На дворе 2016-й год, и заводскими системами жидкостного охлаждения сейчас никого не удивить, тем более среди аудитории нашего сайта. Многие производители выпускают модели СЖО и для процессоров, и для видеокарт.
А что если сделать систему, которая будет рассчитана одновременно на охлаждение, как процессора, так и видеокарты? Видимо, именно таким вопросом задались в ID-Colling при проектировании героя обзора – системы жидкостного охлаждения ID-Cooling Hunter Duet.
Стоит проверить, насколько удачным получилось решение производителя совместить охлаждение CPU и GPU в одной системе. Добавим, что стоимость СЖО находится на отметке около $150, что приблизительно сопоставимо со стоимостью покупки отдельного качественного охлаждения для процессора и видеокарты. Что лучше?
Система охлаждения поставляется в картонной коробке средних размеров:
Производитель не стал с оформлением коробки изобретать велосипед, практически всю лицевую часть коробки занимает изображение упакованной внутри системы охлаждения. Тем более что сама система охлаждения смотрится красиво. Единственное что настораживает – коробка для серьезной системы охлаждения (тем более, для заправленной, готовой к работе) чувствуется слишком легкой.
Основные технические характеристики приведены на задней грани коробки:
Характеристики приведены весьма подробно, указано и о перечне совместимых платформ/крепежных отверстий видеокарт, указаны характеристики помп/вентиляторов, а также размер радиатора и длина шлангов системы.
Что ж, пришло время открыть коробку, и заглянуть что там внутри:
Взгляду предстает мягкая подкладка, закрывающая компоненты системы сверху, на этой прокладке можно обнаружить две инструкции по установки системы охлаждения – одна инструкция посвящена установке системы на процессор, другая установке системы на графический адаптер.
После снятия подкладки можно ознакомиться с качеством упаковки системы охлаждения. На мой взгляд, придраться тут не к чему, внутри коробки используется картонная отформовка, каждый из компонентов системы расположен на своем месте, и внутри коробки неподвижен. Так же, в отдельных «отсеках» расположен плотно зафиксированный комплект поставки.
В комплект поставки входит:
Приведем его в виде перечня:
Из факторов, которые хочется отметить, в первую очередь привлекает внимание экономия производителя на аксессуарах для видеокарты: пользователю предлагается всего 12 мини-радиаторов и тюбик термоклея для их установки. Но погодите, в списке «GPU COMPATIBILITY LIST» на сайте производителя присутствуют и такие видеокарты, как Radeon R9 290/290X, у которых 16 микросхем памяти, а не 12. Четыре микросхемы оставлять «голыми»? А как быть с видеокартами, у которых система охлаждения графического процессора и преобразователей питания образует единое целое, и в случае смены системы охлаждения силовые элементы преобразователей остаются без радиаторов? На мой взгляд, этот вопрос либо не был продуман производителем, либо просто сказалась экономия, а может и оба фактора в совокупности.
Из того, что в системе понравилось – наличие прорезиненных подушек у вентиляторов:
Видимо, таким образом производитель борется с возможной передачей вибрации от вентиляторов на радиатор/корпус. Такое внимание к мелочам не может не радовать. Так же, согласно характеристикам, для вентиляторов используются дорогие гидродинамические подшипники.
Что ж, с комплектом поставки ознакомились, пора вытащить из коробки саму систему охлаждения.
Система охлаждения состоит из замкнутого контура, в который включены два водоблока (один для процессора, один для видеокарты), и один радиатор. Расширительного бачка, как и специальных приспособлений для заправки системы не предусмотрено – система готова к работе «из коробки» и является необслуживаемой. Помпы интегрированы в каждый из водоблоков. Из плюсов можно отметить, что помпы подключаются к стандартным разъемам подключения вентиляторов материнской платы, и в случае назойливого шума обороты помпы можно будет регулировать.
В то время как процессор довольствуется простым модулем «водоблок+помпа», для лучшего охлаждения графического адаптера водоблок оснащен внешней рамкой, в которую установлен вентилятор типоразмера 92х92х15мм:
Согласно задумке производителя, этот вентилятор должен обдувать преобразователь питания видеокарты. Если верить техническим характеристикам, то используется качественный вентилятор с гидродинамическим подшипником.
