Исследуем разгонный потенциал AMD Ryzen 7 1700: тест шести экземпляров процессора

На этот раз мы исследуем возможности Ryzen 7 1700, в которых активны все присутствующие в полупроводниковом кристалле вычислительные ядра. Это подразумевает более высокое энергопотребление и температуры, что скажется на разгоне. Но кремниевые кристаллы, используемые для их выпуска, могут проходить отбор по более жестким критериям (меньшая величина утечек токов, лучший частотный потенциал)…
12 октября 2017, четверг 06:00
I.N. для раздела Лаборатория

Оглавление

Вступление

Две недели назад мы проверили частотный потенциал шести процессоров AMD Ryzen 5 1600. Результаты экспериментов оказались достойны: все участники достигли или преодолели планку в 3800 МГц по ядрам, а пять из них смогли работать с памятью на частоте как минимум 3333 МГц (лишь один – 3200, что, в общем-то, тоже неплохо).

Огорчило два факта. Во-первых, для пяти процессоров из шести напряжение пришлось поднимать до уровня, близкого к верхнему пределу – 1.4 В (максимальное значение, которое считается безопасным – 1.45 В). Во-вторых – все CPU были выпущены на пятой неделе 2017 года. Иначе говоря, «свежими» (на жаргоне пользователей) эти образцы назвать можно лишь условно. А ведь чем новее производство, тем, как показывает опыт, разгонные характеристики понемногу, но улучшаются. Подождем новых поставок и опробуем в разгоне AMD Ryzen 5 1600 еще раз.

А сейчас, благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, на очереди еще одни Ryzen. На этот раз – Ryzen 7 1700, в которых активны все присутствующие в полупроводниковом кристалле вычислительные ядра. А это значит – более высокое энергопотребление и температуры, что способно сказаться и на разгоне. С другой стороны, кремниевые кристаллы, используемые для выпуска данных ЦП, могут проходить отбор по более жестким критериям (например, меньшая величина утечек токов, лучший частотный потенциал сам по себе), что нивелирует упомянутые недостатки.

Это будет шестнадцатый по счету материал, посвященный исследованию частотного потенциала процессоров AMD и Intel за последние два с небольшим года, предыдущие статьи можно найти в специально созданном разделе нашего сайта.

Тестовые образцы

Маркировка процессоров AMD Ryzen (не забываем, что в исполнении Socket AM4 выпускаются еще и APU и их это не затрагивает) в сравнении с предыдущими процессорами компании визуально претерпела серьезные изменения.

Теперь на теплораспределительной крышке красуется крупный логотип «Ryzen», а маркировочные строчки сместились вниз. Однако принцип построения практически не изменился.

Полноценной расшифровки первой строки для Ryzen мне пока найти не удалось, но по аналогии со старыми сериями, скорее всего, дело обстоит так: «Y» – ? ; «D» – Desktop (настольный); «1700» – модель; «BB» – величина TDP 65 Ватт; «M» – процессорный разъем Socket AM4 (у APU AM4 тоже «M»); «8» – количество ядер; «8» –объем кэша L2 4 Мбайт (у 1200/1300 (2 Мбайт) стоит символ «K», у 1600 (3 Мбайт) – «I»); «AE» – ревизия процессора ZP-B1.

Вторая строка содержит партию, дату и предприятия выпуска кремниевых кристаллов и сборки процессора. «UA» – номер партии. Дата выпуска процессора: первые два символа – год, вторые два символа означают неделю, в нашем случае – 9-я неделя 2017 года (промежуток с 27 февраля по 5 марта 2017 года). «SUT» расшифровываются как «Suzhou» (Сучжоу, Китай – завод по сборке процессоров) + «Texas» (полупроводниковое производство компании GlobalFoundries в городе Остин, штат Техас, США).

Третья строка явно указывает «место рождения в кремнии» – США. Ну а четвертая строка – страна расположения фабрики, на которой осуществляется окончательная «разделка» кремниевых пластин («вафель») – резка, упаковка (подразумевается закрепление кристалла на текстолите и накрытие крышкой), тестирование и маркировка.

