4 будут доступны в версиях с суммарным объёмом модулей от 8 до 64 Гбайт. Доступны модели с частотами от 2400 до 3466 МГц, рабочее напряжение которых равно 1,2 или 1,35 В. В зависимости от комплекта задержки могут составляет 16-16-16-36, 17-17-17-36 или 18-18-18-42.

Есть здесь и поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0. При этом, как отмечает производитель, новые модули отличаются стабильной работой как на платформах Intel, так и AMD, что является весьма важной особенностью. На все комплекты распространяется фирменная гарантия сроком на три года.

К сожалению, ни стоимость, ни конкретная дата начала продаж комплектов модулей оперативной памяти Apacer Commando DDR4 пока что названы не были.

Мы уже не раз говорили о том, что южнокорейская компания Samsung работает над первым складным смартфоном под названием Galaxy X. Он, как сообщают наши коллеги из GizmoChina, может быть выпущен ограниченным тиражом.

По сведениям источников интернет-портала, складной Samsung Galaxy X будет выпущен ограниченным тиражом в 10 тысяч экземпляров. По этой причине, скорее всего, он не выйдет за пределы Южной Кореи. В лучшем случае глобальный запуск Samsung Galaxy X состоится в 2019 году.

Интересно, что в сентябре компания Samsung заявила о том, что если она сможет решить технические проблемы, то первый складной смартфон Galaxy будет запущен в следующем году. По данным Forbes, Samsung может анонсировать так называемый Galaxy X на выставке Consumer Electronics Show (CES 2018), которая пройдёт в Лас-Вегасе.

Словенская компания EK Water Blocks представила новую линейку терминалов для объединения нескольких водоблоков с полным покрытием, охлаждающих видеокарты. Другими словами, новинки предназначены для тех, кто хочет реализовать жидкостное охлаждение в системе, использующей больше чем одну видеокарту.

Новинки называются EK-FC Terminal X, и всего их выпущено 16 версий. Между собой терминалы отличаются материалами, из которых они изготовлены – органическое стекло (прозрачные) или ацеталь (чёрные). Кроме того отличаются новинки габаритами, а именно расстоянием между отверстиями, через которые охлаждающая жидкость поступает в сам водоблок, что позволяет размещать видеокарты как рядом, так и на расстоянии в один или два слота расширения.

Ещё часть новинок использует параллельное соединение, а часть последовательное. Наконец последнее отличие заключается в том, сколько видеокарт, а точнее водоблоков, можно подключить к конкретному терминалу. Большинство версий EK-FC Terminal X рассчитаны на два или три водоблока, однако в линейке также доступна одна модель на четыре водоблока, и одна сразу на семь. Применение последнему терминалу нашёл Лайнус с YouTube-канала LinusTechTips:

Новые терминалы обладают парой отверстий с резьбой G1/4". EK-FC Terminal X уже доступны для заказа через официальный интернет-магазин EKWB по цене от 17,29 до 49,95 евро.

Пока работодатели и спонсоры заваливают зарубежных соперников новейшим "железом" и заливают их жидким азотом, отечественный энтузиаст Nazar невозмутимо приобретает необходимые комплектующие за свой счёт. Материнская плата известного производителя на основе набора логики Intel X299 составила компанию процессору Core i9-7940X с 14 ядрами, и под водоблоком последний смог разогнаться до 4800 МГц.

Это позволило набрать 3253 балла в Cinebench R15, и расположиться на третьем месте среди всех процессоров с четырнадцатью ядрами. Хотя, конечно, правильнее было бы сказать, что "среди всех процессоров Intel с таким количеством ядер". Конкурирующая AMD в линейке Ryzen Threadripper моделей с 14 ядрами не предлагает, перешагивая с 12 сразу на 16 штук.

Устоявшийся порядок обновления рекордов в разгоне видеокарт подразумевает, что с выходом новых центральных процессоров K|ngp|n находит в себе силы применить их в одной системе с флагманскими графическими решениями, предоставленными работодателем в лице EVGA, и полученные этим американским ветераном экстремального разгона результаты воцаряются на вершине рейтингов HWBot до выхода следующих моделей центральных процессоров или видеокарт. Лишь изредка находятся смельчаки, способные потеснить американского энтузиаста в излюбленных им дисциплинах.

Не берёмся утверждать, что серию экспериментов польского энтузиаста Xtreme Addict можно назвать полностью успешной, но сочетание одиночной видеокарты GeForce GTX 1080 Ti и шестнадцатиядерного процессора Intel Core i9-7960X позволило ему бросить вызов Винсу Люсидо (Vince Lucido), причём в 3DMark Time Spy американца подвёл процессор Core i9-7900X, обладающий лишь десятью ядрами, и польский соперник завоевал первое место с результатом 14 231 балл.

В серии тестов 3DMark Fire Strike польский оверклокер довольствуется вторым местом. Центральный процессор Core i9-7960X был разогнан до 5600 МГц под жидким азотом, видеокарта работала на частотах 2708/12944 МГц.

Американцу в этом смысле помогло наличие 18-ядерного процессора, но польский соперник поясняет, что демонстрируемые им сейчас результаты являются "тренировочными", и он повторит эксперименты с более производительным процессором. Не исключено, что ему удастся одержать победу "во втором раунде".

Участники обсуждения на страницах Reddit не нашли лучшего способа потратить выходные, чем подвергнуть проверке сомнительного происхождения иллюстрацию, на которой изображены некие перспективные модели процессоров Intel и их сомнительные характеристики и условные обозначения. Иллюстрацию мы специально модифицировали, вставив вместо менее значимых характеристик серый разрыв неправильной формы, который подчёркивает отсутствие геометрического порядка в столбцах этой таблицы.

Если мнимое появление процессоров Cannonlake-X в исполнении LGA 2066 ещё можно принять за чистую монету, ведь семейство Broadwell-X тоже носило имя "проходного" для массового сегмента набора процессоров, то Cannon Lake в исполнении LGA 1151v2 выбивается из картины. Многие источники уже подтвердили, что 10-нм процессоры Cannon Lake компания Intel будет предлагать только в мобильном исполнении.

И вымышленные конструктивные исполнения (LGA 1161, LGA 2076), и странная "эволюционная последовательность" заставляют усомниться в достоверности опубликованных на картинке сведений. Судите сами, если венчающие таблицу процессоры Cannonlake-X будут предлагаться в виде 22-ядерных моделей, то не совсем понятно, почему их последователи Ice Lake-X и Tiger Lake-X вдруг деградируют до 12 и 14 ядер, соответственно. Или авторы этой таблицы считают, что для победы в многоядерной войне Intel к тому моменту хватит и 14 ядер? Словом, тема для воскресного утра благодатная, добро пожаловать в ряды скептиков!

Пусть в заголовок интервью Reuters с Моррисом Чаном (Morris Chang) вынесена наиболее резонансная тема, в целом основатель TSMC, который в следующем году собирается уйти на покой, был достаточно миролюбив в своих высказываниях. Развитие технологий нынешними темпами, по его мнению, через десять-двадцать лет позволит отказаться от услуг водителей такси (их заменят роботы), а также освободит часть врачей – в их работу вмешается искусственный интеллект, который поможет быстрее ставить диагнозы и проводить консультации дистанционно.

TSMC в ближайшие пять лет должна увеличивать капитальные затраты на 5-10% ежегодно, как поясняет действующий председатель совета директоров компании, готовящийся отправить её в самостоятельное плавание. Избежать консолидации в полупроводниковой отрасли вряд ли удастся, и TSMC важно сотрудничать с партнёрами в ключевых сферах: "интернет вещей", автомобильный сектор, высокопроизводительные вычисления и искусственный интеллект. Компанию NVIDIA глава TSMC считает перспективным игроком в последней сфере.

К числу сильных конкурентов Моррис Чан относит компанию Samsung Electronics, которая свой контрактный бизнес стремительно развивает, а также китайские компании, которые за счёт государственных дотаций получают весомые преимущества на мировом рынке – по сути, им даже не нужно опасаться убытков, пока за всё платят власти КНР.

Китайская компания Huawei продолжает дразнить поклонников своего бренда новым флагманским смартфоном Mate 10, анонс которого назначен на 16 октября. На этот раз Huawei рассекретила ёмкость его аккумулятора.