Несмотря на разницу во внешнем виде, для процессора и видеокарты используются полностью идентичные водоблоки/помпы, разница проявляется разве что в штуцерах, для видеокарты используются прямые штуцеры, а для процессора угловые.
С конструкцией «бутерброда» можно ознакомиться из следующих изображений, взятых с сайта производителя:
В целом, ничего нового производитель не предлагает: конструкция стандартная, внизу основание с микроканальной структурой, над основанием помпа с мелкой крыльчаткой, из которой выходят штуцеры с внутренним сечением 6мм. Примерно такие же водоблоки популярны на штатно оснащенных жидкостным охлаждением видеокартах, на таких как ARES II или R9 295X2.
Как декоративная составляющая, по окантовке водоблоков присутствуют светодиоды, которые светятся при работе системы:
Штатной функции включения/отключения подсветки нет, питание подсветки происходит с того же разъема, с которого питается сама помпа.
В системе охлаждения применен двухсекционный радиатор, что при первом взгляде позволяет надеяться на хорошую эффективность:
Организация радиатора привычна для компьютерных систем охлаждения, это плоско-канальная структура с плотной «гребенкой» между каналами. Главный вопрос к радиатору возникает при взгляде на его толщину, внешняя толщина радиатора составляет всего 27мм, что даже меньше, чем высота обычного модуля памяти:
При этом, надо понимать, что внешний размер радиатора, и толщина «гребенки», которая непосредственно отводит тепло – понятия разные. Зазор между эффективной поверхностью радиатора и его внешней рамкой весьма большой:
Сможет ли радиатор справиться с отводом большого количества тепла – вопрос спорный. С другой стороны, для системы с внутренним сечением шлангов 6мм оно может и нормально, ибо эффективность любого радиатора может быть ограничена количеством хладагента, через него прокачанного. В технических характеристиках системы охлаждения указано о TDP в 400 Вт, для такой цифры радиатора может и хватит.
| Спецификации | |
| Размеры радиатора, мм | 274 х 120 х 27 |
| Размеры основания водоблоков, мм | 65 х 36 |
| Длина шланга от процессора до радиатора, мм | 250 |
| Длина шланга от процессора до видеокарты, мм | 250 |
| Длина шланга от видеокарты до радиатора, мм | 380 |
| Помпы | |
| Скорость, об/мин | 2500 |
| Заявленный уровень шума, дБ | 25 |
| Ток потребления, А | 0.25 |
| Подшипник | Керамический |
| Вентиляторы (для радиатора) | |
| Количество | 2 |
| Размеры, мм | 120 х 120 х 25 |
| Скорость, об/мин | 800–2000 |
| Статическое давление, мм H2O | 3.2 |
| Воздушный поток, CFM | 84.5 |
| Уровень шума, дБ | 20.0–38.2 |
| Ток потребления, А | 0.35 |
| Подшипник | Гидродинамический |
| Вентилятор (для видеокарты) | |
| Размеры, мм | 92 х 92 х 15 |
| Скорость, об/мин | 1500 |
| Статическое давление, мм H2O | 1.25 |
| Воздушный поток, CFM | 24.5 |
| Уровень шума, дБ | 22.8 |
| Ток потребления, А | 0.05 |
| Подшипник | Гидродинамический |
Совместимость с платформами:
| Intel | AMD |
| Процессорный разъем | |
| LGA 2011 | FM2+ |
| LGA 1151 | FM2 |
| LGA 1150 | FM1 |
| LGA 1155 | AM3+ |
| LGA 1156 | AM3 |
| LGA 1366 | AM2+ |
| LGA 775 | AM2 |
| Видеокарты | |
| Габариты основания | Модель |
| 58.4 х 58.4 мм | Nvidia: GeForce GTX 980 Ti, 980, 970, 960, Titan Series, GTX 780 Ti, 780, 760 Ti, 760, GTX 680 Ti, 680, 670, 660 Ti, 660, 650 Ti, 650, GTX 580, 570, 480, 470 |
| 53.3 х 53.3 мм | Nvidia: GeForce GTS 450, 250 AMD: Radeon R9 290X, 290, 285, 280X, 280, 270X, 270, 265, HD 7870 Series, 7850, 6970, 6950, 6870, 6850, 6790, 5870, 5850, 5830, 4890, 4870, 4850, 4830, 3870, 3850, 3690 |
| 51.0 х 61.0 мм | Nvidia: GeForce GTX 560 Ti, 560 SE, 560, 550 Ti, 460 SE, 460 |
Перед тем, как «примерять» водоблок к видеокарте ознакомимся с тем, что производитель предоставляет в комплекте крепежей:
В перечне комплекта присутствует универсальный backplate для всех трех доступных форм-факторов крепежных отверстий, универсальные крепежные скобы, комплект винтов/гаек/шайб, а также набор радиаторов для микросхем памяти и соответствующий термоклей.
В качестве «подопытного кролика» для установки системы была выбрана видеокарта Sapphire Dual-X R9 280X OC, как наиболее горячая из имеющихся в распоряжении.
Первым шагом в установке системы охлаждения было решено сделать монтаж радиаторов на микросхемы памяти. Для этого на микросхемы был нанесен термоклей из комплекта поставки, а потом на этот клей были посажены радиаторы:
В условиях комнатной температуры клей застывает весьма долго, с установкой радиаторов можно не спешить, в течении первых 5-10 минут радиаторы можно крутить/вертеть по своему усмотрению, у поклонников перфекционизма будет время. Что касается окончательного застывания, то некоторая подвижность радиаторов сохраняется и спустя пару-тройку часов.
Значительно ускорить процесс может прогрев карты. Как показала практика, пары минут прогрева карты до 100 градусов позволяет достаточно зафиксировать радиаторы, чтобы продолжить дальнейшую установку системы охлаждения. Отмечу, что термоклея в тюбике с очень большим запасом, его должно хватить на несколько циклов установки/снятия радиаторов.
Следующий шаг в установке системы – выбор правильных крепежных отверстий на скобах, и крепление скоб к водоблоку:
Как видно по фотографии выше, скобы фиксируются одним винтом по центру. Далее, следует одеть на винты дополнительные защитные шайбы, и можно снимать с водоблока защитную пленку:
Так же, на данном этапе можно ознакомиться с качеством обработки основания. Полировкой «до блеска» в ID-Cooling явно не занимались, следы обработки отчетливо видны.
Следующий шаг в установке СО – видеокарта буквально «насаживается» на водоблок сверху, после чего через комплект еще одних шайб сверху устанавливается крепежная пластина, которая фиксируется гайками:
Конструкция незамысловатая, но выглядит надежной. Видеокарта в сборе с системой охлаждения:
Остается открытым вопрос с отсутствием обдува у одного из вспомогательных преобразователей питания, расположенного слева от основной системы охлаждения. Но разумеется, при дальнейших тестах там будет стоять термопара, без контроля температуры эта область карты оставлена не будет.
Что ж, водоблок примерили, теперь можно его снять, и посмотреть, как обстоят дела с пятном контакта радиатора и водоблока, ровное ли основание водоблока, и есть ли достаточный прижим?
Отпечаток термопасты на радиаторе практически идеальный, придраться не к чему. Такой же отпечаток остался и на самом графическом процессоре:
И да, спасибо AMD, что в отличие от HD7970, защитная рамка у R9 280X не находится выше уровня графического процессора, и ее не пришлось снимать.
Что ж, с видеокартой закончили, можно перейти к установке системы охлаждения на процессор.
Перед тем, как «примерять» водоблок к различным платформам, ознакомимся с тем, что производитель предоставляет в комплекте крепежей:
В перечне комплекта можно разглядеть универсальный backplate для различных платформ, а также два комплекта крепежных скоб, один из которых предназначен для платформ Intel, другой для платформ AMD. Тут же и набор необходимых болтов/гаек для креплений.
Первым делом, было решено «примерить» систему к платформе LGA1150. Начальный этап установки водоблока заключается в подготовке крепежной пластины, нужно продеть болты сквозь backplate в соответствии с крепежными отверстиями платформы:
По сути, процесс установки кулера на все платформы, использующие backplate, идентичен. Разница лишь в выборе необходимых крепежных отверстий.
