Новости 01 марта 2015 года

Только что в Барселоне завершилась масштабная презентация HTC, на которой тайваньская компания представила публике свой новый флагманский смартфон. И, надо признать, что удивить нас ей не удалось. Всё о новинке мы узнали задолго до официального анонса: от названия до технических характеристик.

HTC One M9 – так именуется новинка – внешне очень похожа на своего предшественника. Смартфон облачён в цельный алюминиевый корпус толщиной 9.61 мм, в который уместился 5-дюймовый дисплей, динамики BoomSound и прочая начинка, которая будет перечислена ниже. Как и предполагалось, HTC не пошла на поводу модных тенденций и не стала устанавливать в новый флагман QHD-дисплей, ограничившись более привычным форматом Full HD (1920 х 1080 пикселей). Не стала компания отказываться и от технологии UltraPixel, правда, на этот раз реализовав её не в основной, а во фронтальной камере. Что же касается тыловой камеры, снабжённой 20-мегапиксельным сенсором и двойной светодиодной вспышкой, то она способна записывать видео формате 4K.

Технические характеристики HTC One M9:

• Дисплей: 5 дюймов, 1080p;
• Процессор: Qualcomm Snapdragon 810;
• Память: 3 ГБ оперативной, 32 ГБ встроенной (+слот для карты MicroSD на 128 ГБ);
• Операционная система: Android 5.0 Lollipop с оболочкой HTC Sense 7;
• Камеры: 20-мегапиксельная основная (f/2.2, 27.8mm) с двойной LED-вспышкой и 4-мегапиксельная фронтальная UltraPixel;
• Аккумулятор: 2840 мАч;
• Размеры корпуса: 144.6 x 69.7 x 9.61 мм;
• Масса: 158 г;
• Расцветки: тёмно-серая, серебристая, золотая.

Продажи HTC One M9 стартуют в середине марта. Его стоимость будет объявлена позже.

Следующий эталонный смартфон Nexus может быть создан в партнёрстве с китайской компанией Huawei, о чём сегодня сообщает интернет-издание GizChina, ссылающееся на собственные источники.

По сведениям источников, смартфон Nexus следующего поколения будет разработан совместно с компанией Huawei. Он будет готов позже в 2015 году. Причём, им ещё предстоит решить, какой процессор ляжет в основу нового эталонного смартфона: Qualcomm Snadragon или чипсет собственной разработки Huawei.

Также источники сообщили, что Google планирует выпустить в этом году сразу два новых смартфона Nexus. Совместно с Huawei будет разработан доступный вариант, а создание премиум-модель будет поручено южнокорейской компании LG, совместно с которой в 2013 году был выпущен Nexus 5. А представленный в прошлом году Nexus 6, напомним, был разработан при участии компании Motorola, которая теперь принадлежит не Google, а Lenovo.

Кстати, наши коллеги из SlashGear решили пофантазировать и показали, как может выглядеть следующий Nexus, за основу которого взят Huawei Honor 6 Plus.

Входящая в пятёрку крупнейших производителей смартфонов китайская компания Huawei в силу понятных причин не могла игнорировать сегмент "умных" часов, а потому дебют своего первого продукта с операционной системой Android Wear приурочила к начинающему работу в Барселоне отраслевому мероприятию MWC 2015. По словам коллег с сайта Android Central, участников мероприятия реклама часов Huawei встречает в аэропорту этого города.

Huawei явно рассчитывает на интерес со стороны деловых людей, упоминая о "нестареющем дизайне" и универсальности применения. Следующий ролик даёт понять, что часы Huawei одинаково подойдут к повседневной одежде, деловому костюму или спортивной форме. В последнем случае Android Wear предоставляет традиционные возможности по отслеживанию активности владельца часов и измерению частоты сердечных сокращений. Дизайнеры взяли за основу цельный корпус из нержавеющей стали с диаметром циферблата 42 мм, прикрыли его сапфировым стеклом, а единственную механическую кнопку управления разместили в положении "на два часа". Сменные ремешки могут быть как металлическими, так и кожаными. Часы должны одинаково хорошо смотреться как на мужском запястье, так и на женском. Стилистическое многообразие обеспечивают сменные "обои" рабочего стола, которые отображают циферблаты различного дизайна.

Дебют часов Huawei намечен на MWC 2015, который начинает свою работу сегодня.

