Мобильная версия PCI Express: новости из лабораторий

Мы уже сообщали, что работы над спецификациями мобильной версии стандарта PCI Express идут к своему завершению. По мнению многих разработчиков, сегодня в смартфонах и планшетах используется избыток интерфейсов для внутренней и внешней связи, как и близятся проблемы с ростом пропускной способности связных шин. Выход будет найден, к чему уже приложены изрядные усилия, в переходе на широко распространённые спецификации PCI Express. Иначе говоря, популярная среди производителей видеокарт интерфейсная шина станет стандартом для соединения процессоров смартфонов с внутренней и внешней периферией: широкополосными модемами, комбинированными Wi-Fi-решениями и подсистемами хранения данных, прежде всего — SSD.






Помимо унификации связной шины упростится программная поддержка мобильных платформ, поскольку OEM-производители смогут выбирать из широкого спектра давно написанных PCIe-совместимых программ, включая прошивки. Если кто-то думает, что PCI Express для мобильников — это слишком "жирно", примите к сведению, что к 2020 году индустрия рассчитывает перейти на оптические интерфейсные шины. "Матрицу" смотрели? Да, да, всё начнётся с "оптики" для телефонов.

Окончательно спецификации мобильного PCI Express (M-PCIe) насчитывают всего 60 страниц. Для документа такого профиля — это очень мало. Подобная простота объясняется тем, что M-PCIe опирается на действующий протокол PCI Express 3.0 и физический транспорт M-PHY, разработанный группой MIPI. Всё что надо было сделать — это организовать работу протокола поверх выбранного физического уровня. Скорость передачи может варьироваться, поскольку должно соблюдаться требование по ограничению максимального потребления, но в целом может быть достигнута та же максимальная пропускная способность, что и для настольных версий PCI Express 3.0 на уровне 8 гигатрансфер в секунду.




Ожидается, что в смартфонах и планшетах поддержка M-PCIe появится в первой половине следующего года. Что интересно, группа PCI SIG готовится выпустить конкурента стандарту Intel Thunderbolt. Последний, как известно, во второй версии будет поддерживать передачу до 20 Гбит/с в каждую сторону. К июню 2014 года PCI SIG обещает разработать стандарт OcuLink для кабельного подключения внешней периферии. Стандарт OcuLink будет базироваться на протоколе PCI Express и обеспечивать передачу до 32 Гбит/с в каждую сторону на основе дешёвой витой пары от одного до трёх метров (задействовано четыре линии). Подобные заявки в противовес дорогим кабелям Thunderbolt обещают похоронить внешний высокоскоростной интерфейс Intel. Поддержка кабелей OcuLink коммерческим оборудованием также обещана в первой половине следующего года. В дальнейшем OcuLink окажется совместим с четвёртой версией стандарта PCI Express, что ещё больше увеличит скорость обмена, как и будет реализована поддержка активных оптических соединений о чём, кстати, тоже мечтает Intel.




Чтобы "два раза не вставать", пару слов о PCI Express 4.0. Скорость передачи по каждой линии в версии 4.0 удвоится до 16 гигатрансфер в секунду. Принятие окончательных спецификаций должно состояться в начале 2016 года. В настоящий момент ведутся работы над версией 0.3, в первом квартале 2014 года будет готова версия 0.5, а в первом квартале 2015 года — версия 0.9. Основным заказчиком на новую версию PCI Express считаются производители серверного оборудования, которым нужны высокие скорости для заполнения каналов Ethernet 40/100 Гбит/с, Infiniband и им подобных. Да, версия PCI Express 3.0 вскоре вырастет до версии 3.1, в которую будет включена поддержка низковольтного состояния L1, уже реализованного в процессорах Intel Haswell, как и улучшены механизмы для синхронизации и виртуализации.




Наконец, группа PCI Special Interest Group представила такой стандарт миниатюрных PCIe-адаптеров, как M.2. Совсем недавно компания Samsung в этом формате представила фирменные твёрдотельные накопители с умопомрачительной производительностью. Данный формфактор ещё не утверждён. Финальные спецификации будут приняты в четвёртом квартале этого года. В формфакторе M.2 будут выпускаться не только SSD, но и модемы, и другая периферия. И снова отметим, что это тоже будет своего рода вызов компании Intel, которая начала продвигать свои формфакторы для PCIe-накопителей (NGFF). Добавим, была мысль, что новые ноутбуки Apple Air используют PCI Express компании Samsung именно в виде накопителей M.2. Позднее стало известно, что в новых моделях тонких ноутбуков Apple используется специально разработанные этой компанией планки SSD.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 48

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают