Новости 03 июня 2009 года

Р Lexagon
Ещё до начала выставки Computex 2009 некоторые источники выразили уверенность, что AMD станет первым производителем, предложившим потребителям графические решения с поддержкой DirectX 11. Предполагается, что соответствующие видеочипы будут выпущены по 40 нм технологии в исполнении TSMC к октябрю 2009 года - в соответствии с намеченным графиком анонса операционной системы Windows 7.

Сайт PC Perspective поведал, что на выставке Computex 2009 компания AMD достаточно неожиданно продемонстрировала образцы первых 40 нм видеочипов, поддерживающих DirectX 11. Более того, посетителям выставки первые прототипы видеокарт на их основе были продемонстрированы в действии. Видеоотчёт об этой демонстрации размещён на страницах сайта VR-Zone.

Кроме того, на обозрение публики была выставлена кремниевая пластина в подарочном оформлении, содержащая первые 40 нм видеочипы AMD с поддержкой DirectX 11. По грубым оценкам, площадь ядра каждого видеочипа не превышает 180-200 кв.мм. Возможно, это так называемые чипы RV870, которым суждено заменить Radeon HD 4890 (RV790).

AMD уверена, что будет первым производителем, начавшим продажу видеокарт с поддержкой DirectX 11. Остаётся надеяться, что TSMC со своим 40 нм техпроцессом не подведёт AMD.

Р Lexagon
Обновление прайс-листа Intel произошло сегодня, хотя формально в виде даты внесения последних изменений в этом документе упоминается 2 июня. Производитель занёс туда все процессоры, представленные за последние два дня, включая и мобильные. Добавим, что после их анонса подешевели с $530 до $316 и c $241 до $209 процессоры Core 2 Duo T9600 (2.8 ГГц) и Core 2 Duo P8700 (2.53 ГГц) соответственно. Цены на прочие процессоры Intel не изменялись.

Самая заметная новинка - это новый флагманский процессор Core i7-975 Extreme Edition (3.33 ГГц), который после перехода на степпинг D0 стал даже чуть экономичнее своего более медленного предшественника в состоянии покоя. Core i7-975 Extreme Edition должен заменить Core i7-965 Extreme Edition, но пока они соседствуют в прайс-листе.

Аналогичным образом уживаются на одной ценовой позиции "$562" процессоры Core i7-950 (3.06 ГГц) и Core i7-940 (2.93 ГГц), хотя последний должен уступить место первому. Процессор Core i7-920 (2.66 ГГц) продолжит выпускаться после перехода на степпинг D0.

Верхняя граница номинальных напряжений у процессора Core i7-975 Extreme Edition опустилась с 1.375 до 1.225 В. Прочих различий в характеристиках не наблюдается, разве что разгонный потенциал "в среднем по больнице" улучшился.

Сегодня Intel также представила новые настольные процессоры с двумя ядрами:

  • Core 2 Duo E7600 (3.06 ГГц, 1066 МГц шина, 3 Мб кэша) -> $133;
  • Celeron E1600 (2.4 ГГц, 800 МГц шина, 512 Кб кэша) -> $53.

За бортом официального пресс-релиза остался анонс мобильных процессоров Celeron T3100 (1.9 ГГц) и Celeron T3000 (1.8 ГГц) стоимостью $86 и $80. Они имеют по два ядра, 1 Мб кэша второго уровня и поддерживают 800 МГц шину. Прочих изменений в прайс-листе Intel замечено не было.



Р Lexagon
Удивить кого-либо фактом существования твёрдотельного накопителя объёмом 1 Тб сегодня невозможно, но подобные продукты страшно далеки от народа. Большинство из них имеет конструктивное исполнение в виде платы расширения с интерфейсом PCI Express x4 или PCI Express x8, состоит из нескольких объединённых в массиве RAID 0 накопителей и предусматривает наличие вместительного буфера.

В рамках серии Z-Drive компания OCZ Technology уже предлагала подобные накопители, но на выставке Computex 2009 показала прототип другого терабайтного SSD под условным обозначением Colossus. Начнём с того, что корпус устройства соответствует габаритам накопителей форм-фактора 3.5" - это облегчает его эксплуатацию в настольных системах.

