Новости 05 января 2005 года

В последние дни прошлого года мы смогли получить подтверждение информации о подготовке к анонсу в этом квартале материнских плат на базе чипсетов i915PL и i915GL. Они обладали на треть меньшей стоимостью, чем их аналоги (i915P и i915G), но не поддерживали память типа DDR-II. Достаточно выгодное сочетание цены и функциональности заставило некоторых производителей материнских плат предусмотреть обновление ассортимента продукции.

Кроме того, мы узнали, что чипсеты серии i865x будут постепенно вытесняться с рынка новинками. Эта информация была сегодня подтверждена сайтом DigiTimes.

Поставки чипсетов серии i915xL компания Intel начнет в середине января, и производители материнских плат смогут анонсировать соответствующие решения на их основе примерно в первой половине февраля. Цена многих подобных плат составит $60-70, что позволит значительно повысить привлекательность платформы PCI Express x16.

Собственно говоря, Intel пошла на выпуск этих чипсетов отнюдь не из благородных побуждений. Для нее выгода заключается в том, что новые чипсеты позволят увеличить долю материнских плат с поддержкой PCI Express. Например, к концу этого квартала данный показатель возрастет до 20% с нынешних 15%. При сохранении подобной динамики материнские платы на базе чипсетов серии i865x можно будет купить без проблем даже во втором полугодии. Процессоры в исполнении LGA 775 тоже наступают сдержанными темпами - их доля должна составить 30% в этом квартале. Таким образом, у платформ предыдущего поколения еще есть время.

Поскольку смена форматов и стандартов в настольном сегменте в этом году будет происходить постепенно, многие производители комплектующих заботятся о преемственности. Материнские платы обретают по два процессорных разъема разного типа, два разных слота для графических плат, слоты DIMM для DDR-I и DDR-II.

Производители корпусов стараются приспособить их под материнские платы формата ATX и BTX. Поскольку хороший корпус способен служить гораздо дольше, чем несущая стремительно устаревающие компоненты материнская плата, универсальный системный блок может пережить не одну платформу.

Очевидно, именно такими соображениями руководствовалась компания Thermaltake, анонсировавшая корпуса серии VA9000 SWA, способные размещать материнские платы формата ATX и BTX. Как сообщает сайт DigiTimes, материнские платы формата BTX можно установить в корпус при помощи прилагающихся в комплекте адаптеров и переходников.

Корпус VA9000 SWA станет первым в семействе Kandalf, и мы наверняка увидим подобные шасси в исполнении менее именитых производителей - известно, что Thermaltake продает под своей торговой маркой "тюнингованные" корпуса, разработанные другими компаниями.

При достаточно внушительных габаритах (530 х 220 х 560 мм) этот корпус обладает относительно небольшой массой (9.8 кг), что следует списать на использование алюминия. Над охлаждением экстерьера трудятся четыре штатных вентилятора: один 120 мм спереди, один 120 мм и один 92 мм сзади, и еще один 92 мм вытягивает горячий воздух сверху. При желании этот корпус вполне может разместить систему водяного охлаждения.

Возможности расширения впечатляют: 11 отсеков 5.25" (десять из которых доступны снаружи), 8 отсеков 3.25" (шесть из которых внутренние), а также семь слотов для карт расширения на задней панели.

Цена корпуса не называется, но такой потенциально долговечный и функциональный продукт с эффектной внешностью дешевым быть не может. Скорее всего, его цена составит не одну сотню долларов. Остается надеяться, что подобные универсальные корпуса со временем появятся и в ассортименте более близких "пролетариям всех стран" брендов.

Наше недавнее расследование позволило выяснить, что долгожданные видеокарты GeForce 6800 PCI-E на базе чипа NV41 появятся в продаже к концу января, хотя ценовая политика отдельных производителей и не будет столь благоприятной, как хотелось бы. В целом, стоимость видеокарт этого класса должна вписаться в рекомендованный диапазон $229-299.

Не будем забывать, что AGP-версии видеокарт на базе NV40 существуют даже в таких экономичных моделях, как GeForce 6800LE с частотами 300/700 МГц, восемью пиксельными конвейерами, четырьмя вершинными процессорами, и 2.8 нс памятью. Подобные видеокарты стоят чуть больше $200, однако позволяют легко включить все 16 пиксельных конвейеров и 6 вершинных процессоров (или хотя бы часть из них). Добавим сюда неплохие разгонные характеристики, и портрет желанной для оверклокера покупки готов.

Кстати, компания MSI вполне официально продает подобные видеокарты на розничном рынке под именем NX6800LE-TD128 (MS-8975):

Наши гонконгские коллеги с сайта HKE PC со ссылкой на тайваньских производителей видеокарт сообщили, что в первом квартале этого года будет выпущена модификация GeForce 6800 LE с интерфейсом PCI Express x16, способная поддерживать режим SLI. Очевидно, она будет основана на 0.13 мкм чипе NV41, который искусственным образом лишится четырех пиксельных конвейеров и одного вершинного процессора. Тем не менее, от базовой конфигурации (8 конвейеров, 4 процессора) наверняка можно будет перейти к исходной (12 конвейеров, 5 процессоров) - при помощи утилит типа RivaTuner.

Частоты GeForce 6800 LE PCI-E составят 325/600 МГц, как и у GeForce 6800 PCI-E. Сообщается, что частота памяти снижена для того, чтобы не составлять конкуренцию GeForce 6600 или GeForce 6600 GT. Цена новинки пока не определена, но она наверняка впишется в сумму $229. Вполне возможно, что GeForce 6800 LE PCI-E будет основана уже на 0.11 мкм чипе NV42, который должен прийти на замену NV41.

Остается лишь обрадоваться тому, что Nvidia не забывает о потребностях любителей трансформаций, и выпускает все новые видеокарты, наделенные скрытыми возможностями.

Переход на степпинг E0 ядра Prescott казался панацеей от всех "тепловых" бед, которые преследовали эти процессоры с самого анонса. Модели с частотой 3.4 ГГц отныне наделялись TDP, равным 84 Вт, а версии с разъемом LGA 775 поддерживали энергосберегающие технологии C1E и Thermal Monitor 2. Понятно, что всех проблем они не решали, но достаточно эффективно защищали ядро от перегрева и снижали уровень энергопотребления в режиме простоя. Оверклокеры воспряли духом, и уже видели в своих мечтах покорение рубежа 4.0 ГГц с воздушным кулером. Собственно, подобным мечтам суждено сбыться, но вопрос о пороге срабатывания технологии TM2 остается открытым. Даже на частоте 3.8 ГГц ядро Prescott степпинга E0 при использовании штатного "коробочного" кулера работает в режиме, близком к "пробуксовке", а о дальнейшем разгоне можно помышлять лишь при условии использования усиленного охлаждения.

Процессоры Pentium 4 6xx обещали обзавестись технологией IEST (Enhanced SpeedStep), которая позволила бы дополнительно снизить тепловыделение за счет динамического изменения напряжения на ядре и тактовой частоты. Предполагалось, что экономия электроэнергии достигла бы 15 Вт в час на один процессор.

Безусловно, оставались и негативные факторы - увеличенный до 2 Мб кэш второго уровня хотя и не являлся основным источником тепловой энергии, но определенно делал свой вклад в общую картину. Когда на рынке появились процессоры Pentium 4 XE с 2 Мб кэша третьего уровня, долгое время ходили споры, как именно влияет объемный кэш на уровень тепловыделения. С одной стороны, увеличенная площадь кристалла позволяет рассеивать тепло с большей поверхности, и охлаждать процессор можно быстрее. С другой стороны, кэш-память все же занимает немалую площадь и остается потребителем электроэнергии, так что улучшения тепловых характеристик ждать бессмысленно.

В конце концов, процессоры Pentium 4 XE на 0.13 мкм ядре Gallatin по тепловым и электрическим характеристикам расположились ровно посередине между 0.13 мкм собратьями на ядре Northwood и 0.09 мкм потомками на ядре Prescott. В любом случае, они были горячее своих 0.13 мкм предшественников с 512 Кб кэша. Было бы наивно предполагать, что ядро Prescott 2M (Irwindale) сохранит прежние характеристики, присущие степпингу E0 ядра Prescott.