Обидно, но полученные на тестирование процессоры опять не самые новые – их выпуск происходил в период официального релиза процессоров AMD Ryzen. По моей просьбе были отсмотрены все бывшие на складе экземпляры Ryzen 7 1700, но они также датировались 9-й неделей, увы. По серийным номерам есть незначительные пропуски:

  • 9GU6615N70125;
  • 9GU6615N70127;
  • 9GU6615N70129;
  • 9GU6615N70130;
  • 9GU6615N70131;
  • 9GU6615N70132.

Задачи и методика тестирования

Задач стоит две: поиск максимального разгона процессора по ядрам и поиск предела максимального разгона оперативной памяти. Оба – в рамках разумного повышения напряжений.

В первую очередь процессор проверяется на разгонный потенциал ядер: устанавливается напряжение CPU VCore на максимально безопасном для постоянной эксплуатации уровне 1.4 В, после чего перебираются различные множители (начиная с 38 и выше – об этом ниже). После нахождения работоспособного осуществляется попытка снизить напряжение CPU VCore. Поиск нестабильности осуществляется OCCT 4.5.1 (условие – не менее часа непрерывной работы).

После этого начинается разгон оперативной памяти (напряжение CPU NB/SoC устанавливается равным 1.1 В). Проверка стабильности в этом режиме осуществляется запуском Prime95 с ручным указанием занимаемого объема памяти, также не менее часа (после чего идут попытки снижения напряжения CPU NB/SoC).

В заключение проводилось тестирование на стабильность Steam-версиями игр Ashes of The Singularity: Escalation и Rise of the Tomb Raider.

В обеих играх проверка стабильности осуществляется посредством запуска встроенных тестов производительности с настройками, подобранными с прицелом на минимизацию нагрузки на GPU (установлена GeForce GTX 1080). Используются API Vulkan/DX12 и DirectX 12 соответственно.

После них запускается «Sky Driver: тест физики» из состава программного пакета 3D Mark (64-bit).

Прохождение полного комплекта указанных тестов хоть и не идеально и не обеспечивает стопроцентной гарантии (как и любые другие тесты), однако дает возможность считать достигнутые результаты как минимум близкими к беспроблемной постоянной эксплуатации.

Материнская плата

Для исследования разгонного потенциала оперативной памяти мною обычно используется системная плата MSI B350 Tomahawk. Но проблема в том, что для данного теста она не совсем подходит: мощность реализованного на ней преобразователя питания процессора недостаточна для полного раскрытия старших процессоров семейства Ryzen 7 в том случае, если требуются высокие напряжения (о чем недавно упоминалось в соответствующем обзоре).

Поэтому в данном материале (как и в прошлом, посвящённом AMD Ryzen 5 1600) задействована материнская плата Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5, оставшаяся после ее обзора. Московский офис Gigabyte разрешил мне использовать ее в экспериментах, чем я и воспользовался.

Данная модель выбрана не только за более мощные преобразователи питания процессора, но и за то, насколько отлично она умеет фиксировать выдаваемые напряжения: они устанавливаются ровно по настройкам (согласно замерам мультиметрами) и не колеблются в зависимости от режимов нагрузки. Что с AMD Ryzen 5 1600 ранее, что с AMD Ryzen 7 1700 теперь точность установки напряжений была практически идеальной, колебания составляли не более 0.01 В. Подчеркну: по замерам мультиметрами, постоянно подключенными к плате (о напряжениях поясню ниже).

За время, прошедшее с публикации обзора, на сайте Gigabyte были размещены уже две версии микрокода BIOS, и на данный момент актуальной является F9a. В последней версии прошивки снова довелось столкнуться с «фирменным» поведением материнских плат Gigabyte: иногда при неудачных настройках срабатывает DualBIOS и запускается микрокод BIOS, записанный в резервную микросхему (который на этом экземпляре умышленно не обновлялся и основан еще на AGESA 1.0.0.4 – F3n):

Чтобы запустить основную прошивку BIOS снова (в данном случае F9a), потребуется произвести полный сброс перемычкой. А обойти этот недостаток можно только одним способом – менее агрессивно перебирать настройки, повышая частоты и меняя тайминги и напряжения более плавно.

Да, это не совсем неудобно – каждый новый процессор/модуль памяти приходится «прощупывать» с более низких частот (например, лучше не пробовать выставить множитель ЦП наобум сразу равным, например, 41). Но это вполне терпимо.

Оперативная память

Оперативная память, работающая на частотах свыше 3066-3200 МГц – явление само по себе не такое частое, как в отзывах обладателей систем на AMD Ryzen, так и в подавляющем большинстве обзоров (и русскоязычных, и заграничных).

Дело в том, что для достижения такой частоты или хотя бы близкого значения, нужно просто подойти к вопросу выбора модулей оперативной памяти более-менее осознанно, а не хватать в магазине что попало. В случае с обзорами – целенаправленно обновить тестовое «железо», а не использовать упорно какую-нибудь ADATA или Corsair «лохматых» годов выпуска, которые зачастую сами по себе уже устарели и на 3000+ просто неспособны.

Нет, при определенном везении можно, например, справиться с SK Hynix (если модули сами по себе могут работать на высокой частоте), но затраты времени и сил на это слишком значимы. Достаточно заглянуть в тему по процессорам Ryzen на конференции Overclockers.ru и посмотреть на списки профилей настроек, выкладываемых уважаемым 1usmus: речь зачастую идет о переборе не одного десятка второстепенных и не всегда очевидных параметров. И не всегда с положительным результатом. А с выходом новой BIOS старый профиль может не сработать, измениться соотношение между настройками, а какая-то из-за ошибки программистов перестать работать.

Понятное дело, что иногда приятно пару-тройку вечеров скоротать за путешествиями по вкладкам BIOS и увлекательными играми в TestMEM и Linpack, но речь-то идет о практическом оверклокинге для обыденной жизни, а не о процессе ради процесса. Нужен разумный баланс между усилиями и результатом.

Как показывает практика, с процессорами AMD Ryzen разгон наиболее прост и незатейлив при использовании модулей на микросхемах Samsung B-die и E-die. Но новую память покупать зачастую так и так надо: на Ryzen, по крайней мере, по моим скромным впечатлениям, перебираются в большинстве своем обладатели старых систем еще с памятью DDR3, а не, например, LGA 2011-3. Так почему бы не приложить изначально несколько большие усилия для собственного удобства? Тем более что микросхемы Samsung и на Intel тоже разгоняются в целом выше среднего, и это в любом случае выгодное вложение. Суровая статистика такова: подавляющее большинство «оверклокерских» комплектов памяти с заводскими частотами 3466 МГц и выше построены именно на них, а не, например, на Spectek.

Да, этим летом, например, Kingston, которая для своих модулей DDR4 использует DRAM практически исключительно SK Hynix и Micron (изредка попадается Nanya), анонсировала новые комплекты с частотами до 4000 МГц включительно. Однако с тех пор полная тишина: на сайте их нет, обзоры не находятся. Что наглядно говорит о реальном массовом (а не штучном для выставок) разгонном потенциале. О чем вообще спорить, если даже сама Micron в высокочастотных версиях модулей Crucial Elite использует не свои собственные микросхемы DRAM, а покупает их у конкурента Samsung (B-die). Все вполне наглядно.

Следующий нюанс – в выборе готового комплекта (в моем случае – G.Skill). Почему он, а не OEM-модули? Да, действительно, обычные OEM-модули Samsung могут порадовать хорошим разгоном. Но я сам достаточно стабильно перебираю различную память и уже по собственному опыту знаю, что в целом на таких модулях более-менее уверенно можно рассчитывать лишь на ~3333 МГц. Причем это будут модули с немалыми таймингами (вроде 16-18-18/18-18-18) и нет никакой гарантии, что не попадется неудачный экземпляр. И это – лишь лирика.

А есть и проза. Во-первых, OEM-модули именно на Samsung B-die еще надо поискать – это дефицитная позиция в прайс-листах магазинов. Во-вторых – цена: магазины просят за одиночный модуль объемом 8 Гбайт около 5-6 тысяч рублей (независимо от того, какие именно микросхемы Samsung там стоят). В то же время готовый комплект, например, KFA2 HOF 3600 или G.Skill TridentZ 3600 обойдется в сумму ~11-12 тысяч рублей (второй в московской рознице редок, мой комплект приехал из Германии). Понятно, что далеко не всегда есть такой выбор и не все готовы связываться с той же почтовой пересылкой (ее стоимость в 2000-3000 рублей, если говорить об одном известном немецком магазине можно нивелировать, скооперировавшись, но остаются еще различные риски), но тут выбор прост: или качество или компромиссы.