Следующий шаг – фиксация крепежной пластины на материнской плате:
После того, как материнская плата подготовлена, можно вернуться обратно к водоблоку. Для установки водоблока сначала необходимо установить на него соответствующие крепежные скобы. Скобы, как и в случае с водоблоком видеокарты, фиксируются при помощи одного винта по центру:
После установки прижимной пластины на материнскую плату, и крепежных скоб на водоблок уже можно отрывать с водоблока защитную пленку, и устанавливать водоблок на процессор.
Водоблок без защитной пленки:
Точная копия того, что можно было увидеть в случае с водоблоком видеокарты.
Фиксация водоблока на процессоре:
Разумеется, как и в случае с видеокартой, после сборки системы следовало снятие и проверка пятна контакта водоблока с процессором, а вот тут уже поджидали сюрпризы:
По результатам примерки выявилось сильно неравномерное пятно контакта, и основная проблема видимо была вызвана недостаточностью прижимного усилия в центре конструкции. С учетом того, что первая примерка системы была произведена прикручиванием болтов руками – возможно проблема именно в руках, так что попытка установки водоблока была повторена, только теперь гайки закручивались пассатижами, с высоким прилагаемым усилием.
Если честно, то затягивать гайки в условиях стесненного пространства и находящихся рядом радиаторов преобразователей питания – сомнительное удовольствие, в такие моменты хочется что-то сломать. На мой взгляд, для избегания подобных ситуаций производитель мог бы снабдить систему гайками под накидной сверху ключ (разумеется, с самим ключом в комплекте поставки), многих негативных эмоций это позволило бы избежать. И наверняка, с подобными проблемами я столкнусь не один, ведь системы жидкостного охлаждения покупают не для бюджетных конфигураций, а в случае с дорогими ПК и материнскими платами в частности – окружающее водоблок пространство будет именно таким, как на фотографии выше.
Результаты примерки водоблока после закручивания гаек пассатижами:
Пятно контакта осталось не идеальным, но все же в сравнении с первой попыткой разница очевидна. На мой взгляд, такое пятно контакта уже является приемлемым, хотя и не идеальным.
Помимо экспериментов с LGA1150, была произведена установка водоблока на платформу LGA2011-3, как на единственную, использующую другой форм-фактор креплений, без использования штатной прижимной пластины. Для подготовки околосокетного пространства в случае с платформой LGA2011-3 к материнской плате прикручивается отдельный комплект проставок на штатные точки крепления процессорного разъема:
После установки проставок, процесс установки водоблока ничем не отличается от других платформ.
Как и в случае с платформой LGA 1150, после примерки было проверено пятно контакта между процессором и водоблоком:
В целом, прижим/пятно контакта можно признать достаточными, предыдущие проблемы не повторились.
В качестве «жертвы» для экспериментов использовался весьма компактный Enermax Hoplite.
Как показала практика, в условиях стесненного пространства наименьшее число проблем приносит последовательная установка системы «сверху вниз»: сначала крепление радиатора к корпусу, потом установка материнской платы и фиксация водоблока на процессоре, потом установка водоблока на видеокарту, и установка видеокарты в материнскую плату.
Из возникших в процессе интеграции системы охлаждения проблем я бы отметил разве что проблемы с фиксацией радиатора – крепежные отверстия в корпусе совпали с радиатором на грани, даже с некоторым смещением, и закручивать болты пришлось прикладывая некоторые усилия. При этом радиатор встал только в одной ориентации, выходом шлангов справа. При ориентации выходом шлангов слева, корпус пришлось бы сверлить.
Как можно судить по фотографии выше, система охлаждения встала «как родная», длина шлангов системы подобрана грамотно.
Тестирование ID-Cooling Hunter Duet производилось в составе следующей конфигурации:
Для дополнительного контроля температур, были задействованы три термопары из комплекта поставки материнской платы. Первая термопара ответственна за замер температуры текстолита видеокарты в области преобразователя питания GPU:
Вторая термопара была установлена на оставшийся без обдува радиатор одного из вторичных преобразователей питания видеокарты:
Третья термопара была установлена внутри «гребенки» радиатора:
Нагрев видеокарты производился программным обеспечением OCCT 4.4.1 в тесте GPU – DX9, как создающим крайне высокую нагрузку. Нагрев процессора производился при помощи LinX 0.6.5 в режиме с использованием 12288 Мбайт доступной памяти. Для совместной нагрузки на процессор и видеокарту использовалось одновременное исполнение обоих тестов, однако в данном случае нагрузка на процессор осуществлялась для 11 потоков из доступных 12, так как при полной нагрузке процессора у системы не оставалось ресурсов для того, чтобы создать нагрузку на видеокарту.