Внутри находятся два накопителя на базе памяти типа MLC, объединённые в массив уровня RAID 0 под эгидой контроллера JMicron. Производителем обещаны скорости передачи данных до 265 Мб/с на операциях чтения и записи. Время поиска не превысит 0,2 мс. Накопитель сможет работать при температуре от нуля до 70 градусов Цельсия. Масса OCZ Colossus составит примерно 400 гр., для связи с материнской платой будет использоваться интерфейс SATA-300. Помимо версии объёмом в один терабайт, предусмотрена модификация объёмом 512 Гб.

Р Lexagon
Технологии охлаждения модулей оперативной памяти развиваются преимущественно двумя путями: одни производители пытаются совершенствовать радиаторы планок памяти, внедряя в них тепловые трубки и даже водоблоки, другие стараются обеспечить к модулям памяти максимальный приток свежего воздуха. В последнем случае итоговое решение чаще всего имеет вид небольшой рамки с двумя-тремя вентиляторами, которые обдувают установленные под ними модули памяти.

Коллегам с сайта ExpReview удалось обнаружить на стенде Zalman кулер ZM-RC1, который точно следует этой концепции. Два быстроходных вентилятора заключены в добротную раму, которая крепится над разъёмами DIMM материнской платы. Система креплений позволяет регулировать положение рамы с вентиляторами.

Кулер ZM-RC1 перекрывает пространство трёх слотов DIMM. Для трёхканальных наборов памяти это свойство придётся как нельзя кстати.

Р Lexagon
Видеокарта Radeon HD 4770 изначально была выпущена в двух эталонных версиях, а дефицит 40 нм чипов RV740 поставил под вопрос факт существования видеокарт альтернативного дизайна. Однако, как показывает практика, партнёры AMD не намерены сдаваться.

Сайт Matbe сообщает, что на выставке Computex 2009 компания Gigabyte продемонстрировала видеокарту GV-R477SL-1GI, являющуюся пассивно охлаждаемым вариантом Radeon HD 4770 с 1 Гб памяти типа GDDR-5.

Этот радиатор с тремя тепловыми трубками мы уже встречали на пассивно охлаждаемой видеокарте GeForce 9800 GT в исполнении Gigabyte. В данном случае радиатор системы охлаждения тоже заметно длиннее печатной платы. На задней панели можно найти оптимальное сочетание портов: DVI-I, D-Sub и HDMI.



Р Lexagon
Плотность событий в дни проведения выставки Computex 2009 так велика, что их значимость порой теряется на общем фоне. Вот и представленная вчера компанией Intel мобильная платформа CULV затерялась в анонсе сопутствующих мобильных решений. В частности, Intel одновременно представила три новых мобильных процессора Core 2 Duo со стандартным уровнем энергопотребления и технологию My WiFi, которая позволяет подключать к беспроводным сетям различные устройства типа принтеров, видеокамер и телевизоров.

Непосредственно же первенцами нового сегмента CULV - сверхтонких лёгких ноутбуков на базе процессоров с уровнем TDP не более 10 Вт, стали двухъядерный процессор Pentium SU2700 и интегрированный чипсет Intel GS40, который является более экономичной версией Intel GS45 с графическим ядром GMA 4500M. Последнее позволяет ускорять на аппаратном уровне декодирование видео форматов MPEG2, WMV9, AVC, VC1 и MPEG. Поддерживается интерфейс HDMI с защитой контента по технологии HDCP.

Толщина ноутбуков класса CULV не должна превышать 25 мм, их масса будет колебаться от 900 гр. до 2,2 кг, а стоимость - от $499 до $1299. От одного заряда некоторые модели смогут проработать до семи часов. Процессор Pentium SU2700 имеет два ядра, работающих на частоте 1.3 ГГц, использует 800 МГц шину и 2 Мб кэша второго уровня. Значение TDP не превышает 10 Вт. Характеристики трёх других представленных вчера мобильных процессоров Intel приведены ниже:

  • Core 2 Duo T9900 -> два ядра, частота 3.06 ГГц, 6 Мб кэша второго уровня, 1066 МГц шина, TDP = 35 Вт, цена $530;
  • Core 2 Duo P9700 -> два ядра, частота 2.8 ГГц, 6 Мб кэша второго уровня, 1066 МГц шина, TDP = 25 Вт, цена $348;
  • Core 2 Duo P8800 -> два ядра, частота 2.66 ГГц, 3 Мб кэша второго уровня, 1066 МГц шина, TDP = 25 Вт, цена $241.

Перечисленные процессоры будут использоваться в полноразмерных ноутбуках. Продукты класса CULV получат распространение на рынке, начиная с лета этого года.

Сейчас обсуждают