В тестировании используется комплект G.Skill TridentZ DDR4-3600 (F4-3600C17D-16GTZ), построенный на базе микросхем Samsung B-die и состоящий из двух одноранговых модулей объемом 8 Гбайт каждый.

Замеры напряжений и энергопотребления

Архитектура процессоров AMD в исполнении Socket AM4 такова, что им требуется два основных питания, отличающихся значениями напряжений – собственно процессорных ядер (CPU Core Voltage) и отдельно кэша L3 (если он есть), контроллеров памяти, SATA, PCI-E и прочего (CPU NB/SoC Voltage). Отдельным преобразователем обеспечивается питание оперативной памяти.

Контроль за напряжениями осуществлялся непрерывно посредством подключенных к элементам подсистемы питания процессоров двух мультиметров одновременно: Pecanta DT9205A и Mastech MY64.

Также на фото можно заметить амперметр, который подключен к шунту в дополнительном питании EPS12V, через которое получает питание VRM процессора. К сожалению, точность данного амперметра на низких уровнях токов оставляет желать лучшего (чем больше токи, тем он точнее, амперметр рассчитан на токи до 50 А и ранее использовался при тестах процессоров AMD FX, у которых и 30 А не были редкостью), а в максимальном разгоне на повышенном до 1.4 В напряжении предельное значение токов, что удалось увидеть, не превышало 17 А (причем речь идет об экстремальной нагрузке под искусственным тестом OCCT). С учетом КПД подсистемы питания процессора, который должен быть не меньше 90%, что дает нам ~180 Вт на процессоре. Показания программного мониторинга Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5 демонстрировали примерно те же цифры в районе 180-190 Вт.

Уважаемые читатели, не пытайтесь сравнивать напряжения на своих материнских платах посредством показаний программного мониторинга (CPU-Z, AIDA64 и прочие) – доверять этим данным нужно с большой осторожностью. Программный мониторинг большинства материнских плат (под AMD или Intel – без разницы абсолютно) имеет низкое разрешение, по факту умея отображать только какие-то конкретные значения, а все промежуточные значения будут округляться по принципу «к ближайшему из наличествующих».

Например, могут отображаться значения только вроде 1.168, 1.184, 1.200, 1.216, 1.232 и так далее, с шагом 0.016 В (можете в этом убедиться сами, запустив CPU-Z и понаблюдав за своей материнской платой). В реальности напряжение может колебаться в пределах 1.193-1.196 В (что очень хороший показатель), но мониторинг будет со своим «округлением» значений выдавать броски, отображая 1.184 и 1.200 В. Это уже не говоря про то, что он может и занижать, и завышать значения. Например, отображать что-то вроде 1.35 В, а на процессор при этом поступает все 1.45 В (такие случаи нередки). Бывают и вовсе неадекватные случаи. Вот реальный пример из моей практики:

Тут и программный мониторинг откровенно лжет, и по факту материнская плата не скупится на напряжение – 1.48 В для Ryzen при отсутствии хорошего охлаждения уже просто опасны (модель платы не стану указывать, чтобы не сеять панику – дело было в мае этого года, с тех пор уже выпущена не одна версия и CPU-Z, и BIOS).

Тестовый стенд

Используемый тестовый стенд собирался из следующих комплектующих:

  • Процессор: шесть экземпляров AMD Ryzen 7 1700;
  • Материнская плата: Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5 (BIOS F9a; экземпляр из этого обзора);
  • Система охлаждения: Noctua NH-D14 с применением дополнительного крепления Noctua NM-AM4 и одним вентилятором Thermalright TY-143;
  • Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2 (обзор);
  • Оперативная память: 2 х 8 Гбайт G.Skill TridentZ DDR4-3600 (F4-3600C17D-16GTZ; Samsung B-die; одноранговая);
  • Видеокарта: PNY GeForce GTX 1080 XLR8 OC Gaming 8 Гбайт GDDR5 (VCGGTX10808XGPB-OC);
  • Блок питания: Corsair HX750W 750 Ватт (отдельно не тестировался; незначительно доработан по элементной базе);
  • Системный накопитель:
    • SmartBuy Ignition 64 Гбайт (Phison PS3108-S8 + 24 нм MLC ToggleNAND Toshiba + S8FM04.6; из этого обзора);
    • Toshiba OCZ Trion 150 960 Гбайт (Phison S10 + 15 нм 128 Гбит TLC TogleNAND Toshiba + SAFZ12.3; из этого обзора);
  • Корпус: открытый стенд.