Компания MSI упорно продолжает отстаивать право игровых ноутбуков на существование, хотя кому-то сама идея создания такой категории продуктов кажется абсурдной. Коллеги с немецкого сайта ComputerBase.de сообщают, что теперь MSI предлагает ещё одно доказательство своей преданности этой идее - наборы для модернизации графической подсистемы своих ноутбуков.

Поменять видеокарту в настольном компьютере достаточно просто: нужно лишь убедиться, что в системном блоке достаточно места и имеется подходящий блок питания. С ноутбуком всё обстоит гораздо сложнее. Во-первых, относительно тонкие и лёгкие модели ноутбуков размещают графический процессор и память видеокарты непосредственно на материнской плате или на отдельной плате особого дизайна. Во-вторых, даже если внутри ноутбука расположился модуль MXM, то заменить его можно лишь при условии наличия подходящих компонентов системы охлаждения.

MSI берётся решить эту проблему, предлагая для игровых ноутбуков серии GT72 комплекты модернизации графической подсистемы, которые позволяют заменить модуль MXM с видеокартой GeForce GTX 880M на модуль с видеокартой GeForce GTX 970M или GeForce GTX 980M.

Помимо самого модуля MXM с новой видеокартой, в комплекте прилагаются инструкция и модуль системы охлаждения:

Для любителей самостоятельной модернизации имеется видеоинструкция, однако MSI рекомендует осуществлять замену модуля MXM в специализированных сервисных центрах. В противном случае полученные из-за неправильной установки повреждения не могут покрываться фирменной гарантией. Кстати, даже покупка комплекта модернизации является не самым дешёвым удовольствием: набор с GeForce GTX 970M оценивается в 569 евро, а GeForce GTX 980M стоит 899 евро.

До сих пор было принято считать, что на GDC 2015 компания NVIDIA представит только очередной планшет семейства SHIELD, хотя некоторые источники разглядели в "новой игровой платформе", которая фигурировала в аннотации, намёк на возможность появления игровой Android-консоли. И уж совсем неожиданно на уходящей неделе прозвучало предположение ресурса VRFocus, который заявил о намерениях NVIDIA показать на GDC 2015 устройство виртуальной реальности собственной разработки, которое будет носиться на голове. Во всяком случае, на 4 марта намечена сессия с участием NVIDIA, на которой компания будет рассказывать об особенностях разработки приложений для платформ виртуальной реальности, включая "Oculus VR и другие". Именно упоминание о других устройствах виртуальной реальности и заставляет наших коллег думать, что NVIDIA без собственной премьеры в этой сфере не обойдётся.

Кстати, у предполагаемого шлема виртуальной реальности NVIDIA даже есть условное обозначение - "Titan VR". А свежее приглашение к трансляции с выступления главы и основателя NVIDIA на GDC 2015 упоминает о чём-то, разрабатывавшемся в течение пяти лет и способном "перевернуть мир игр". Словом, интрига усиливается, и откровения NVIDIA могут не ограничиться выпуском нового поколения планшета SHILED на базе процессора Tegra X1.

Судя по активности финансового директора AMD в конце прошлого года, руководство компании готово формировать положительный образ в среде инвесторов и акционеров не столько хорошей отчётностью, сколько обещаниями "светлого будущего". Коллеги с сайта WCCFTech обнаружили, что новой возможностью сделать это для представителей AMD станет день встречи с аналитиками, который в календаре компании намечен на 6 мая текущего года.

По собственным каналам коллеги узнали о повестке дня мероприятия. Речь пойдёт о планах AMD на 2016 год. Будет описана долгожданная платформа Summit Ridge с процессорами поколения Zen в исполнении Socket FM3, поддержкой DDR4 и восемью вычислительными ядрами. Системную логику для этой платформы AMD создаёт совместно с ASMedia - дочерней структурой Asustek, которая известна нам своими дискретными контролерами USB 3.1.

В сфере дискретной графики на 2016 год AMD запланировала выпуск графических решений семейства Arctic Islands, которые будут производиться с использованием новых техпроцессов и FinFET. Архитектура этих графических процессоров, наконец, простится с наследием GCN в пользу более новой архитектуры. Предполагается, что большинство членов семейства Arctic Islands будет использовать память типа HBM. Осталось дождаться мая, чтобы узнать подробности о новых продуктах AMD, встреча с которыми опять отложена на далёкое будущее.

