Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
У старых 300 мм пластин ещё есть порох в пороховницах.

реклама

К концу этого года компания AMD надеется закрыть Fab 30 на реконструкцию, чтобы начать техническое перевооружение этой фабрики, которое позволит ей выпускать кремниевые пластины диаметром 300 мм вместо нынешних 200 мм. Пластины увеличенного диаметра позволяют получать больше процессоров с одной такой "заготовки". Соответственно, себестоимость производства одного процессора снижается, а объёмы выпуска возрастают.

Компания Intel сейчас выпускает процессоры с использованием 300 мм пластин, а к 2012 году рассчитывает начать миграцию на 450 мм пластины. AMD даёт понять, что не стремится переходить на использование 450 мм кремниевых пластин в ближайшие годы, как сообщает сайт EE Times. Вместо этого AMD будет оптимизировать производственный процесс с использованием прежних 300 мм пластин - концепция получила название Next Generation Factory (NGF). Компания собирается повысить степень загрузки оборудования, рассчитывая на содействие партнёров, занимающихся производством такого оборудования или поставками материалов.

Первые испытания новой концепции уже приносят свои плоды. Например, месячные затраты на кремниевые пластины удалось сократить на 26%, объёмы выпуска увеличились на 31%. По заявлениям представителей AMD, это лишь малая часть того потенциала оптимизации производства, которая кроется в концепции NGF.

Сейчас обсуждают