Как сообщает портал GSMArena, на своей странице в Twitter компания Huawei опубликовала тизер, объявив о том, что у нового флагмана Mate 10 будет аккумуляторная батарея на 4000 мАч. Этим новинка будет выгодно отличаться от конкурентов. Для сравнения, Samsung Galaxy Note 8 питается от аккумулятора ёмкостью 3300 мАч, iPhone X оснащён батареей на 2716 мАч, LG V30 имеет аккумулятор на 3300 мАч, Pixel 2 XL – на 3520 мАч, Sony Xperia XZ Premium – на 3230 мАч, а Xiaomi Mi Mix 2 – на 3400 мАч. В паре с 10-нанометровым чипом аккумулятор на 4000 мАч обеспечит Huawei Mate 10 по-настоящему впечатляющую автономность.

Кроме того, на днях Huawei подала заявку на регистрацию торгового знака "U". В заявке указано, что он будет использоваться для "программного обеспечения и мобильных приложений для управления интеллектуальными бытовыми устройствами". Вероятно, речь идёт о новом голосовом помощнике Huawei.

Стратегия властей Китая, направленная на создание национального производства полупроводников, а также рост экономики этой страны заставляют иностранных контрактных производителей чипов укреплять свои позиции в Поднебесной. Так, согласно последнему исследованию аналитиков компании IC Insights, в текущем году выручка от контрактного производства чипов в Китае увеличится до 13 % от общемировой выручки в данной области. Этот показатель растёт на 1 % в год, от 11 % в 2015 году до ожидаемых 13 % в текущем 2017 году.

Если оперировать данными в деньгах, то выручка контрактников от деятельности в 2017 году в Китае в годовом отношении вырастет на 16 % до примерно $7 млрд. Общемировой рынок контрактного производства, например, за год увеличит выручку только на 8 %. Иначе говоря, в Китае темп развития контрактного производства в два раза выше, чем в среднем по индустрии во всём мире.

Лидирующие позиции в контактном производстве на территории Китая удерживает тайваньская компания TSMC, впрочем, как в остальном мире. В текущем году доля TSMC в Поднебесной составит 46 % — на 2 % больше, чем годом ранее. При этом в общем потоке выручки компании деньги от деятельности в Китае составляют всего 10 %. На втором месте после TSMC разместилась национальная китайская компания SMIC — крупнейший в Китае контрактный производитель полупроводников. В 2017 году доля SMIC на контрактном рынке Китая ожидается на уровне 21 % — это на 4 % меньше, чем в 2016 году. Иностранные компании, как видим, местных пытаются притеснять. При этом SMIC от продаж внутри страны получает менее половины от общей выручки — 47 %.

Довольно неплохие доли в китайском контрактном бизнесе у компаний UMC и GlobalFoundries — по 7 % у каждой. И каждая из них строит в Китае новые заводы, чтобы ещё уверение работать в этой стране. Китайские власти и инвесторы, кстати, приветствуют подобные начинания от зарубежных партнёров. Они позволяют решить проблему с доступом к новым техпроцессам. Разработка новых техпроцессов — это пока достаточно сложное для китайцев мероприятие. Совместные предприятия с тайваньскими, американскими или европейскими производителями позволяют быстро преодолеть технологический барьер.

В текущем году и в следующем году в Китае войдут в строй ряд новых заводов по выпуску полупроводников. Компания UMC работает с местной компанией Fujian Jin Hua IC Company по строительству завода в городе Сямынь (Xiamen), провинция Фуцзянь. Завод будет выпускать 32-нм память DRAM-типа, технологию производства которой разрабатывает UMC (или похитила у Micron, как считает последняя). Компания GlobalFoundries вместе с властями города Ченгду (Chengdu), провинция Сичуань (Sichuan), строит завод по обработке 300-мм пластин для техпроцессов 130 и 180 нм.

Свой завод без всяких СП в Нанкине строит TSMC. Ожидаемый техпроцесс — 16 нм, а начало эксплуатации — вторая половина 2018 года. Израильская компания TowerJazz также договорилась с местной компанией Tacoma Semiconductor построить 200-мм завод в Нанкине, от которого половину продукции рассчитает использовать для собственных нужд.