Программное обеспечение:

  • Операционная система: Windows 10 x64 Creators Update Домашняя со всеми текущими обновлениями с Windows Update (версия сборки – 15063.674);
  • Дополнительное программное обеспечение:
    • OCCT 4.5.1;
    • Prime95 x64 29.3;
    • HWiNFO64 v5.57-3250;
    • CPU-Z 1.80.2;
    • Ryzen Timing Checker 1.01;
    • 3DMark.

Обзор и тест четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A2K43BB1-CPB объемом 16 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6a)

После череды материалов, посвященных экспериментам с разгоном на платформах AMD и Intel модулей памяти объемом 8 Гбайт, подключим «тяжелую артиллерию» – планки DDR4 объемом 16 Гбайт. На сегодняшний день это самые емкие модули, доступные потребителю в розничной продаже, и самый «тяжелый» вариант в разгоне. А в качестве объекта исследования возьмем память на микросхемах Samsung B-die.
Обзор и тестирование четырех модулей оперативной памяти DDR4-2400 Samsung M378A1K43CB2-CRC объемом 8 Гбайт: когда AMD выступает лучше Intel

Несколько дней назад мы затронули новую программную платформу AMD AGESA 1.0.0.6, на базе которой строятся BIOS материнских плат для процессоров AMD Ryzen. И улучшение оказалось стоящим. При том, что для экспериментов была взята далеко не лучшая память Samsung E-Die в двухранговом исполнении. На сей раз мы изучим возможности одноранговой DDR4 на микросхемах Samsung C-Die.
Обзор и тестирование четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт, а также немного об AMD AGESA 1.0.0.6

AMD выпустила новую версию пакета AGESA, на базе которого строятся микрокоды BIOS материнских плат для ее процессоров. И очередной материал, посвященный изучению частотного потенциала DDR4, будет несколько отличаться от предыдущих: тестовых стендов будет не один, а два – к привычному на платформе Intel прибавится новый на базе AMD Ryzen 7 и системной платы с BIOS на основе AGESA 1.0.0.6.

Статистика разгона


№1

Скриншот – только один, ибо поводов к рассказам о себе процессор дал мало: никакой зависимости разгона памяти от разгона по ядрам не обнаружено. Зато рассказ очень даже приятный: 3900 МГц вкупе с памятью, работающей на частоте 3333 МГц с таймингами 14-14-14. Правда, напряжения практически предельные для разумной эксплуатации: 1.4 на CPU Core и память, 1.1 В на CPU NB/SoC.

Порадуемся и двинемся дальше.

№2

Интересно, однако: этот образец тоже не стал капризничать с разгоном памяти. Зато произошел «размен» одного на другое: на 100 МГц меньше по CPU Core и 3466 МГц 14-14-14 по памяти.

Между прочим, данный процессор смог запускать память на частоте 3600 МГц, но перебором настроек (в разумных временных рамках написания данного материала) добиться стабильности не удалось.

№3

И снова никаких «качелей» – частота процессорных ядер и частота оперативной памяти не зависят друг от друга.

А в целом разгон почти идентичен предыдущему образцу – пришлось ослабить тайминги с 14-14-14 до 14-16-16.

№4

Четвертый экземпляр ставит новую планку разгона: 3900 МГц по ядрам и 3466 МГц по памяти с таймингами 14-14-14.

№5

Наглядный пример того, что при тестировании на стабильность не нужно сосредотачиваться только на «синтетике»: данный образец без проблем работал на 3900 МГц и под OCCT, и под Prime95, но запуск Ashes of The Singularity: Escalation в режиме DX12 рушил систему в первые же секунды теста.

Снижение частоты до 3800 МГц позволило немного улучшить ситуацию – тест перестал вызывать перезагрузку стенда сразу, а стал делать это через одну-две минуты. Полную стабилизацию принес откат по памяти до 3333 МГц с таймингами 14-14-14.

Кстати говоря, самый плохой результат в нашем нынешнем материале.

№6

И снова 3900 МГц в связке с памятью на 3466 МГц и таймингами 14-14-14.

