Ведётся разработка эффективных систем охлаждения для процессоров 3D дизайна

Система точечного охлаждения позволит лучше отводить тепло при более низких энергетических затратах.
для раздела Новости Hardware

Технологический институт штата Джорджия подписал трёхлетний контракт на разработку системы жидкостного охлаждения для процессоров с трёхмерным дизайном. Его партнёром выступила компания Rockwell Collins - ведущий американский производитель программируемых контроллеров и электрооборудования, поставляющий свою продукцию для авиационной промышленности и правительственных агентств Соединённых Штатов. Сумма контракта составляет 2,9 миллиона долларов – сообщает сайт EE Times, и он является частью оборонного проекта DARPA .

реклама

Целью данного предприятия является поднятие эффективности ныне существующих систем охлаждения для такого типа процессоров как минимум в 10 раз. Этого планируется достигнуть благодаря применению так называемого "неоднородного" охлаждения, когда наиболее горячим областям уделяется повышенное внимание. Так, при общей теплоотводящей способности системы, равной 1 киловатт на квадратный сантиметр, можно задать несколько миллиметровых зон, где она будет выше в пять раз. Кроме разработки инженерного дизайна данной системы охлаждения, учёные из Джорджии будут параллельно изучать свойства различных охлаждающих жидкостей.

Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 44

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают