Пока на свете не было подпитываемого нефтедолларами предприятия GlobalFoundries, такому контрактному производителю полупроводников, как компания United Microelectronics Corp. (UMC) жилось относительно спокойно. Но всё когда-то заканчивается. К настоящему моменту укрепилось подозрение, что компания GlobalFoundries обошла UMC по показателю выручки от выполнения заказов. Являясь частным предприятием, компания GlobalFoundries точных цифр не предоставляет, поэтому информация о её доходах всегда носит оттенок неопределённости. Но в данном случае точные цифры не нужны. Важен сам факт нависшей над UMC угрозы потерять на рынке контрактных полупроводников нажитое за многие годы работы преимущество.

Что делать компании UMC в такой ситуации? Денег нет, а рывок необходим. И в компании нашли интересный выход. В пятницу UMC сообщила, что она будет лицензировать у компании IBM технологию производства «трёхмерных транзисторов» FinFET и адаптировать её к собственному 20-нм техпроцессу. Важно отметить, что компания UMC не входит в так называемый пул компаний Common Process Platform, представляющий собой технологический альянс таких разработчиков, как компании IBM, GlobalFoundries и Samsung. В то же время она воспользуется конкретными разработками этого альянса. Сам альянс, что интересно, будет внедрять производство полупроводников с использованием FinFET-транзисторов лишь применительно к 14-нм техпроцессу в 2014 или 2015 годах (как и компания TSMC, кстати). Иначе говоря, по совершенству техпроцесса UMC может, как минимум, на год опередить своих доноров. Но главное — она сможет бросить вызов компании GlobalFoundries.

Адаптация FinFET-транзисторов к 20-нм техпроцессу даёт компании UMC ещё одно преимущество. Как вы можете помнить, компания TSMC призналась в неспособности представить в рамках 20-нм производства уникальные техпроцессы для общей логики, для энергоэффективных полупроводников и производительных. До сих пор, уточним, в каждом случае техпроцесс проходил «тонкую настройку», максимально соответствуя выбранным задачам. Адаптируя FinFET к 20-нм процессу, эту проблему решает компания UMC. Для выпуска 20-нм логики у неё будет обычный планарный 20-нм техпроцесс и, за счёт использования FinFET-транзисторов, 20-нм энергоэффективный.

Техпроцесс с использованием 3D-транзисторов компания UMC планирует применять для выпуска микросхем, ориентированных на рынок коммуникаций и «мобильных вычислений». Надо понимать, речь идёт о процессорах для смартфонов и планшетов. В заключение добавим, что единственным производителем, который начал коммерческий выпуск полупроводников с 3D-транзисторами, остаётся компания Intel с её тройным затвором Tri-Gate.