На Mobile World Congress в понедельник или вторник компания Intel может официально представить новые прикладные процессоры под брендом "SoFIA". Это однокристальное решение, в состав которого помимо вычислительных и графических ядер, а также контроллера интерфейсов, входит цифровая часть сотового модема. До прошлого года однокристальные SoC со встроенным модемом были только у компании Qualcomm. Такие решения значительно упрощали платформу для выпуска смартфонов и процессоров, как и были более энергоэффективны в сравнении с SoC с дискретными модемами. По этому пункту компанию Qualcomm уже догнала компания Samsung, а с выводом в свет решений SoFIA к ним присоединится также компания Intel (подобные решения есть также у компании NVIDIA, но они практически не пользуются спросом).

В отличие от решений Qualcomm и Samsung, чипы Intel SoFIA ориентированы на недорогие устройства ценой до $130. В средней категории с ценовой планкой $250 компания Intel будет продвигать платформу Cherry Trail с 14-нм процессорами Broxton. На днях, сообщает сайт CPU World, мы услышим об анонсе SoC SoFIA 3G. Сборки SoFIA 3G-R и SoFIA LTE выйдут в третьем квартале.

Процессоры SoFIA 3G будут содержать два x86-совместимых вычислительных ядра с частотой порядка 1 ГГц. Одноканальный контроллер памяти сможет работать с памятью LPDDR2-800. Отметим, контроллер памяти 32-битный, тогда как вычислительные ядра 64-битные. Встроенная в SoFIA 3G графика — это ARM Mali-400 MP2 с поддержкой разрешения до 1920 x 1080 пикселей. Комбинация видеоядер ARM и ядер Atom намекает, что выпускаться SoFIA 3G будет на заводах компании TSMC. Техпроцесс — 28 нм.

Встроенные возможности по декодированию видеопотоков — это проигрывание видео 1080p со скоростью 30 кадров в секунду (H.264 или VP8). Поддерживаемые SoC стандарты связи включают EDGE, GPRS, GSM, HSPA+ 21/5.8, DSDS и DvP. В наличии интерфейсы USB 2.0, Bluetooth 4.0 LE/FM и WiFi 11b/g/n, как и GPS и ГЛОНАСС. Чип может поддерживать основную 13-МП камеру и вторую 5-МП. Интерфейс для работы со встроенной флэш-памятью — eMMC 4.41. Интересно, что источник приводит величину ожидаемой производительности SoFIA 3G.

Сообщается, что эта сборка в однопоточных задачах будет в 2,5 раза медленнее Atom Z3735D, и в 3 раза медленнее в многопоточных задачах. Графика SoFIA 3G также будет в 3 раза медленнее графики указанного процессора. Но для младшего решения, коим является SoFIA 3G, более важным окажется стоимость и способность длительное время работать от аккумуляторов небольшой ёмкости.

Вопрос с практическим внедрением сканеров с излучением 13,5 нм (диапазон EUV) до конца не определён. Компания Intel планирует выпускать 10-нм и даже 7-нм полупроводники с использованием современных 193-нм сканеров. Компания TSMC допускает, что часть критических слоёв в составе 10-нм решений может проецироваться с помощью EUV-сканеров.

Препятствием для перехода на EUV-сканеры было и остаётся сравнительно небольшая мощность источников излучения в крайнем ультрафиолетовом диапазоне. Предсерийные образцы сканеров ASML NXE:3300B модернизированы до источника излучения 90 Вт. В следующем году эти установки будут модернизированы до версий NXE:3350B с источником излучения 125 Вт. В идеале на заводы для массового производства должны поступить сканеры с источниками излучения 250 Вт. Будет ли это достигнуто к 2016 году, неизвестно.

Как сообщается, компания TSMC на практике доказала, что даже сканеры ASML NXE:3300B с 90-ваттным источником могут обрабатывать коммерческие объёмы кремниевых подложек. За сутки один сканер NXE:3300B смог экспонировать 1022 подложки. Предыдущий рекорд принадлежал компании IBM, которая за сутки обработала на аналогичном оборудовании порядка 900 пластин. Отметим, сканер TSMC работал в течение только одних суток. Двое суток подряд он бы не выдержал, поэтому говорить о значительном успехе по внедрению EUV-оборудования не приходится. При запуске на несколько суток подряд скорость обработки едва превышает 400 пластин в сутки.