Дабы сравнивать результаты не только сами с собой, в качестве конкурентов жидкостному охлаждению была выбрана пара из процессорного кулера Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme и графического кулера Arctic Cooling Accelero Mono PLUS:
Термопары на видеокарте были расположены в тех же местах, третья термопара в случае с воздушным охлаждением не использовалась.
Комнатная температура во время тестирования находилась на отметке 21-22 градуса по Цельсию.
Дабы базово понимать, на что способна СЖО, было решено начать с проверки разгона процессора, с нагрузкой исключительно на процессор. Основываясь на результаты материала, посвященного подробному изучению ньюансов разгона конкретного экземпляра ЦП, было решено начать с режима CPU/CPU Cache 4200/3800, при установленных напряжениях 1,235/1,15 В, что составляет приблизительно 270 Вт тепловыделения. Так как это было только первой «пристрелкой», помпы и вентиляторы системы охлаждения были установлены на режим максимальной производительности.
Результаты поминутного снятия результатов температур:
| Показатель / минута | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| Максимальная температура самого горячего ядра по показаниям CoreTemp, градусы | 89 | 92 | 93 | 93 | 93 | 93 | 94 |
| Показания зафиксированной в радиаторе термопары, градусы | 33 | 33 | 34 | 33 | 34 | 34 | 35 |
После седьмой минуты теста какой-либо поддающийся измерению рост температур прекратился, система стабилизировалась. Хотя в целом, можно заключить, что на близкие к пиковым температуры система вышла уже ко второй-третьей минуте нагрузки. Однако, температуры процессора под нагрузкой все же были слишком высокими, ведь это еще видеокарта не подвергалась нагрузке. Поэтому было решено разгон делать более безопасным.
Следующим режимом было испытано снижение напряжения питания процессора до 1.21 В, без изменения частот. При слегка снизившейся нагрузке максимальная температура процессора составила 91 градус, что все еще много, так что эксперименты по снижению нагрузки были продолжены. Итого, в качестве оптимального режима работы процессора для теста было выбрано соотношение частот процессора и CPU Cache как 4000/3500 МГц, при напряжениях 1,135/1,05 В, что составляет приблизительно 205 Вт тепловыделения, пиковая температура процессора в таком режиме составила 75 градусов.
После определения режима работы процессора, были сняты базовые показания температур видеокарты, без нагрузки на процессор:
| Показатель / минута | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| Температура графического процессора по показаниям GPU-Z, градусы | 60 | 61 | 62 | 63 | 63 | 63 | 63 |
| Показания зафиксированной в радиаторе термопары, градусы | 47 | 49 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| Показания термопары в районе основного преобразователя питания, градусы | 30 | 33 | 35 | 35 | 36 | 36 | 36 |
| Показания термопары в районе вспомогательного преобразователя питания, градусы | 50 | 60 | 65 | 69 | 72 | 74 | 75 |
Результаты теста интересны, ибо весьма большая разница была зафиксирована термопарой, установленной в радиаторе системы охлаждения. Толи видеокарта выделяет значительно больше тепла, нежели процессор, толи излишняя нагрузка на процессор в LinX не позволяла корректно работать программе мониторинга температур. Если же вернуться к рассмотрению показаний других датчиков, то температура графического процессора в целом находится в норме, основной преобразователь питания под прямым обдувом вентилятора живет практически в раю, а вот радиатор вспомогательного преобразователя питания, оставленный без обдува, греется весьма сильно. Хотя, температуры и не превысили критичных отметок.