Подтверждение этих догадок было сегодня опубликовано на сайте HKE PC. Наши гонконгские коллеги со ссылкой на производителей кулеров обнародовали тепловые характеристики процессоров семейства Pentium 4 6xx:

• Pentium 4 620 (2.8 ГГц) -> TDP=95 Вт, Tcase=64.9 ºC;
• Pentium 4 630 (3.0 ГГц) -> TDP=95 Вт, Tcase=64.9 ºC;
• Pentium 4 640 (3.2 ГГц) -> TDP=95 Вт, Tcase=64.9 ºC;
• Pentium 4 650 (3.4 ГГц) -> TDP=130 Вт, Tcase=70.7 ºC;
• Pentium 4 660 (3.6 ГГц) -> TDP=130 Вт, Tcase=70.7 ºC;
• Pentium 4 670 (3.8 ГГц) -> TDP=130 Вт, Tcase=70.7 ºC.

Прежде всего, следует отметить, что уровень TDP повысился в среднем на 13%, а граница разделения требований FMB проходит по частоте 3.2 ГГц: все процессоры с частотой ниже 3.2 ГГц включительно относятся к классу 05A (TDP=95 Вт), все процессоры с частотой выше 3.4 ГГц включительно - к классу 05B (TDP=130 Вт). Напомним, что степпинг E0 предполагал наличие требования 04B (TDP=115 Вт) для процессоров с частотой 3.6 ГГц и выше. Теперь TDP не только опустились на ступень ниже, но и получили на 13% более высокие предельные значения.

Кстати, процессоры Smithfield с частотами 3.0 ГГц и 3.2 ГГц тоже будут подчиняться требованиям TDP=130 Вт. Скорее всего, появление новых требований FMB'05 в большей степени приурочено к выходу процессоров Smithfield, а старшие представители семейства Pentium 4 6xx под них "подгоняются" в целях унификации. Модель Smithfield x20 с частотой 2.8 ГГц должна вписаться в рамки TDP=95 Вт (05A).

Не будем забывать, что многие производители материнских плат уже обновили BIOS на предмет введения поддержки процессоров Pentium 4 6xx. Стало быть, часть моделей нового семейства будет поддерживаться и материнскими платами, выпущенными еще в 2004 году с учетом требований 04B (TDP=115 Вт). Когда мир готовился к встрече ядра Prescott степпинга C0, многие материнские платы нормально работали с моделью Pentium 4 3.4E, хотя официально ее не поддерживали. Сейчас история может повториться, но уже применительно к Pentium 4 6xx.

Обрывочные сведения об электрических характеристиках процессоров Xeon DP на ядре Irwindale степпинга N0 гласят, что эти ближайшие родственники Pentium 4 6xx будут потреблять до 120 А в режиме пиковой нагрузки. Стало быть, все рассмотренные сегодня данные о повышении TDP до уровня 130 Вт вполне справедливы.

Нужно понимать, что производители кулеров требования TDP используют для расчета самой неблагоприятной ситуации, в которой придется работать их "питомцам". То есть, справляться с тепловой нагрузкой 130 Вт кулер нового поколения должен будет лишь в момент пиковых нагрузок на процессор. Нельзя исключать, что в режиме покоя или незначительной нагрузки процессоры Pentium 4 6xx будут отличаться даже меньшим тепловыделением, чем представители семейства Pentium 4 5xx - технология IEST как-то должна оправдывать свое присутствие.

Интересно отметить и еще один факт - в приведенном нашими коллегами списке фигурирует процессор Pentium 4 620 (2.8 ГГц), хотя до сих пор считалось, что младшей моделью семейства станет Pentium 4 630 (3.0 ГГц). Учитывая паритет цен, можно предположить, что Pentium 4 620 (2.8 ГГц) будет стоить $178. Таким образом, это будет самый дешевый процессор в исполнении LGA 775, официально поддерживающий XD, IEST и EM64T.

Форм-фактор BTX с его более эффективными кулерами настойчиво продвигается Intel не зря. Процессоры семейства Pentium 4 6xx наверняка будут лучше чувствовать себя в корпусе BTX с соответствующим термальным модулем, чем в стандартном системном блоке ATX с OEM-кулером.

Что ж, на этом предварительное обсуждение тепловых характеристик процессоров Pentium 4 6xx следует считать законченным. Новые факты появятся по мере изучения инженерных образцов и обновления документации Intel. Кстати, некоторые источники склоняются к мнению, что анонс семейства Pentium 4 6xx может состояться и после 9 марта - в эти дни будет проходить выставка CeBIT 2005.