Для разнообразия – на скриншоте прохождение OCCT, а не Prime95. И, на всякий случай, валидация CPU-Z: AMD Ryzen 7 1700 @ 3890.72 МГц Dump [heej2s] – Submitted by I.N. (обычно я стараюсь делать ее для одного наилучшего образца, но тут сразу два процессора оказались одинаковы, потому – последний по счету).

Подведение итогов

Образец 1 2 3 4 5 6
Достигнутая частота процессора, МГц 3900 3800 3800 3900 3800 3900
Напряжение CPU VCore, мультиметр, В 1.41 1.41 1.41 1.41 1.41 1.41
Температура процессора, Prime95, °C 70.8 71.1 70.9 67.3 66.8 69.5
Частота памяти 3333 3466 3466 3466 3333 3466
Формула таймингов 14-14-14 14-14-14 14-16-16 14-14-14 14-14-14 14-14-14

Немного дополнительных данных:

  • Все шесть участников тестирования позволили разгонять память при напряжении CPU NB/SoC не ниже 1.1 В;
  • Для работы на частоте 3466 МГц напряжение CLDO_VDDP фиксировалось на значении 0.810 В с обязательным выключением системы, procODT устанавливался равным 60 ohm, tRFC – 720T.

Изучаем AMD Ryzen в синтетике и 2D-приложениях: одно-, двухранговая память и разгон – а нужно ли и до скольких?

Мы разгоняем в статьях оперативную память, а надо ли это на самом деле? Что лучше: двухранговые модули на невысокой частоте или одноранговые – на высокой? Насколько принципиален отрыв между количеством рангов? Где находится планка, свыше которой «толку от такого высокого результата немного, это скорее для души»? После некоторых размышлений было решено попробовать разобраться тщательнее.
Исследуем разгонный потенциал
AMD Ryzen 5 1600: тест шести экземпляров процессора


В марте этого года дебютировали процессоры AMD Ryzen. И по мере обновлений версий программного обеспечения мы в рамках соответствующих обзоров оценивали изменения в платформе, которые в первую очередь затрагивали подсистему памяти. Но, судя по всему, скоро эта эпопея закончится. Для первого пробного материала на тест были взяты шесть Ryzen 5 1600. Каков же их частотный потенциал?
Обзор и тест четырех модулей DDR4-2133 Samsung M378A2K43BB1-CPB объемом 16 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen

После череды материалов, посвященных экспериментам с разгоном на платформах AMD и Intel модулей памяти объемом 8 Гбайт, подключим «тяжелую артиллерию» – планки DDR4 объемом 16 Гбайт. На сегодняшний день это самые емкие модули, доступные потребителю в розничной продаже, и самый «тяжелый» вариант в разгоне. А в качестве объекта исследования возьмем память на микросхемах Samsung B-die.

Заключение

Вторая порция результатов. И ее можно назвать удачной: 3800-3900 МГц по процессору и 3333-3466 МГц по памяти способны удовлетворить большую часть надежд. Хотелось бы, конечно, получить 4000 МГц, но три образца из шести лишь запускались на частотах 4100-4200 МГц, в тестах происходил крах системы.

На мой взгляд, сейчас вырисовывается другая проблема: напряжение. Технически напряжение около 1.4 В считается безопасным, но на различных интернет-ресурсах можно встретить отзывы об удачном разгоне при напряжении 1.25-1.35 В. Так что при всех достигнутых результатах проведенный тест нельзя назвать «отличным», просто «удачным».

Другое интересное наблюдение: если при экспериментах с Ryzen 5 1600 мы столкнулись с «качелями», когда разгон оперативной памяти вынуждал отказываться от части результата по ядрам, то в случае с сегодняшними Ryzen 7 1700 этого нет в принципе. Вопрос: это один из критериев отбора кристаллов при производстве процессоров или лотерея, зависящая от конкретной партии?

Суммируя с предыдущим разгоном AMD Ryzen 5 1600, мы получили пока лишь основания предполагать, что даже «старые» партии AMD Ryzen способны полноценно разгоняться.

I.N.


Выражаем благодарность:

  • Компании Регард за предоставленные на тестирование процессоры AMD Ryzen 7 1700;
  • Компании Gigabyte за предоставленную на тестирование материнскую плату Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5.