Что ж, все базовые тесты произведены, пришло время нагрузить процессор и видеокарту одновременно. Опираясь на предыдущие тесты, замеры производились на десятой минуте тестов. Было выбрано три основных тестовых режима, первый – тест при максимальной скорости вращения вентиляторов (~2100 об/мин согласно мониторингу), второй при скорости вращения вентиляторов ~1500 об/мин, и третий при скорости вращения вентиляторов 1000 Об/мин:
| Показатель / об/мин | 2100 | 1500 | 1000 |
| Максимальная температура самого горячего ядра по показаниям CoreTemp, градусы | 84 | 88 | 97 |
| Температура графического процессора по показаниям GPU-Z, градусы | 65 | 68 | 77 |
| Показания зафиксированной в радиаторе термопары, градусы | 52 | 54 | 60 |
| Показания термопары в районе основного преобразователя питания, градусы | 37 | 40 | 48 |
| Показания термопары в районе вспомогательного преобразователя питания, градусы | 75 | 80 | 82 |
Такой же тест для воздушного охлаждения (обороты кулера видеокарты «подгонялись» под уровень шума вентиляторов процессорного кулера):
| Показатель / об/мин | 2400 | 1500 | 1000 |
| Максимальная температура самого горячего ядра по показаниям CoreTemp, градусы | 77 | 79 | 82 |
| Температура графического процессора по показаниям GPU-Z, градусы | 69 | 69 | 71 |
| Показания термопары в районе основного преобразователя питания, градусы | 67 | 67 | 74 |
| Показания термопары в районе вспомогательного преобразователя питания, градусы | 51 | 51 | 54 |
Итак, выводы по порядку:
В данном подразделе статьи собраны те моменты, которые не вписываются в основной формат обзора. Во первых, хочется отметить, что согласно мониторингу, встроенные в водоблоки помпы работают на скорости около 2000 об/мин, а не 2500 об/мин, как это было заявлено в технических характеристиках. Возможно, производитель тестировал компоненты по отдельности, а не в сборе в готовом изделии. А возможно, цифры просто приукрасили.
Второй фактор, который следует отметить – вентиляторы шумные, даже на 1000 об/мин от вентиляторов слышно стрекотание, звук которого уходит только ближе к 600об/мин. Запись шума вентиляторов ID-Cooling Hunter Duet при 1000 об/мин.
Помпы на фоне вентиляторов практически не выделяются своим шумом, плюс их шум можно отнести скорее к высокочастотному «жужжанию», что внутри закрытого корпуса не должно быть слышно. В крайнем случае, обороты можно регулировать силами материнской платы. Без нагрузки уровень шума можно подогнать под требуемый, а под нагрузкой в любом случае вентиляторы будут громче.
Третье, что хотелось бы добавить в этом подразделе статьи, это дополнительный тест системы при подключении одной помпы из двух: у любой системы возможны отказы, поэтому проверить, как поведет себя система без одной помпы на мой взгляд важный фактор. Комплексную нагрузку, конечно, я включать не стал во избежание возможной порчи оборудования, но нагрузить отдельно процессор и отдельно видеокарту все же попробовал. Как в случае с процессором, так и в случае с видеокартой, рост температур от выключения одной помпы составил порядка 5-6 градусов при работе вентиляторов на 2100 об/мин, и 2-3 градуса при работе вентиляторов на 1000 об/мин.
Последнее, что хотелось отметить – качество термоклея из комплекта поставки. Так как после тестов жидкостного охлаждения установке Arctic Cooling Accelero Mono PLUS помешал один из радиаторов, установленных на микросхемах памяти, этот радиатор пришлось «отрывать». До последнего был страх оторвать саму микросхему памяти вместе с радиатором. Термоклей действительно «цепкий».
В целом, по системе жидкостного охлаждения ID-Cooling можно заключить, что она показывает хорошие результаты при частичных нагрузках, и если не «поджаривать» ее комплектующими с максимально горячим нравом, да исключительно в синтетической нагрузке, то ID-Cooling Hunter Duet вполне имеет право на жизнь. Как минимум, свои 400 Вт заявленной производительности система отрабатывает. При нагрузке отдельно на процессор и отдельно на видеокарту результаты могут быть сопоставимы с лучшими продуктами среди представителей систем воздушного охлаждения.
Ограничителем эффективности системы, судя по всему, выступают одновременно как эффективность радиатора, так и пропускная способность 6 мм шлангов. Причем улучшение чего-либо одного к значительному улучшению характеристик, скорее всего, не приведет, а улучшать все составляющие – это уже получить другую систему охлаждения по другой цене.
Из преимуществ такой системы перед воздушными кулерами отметим, что отвести тепло от одного источника тепла внутри корпуса будет проще, чем от двух источников.
Плюсы ID-Cooling Hunter Duet:
Минусы системы охлаждения:
